布線基板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及布線基板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]對于布線基板，已知有構(gòu)成為能夠安裝半導(dǎo)體芯片的布線基板(例如，參照專利文獻(xiàn)1、2)。在這樣的布線基板上形成有連接端子，該連接端子構(gòu)成為能夠與半導(dǎo)體芯片連接。
[0003]在專利文獻(xiàn)I中記載了這樣的技術(shù):為了防止因鍍敷材料導(dǎo)致連接端子之間發(fā)生電短路，而形成具有開口的絕緣層，多個(gè)連接端子自該開口暴露，在該開口處的多個(gè)連接端子之間形成了絕緣物之后，對多個(gè)連接端子實(shí)施鍍敷。在專利文獻(xiàn)2中記載了這樣的技術(shù):為了防止因軟釬料導(dǎo)致連接端子之間發(fā)生電短路，而將形成在連接端子之間的絕緣層的厚度減薄至連接端子的厚度以下。
_4] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)_5] 專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2007 - 103648號公報(bào)
[0007]專利文獻(xiàn)2:日本特開2011 - 192692號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

_8] 發(fā)明要解決的問題
[0009]在專利文獻(xiàn)1、2的技術(shù)中，沒有充分考慮到在布線基板的制造過程中的連接端子的損傷。因此，存在這樣的情況:由于在布線基板的制造過程中連接端子受到損傷，導(dǎo)致連接端子的機(jī)械特性、電特性劣化，從而使連接端子與半導(dǎo)體芯片之間的連接可靠性降低。作為這樣的連接端子的損傷，除了因連接端子承受與制造設(shè)備和其他布線基板等其他物體的接觸而造成的損傷之外，還能夠想到有因蝕刻、清洗和鍍敷等各種處理導(dǎo)致連接端子被過度侵蝕而造成的損傷等。例如，在對連接端子實(shí)施置換鍍敷的情況下，有時(shí)用于置換鍍敷的鍍敷處理液過度侵蝕連接端子而在連接端子上形成空洞。
_0] 用于解決問題的方案
[0011]本發(fā)明是為了解決所述問題的至少一部分而被做成的，能夠通過以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。
[0012](I)采用本發(fā)明的一技術(shù)方案，提供一種布線基板。該布線基板具備:表層，其具有電絕緣性；以及連接端子，其具有導(dǎo)電性，且自所述表層突出，其中，所述連接端子包括:基部，其由具有導(dǎo)電性的第I金屬形成，與所述表層鄰接且貫通所述表層，并且自所述表層突出；覆蓋部，其由具有導(dǎo)電性且熔點(diǎn)低于所述第I金屬的熔點(diǎn)的第2金屬形成，用于覆蓋所述基部；以及填充部，其由所述第2金屬和含有所述第I金屬和所述第2金屬的合金中的至少一者形成，填充在所述基部的空洞內(nèi)。采用該技術(shù)方案的布線基板，能夠利用填充部修復(fù)基部因空洞而劣化的機(jī)械特性、電特性，從而提高連接端子的連接可靠性。
[0013](2)在所述技術(shù)方案的布線基板中，也可以是，所述第I金屬為銅(Cu)，所述第2金屬為錫(Sn)。采用該技術(shù)方案的布線基板，能夠提高包括銅制的基部和錫制的覆蓋部的連接端子的連接可靠性。
[0014](3)采用本發(fā)明的一技術(shù)方案，提供一種布線基板的制造方法。其中的布線基板為將覆蓋有覆蓋部的連接端子以自電絕緣性的表層突出的狀態(tài)形成在基部而成的布線基板，該基部由具有導(dǎo)電性的第I金屬形成，該覆蓋部由具有導(dǎo)電性且熔點(diǎn)低于所述第I金屬的熔點(diǎn)的第2金屬形成，其中，將所述連接端子加熱到所述第2金屬的熔點(diǎn)以上使所述基部和所述覆蓋部中的至少所述覆蓋部熔融而得到熔融金屬，將該熔融金屬填充到所述基部的空洞內(nèi)。采用該技術(shù)方案的布線基板的制造方法，能夠利用填充部修復(fù)基部因空洞而劣化的機(jī)械特性、電特性，從而提高連接端子的連接可靠性。
[0015](4)在所述技術(shù)方案的布線基板的制造方法中，也可以是，在通過置換鍍敷形成所述覆蓋部時(shí)，在所述基部形成所述空洞。采用該技術(shù)方案的布線基板的制造方法，能夠修復(fù)因置換鍍敷而劣化的基部。
[0016](5)采用本發(fā)明的一技術(shù)方案，提供一種布線基板。該布線基板包括:表層，其具有電絕緣性；以及連接端子，其具有導(dǎo)電性，且自所述表層突出，其中，所述連接端子包括:基部，其由具有導(dǎo)電性的第I金屬形成，且與所述表層鄰接；覆蓋部，其由具有導(dǎo)電性且熔點(diǎn)低于所述第I金屬的熔點(diǎn)的第2金屬形成，用于覆蓋所述基部；以及填充部，其由所述第2金屬和含有所述第I金屬和所述第2金屬的合金中的至少一者形成，填充在所述基部的空洞內(nèi)。采用該技術(shù)方案的布線基板，能夠利用填充部修復(fù)基部因空洞而劣化的機(jī)械特性、電特性，從而提高連接端子的連接可靠性。在該布線基板中，也可以是，所述第I金屬為銅(Cu)，所述第2金屬為錫(Sn)。
