電鍍銅厚的延時補償方法和系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板電鍍領(lǐng)域，特別是涉及一種電鍍銅厚的延時補償方法和系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 在電路板行業(yè)中，電路板的制備工藝主要包括如下工序：覆銅板切割、孔內(nèi)鉆污清 洗、貼感光膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜、疊板、層壓、鉆孔、清洗鉆污和鍍銅。
[0003] 鍍銅工序的作用是在鉆孔內(nèi)及線路表面附上或加厚銅層。其中，鍍銅工序包括化 學(xué)鍍銅和電解鍍銅前后兩個工序。電解鍍銅前必須要經(jīng)過化學(xué)鍍銅先在電路板表面形成導(dǎo) 電層，即化學(xué)鍍銅層，才可以進行后續(xù)的電解鍍銅工序。此外，化學(xué)鍍銅層一般較薄，若不經(jīng) 過電解鍍銅工序，鉆孔內(nèi)附上的化學(xué)鍍銅層則會在后續(xù)的蝕刻工序中被腐蝕。
[0004] 目前，電解鍍銅層的厚度較難控制，傳統(tǒng)的做法是在進行電路板的批量鍍銅工序 前，先做若干次對照實驗，以得到電鍍銅層的厚度和電鍍時間的關(guān)系。
[0005] 對照實驗的具體步驟為：將若干電路板放入鍍銅缸內(nèi)進行電解鍍銅工序，之后， 分多個時間段依次將鍍銅缸內(nèi)進行電鍍的電路板取出，測量這些對照電路板的電鍍銅層厚 度，通過計算得到每一時間段可以鍍多少厚度的銅層，然后再根據(jù)實際所要電鍍的銅層厚 度，以得到總的電鍍時間。
[0006] 然而，通過上述傳統(tǒng)做法來確定電鍍銅層厚度所需的電鍍時間依然存在如下弊 端：根據(jù)上述對照實驗得到的每一時間段電鍍銅層的厚度會隨鍍銅缸內(nèi)鍍銅條件的變化而 變化，且這些條件的變化往往是不可控的，這樣，會導(dǎo)致所要電鍍銅層厚度與實際電鍍銅層 厚度不符。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 基于此，有必要提供一種可以使電鍍銅層厚度更精確的電鍍銅厚的延時補償方法 和系統(tǒng)。
[0008] 一種電鍍銅厚的延時補償方法，包括如下步驟：
[0009] 步驟S11，測量待鍍電路板的初始銅厚；
[0010] 步驟S12,對所述待鍍電路板進行時間長度為預(yù)設(shè)時間t的鍍銅，采用的電流密度 為A ;
[0011] 步驟S13,通過銅厚檢測設(shè)備測量所述待鍍電路板的當(dāng)前銅厚；
[0012] 步驟S14,計算得到所述當(dāng)前銅厚與預(yù)設(shè)銅厚的差值，定義為HiQ = 1、2、3…n)， 當(dāng)氏滿足預(yù)設(shè)條件時，鍍銅完成，否則執(zhí)行步驟S15 ;
[0013] 步驟S15,計算得到所述當(dāng)前銅厚與所述初始銅厚的差值，定義為DiQ = 1、2、3… η)；
[0014] 步驟S16,根據(jù)如下函數(shù)關(guān)系計算得到電鍍效率值QJi = 1、2、3…η)，
【主權(quán)項】
1. 一種電鍍銅厚的延時補償方法，其特征在于，包括如下步驟： 步驟S11，測量待鍍電路板的初始銅厚； 步驟S12,對所述待鍍電路板進行時間長度為預(yù)設(shè)時間t的鍍銅，采用的電流密度為A； 步驟S13,通過銅厚檢測設(shè)備測量所述待鍍電路板的當(dāng)前銅厚； 步驟S14,計算得到所述當(dāng)前銅厚與預(yù)設(shè)銅厚的差值，定義為氏（i= 1、2、3…n)，當(dāng)氏 滿足預(yù)設(shè)條件時，鍍銅完成，否則執(zhí)行步驟S15 ; 步驟S15,計算得到所述當(dāng)前銅厚與所述初始銅厚的差值，定義為Dji= 1、2、3…n); 步驟S16,根據(jù)如下函數(shù)關(guān)系計算得到電鍍效率值Qji= 1、2、3…n)，
