技術(shù)編號：8363071
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，市面上的芯片吸取工藝主要是利用吸嘴設(shè)備對芯片的表面進(jìn)行吸起的過程。由于芯片表面并不是一個平面，而是由一個個凹凸的表面構(gòu)成，而普通吸嘴與凹凸表面時，會接觸到之間存在空隙，容易造成吸嘴真空吸取芯片時出現(xiàn)漏真空現(xiàn)象?，F(xiàn)在出現(xiàn)一種吸嘴結(jié)構(gòu)主要由具有一定長度且用尼龍等材質(zhì)制作的吸嘴體、貫通吸嘴體內(nèi)部的進(jìn)氣孔和在吸嘴體的邊緣上的外凸部組成。由這種結(jié)構(gòu)的吸嘴體雖然可以真空吸取芯片，但是仍然全出現(xiàn)漏真空的現(xiàn)象。假設(shè)芯片表面凹凸較多，凹凸面的面積越大，吸嘴體真空吸取芯...
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