技術編號：8239628
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷機、及使用凹版印刷機來實施的層疊陶瓷電子元器件的制造方法，特別涉及用于提高利用凹版印刷而形成的糊料膜的輪廓精度的技術。背景技術為了制造像層疊陶瓷電容器那樣的層疊陶瓷電子元器件，例如實施以下工序?qū)⒊蔀閮?nèi)部電極的導電性糊料膜形成在陶瓷生片上。要求由該導電性糊料膜所形成的內(nèi)部電極具有較高的圖案精度和均勻的厚度。作為能夠滿足該要求的技術，凹版印刷正受到關注。凹版印刷法是利用作為凹版印刷版的凹版筒(版體)來實施的，是如下印刷...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。