技術(shù)編號(hào)：8446792
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，許多電子產(chǎn)品都逐漸朝往輕、薄、短、小等高集積度方向發(fā)展，半導(dǎo)體封裝件也發(fā)展出許多種不同的封裝模組，例如，覆晶封裝(Flip Chip Package)、打線接合(WireBond)等。目前打線接合技術(shù)常以導(dǎo)線架作為承載晶片的承載結(jié)構(gòu)。如圖1A及IB所示，現(xiàn)有打線式半導(dǎo)體封裝件9中，其導(dǎo)線架I包含一承載晶片90的座部(die pad) 10、位于該座部10邊緣的多個(gè)導(dǎo)腳1...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。