一種吸取芯片的裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種吸取芯片的裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市面上的芯片吸取工藝主要是利用吸嘴設(shè)備對(duì)芯片的表面進(jìn)行吸起的過(guò)程。由于芯片表面并不是一個(gè)平面，而是由一個(gè)個(gè)凹凸的表面構(gòu)成，而普通吸嘴與凹凸表面時(shí)，會(huì)接觸到之間存在空隙，容易造成吸嘴真空吸取芯片時(shí)出現(xiàn)漏真空現(xiàn)象?，F(xiàn)在出現(xiàn)一種吸嘴結(jié)構(gòu)主要由具有一定長(zhǎng)度且用尼龍等材質(zhì)制作的吸嘴體、貫通吸嘴體內(nèi)部的進(jìn)氣孔和在吸嘴體的邊緣上的外凸部組成。由這種結(jié)構(gòu)的吸嘴體雖然可以真空吸取芯片，但是仍然全出現(xiàn)漏真空的現(xiàn)象。假設(shè)芯片表面凹凸較多，凹凸面的面積越大，吸嘴體真空吸取芯片的面積也越大，那么真空吸取芯片時(shí)真空泄漏的現(xiàn)象就會(huì)更加容易，甚至導(dǎo)致拋料、滑移等操作過(guò)程中不當(dāng)?shù)默F(xiàn)象，嚴(yán)重影響生產(chǎn)的正常進(jìn)行。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種吸附芯片牢固和吸附面積大的吸取芯片的裝置。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種吸取芯片的裝置，其中該裝置包括吸臺(tái)、設(shè)在所述吸臺(tái)上的吸嘴、及設(shè)在所述吸嘴上的吸取部。吸取部是多邊吸唇。吸嘴上設(shè)置有多邊吸唇與吸臺(tái)內(nèi)部相通的真空吸孔。多邊吸唇是層疊間隔排列且形成多個(gè)吸唇部的軟性體，多邊吸唇中每個(gè)吸唇部能夠形成獨(dú)立的密封范圍。由于采用多邊吸唇的結(jié)構(gòu)，不但可以適用不同規(guī)格的芯片，也可以適用不同凹凸表面面積大小的芯片，而且多邊吸唇中的某一個(gè)吸唇部或者某幾個(gè)吸唇部或者全部吸唇部能夠形成獨(dú)立的密封范圍，避免因?yàn)樾酒砻婷娣e大小造成凹凸引起真空側(cè)漏的問(wèn)題，保證每個(gè)吸唇部都可以產(chǎn)生真空吸力，提高了吸取芯片的穩(wěn)定性，不會(huì)出現(xiàn)拋料、滑移、粘料等現(xiàn)象。實(shí)現(xiàn)了吸附芯片牢固和吸附面積廣的效果O
[0005]在一些實(shí)施方式中，軟性體是向外凸出的。由于向外凸出的結(jié)構(gòu)更容易的吸附芯片的表面，也更容易的保證每個(gè)吸唇部和芯片表面形成真空范圍密封。
[0006]在一些實(shí)施方式中，軟性體是橡膠材料。采用橡膠材料對(duì)吸附芯片的貼合更加好，同時(shí)也更好的密封。
[0007]在一些實(shí)施方式中，軟性體是片狀軟體或者管狀軟體。為了進(jìn)一步對(duì)軟性體進(jìn)行變形設(shè)計(jì)，可以將軟性體設(shè)計(jì)成中空的管狀軟件，只要保證每個(gè)吸唇部能夠形成獨(dú)立的密封范圍就可以。
[0008]在一些實(shí)施方式中，多邊吸唇是方的環(huán)狀逐層排列或者圓的環(huán)狀逐層排列或者三角的環(huán)狀逐層排列或者任意形狀的環(huán)狀逐層排列。
[0009]在一些實(shí)施方式中，真空吸孔設(shè)置于吸嘴和多邊吸唇的中心位置上。由于中心位置的真空吸孔相對(duì)于多邊吸唇和芯片表面密封效果是最好的。
[0010]在一些實(shí)施方式中，還包括在吸取部的下方設(shè)有配合吸取部真空吸取芯片的頂針。由于有頂針的配合，吸取部吸取芯片就更加穩(wěn)定，操作更加方便。
[0011]另一目的在于提供一種操作方便和穩(wěn)定的吸取芯片的方法。
[0012]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種吸取芯片的方法，其中，該方法的具體步驟如下:
[0013](I)通過(guò)頂針把在載體上的芯片頂起；
[0014](2)移動(dòng)多邊吸唇到芯片表面上，并且下壓，空氣從真空吸孔進(jìn)入吸臺(tái)的內(nèi)部，多邊吸唇上的每個(gè)吸唇部和芯片表面形成真空范圍密封；