其中K為常量，Tdi= 1、2、3…n)為補充時間，初始值為0; 步驟S17,根據(jù)如下函數(shù)關(guān)系計算得到所述補充時間凡，
步驟S18,將所述待鍍電路板再進行時間長度為所述補充時間的鍍銅，再返回步驟 S13〇
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍銅厚的延時補償方法，其特征在于，所述常量K= 0.0202。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍銅厚的延時補償方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)時間t的得 到方法包括如下步驟： 步驟S121 :測量測試電路板的初始銅厚； 步驟S122,對所述測試電路板進行時間長度為預(yù)設(shè)測試時間f的鍍銅，采用的電流密 度為A; 步驟S123,測量所述測試電路板的當(dāng)前銅厚； 步驟S124,計算得到所述測試電路板的當(dāng)前銅厚與初始銅厚的差值，定義為h1; 步驟S125,根據(jù)如下函數(shù)關(guān)系計算得到電鍍效率值q，
其中K為常量， 步驟S126,計算得到所述預(yù)設(shè)銅厚與所述測試電路板的初始銅厚的差值，定義為h2; 步驟S127,根據(jù)如下函數(shù)關(guān)系計算得到參照時間&，
所述預(yù)設(shè)時間t不大于
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍銅厚的延時補償方法，其特征在于，所述步驟S13具體包 括如下步驟： 步驟S131 :斷開鍍銅設(shè)備的電流； 步驟S132 :通過夾持設(shè)備固定所述待鍍電路板； 步驟S133 :通過機械手抓取所述銅厚檢測設(shè)備與所述待鍍電路板接觸； 步驟S134 :通過所述銅厚檢測設(shè)備測量所述待鍍電路板的當(dāng)前銅厚。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍銅厚的延時補償方法，其特征在于，所述銅厚檢測設(shè)備 包括：探頭、清洗套和處理器， 所述探頭用于采用接觸式采集測量數(shù)據(jù)； 所述清洗套包括：具有開口的套體，封閉所述開口的封口塞，所述封口塞開設(shè)有貫通所 述套體內(nèi)部的針孔，所述針孔在未插入所述探頭時封閉，所述針孔在插入所述探頭時擴張， 所述清洗套內(nèi)填充有清洗液； 所述處理器用于接收所述探頭采集的測量數(shù)據(jù)，并計算得到銅厚數(shù)據(jù)。
6. -種電鍍銅厚的延時補償系統(tǒng)，其特征在于，包括： 初始銅厚測量模塊，用于測量待鍍電路板的初始銅厚； 鍍銅設(shè)備，用于對所述待鍍電路板進行時間長度為預(yù)設(shè)時間t的鍍銅，并采用的電流 密度為A; 銅厚檢測設(shè)備，用于測量所述待鍍電路板的當(dāng)前銅厚； 差值計算模塊，用于計算得到所述當(dāng)前銅厚與預(yù)設(shè)銅厚的差值Hji= 1、2、3…n); 判斷模塊，用于判斷氏滿足預(yù)設(shè)條件時，鍍銅完成，否則給所述鍍銅設(shè)備發(fā)送控制信 號； 電鍍效率值計算模塊，用于計算得到所述當(dāng)前銅厚與所述初始銅厚的差值Di(i= 1、2、 3…n)，并根據(jù)如下函數(shù)關(guān)系計算得到電鍍效率值％，
其中K為常量，Tdi= 1、2、3…n)為補充時間，初始值為0; 補充時間計算模塊，用于根據(jù)如下函數(shù)關(guān)系計算得到所述補充時間t(i= 1、2、3…n)，
