軸向貼合式過(guò)溫保護(hù)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及對(duì)晶元進(jìn)行烘焙設(shè)備的溫度監(jiān)測(cè)裝置，具體地說(shuō)是一種軸向貼合式過(guò)溫保護(hù)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著半導(dǎo)體制程的多樣化，設(shè)備中很多的工藝處理越來(lái)越復(fù)雜，在制造過(guò)程中常需要對(duì)晶元進(jìn)行烘焙，根據(jù)不同的工藝制程，烘焙時(shí)間也有長(zhǎng)有短。且不同制程中所需要的烘焙溫度也不一致，目前常用溫控表來(lái)時(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)熱盤的溫度，當(dāng)溫度達(dá)到溫控表設(shè)置的溫度后，就穩(wěn)定在所設(shè)置的溫度上持續(xù)地對(duì)熱盤加熱，為了防止溫控表?yè)p壞及不可預(yù)見的故障引起熱盤的溫度不在其控制范圍內(nèi)持續(xù)升高情形的發(fā)生，需要在熱盤中加入過(guò)溫保護(hù)器，以實(shí)現(xiàn)熱盤溫度在溫控表及過(guò)溫保護(hù)器的雙重保護(hù)下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種軸向貼合式過(guò)溫保護(hù)裝置。該裝置安裝簡(jiǎn)便，拆卸方便，本發(fā)明適用于對(duì)晶元進(jìn)行烘焙的設(shè)備，尤其適用半導(dǎo)體制程中在熱盤旋轉(zhuǎn)的情形之下，對(duì)其溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種軸向貼合式過(guò)溫保護(hù)裝置，所述裝置設(shè)置于加熱用熱盤和與加熱用熱盤連接的旋轉(zhuǎn)軸之間，所述裝置中設(shè)有過(guò)溫保護(hù)器，所述過(guò)溫保護(hù)器與加熱用熱盤內(nèi)的加熱絲串聯(lián)、并監(jiān)測(cè)面與加熱用熱盤的下表面貼合。
[0006]所述旋轉(zhuǎn)軸的上表面設(shè)有凹槽，所述過(guò)溫保護(hù)器容置于該凹槽內(nèi)。所述過(guò)溫保護(hù)器的高度大于所述凹槽的深度，通過(guò)軸向擠壓力安裝在加熱用熱盤與旋轉(zhuǎn)軸之間的軸向間隙中。
[0007]所述過(guò)溫保護(hù)器串聯(lián)在給加熱用熱盤內(nèi)加熱絲供電的供電回路中。與所述過(guò)溫保護(hù)器連接的電線從旋轉(zhuǎn)軸的軸向穿線孔穿過(guò)。
[0008]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及有益效果是:
[0009]1.本發(fā)明在熱盤下表面和旋轉(zhuǎn)軸之間安裝過(guò)溫保護(hù)器，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，拆卸方便。
[0010]2.本發(fā)明為利用軸向間隙中的密閉空間安裝過(guò)溫保護(hù)器，因采用了軸向貼合式故更加安全可靠，此裝置使用時(shí)不接觸任何化學(xué)藥劑、具有能耗低、無(wú)噪聲、壽命長(zhǎng)、無(wú)潤(rùn)滑、等優(yōu)點(diǎn)，特別適用于全自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)設(shè)備、真空、超凈等特殊環(huán)境中。