[0015](3)最后將芯片吸取。
[0016]由于吸取芯片的過(guò)程是只需將芯片頂起后，只需將芯片吸取并移走就可以，整個(gè)過(guò)程操作簡(jiǎn)單。另外，吸取的芯片不但不會(huì)出現(xiàn)拋料和滑移的現(xiàn)象，而且不會(huì)有粘料的現(xiàn)象，十分穩(wěn)定。
[0017]在一些實(shí)施方式中，載體是薄膜。由于采用薄膜材料比較軟，能夠更好的保護(hù)芯片在生產(chǎn)過(guò)程中的完整性，避免芯片在被吸取過(guò)程凹凸面被碰損的現(xiàn)象。
[0018]在一些實(shí)施方式中，芯片是FC芯片。
[0019]綜上所述，本發(fā)明公開(kāi)了一種吸取芯片的裝置及方法。其中，該裝置包括吸臺(tái)、在吸臺(tái)上設(shè)有的吸嘴和在吸嘴上設(shè)有的吸取部。吸取部是多邊吸唇，吸嘴上設(shè)置有多邊吸唇與吸臺(tái)內(nèi)部相通的真空吸孔，多邊吸唇是層疊間隔排列且形成多個(gè)吸唇部的軟性體，多邊吸唇中每個(gè)吸唇部能夠形成獨(dú)立的密封范圍。本發(fā)明具有吸附芯片牢固和吸附面積廣，及操作方便的效果。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一側(cè)面剖的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本發(fā)明實(shí)施例二側(cè)面剖的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為本發(fā)明結(jié)合頂針應(yīng)用的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖對(duì)發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0024]實(shí)施例一
[0025]如圖1所示，一種吸取芯片的裝置，該裝置包括吸臺(tái)7、設(shè)在所述吸臺(tái)7上的吸嘴2、及設(shè)在所述吸嘴2上的吸取部。吸取部是多邊吸唇I。吸嘴2上設(shè)置有多邊吸唇I與吸臺(tái)7內(nèi)部相通的真空吸孔6。多邊吸唇I是層疊間隔排列且形成多個(gè)吸唇部11的軟性體，多邊吸唇I中每個(gè)吸唇部11能夠形成獨(dú)立的密封范圍。采用多邊吸唇I的結(jié)構(gòu)，不但可以適用不同規(guī)格的芯片3，也可以適用不同凹凸表面面積大小的芯片3，而且多邊吸唇I中的某一個(gè)吸唇部11或者某幾個(gè)吸唇部11或者全部吸唇部11能夠形成獨(dú)立的密封范圍，避免因?yàn)樾酒?表面面積大小造成凹凸引起真空側(cè)漏的問(wèn)題，保證每個(gè)吸唇部11都可以產(chǎn)生真空吸力，提高了吸取芯片3的穩(wěn)定性，不會(huì)出現(xiàn)拋料、滑移、粘料等現(xiàn)象。
[0026]軟性體是向外凸出的。向外凸出的結(jié)構(gòu)更容易的吸附芯片3的表面，也更容易的保證每個(gè)吸唇部11和芯片3表面形成真空范圍密封。軟性體是橡膠材料。采用橡膠材料對(duì)吸附芯片3的貼合更加好，同時(shí)也更好的密封。軟性體是片狀軟體。多邊吸唇I是方的環(huán)狀逐層排列或者圓的環(huán)狀逐層排列或者三角的環(huán)狀逐層排列或者任意形狀的環(huán)狀逐層排列。真空吸孔6設(shè)置于吸嘴2和多邊吸唇I的中心位置上。中心位置的真空吸孔6相對(duì)于多邊吸唇I和芯片3表面密封效果是最好的。
[0027]一種吸取芯片的方法，其中，該方法的具體步驟如下:(I)通過(guò)頂針4把在載體上的芯片3頂起。(2)移動(dòng)多邊吸唇I到芯片3表面上，并且下壓，空氣從真空吸孔6進(jìn)入吸臺(tái)7的內(nèi)部，多邊吸唇I上的每個(gè)吸唇部11和芯片3表面形成真空范圍密封。(3)最后將芯片3吸取。載體是薄膜5。上述的芯片3是FC芯片。
[0028]使用時(shí)，吸取芯片3的過(guò)程是只需將芯片3頂起后，吸嘴2就可以將芯片3吸取并移走，整個(gè)過(guò)程操作簡(jiǎn)單。另外，吸取的芯片3不但不會(huì)出現(xiàn)拋料和滑移的現(xiàn)象，而且不會(huì)有粘料的現(xiàn)象，十分穩(wěn)定。
[0029]實(shí)施例二
