技術(shù)編號(hào)：8442582
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著現(xiàn)代電子工業(yè)的高速發(fā)展，具有良好穩(wěn)定性的高品質(zhì)電解銅箔材料顯得愈發(fā)重要。目前，在電解銅箔的生產(chǎn)過程中，由于添加劑的配置、陰極輥表面質(zhì)量、銅箔在陰極輥上剝離的應(yīng)力及表面處理過程中的夾雜物等因素，銅箔的翹曲問題是很多生產(chǎn)廠家面臨的問題。這一問題對(duì)于覆銅板及印刷電路板的制作性能及生產(chǎn)效率產(chǎn)生很大影響。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種低翹曲度電解銅箔的生產(chǎn)工藝。為實(shí)施上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是，一種低翹曲度電解銅箔的生產(chǎn)工藝，包括溶銅制...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。