[0011]3.本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定，維護(hù)及裝卸方便，不僅可對(duì)固定不動(dòng)的熱盤進(jìn)行過(guò)溫保護(hù)，同樣也可對(duì)有旋轉(zhuǎn)動(dòng)作的熱盤進(jìn)行過(guò)溫保護(hù)，可滿足多種工藝制程中對(duì)晶元進(jìn)行烘焙的熱盤超過(guò)其額定設(shè)置溫度的自動(dòng)保護(hù)，適用于各種需要對(duì)熱盤進(jìn)行過(guò)溫保護(hù)的場(chǎng)口 ο
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本發(fā)明的安裝立體示意；
[0013]圖2為圖1的俯視圖；
[0014]圖3為圖2中A-A剖視圖。
[0015]其中:1為加熱用熱盤，2為過(guò)溫保護(hù)器，3為旋轉(zhuǎn)軸。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
[0017]如圖1-3所示，本發(fā)明設(shè)置于加熱用熱盤I和與加熱用熱盤I連接的旋轉(zhuǎn)軸3之間，所述裝置中設(shè)有過(guò)溫保護(hù)器2，所述過(guò)溫保護(hù)器2與加熱用熱盤I內(nèi)的加熱絲串聯(lián)、并監(jiān)測(cè)面與加熱用熱盤I的下表面貼合。
[0018]所述旋轉(zhuǎn)軸3的上表面設(shè)有凹槽，所述過(guò)溫保護(hù)器2容置于該凹槽內(nèi)，所述過(guò)溫保護(hù)器2的高度大于所述凹槽的深度，過(guò)溫保護(hù)器2不外露在裝置外部而是靠微小的軸向擠壓力安裝在加熱用熱盤I和旋轉(zhuǎn)軸3之間的軸向間隙中。
[0019]所述過(guò)溫保護(hù)器2串聯(lián)在給加熱用熱盤I內(nèi)加熱絲供電的供電回路中，與所述過(guò)溫保護(hù)器2連接的電線從旋轉(zhuǎn)軸3的軸向穿線孔穿過(guò)。
[0020]本發(fā)明的安裝過(guò)程是:
[0021]將過(guò)溫保護(hù)器2安裝在加熱用熱盤I的下平面與旋轉(zhuǎn)軸3上部凹槽的間隙中，并將過(guò)溫保護(hù)器2的兩端連接線串聯(lián)在加熱用熱盤I內(nèi)加熱絲的供電線路中，相應(yīng)電線是從旋轉(zhuǎn)軸3的軸向穿線孔中穿過(guò)。在本實(shí)施例中加熱用熱盤I的下平面與旋轉(zhuǎn)軸3上部凹槽的間隙設(shè)定為略小于過(guò)溫保護(hù)器高度0.1mm,將旋轉(zhuǎn)軸3和加熱用熱盤I用螺釘在圓周方向均勻固定時(shí)，過(guò)溫保護(hù)器2在微小的軸向擠壓力下，緊密地將其監(jiān)測(cè)面貼合在加熱用熱盤I的下表面上，毋需進(jìn)行其它方式的固定。
[0022]本發(fā)明的工作原理是:
[0023]在加熱用熱盤I工作時(shí)，當(dāng)溫度沒(méi)有達(dá)到額定的溫度時(shí)，串聯(lián)在加熱絲上的過(guò)溫保護(hù)器2為常閉狀態(tài)，對(duì)加熱絲的供電為閉環(huán)。當(dāng)溫度達(dá)到額定溫度時(shí)，過(guò)溫保護(hù)器2將自動(dòng)斷開，因其為串聯(lián)在加熱絲的電路中的，所以對(duì)加熱絲的供電也隨之?dāng)嚅_，以免溫度的持續(xù)升高，起到對(duì)加熱用熱盤I溫度進(jìn)行保護(hù)的作用。當(dāng)加熱用熱盤I上的加熱絲停止供電后，加熱用熱盤I會(huì)自然冷卻。當(dāng)冷卻到一定溫度時(shí)，過(guò)溫保護(hù)器2會(huì)重新閉合，對(duì)加熱絲的供電重新形成閉環(huán)，并同時(shí)對(duì)加熱用熱盤I進(jìn)行加熱。通過(guò)這種控制方式保證了加熱用熱盤I的溫度不高于過(guò)溫保護(hù)器2的額定溫度起到過(guò)溫保護(hù)的作用，且體積小，安裝維護(hù)簡(jiǎn)便。
