半導(dǎo)體封裝件及其制法暨其承載結(jié)構(gòu)與其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝件，尤指一種承載有半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體封裝件及其承載結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢(shì)。隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，許多電子產(chǎn)品都逐漸朝往輕、薄、短、小等高集積度方向發(fā)展，半導(dǎo)體封裝件也發(fā)展出許多種不同的封裝模組，例如，覆晶封裝(Flip Chip Package)、打線接合(WireBond)等。
[0003]目前打線接合技術(shù)常以導(dǎo)線架作為承載晶片的承載結(jié)構(gòu)。如圖1A及IB所示，現(xiàn)有打線式半導(dǎo)體封裝件9中，其導(dǎo)線架I包含一承載晶片90的座部(die pad) 10、位于該座部10邊緣的多個(gè)導(dǎo)腳12及多個(gè)電源條(Power Bar)ll，各該導(dǎo)腳12具有外腳部(outerleads port1n) 120及內(nèi)腳部(inner leads port1n) 121,且該外腳部120用于電性連接至一外部電路(圖未示)。該晶片90利用多個(gè)焊線(bonding wire) 900電性連接該導(dǎo)腳12的內(nèi)腳部121。又藉由如環(huán)氧樹脂(epoxy)制成絕緣材料的封裝材91包覆該晶片90、座部10、電源條11、導(dǎo)腳12及焊線900。另外，圖1B為圖1A的導(dǎo)線架I的B-B剖線的剖面示意圖。
[0004]現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝件9中，當(dāng)有同電性需求時(shí)，會(huì)使用該電源條11連接該導(dǎo)腳12的設(shè)計(jì)，但當(dāng)該電源條11長(zhǎng)度越長(zhǎng)時(shí)，該電源條11的變形量相對(duì)變大(如圖1B’所示，該電源條11’下彎)，致使該些導(dǎo)腳12的整體平面度容易發(fā)生不平整的情況，而造成無法進(jìn)行打線作業(yè)或低產(chǎn)量(Low Yield)的問題，因而無法符合產(chǎn)品需求。
[0005]因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失，本發(fā)明的目的為揭露一種半導(dǎo)體封裝件及其制法暨其承載結(jié)構(gòu)與其制法，以增強(qiáng)該電源條的機(jī)械強(qiáng)度，使該電源條不易發(fā)生變形，
[0007]本發(fā)明的承載結(jié)構(gòu)，包括:一座部；多個(gè)導(dǎo)電部，其設(shè)于該座部周圍；至少一電源條，其設(shè)于該座部周圍；以及至少一支撐塊，其設(shè)于該電源條上。
[0008]本發(fā)明還揭露一種承載結(jié)構(gòu)的制法，其包括提供一座部，且該座部周圍設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電部與至少一電源條；以及形成支撐塊于該電源條上。
[0009]前述的承載結(jié)構(gòu)及其制法中，該支撐塊與該電源條一體成形。例如，利用化學(xué)蝕刻或機(jī)械沖壓的方式制作該些支撐塊。
[0010]本發(fā)明又揭露一種半導(dǎo)體封裝件，包括:承載結(jié)構(gòu)，其包含一座部、設(shè)于該座部周圍的多個(gè)導(dǎo)電部與至少一電源條、及設(shè)于該電源條上的至少一支撐塊；至少一半導(dǎo)體元件，其設(shè)于該座部上且電性連接該導(dǎo)電部與電源條；以及封裝材，其包覆該座部、導(dǎo)電部、電源條與半導(dǎo)體元件。
[0011]本發(fā)明另揭露一種半導(dǎo)體封裝件的制法，其包括:提供一承載結(jié)構(gòu)，其包含一座部、設(shè)于該座部周圍的多個(gè)導(dǎo)電部與至少一電源條、及設(shè)于該電源條上的至少一支撐塊；設(shè)置至少一半導(dǎo)體元件于該座部上，且該半導(dǎo)體元件電性連接該導(dǎo)電部與電源條；以及形成封裝材于該承載結(jié)構(gòu)上，以包覆該座部、導(dǎo)電部、電源條與半導(dǎo)體元件。
[0012]前述的半導(dǎo)體封裝件及其制法中，該半導(dǎo)體元件藉由多個(gè)導(dǎo)電元件電性連接該導(dǎo)電部與電源條。
[0013]前述的半導(dǎo)體封裝件及其制法中，該封裝材外露該支撐塊、或者該封裝材完全包覆該支撐塊。
[0014]前述的半導(dǎo)體封裝件與其制法及承載結(jié)構(gòu)與其制法中，該承載結(jié)構(gòu)為導(dǎo)線架或覆晶基板。
[0015]前述的半導(dǎo)體封裝件與其制法及承載結(jié)構(gòu)與其制法中，該承載結(jié)構(gòu)具有多個(gè)該支撐塊，且該些支撐塊以等距間隔方式或非等距間隔方式排設(shè)于該電源條上。
[0016]前述的半導(dǎo)體封裝件與其制法及承載結(jié)構(gòu)與其制法中，該支撐塊電性連接該電源條。
[0017]前述的半導(dǎo)體封裝件與其制法及承載結(jié)構(gòu)與其制法中，該電源條具有本體及連結(jié)該本體的至少一引腳。例如，該支撐塊設(shè)于該本體、弓I腳或其兩者上。
[0018]另外，前述的半導(dǎo)體封裝件與其制法及承載結(jié)構(gòu)與其制法中，該承載結(jié)構(gòu)還具有設(shè)于該座部周圍的接地部。
