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      凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷機(jī)、及層疊陶瓷電子元器件的制造方法

      文檔序號(hào):8239628閱讀:735來(lái)源:國(guó)知局
      凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷機(jī)、及層疊陶瓷電子元器件的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷機(jī)、及使用凹版印刷機(jī)來(lái)實(shí)施的層疊陶瓷電子元器件的制造方法,特別涉及用于提高利用凹版印刷而形成的糊料膜的輪廓精度的技術(shù)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]為了制造像層疊陶瓷電容器那樣的層疊陶瓷電子元器件,例如實(shí)施以下工序:將成為內(nèi)部電極的導(dǎo)電性糊料膜形成在陶瓷生片上。要求由該導(dǎo)電性糊料膜所形成的內(nèi)部電極具有較高的圖案精度和均勻的厚度。作為能夠滿足該要求的技術(shù),凹版印刷正受到關(guān)注。
      [0003]凹版印刷法是利用作為凹版印刷版的凹版筒(版體)來(lái)實(shí)施的,是如下印刷方法:在凹版筒的外周面形成多個(gè)由較小的凹狀巢室的集合體所構(gòu)成的著墨部,將填充于各巢室的墨水轉(zhuǎn)印至被印刷物。
      [0004]對(duì)于著墨部的形成,可運(yùn)用蝕刻技術(shù)、例如化學(xué)性蝕刻法。這樣,通過(guò)使用蝕刻技術(shù),能以較高的加工精度高效地制造凹版筒。
      [0005]然而,在利用凹版印刷法實(shí)施在陶瓷生片上形成成為內(nèi)部電極的導(dǎo)電性糊料膜的工序時(shí),可能會(huì)遇到以下問(wèn)題。即,由于形成于像凹版筒那樣的凹版印刷版的著墨部由多個(gè)巢室的集合體所構(gòu)成,因此,轉(zhuǎn)印至作為被印刷物的陶瓷生片的導(dǎo)電性糊料膜的輪廓有可能無(wú)法成為所希望的形狀。
      [0006]參照?qǐng)D16進(jìn)行更為具體說(shuō)明。圖16A展開(kāi)示出了作為凹版印刷版的圓筒狀的凹版筒I的外周面的一部分,其中,圖示出了著墨部2的周邊3附近。圖16B示出了作為被印刷物的陶瓷生片4的一部分,其中,圖示出了從凹版筒I轉(zhuǎn)印的導(dǎo)電性糊料膜5的輪廓6附近。此外,這里所圖示出的著墨部2被設(shè)計(jì)成其周邊3形成為直線。
      [0007]如圖16A所示,凹版筒I的著墨部2設(shè)有堤部7、以及被堤部7所劃分出的多個(gè)凹狀巢室8和9。巢室8和9分成以下兩類:位于沿著墨部2周邊的位置的周邊巢室8 ;以及除此以外的中央巢室9。巢室8和9中填充有導(dǎo)電性糊料,在印刷工序中,將巢室8和9內(nèi)的導(dǎo)電性糊料轉(zhuǎn)印至陶瓷生片4,由此,如圖16B所示,在陶瓷生片4上形成導(dǎo)電性糊料膜5。
      [0008]然而,所轉(zhuǎn)印的導(dǎo)電性糊料膜5如圖16B所示,其輪廓6未成為如設(shè)計(jì)那樣的直線。更具體而言,輪廓6呈仿周邊巢室8的分布狀態(tài)的波浪形。近年來(lái),在促進(jìn)層疊陶瓷電子元器件的小型化和高精度化的過(guò)程中,迫切希望提高導(dǎo)電性糊料膜5的輪廓6的直線性。
      [0009]作為能在一定程度上滿足上述要求的技術(shù),例如日本專利特開(kāi)平6-316174號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)及日本專利特開(kāi)2006-51721號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)所記載的技術(shù)正受到關(guān)注。
      [0010]圖17示出使用與專利文獻(xiàn)I所記載的技術(shù)基本相同的思想所構(gòu)成的凹版筒Ia及導(dǎo)電性糊料膜5a,是相當(dāng)于圖16的圖。在圖17中,對(duì)與圖16所示的要素相當(dāng)?shù)囊貥?biāo)注相同的參照標(biāo)號(hào),并省略重復(fù)說(shuō)明。
      [0011]如圖17A所示,將多個(gè)巢室8和9彼此劃分開(kāi)來(lái)的堤部7未達(dá)到著墨部2a的周邊3,而是在朝向周邊3的堤部7與周邊3之間設(shè)有規(guī)定的間隔10。其結(jié)果是,著墨部2a中設(shè)有沿周邊3連續(xù)延伸的框狀凹部11。