[0024]綜上所述，本發(fā)明是通過(guò)安裝在軸向間隙中的過(guò)溫保護(hù)器2，采用軸向貼合方式，從而實(shí)現(xiàn)控制加熱用熱盤I的溫度，當(dāng)溫度超出其規(guī)定的溫度數(shù)值后自動(dòng)將加熱絲供電電路暫時(shí)斷開。本發(fā)明適用于對(duì)晶元進(jìn)行烘焙的單元，尤其適用于半導(dǎo)體制程中在熱盤旋轉(zhuǎn)的情形之下，對(duì)其溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)，適用于在熱盤長(zhǎng)時(shí)間加熱情況下對(duì)其溫度的保護(hù)。
[0025]本發(fā)明中過(guò)溫保護(hù)器2為市購(gòu)產(chǎn)品，購(gòu)置于特密克公司，型號(hào)為S06.120.0500.0500(為常閉點(diǎn)，當(dāng)溫度達(dá)到120。。自動(dòng)斷開，2.5A)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種軸向貼合式過(guò)溫保護(hù)裝置，其特征在于:所述裝置設(shè)置于加熱用熱盤(I)和與加熱用熱盤(I)連接的旋轉(zhuǎn)軸(3)之間，所述裝置中設(shè)有過(guò)溫保護(hù)器(2)，所述過(guò)溫保護(hù)器(2)與加熱用熱盤(I)內(nèi)的加熱絲串聯(lián)、并監(jiān)測(cè)面與加熱用熱盤(I)的下表面貼合。
2.按權(quán)利要求1所述的軸向貼合式過(guò)溫保護(hù)裝置，其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)軸(3)的上表面設(shè)有凹槽，所述過(guò)溫保護(hù)器(2)容置于該凹槽內(nèi)。
3.按權(quán)利要求2所述的軸向貼合式過(guò)溫保護(hù)裝置，其特征在于:所述過(guò)溫保護(hù)器(2)的高度大于所述凹槽的深度，通過(guò)軸向擠壓力安裝在加熱用熱盤(I)與旋轉(zhuǎn)軸(3)之間的軸向間隙中。
4.按權(quán)利要求1所述的軸向貼合式過(guò)溫保護(hù)裝置，其特征在于:所述過(guò)溫保護(hù)器(2)串聯(lián)在給加熱用熱盤(I)內(nèi)加熱絲供電的供電回路中。
5.按權(quán)利要求4所述的軸向貼合式過(guò)溫保護(hù)裝置，其特征在于:與所述過(guò)溫保護(hù)器(2)連接的電線從旋轉(zhuǎn)軸(3)的軸向穿線孔穿過(guò)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及對(duì)晶元進(jìn)行烘焙設(shè)備的溫度監(jiān)測(cè)裝置，具體地說(shuō)是一種軸向貼合式過(guò)溫保護(hù)裝置。所述裝置設(shè)置于加熱用熱盤和與加熱用熱盤連接的旋轉(zhuǎn)軸之間，所述裝置中設(shè)有過(guò)溫保護(hù)器，所述過(guò)溫保護(hù)器與加熱用熱盤內(nèi)的加熱絲串聯(lián)、并監(jiān)測(cè)面與加熱用熱盤的下表面貼合。所述旋轉(zhuǎn)軸的上表面設(shè)有凹槽，所述過(guò)溫保護(hù)器容置于該凹槽內(nèi)。本發(fā)明安裝簡(jiǎn)便，拆卸方便，適用于對(duì)晶元進(jìn)行烘焙的設(shè)備，尤其適用半導(dǎo)體制程中在熱盤旋轉(zhuǎn)的情形之下，對(duì)其溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)。
【IPC分類】H01L21-67
【公開號(hào)】CN104576437
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310521272
【發(fā)明人】童宇波
【申請(qǐng)人】沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2013年10月28日