所述鍍銅設(shè)備響應(yīng)所述控制信號，對所述待鍍電路板進行時間長度為1\的鍍銅。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電鍍銅厚的延時補償系統(tǒng)，其特征在于，所述常量K= 0.0202。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電鍍銅厚的延時補償系統(tǒng)，其特征在于， 所述初始銅厚測量模塊還用于測量測試電路板的初始銅厚； 所述鍍銅設(shè)備還用于對所述測試電路板進行時間長度為預(yù)設(shè)測試時間f的鍍銅，采用 的電流密度為A; 所述銅厚檢測設(shè)備還用于測量所述測試電路板的當(dāng)前銅厚； 所述差值計算模塊還用于計算得到所述測試電路板的當(dāng)前銅厚與初始銅厚的差值h1; 所述電鍍效率值計算模塊還用于根據(jù)如下函數(shù)關(guān)系計算得到電鍍效率值q，
其中K為常量， 所述電鍍銅厚的延時補償系統(tǒng)還包括參照時間計算模塊，用于計算得到所述預(yù)設(shè)銅厚 與所述測試電路板的初始銅厚的差值h2，根據(jù)如下函數(shù)關(guān)系計算得到參照時間&，
所述預(yù)設(shè)時間t不大于
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電鍍銅厚的延時補償系統(tǒng)，其特征在于，所述鍍銅設(shè)備包括 用于對所述待鍍電路板進行鍍銅的缸體、用于夾持待鍍電路板的固定夾、和用于帶動所述 固定夾擺動的安裝板，所述缸體具有一開口端，所述安裝板安裝于所述缸體的開口端，所述 固定夾安裝于所述安裝板上，所述電鍍銅厚的延時補償系統(tǒng)還包括用于帶動所述銅厚檢測 設(shè)備移動的機械手和用于夾持固定所述待鍍電路板的夾持設(shè)備，所述夾持設(shè)備安裝于所述 缸體的底部，并與所述固定夾相對設(shè)置。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電鍍銅厚的延時補償系統(tǒng)，其特征在于，所述銅厚檢測設(shè)備 包括：探頭、清洗套和處理器， 所述探頭用于采用接觸式采集測量數(shù)據(jù)； 所述清洗套包括：具有開口的套體，封閉所述開口的封口塞，所述封口塞開設(shè)有貫通 所述套體內(nèi)部的針孔，所述針孔在未插入所述探頭時封閉，所述針孔在插入所述探頭時擴 張； 所述清洗套內(nèi)填充有清洗液； 所述處理器用于接收所述探頭采集的測量數(shù)據(jù)，并計算得到銅厚數(shù)據(jù)； 所述機械手用于抓取所述探頭，從清洗套中拔出所述探頭并將所述探頭與所述待鍍電 路板接觸，還用于將所述探頭穿過所述針孔插入所述套體內(nèi)。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電鍍銅厚的延時補償方法和系統(tǒng)，所述方法包括如下步驟：測量待鍍電路板的初始銅厚。對待鍍電路板進行時間長度為預(yù)設(shè)時間t的鍍銅。通過銅厚檢測設(shè)備測量待鍍電路板的當(dāng)前銅厚。計算得到當(dāng)前銅厚與預(yù)設(shè)銅厚的差值Hi，當(dāng)Hi滿足預(yù)設(shè)條件時鍍銅完成，否則繼續(xù)補充時間Ti的鍍銅。計算得到當(dāng)前銅厚與初始銅厚的差值Di。計算得到電鍍效率值Qi。計算得到補充時間Ti。將待鍍電路板再進行時間長度為補充時間Ti的鍍銅。上述電鍍銅厚的延時補償方法通過修正計算電鍍效率值Qi以計算得到補充時間Ti，并將待鍍電路板再進行時間長度為補充時間Ti的鍍銅，進行使得電鍍銅層厚度更精確，更可控。
【IPC分類】C25D7-12, C25D21-12, C25D3-38
【公開號】CN104562122
【申請?zhí)枴緾N201410831665
【發(fā)明人】黃雙雙
【申請人】惠州市特創(chuàng)電子科技有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月26日