[0017]本發(fā)明也能夠通過布線基板以外的各種形態(tài)實(shí)現(xiàn)。例如，能夠通過具備布線基板的裝置、布線基板的制造裝置等形態(tài)實(shí)現(xiàn)。
【附圖說明】
[0018]圖1是表示布線基板的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0019]圖2是示意性地表示布線基板的結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。
[0020]圖3是示意性地表示安裝有半導(dǎo)體芯片的布線基板的結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。
[0021]圖4是示意性地表示布線基板的連接端子的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的放大剖面圖。
[0022]圖5是表示布線基板的制造方法的工序圖。
[0023]圖6是示意性地表示在制造中途的布線基板的連接端子的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的放大剖面圖。
[0024]圖7是示意性地表示在制造中途的布線基板的連接端子的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的放大剖面圖。
[0025]圖8是表示變形例的布線基板的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0026]圖9是示意性地表示變形例的布線基板的連接端子的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的放大剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]A.實(shí)施方式:
[0028]圖1是表示布線基板10的結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖2是示意性地表示布線基板10的結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。圖3是示意性地表示安裝有半導(dǎo)體芯片20的布線基板10的結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。在圖2中圖示了布線基板10的利用圖1中的向視F2 — F2剖切后的剖面。在圖3中圖示了在與圖1中的向視F2 - F2相對應(yīng)的位置剖切安裝有半導(dǎo)體芯片20的布線基板10而得到的剖面。
[0029]布線基板10利用有機(jī)材料形成，是還被稱作有機(jī)基板(organic基板)的板狀構(gòu)件。在本實(shí)施方式中，布線基板10如圖3所示那樣是構(gòu)成為能夠安裝半導(dǎo)體芯片20的倒裝芯片安裝基板。
[0030]如圖2和圖3所示，布線基板10具備基層120、連接端子130和表層140。在本實(shí)施方式中，在布線基板10的基層120形成有連接端子130并且以使連接端子130暴露的狀態(tài)形成有表層140。在其他的實(shí)施方式中，布線基板10既可以在基層120之上具有將多層導(dǎo)體層和多層絕緣層交替層疊而成的多層構(gòu)造，也可以在基層120的兩面均具有這樣的多層構(gòu)造。
[0031]圖1圖示了相互正交的X軸、Y軸和Z軸。圖1中的X軸、Y軸和Z軸與其他附圖中的X軸、Y軸和Z軸相對應(yīng)。在圖1中的X軸、Y軸和Z軸中，將沿著表層140相對于基層120層疊的層疊方向的軸設(shè)為Z軸。將沿著Z軸的Z軸方向中的自基層120朝向表層140的方向設(shè)為+Z軸方向，將+Z軸方向的相反方向設(shè)為一 Z軸方向。在圖1中的X軸、Y軸和Z軸中，將沿著與Z軸正交的層疊面方向的兩個(gè)軸設(shè)為X軸和Y軸。將沿著X軸的X軸方向中的自圖1中的紙面左朝向紙面右的方向設(shè)為+X軸方向，將+X軸方向的相反方向設(shè)為一 X軸方向。將沿著Y軸的Y軸方向中的自圖1中的紙面下方朝向紙面上方的方向設(shè)為+Y軸方向，將+Y軸方向的相反方向設(shè)為一 Y軸方向。
[0032]布線基板10的基層120是由絕緣性材料形成的板狀構(gòu)件。在本實(shí)施方式中，基層120的絕緣性材料為熱固化性樹脂、例如雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(Bismaleimide-TriazineResin, BT)、環(huán)氧樹脂。在其他的實(shí)施方式中，基層120的絕緣性材料也可以為纖維增強(qiáng)樹脂(例如，玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂)。雖然在圖1?圖3中未圖示，但也可以在基層120的內(nèi)部形成通孔、通孔導(dǎo)體等來構(gòu)成與連接端子130連接的布線的一部分。
[0033]布線基板10的表層140是由還被稱作阻焊劑的絕緣性材料形成的層。表層140具有第I表面141、第2表面142和壁面