      [0012]根據(jù)包括這樣的著墨部2a的凹版筒la,如圖17B所示,導(dǎo)電性糊料膜5a的輪廓6忠實(shí)地模仿著墨部2a的周邊3的形狀,作為其結(jié)果,能改善導(dǎo)電性糊料膜5a的輪廓6的直線性。
      [0013]然而,在專利文獻(xiàn)I所記載的技術(shù)中,存在以下需要解決的問(wèn)題。
      [0014]一般,當(dāng)在凹版筒的外周面形成著墨部時(shí),準(zhǔn)備由金屬構(gòu)成的圓筒狀的基體,接著,在基體的外周面上形成鍍膜,接著,利用例如化學(xué)性蝕刻來(lái)部分去除鍍膜的外表面,從而形成設(shè)有堤部和巢室的著墨部。
      [0015]若對(duì)上述化學(xué)性蝕刻中的蝕刻液的動(dòng)向進(jìn)行關(guān)注,則對(duì)于圖17A所示的著墨部2a,在朝向周邊3的堤部7與周邊3之間的間隔10中容易殘留蝕刻液,因此,難以推進(jìn)蝕刻。相反,在距離堤部7較遠(yuǎn)的部分、例如周邊巢室8的中央部,蝕刻液容易發(fā)生流動(dòng),因此,容易推進(jìn)蝕刻。
      [0016]其結(jié)果是,對(duì)于著墨部2a的周邊3,在周邊巢室8所處的部分形成向外側(cè)彎曲的弓形部,其結(jié)果是,如圖17A所示,呈連續(xù)地相對(duì)較大波動(dòng)的形狀。因此,如圖17B所示,形成于陶瓷生片4上的導(dǎo)電性糊料膜5a的輪廓6也呈連續(xù)地相對(duì)較大波動(dòng)的形狀。圖17B所示的導(dǎo)電性糊料膜5a的輪廓6與圖16B所示的導(dǎo)電性糊料膜5的輪廓6的情況相比,直線性得以改善,但在要求更高的直線性的情況下,需要盡可能減小該波動(dòng)。
      [0017]在再次對(duì)上述化學(xué)性蝕刻中的蝕刻液的動(dòng)向進(jìn)行關(guān)注時(shí)可以理解,為了進(jìn)一步提高著墨部2a的周邊3的直線性,通過(guò)進(jìn)一步擴(kuò)大間隔10來(lái)提高該處的蝕刻液的流動(dòng)性是有效的。然而,若進(jìn)一步擴(kuò)大間隔10,由此來(lái)進(jìn)一步擴(kuò)大框狀凹部11的寬度,則此時(shí)會(huì)導(dǎo)致以下問(wèn)題:在導(dǎo)電性糊料膜5a的輪廓6附近,無(wú)法獲得所需要的厚度。這是考慮到在以朝向周邊3的堤部7的前端作為導(dǎo)電性糊料的轉(zhuǎn)印起點(diǎn)時(shí),由于不存在堤部7的區(qū)域變寬,會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)印量減少。
      [0018]另一方面,圖18示出了使用與專利文獻(xiàn)2所記載的技術(shù)基本相同的思想所構(gòu)成的凹版筒lb。圖18是相當(dāng)于圖16A或圖17A的圖。在圖18中,對(duì)與圖16A或圖17A所示的要素相當(dāng)?shù)囊貥?biāo)注相同的參照標(biāo)號(hào),并省略重復(fù)說(shuō)明。
      [0019]在圖18所示的凹版筒Ib的著墨部2b中,向其周邊3延伸的堤部7的排列間距較短,由此,各周邊巢室8的面積較小。根據(jù)該凹版筒lb,使著墨部2b的周邊3處的弓形部12的彎曲程度減小與堤部7的排列間距的變短相應(yīng)的量。因此,雖未圖示,但能減小被轉(zhuǎn)印的導(dǎo)電性糊料膜的輪廓的凹凸程度。
      [0020]然而,在上述凹版筒Ib中,可填充于周邊巢室8的導(dǎo)電性糊料量會(huì)減少。另外,在周邊巢室8中,相對(duì)于巢室的深度的開(kāi)口面積減小,從而在轉(zhuǎn)印時(shí)導(dǎo)電性糊料容易殘留于巢室內(nèi)。其結(jié)果是,與圖17所示的凹版筒Ia的情況相同,會(huì)導(dǎo)致以下問(wèn)題:在導(dǎo)電性糊料膜的輪廓附近,無(wú)法獲得所需要的厚度。
      [0021]如上所述,在導(dǎo)電性糊料膜的輪廓附近,若難以確保所需要的厚度,則會(huì)發(fā)生以下問(wèn)題:在成為用于制造層疊陶瓷電子元器件的后續(xù)工序的例如燒成工序中,存在于導(dǎo)電性糊料膜的輪廓附近的金屬粉末會(huì)燒失,內(nèi)部電極的面積會(huì)變窄。其結(jié)果是,會(huì)導(dǎo)致在例如層疊陶瓷電容器中,無(wú)法獲得所希望的靜電電容的問(wèn)題。
      [0022]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