[0019]由上可知，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件與其制法及承載結(jié)構(gòu)與其制法，藉由該些支撐塊的設(shè)計(jì)，以增強(qiáng)該電源條的機(jī)械強(qiáng)度，所以相較于現(xiàn)有導(dǎo)線架，當(dāng)該電源條長(zhǎng)度越長(zhǎng)時(shí)，本發(fā)明的電源條不易發(fā)生下彎或其它變形，因而能避免影響該承載結(jié)構(gòu)的整體導(dǎo)電部的平面度。
【附圖說明】
[0020]圖1A為現(xiàn)有導(dǎo)線架的平面底視示意圖；
[0021]圖1B為現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝件的剖面示意圖；
[0022]圖1B’為圖1A的C-C剖線的剖面示意圖；
[0023]圖2A至圖2B為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的制法的示意圖；其中，圖2A為本發(fā)明的承載結(jié)構(gòu)的平面底視示意圖，圖2B為圖2A的A-A剖線的剖面圖，圖2A’為圖2A的另一實(shí)施例，圖2B’為圖2B的另一實(shí)施例；以及
[0024]圖3為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的另一實(shí)施例的剖面示意圖。
[0025]主要組件符號(hào)說明
[0026]I導(dǎo)線架
[0027]10,20座部
[0028]11、11，、21、21， 電源條
[0029]12導(dǎo)腳
[0030]120外腳部
[0031]121內(nèi)腳部
[0032]2、2’、2”承載結(jié)構(gòu)
[0033]21a底側(cè)
[0034]210本體
[0035]211引腳
[0036]22導(dǎo)電部
[0037]23、23，、23，，、33支撐塊
[0038]24接地部
[0039]3、3’、4、9半導(dǎo)體封裝件
[0040]30、30’，40半導(dǎo)體元件
[0041]300、400導(dǎo)電元件
[0042]31、31’、91封裝材
[0043]90晶片
[0044]900焊線。
【具體實(shí)施方式】
[0045]以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0046]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用于配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用于限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“底”及“一”等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用于限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0047]圖2A至圖2B為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件3的制法的示意圖，其中，圖2A為本發(fā)明的承載結(jié)構(gòu)2的平面底視示意圖。
[0048]如圖2A所示，所述的承載結(jié)構(gòu)2為導(dǎo)線架，其包括:一座部20、設(shè)于該座部20周圍的多個(gè)導(dǎo)電部22與多個(gè)電源條21、以及接觸結(jié)合該電源條21的多個(gè)支撐塊23，23’，23”，33。
[0049]所述的座部20用于承載如晶片的半導(dǎo)體元件(圖略)。于本實(shí)施例中，該座部20的形狀為矩形。
[0050]所述的導(dǎo)電部22為導(dǎo)腳而位于該座部20的邊緣外，而所述的電源條21為較該導(dǎo)腳寬的肋條。于本實(shí)施例中，該電源條21具有一本體210及連結(jié)該本體210的引腳211。
[0051]所述的支撐塊23，23’，23”，33設(shè)于該本體210、引腳211或其兩者上并電性連接該電源條21，且該支撐塊23，23’，23”，33的形狀為幾何形體，如矩形、圓形等。于本實(shí)施例中，該些支撐塊23可以等距間隔方式直線排設(shè)于該電源條21上，或者該些支撐塊23’以非等距間隔方式直線排設(shè)于該電源條21上，又該電源條21上也可僅具有單一該支撐塊23”。或者，如圖2A’所示，該些支撐塊23以非直線方式排設(shè)于該電源條21上。
[0052]此外，該支撐塊23，23’，23”，33與該電源條21，21’ 一體成形，例如利用化學(xué)蝕刻(Chemical Etching)或機(jī)械沖壓等方法制做本發(fā)明的承載結(jié)構(gòu)2及該些支撐塊23，23’，23”，33。于其它實(shí)施例中，該支撐塊23，23’，23”，33也可以粘貼方式結(jié)合至該電源條21，21’上。
[0053]又，該承載結(jié)構(gòu)2還包括設(shè)于該座部20周圍的接地部24。于本實(shí)施例中，該接地部24的形狀為環(huán)狀，且該接地部24與該座部20相連成一體，但于其它實(shí)施例中，該接地部24與該座部20可相分離。
[0054]另外，于另一實(shí)施例中，如圖2A’所示，該承載結(jié)構(gòu)2’具有單一電源條21’。
[0055]本發(fā)明的承載結(jié)構(gòu)2，2’藉由該些支撐塊23，23’，23”，33的設(shè)計(jì)，以增強(qiáng)該電源條21，21’的機(jī)械強(qiáng)度，所以當(dāng)該電源條21，21’長(zhǎng)度越長(zhǎng)時(shí)，該電源條21，21’不易發(fā)生下彎或其它變形，因而該承載結(jié)構(gòu)2，2’