技術編號：8262207
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，隨著半導體制程的多樣化，設備中很多的工藝處理越來越復雜，在制造過程中常需要對晶元進行烘焙，根據(jù)不同的工藝制程，烘焙時間也有長有短。且不同制程中所需要的烘焙溫度也不一致，目前常用溫控表來時時監(jiān)測熱盤的溫度，當溫度達到溫控表設置的溫度后，就穩(wěn)定在所設置的溫度上持續(xù)地對熱盤加熱，為了防止溫控表損壞及不可預見的故障引起熱盤的溫度不在其控制范圍內(nèi)持續(xù)升高情形的發(fā)生，需要在熱盤中加入過溫保護器，以實現(xiàn)熱盤溫度在溫控表及過溫保護器的雙重保護下。發(fā)明內(nèi)容針對上述問題...
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