[0030]如圖2所示，和實(shí)施例一相比，差異主要在于進(jìn)一步對(duì)多邊吸唇I的軟性體進(jìn)行變形，將多邊吸唇I向外凸出的軟性體設(shè)計(jì)成向外凸出的管狀軟體。只要保證某一個(gè)吸唇部11或者某幾個(gè)吸唇部11或者全部吸唇部11能夠形成獨(dú)立的密封范圍即可，同樣可以起到吸取芯片3的作用。
[0031]結(jié)合實(shí)施例一和實(shí)施例二
[0032]如圖3，在上述兩個(gè)實(shí)施例中的多邊吸唇I下方增加配合吸取部真空吸取芯片3的頂針4。有頂針4的配合，吸取部吸取芯片3就更加穩(wěn)定和到位，操作更加方便。
[0033]以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種吸取芯片的裝置，其特征在于，該裝置包括吸臺(tái)、設(shè)在所述吸臺(tái)上的吸嘴、及設(shè)在所述吸嘴上的吸取部； 所述的吸取部是多邊吸唇； 所述的吸嘴上設(shè)置有多邊吸唇與吸臺(tái)內(nèi)部相通的真空吸孔； 所述的多邊吸唇是層疊間隔排列且形成多個(gè)吸唇部的軟性體； 所述的多邊吸唇中每個(gè)吸唇部能夠形成獨(dú)立的密封范圍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種吸取芯片的裝置，其特征在于，所述軟性體是向外凸出的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種吸取芯片的裝置，其特征在于，所述的軟性體是橡膠材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種吸取芯片的裝置，其特征在于，所述的軟性體是片狀軟體或者管狀軟體。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3或4所述的一種吸取芯片的裝置，其特征在于，所述的多邊吸唇是方的環(huán)狀逐層排列或者圓的環(huán)狀逐層排列或者三角的環(huán)狀逐層排列。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種吸取芯片的裝置，其特征在于，所述的真空吸孔設(shè)置于吸嘴和多邊吸唇的中心位置上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種吸取芯片的裝置，其特征在于，還包括在吸取部的下方設(shè)有配合吸取部真空吸取芯片的頂針。
8.一種吸取芯片的方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1或者6所述的一種吸取芯片的裝置，所述方法的具體步驟如下: (1)通過(guò)頂針把在載體上的芯片頂起； (2)移動(dòng)多邊吸唇到芯片表面上，并且下壓，空氣從真空吸孔進(jìn)入吸臺(tái)的內(nèi)部，多邊吸唇上的每個(gè)吸唇部和芯片表面形成真空范圍密封； (3)最后將芯片吸取。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種吸取芯片的方法，其特征在于，所述的載體是薄膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種吸取芯片的方法，其特征在于，所述的芯片是FC芯片。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種吸取FC芯片的裝置及其應(yīng)用方法。其中，該裝置包括吸臺(tái)、設(shè)在所述吸臺(tái)上的吸嘴、及設(shè)在所述吸嘴上的吸取部。吸取部是多邊吸唇。吸嘴上設(shè)置有多邊吸唇與吸臺(tái)內(nèi)部相通的真空吸孔。多邊吸唇是層疊間隔排列且形成多個(gè)吸唇部的軟性體，多邊吸唇中每個(gè)吸唇能夠形成獨(dú)立的密封范圍。本發(fā)明具有吸附芯片牢固和吸附面積廣，及操作方便的效果。
【IPC分類】H01L21-683
【公開(kāi)號(hào)】CN104681476
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310637367
【發(fā)明人】魏元華, 王倫波, 劉曉明
【申請(qǐng)人】無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2013年12月2日