無芯板制造構(gòu)件、無芯板以及無芯板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及無巧板技術(shù)領(lǐng)域，特別是設(shè)及一種無巧板制造構(gòu)件、無巧板W及無巧 板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品朝高性能、薄型化及低成本方向發(fā)展，催生了無巧薄基板技 術(shù)；由于無巧板太薄，會(huì)遇到較嚴(yán)重的翅曲問題，制作過程中容易造成板損、卡板報(bào)廢的問 題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 基于此，有必要針對翅曲問題，提供一種無巧板制造構(gòu)件。另外，還有必要提供一 種無巧板和一種無巧板制作方法。
[0004] 一種無巧板制造構(gòu)件，包括：支撐載體，W及設(shè)置在所述支撐載體兩側(cè)的無巧板； 所述無巧板包括；內(nèi)半固化片、外半固化片、內(nèi)層銅巧和外層銅巧；所述內(nèi)層銅巧兩側(cè)設(shè)置 所述內(nèi)半固化片，在所述最外層的內(nèi)層銅巧設(shè)置所述外半固化片，在所述外固化片設(shè)置外 層銅巧；所述內(nèi)層銅巧的邊框開設(shè)間隙。
[0005] 在其中的一實(shí)施例中，所述內(nèi)層銅巧的內(nèi)部設(shè)置圓焊盤，所述圓焊盤繞所述內(nèi)層 銅巧的邊框布設(shè)。
[0006] 在其中的一實(shí)施例中，所述外層銅巧的邊框開設(shè)間隙。
[0007] 在其中的一實(shí)施例中，所述內(nèi)層銅巧的邊框開設(shè)間隙與所述外層銅巧的邊框開設(shè) 間隙處于同一縱面。
[000引在其中的一實(shí)施例中，所述內(nèi)層銅巧和所述外層銅巧的邊框的厚度大于其中部的 厚度。
[0009] 在其中的一實(shí)施例中，所述支撐載體包括；絕緣片，分設(shè)在所述絕緣片兩側(cè)的載體 銅巧。
[0010] 在其中的一實(shí)施例中，所述載體銅巧的表面粗化處理。
[0011] 一種無巧板，包括：內(nèi)半固化片、外半固化片、內(nèi)層銅巧和外層銅巧；所述內(nèi)層銅 巧兩側(cè)設(shè)置所述內(nèi)半固化片，在所述最外層的內(nèi)層銅巧設(shè)置所述外半固化片，在所述外固 化片設(shè)置外層銅巧；所述內(nèi)層銅巧的邊框開設(shè)間隙。
[0012] 在其中的一實(shí)施例中，所述內(nèi)層銅巧的內(nèi)部設(shè)置圓焊盤，所述圓焊盤繞所述內(nèi)層 銅巧的邊框布設(shè)。
[0013] 一種無巧板制作方法，包括；S100 ;提供支撐載體；S200 ;在支撐載體上積層壓合 內(nèi)層銅巧，各內(nèi)層銅巧層之間設(shè)有內(nèi)半固化片，在內(nèi)層銅巧的外側(cè)設(shè)置外半固化片，然后在 半固化片外側(cè)設(shè)置外層銅巧并制成無巧板，所述內(nèi)層銅巧的邊框開設(shè)間隙；S300 ;把無巧 板從支撐載體分離。
[0014] 采用本申請的無巧板制造構(gòu)件、無巧板和一種無巧板制作方法，巧妙的設(shè)置了支 撐載體，能夠有效的克服無巧板翅曲的問題，提高生產(chǎn)無巧板的良品率。
【附圖說明】
[0015] 圖1為本發(fā)明提出的無巧板制造構(gòu)件結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016] 圖2為一種實(shí)施例中的支撐載體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017] 圖3為圖1中無巧板結(jié)構(gòu)圖；
[001引圖4為圖1中外層銅巧的圖案示意圖；
[0019] 圖5為圖1中內(nèi)層銅巧的圖案示意圖；
[0020] 圖6為圖1中玻纖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021] 圖7為一種實(shí)施例中的雙層玻纖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022] 圖8為本發(fā)明提出的制造方法流程圖；
[0023] 圖9為一種實(shí)施例中的制造方法流程圖；
[0024] 圖10為另一種實(shí)施例中的制造方法流程圖；
