技術(shù)編號:8448044
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。傳統(tǒng)智能模塊(MP)的封裝工藝,如圖1所示,其中PCB與EMC的制造過程會同時進(jìn)行,然后再進(jìn)行組合封裝,其主要制造程序為A在PCB的部分步驟一在PCB上焊設(shè)被動元件及電阻電容元件步驟二將焊設(shè)有被動元件及電阻電容元件的PCB送入焊錫爐進(jìn)行融化后固化步驟三取出PCB后,將IC片黏著于該PCB上步驟四將黏有IC片的PCB送入烤爐進(jìn)行烘烤程序步驟五為IC片打線進(jìn)行電性連通B在EMC的部分步驟一將FRD及IGBT置于導(dǎo)線架上步驟二置入焊錫爐進(jìn)行融化后固化步驟三為FR...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。