      [0023]專利文獻(xiàn)
      [0024]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開(kāi)平6-316174號(hào)公報(bào)
      [0025]專利文獻(xiàn)2:日本專利特開(kāi)2006-51721號(hào)公報(bào)

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0026]發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
      [0027]因此,本發(fā)明的目的在于,提供一種能夠印刷形成所希望的輪廓形狀且具有所需要的膜厚的糊料膜的凹版印刷版及其制造方法。
      [0028]本發(fā)明的另一目的在于,提供一種具備上述凹版印刷版的凹版印刷機(jī)。
      [0029]本發(fā)明的再一目的在于,提供一種使用上述凹版印刷機(jī)來(lái)實(shí)施的層疊陶瓷電子元器件的制造方法。
      [0030]解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
      [0031]本發(fā)明首先適用于為利用凹版印刷來(lái)將糊料膜轉(zhuǎn)印于被印刷物而使用的凹版印刷版。凹版印刷版具有著墨部,該著墨部附有提供糊料I吳的印刷糊料,著墨部中設(shè)有堤部、以及被堤部所劃分出的多個(gè)凹狀的巢室。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,這樣的凹版印刷版的特征在于,具備下面的結(jié)構(gòu)。
      [0032]本發(fā)明的特征在于,巢室內(nèi)設(shè)有從該巢室的底面的一部分隆起的突起部,突起部位于以下位置:與堤部隔開(kāi),且其與著墨部的周邊之間的距離比其與最近的堤部之間的距離要短。
      [0033]雖然上述突起部不會(huì)以堤部那樣的程度來(lái)減小巢室的體積,但不可否認(rèn),突起部存在如下的負(fù)面影響:即,或多或少會(huì)減少可填充于巢室內(nèi)的印刷糊料的量。但相反的,位于與堤部隔開(kāi)的位置的突起部與堤部相同,也能成為轉(zhuǎn)印的起點(diǎn)。因此,與未設(shè)置突起部的情況相比,轉(zhuǎn)印的起點(diǎn)的數(shù)量會(huì)增加。因此,在未設(shè)置突起部的情況下,由于應(yīng)該殘留于巢室的底部的印刷糊料經(jīng)由突起部而被轉(zhuǎn)印至被印刷物,因此,轉(zhuǎn)印效率得以提高。
      [0034]在著墨部中,突起部和堤部也可以都位于與周邊相接的位置,但優(yōu)選為突起部及朝向周邊的堤部位于與周邊之間隔開(kāi)規(guī)定間隔的位置,由此,來(lái)設(shè)置沿周邊連續(xù)延伸的框狀凹部。這樣,若設(shè)置有框狀凹部,則著墨部的周邊被框狀凹部所規(guī)定,因此,能進(jìn)一步抑制印刷糊料膜的輪廓的波動(dòng)。
      [0035]在上述優(yōu)選實(shí)施方式中,優(yōu)選為突起部和周邊之間的間隔與堤部和周邊之間的間隔彼此相同、或者兩者的差在20%以內(nèi),另外,優(yōu)選為朝向突起部的周邊的前端形狀與朝向堤部的周邊的前端形狀彼此相同,進(jìn)一步優(yōu)選為框狀凹部的深度比巢室的中央部處的深度要淺。
      [0036]另外,在將隔著突起部而互相相對(duì)的一個(gè)堤部和另一個(gè)堤部分別設(shè)為第一及第二堤部時(shí),優(yōu)選為突起部和第一堤部之間的間隔與突起部和第二堤部之間的間隔彼此相同,或兩者的差在20%以內(nèi)。
      [0037]這些優(yōu)選實(shí)施方式可實(shí)現(xiàn)以下結(jié)構(gòu):在后述的凹版印刷版的制造方法中,在將化學(xué)性蝕刻運(yùn)用于堤部、巢室及突起部的形成時(shí),能沿著墨部的周邊更均勻地進(jìn)行蝕刻。因此,能更可靠地提高著墨部的周邊的直線性,進(jìn)而提高糊料膜的輪廓的直線性。
      [0038]也可以在周邊的位于相鄰堤部的前端間的部分形成向外側(cè)彎曲的至少兩個(gè)弓形部。在運(yùn)用上述化學(xué)性蝕刻來(lái)制造凹版印刷版時(shí)容易實(shí)現(xiàn)該結(jié)構(gòu)。
      [0039]另外,優(yōu)選為突起部的高度比堤部的高度要低。
      [0040]也可以在各巢室設(shè)置兩個(gè)以上的突起部。
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