[0025] 圖11為定位孔設(shè)計(jì)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026] 為使本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具 體實(shí)施方式做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)W便于充分理解本發(fā)明。 但是本發(fā)明能夠W很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可W在不違背 本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施的限制。
[0027] 本實(shí)施例的無巧板制造構(gòu)件，包括支撐載體，W及設(shè)置在支撐載體兩側(cè)的無巧板。 具體地：
[0028] 支撐載體，為絕緣體，該絕緣體可W是BT樹脂、環(huán)氧樹脂、ABF、聚四氣己締、碳氨 化合物陶瓷等材料。由于無巧板較薄，容易發(fā)生板損或翅曲，設(shè)置本方案的支撐載體，可W 在制造無巧板的時(shí)候起到支撐作用。
[0029] 在一本實(shí)施例中，支撐載體包括；絕緣片，分設(shè)在絕緣片兩側(cè)的載體銅巧，載體銅 巧較厚，厚度為12?15 y m，可更好的為無巧板的制造提供受力支持。另外，載體銅巧的兩 側(cè)進(jìn)行粗化處理，可增加壓合后的結(jié)合力。
[0030] 在其它的實(shí)施例中，在載體銅巧的外側(cè)設(shè)置外層銅巧，整個(gè)支撐載體可通過預(yù)壓 合粘結(jié)在一起，載體銅巧與外層銅巧的相反面經(jīng)過粗化處理，即表面粗趟化，可增加壓合后 的結(jié)合力，更加方便載體銅巧與外層銅巧的分離。
[0031] 該外層銅巧的結(jié)構(gòu)可應(yīng)用在無巧板中，即提前把外層銅巧的結(jié)構(gòu)設(shè)置在絕緣片 上，作為無巧板的組成結(jié)構(gòu)，后續(xù)可通過分離工藝分離該外層銅巧與載體銅巧。
[0032] 在其它實(shí)施例中，支撐載體可W采用冰替換。在無巧板制造的過程中，首先要在低 于0°的操作空間進(jìn)行制作，然后在冰的兩側(cè)依次壓合無巧板，壓合完成后，提高操作空間 的溫度，冰自動(dòng)融化后，兩無巧板可自動(dòng)分離。該冰采用的是純水制成的冰，冰融化后不留 痕，不會(huì)對無巧板造成影響。
[0033] 無巧板，包括：內(nèi)半固化片、外半固化片、內(nèi)層銅巧和外層銅巧。具體地，內(nèi)半固化 片的兩側(cè)設(shè)置內(nèi)層銅巧，根據(jù)設(shè)計(jì)需要可W設(shè)置多層，即設(shè)置多個(gè)內(nèi)層銅巧，同時(shí)也要在多 個(gè)內(nèi)層銅巧之間設(shè)置多個(gè)內(nèi)半固化片，可疊層壓合在一起。最后在最外側(cè)的內(nèi)層銅巧上再 設(shè)置外半固化片，然后在該外半固化片外設(shè)置外層銅巧。內(nèi)層銅巧與外層銅巧的厚度可W 一樣，同為2?5 ym。
[0034] 進(jìn)一步地，內(nèi)層銅巧開設(shè)有間隙，該間隙均設(shè)在內(nèi)層銅巧的邊緣四周，間隙開設(shè)的 方向可W垂直內(nèi)層銅巧的邊框，也可W成角度設(shè)置，該種間隙設(shè)計(jì)可W有效的減少層壓填 膠無空洞的問題。另外，還可W在內(nèi)層銅巧的內(nèi)部設(shè)置圓焊盤，該圓焊盤均勻的設(shè)置在內(nèi)層 銅巧的邊框的內(nèi)側(cè)，呈環(huán)形設(shè)置。采用圓焊盤的設(shè)計(jì)，可更有效的減少層壓填膠的空洞。在 本實(shí)施例中，間隙為0. 5?1. 5mm，圓焊盤的間隙為0. 2?0. 5mm之間。
[0035] 在其它實(shí)施例中，還可W在外層銅巧的內(nèi)表面進(jìn)行圖案化處理，該圖案化為小凸 起，在層壓填膠的過程中，有效地?cái)D壓填膠中的氣泡。
[0036] 外層銅巧，設(shè)置在最外側(cè)，共有兩個(gè)外層銅巧。具體地，外層銅巧開設(shè)有間隙，該間 隙均設(shè)在內(nèi)層銅巧的四周，間隙開設(shè)的方向可W垂直外層銅巧的邊框，也可W成角度設(shè)置， 該種間隙設(shè)計(jì)可W有效的減少層壓填膠無空洞的問題。另外，在內(nèi)層銅巧和外層銅巧所開 設(shè)的間隙都設(shè)置在同一縱面，可更好的減少層壓填膠無空洞的問題。
[0037] 在其它實(shí)施例中，內(nèi)層銅巧和外層銅巧的邊框的厚度較之中部的厚度更厚一些， 可有效的增加無巧板的強(qiáng)度。
[003引在一實(shí)施例中，無巧板制造構(gòu)件的內(nèi)半固化片、外半固化片均含有玻纖。
[0039] 由于支撐載體兩側(cè)的結(jié)構(gòu)相同，為了更為清楚的描述本方案的結(jié)構(gòu)，W其中一側(cè) 的結(jié)構(gòu)進(jìn)行描述。
