技術(shù)編號(hào)：8248471
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及電路板電鍍領(lǐng)域，特別是涉及一種電鍍銅厚的延時(shí)補(bǔ)償方法和系統(tǒng)。背景技術(shù) 在電路板行業(yè)中，電路板的制備工藝主要包括如下工序覆銅板切割、孔內(nèi)鉆污清 洗、貼感光膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜、疊板、層壓、鉆孔、清洗鉆污和鍍銅。 鍍銅工序的作用是在鉆孔內(nèi)及線路表面附上或加厚銅層。其中，鍍銅工序包括化 學(xué)鍍銅和電解鍍銅前后兩個(gè)工序。電解鍍銅前必須要經(jīng)過化學(xué)鍍銅先在電路板表面形成導(dǎo) 電層，即化學(xué)鍍銅層，才可以進(jìn)行后續(xù)的電解鍍銅工序。此外，化學(xué)鍍銅層一般較薄，若不...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。