技術(shù)編號：8288391
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。對于布線基板，已知有構(gòu)成為能夠安裝半導(dǎo)體芯片的布線基板(例如，參照專利文獻(xiàn)1、2)。在這樣的布線基板上形成有連接端子，該連接端子構(gòu)成為能夠與半導(dǎo)體芯片連接。在專利文獻(xiàn)I中記載了這樣的技術(shù)為了防止因鍍敷材料導(dǎo)致連接端子之間發(fā)生電短路，而形成具有開口的絕緣層，多個連接端子自該開口暴露，在該開口處的多個連接端子之間形成了絕緣物之后，對多個連接端子實(shí)施鍍敷。在專利文獻(xiàn)2中記載了這樣的技術(shù)為了防止因軟釬料導(dǎo)致連接端子之間發(fā)生電短路，而將形成在連接端子之間的絕緣層的厚...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。