[0040] 具體地，內(nèi)固化片與外固化片的主要成分為樹脂，在樹脂中含有玻纖層。內(nèi)固化片 的玻纖層厚度為10?25 ym，樹脂的含膠量超過75% ;外固化片的玻纖厚度至少比內(nèi)固化 片的玻纖厚度大8 ym，且外固化片的樹脂含膠量小于65%。通過差異化的樹脂含量和，可 有效控制板內(nèi)應(yīng)力分布，降低翅曲度。
[0041] 實(shí)施例一
[0042]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種無巧板制造構(gòu)件，其特征在于，包括：支撐載體，w及設(shè)置在所述支撐載體兩側(cè) 的無巧板； 所述無巧板包括；內(nèi)半固化片、外半固化片、內(nèi)層銅巧和外層銅巧；所述內(nèi)層銅巧兩側(cè) 設(shè)置所述內(nèi)半固化片，在所述最外層的內(nèi)層銅巧設(shè)置所述外半固化片，在所述外固化片設(shè) 置外層銅巧；所述內(nèi)層銅巧的邊框開設(shè)間隙。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無巧板制造構(gòu)件，其特征在于，所述內(nèi)層銅巧的內(nèi)部設(shè)置圓 焊盤，所述圓焊盤繞所述內(nèi)層銅巧的邊框布設(shè)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的無巧板制造構(gòu)件，其特征在于，所述外層銅巧的邊框開設(shè)間 隙。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的無巧板制造構(gòu)件，其特征在于，所述內(nèi)層銅巧的邊框開設(shè)間 隙與所述外層銅巧的邊框開設(shè)間隙處于同一縱面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的無巧板制造構(gòu)件，其特征在于，所述內(nèi)層銅巧和所述外層銅 巧的邊框的厚度大于其中部的厚度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1?5任意一項(xiàng)所述的無巧板制造構(gòu)件，其特征在于，所述支撐載體包 括；絕緣片，分設(shè)在所述絕緣片兩側(cè)的載體銅巧。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的無巧板制造構(gòu)件，其特征在于，所述載體銅巧的表面粗化處 理。
8. -種無巧板，其特征在于，包括：內(nèi)半固化片、外半固化片、內(nèi)層銅巧和外層銅巧；所 述內(nèi)層銅巧兩側(cè)設(shè)置所述內(nèi)半固化片，在所述最外層的內(nèi)層銅巧設(shè)置所述外半固化片，在 所述外固化片設(shè)置外層銅巧；所述內(nèi)層銅巧的邊框開設(shè)間隙。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的無巧板制造構(gòu)件，其特征在于，所述內(nèi)層銅巧的內(nèi)部設(shè)置圓 焊盤，所述圓焊盤繞所述內(nèi)層銅巧的邊框布設(shè)。
10. -種無巧板制作方法，包括： S100 ;提供支撐載體； S200;在支撐載體上積層壓合內(nèi)層銅巧，各內(nèi)層銅巧層之間設(shè)有內(nèi)半固化片，在內(nèi)層銅 巧的外側(cè)設(shè)置外半固化片，然后在所述外半固化片外側(cè)設(shè)置外層銅巧并制成無巧板，所述 內(nèi)層銅巧的邊框開設(shè)間隙； S300 ;把無巧板從支撐載體分離。
【專利摘要】無芯板制造構(gòu)件，包括：支撐載體，以及設(shè)置在所述支撐載體兩側(cè)的無芯板；所述無芯板包括：內(nèi)半固化片、外半固化片、內(nèi)層銅箔和外層銅箔；所述內(nèi)層銅箔兩側(cè)設(shè)置所述內(nèi)半固化片，在所述最外層的內(nèi)層銅箔設(shè)置所述外半固化片，在所述外固化片設(shè)置外層銅箔；所述內(nèi)層銅箔的邊框開設(shè)間隙。采用本申請的無芯板制造構(gòu)件、無芯板和一種無芯板制作方法，巧妙的設(shè)置了支撐載體，能夠有效的克服無芯板翹曲的問題，提高生產(chǎn)無芯板的良品率。
【IPC分類】H01L21-58, H05K3-46, H05K3-42
【公開號】CN104540339
【申請?zhí)枴緾N201410857699
【發(fā)明人】張志強(qiáng), 李志東, 謝添華
【申請人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月31日