智能模塊的封裝工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一智能模塊(MP)的封裝工藝，是指針對智能模塊中PCB(PrintedCircuit Board印刷電路板)的工藝改變，以降低當(dāng)PCB與EMC在組合封裝后才發(fā)現(xiàn)PCB電訊并未連通而致使整個智能模塊成為瑕疵品的風(fēng)險，如此確保封裝完成的智能模塊(IMP)的有效利用性、達(dá)到產(chǎn)品良率完全的落實(shí)化、降低瑕疵品及物料成本為其主要發(fā)明要點(diǎn)及效能。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)智能模塊(MP)的封裝工藝，如圖1所示，其中PCB與EMC的制造過程會同時進(jìn)行，然后再進(jìn)行組合封裝，其主要制造程序?yàn)?
[0003]A:在PCB的部分
[0004]步驟一:在PCB上焊設(shè)被動元件及電阻電容元件
[0005]步驟二:將焊設(shè)有被動元件及電阻電容元件的PCB送入焊錫爐進(jìn)行融化后固化
[0006]步驟三:取出PCB后，將IC片黏著于該P(yáng)CB上
[0007]步驟四:將黏有IC片的PCB送入烤爐進(jìn)行烘烤程序
[0008]步驟五:為IC片打線進(jìn)行電性連通
[0009]B:在EMC的部分
[0010]步驟一:將FRD及IGBT置于導(dǎo)線架上
[0011]步驟二:置入焊錫爐進(jìn)行融化后固化
[0012]步驟三:為FRD及IGBT進(jìn)行打線連接
[0013]C:進(jìn)行組裝
[0014]步驟一:將分別制作完成的PCB及EMC接合在一起，進(jìn)行打線，以連通IGBT及PCB，如此形成智能模塊(MP)
[0015]步驟二:將該智能模塊(IMP)進(jìn)行封裝
[0016]步驟三:為封裝完成后的智能模塊(MP)蓋印
[0017]步驟四:為智能模塊的引腳鍍錫
[0018]步驟五:將封裝完成的智能模塊(MP)送入烤爐進(jìn)行烘烤定型
[0019]步驟六:取出烘烤完成的智能模塊(IMP)，切單成形
[0020]步驟七:進(jìn)行智能模塊(MP)的電性連通測試
[0021]根據(jù)上述的工藝，在PCB的制造過程中，IC片黏置于PCB上進(jìn)行打線后并未經(jīng)過電性測試，而此置于PCB上的IC片是否有瑕疵并不會被發(fā)現(xiàn)，IC片在打線后電性是否有成功連通以不得而知，而整個工藝中只有在PCB與EMC接合并進(jìn)行封裝后才進(jìn)行一次性的測試，屆時若是發(fā)現(xiàn)有瑕疵或電性無法接通時，只能將整個組裝完成的智能模塊舍棄，不僅會造成良率上的居高不下，同時會造成物料的浪費(fèi)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0022]本發(fā)明的目的在于提供一智能模塊(MP)的封裝工藝，主要是于PCB制造過程中，于IC片黏著于PC板上進(jìn)行烘烤程序后先行進(jìn)行測試，確認(rèn)IC與PC板確實(shí)有電性導(dǎo)通后再與EMS連接進(jìn)行封裝，以降低智能模塊于組成封裝完成后才發(fā)現(xiàn)瑕疵的機(jī)率，確保封裝完成的智能模塊(MP)的有效利用性、達(dá)到產(chǎn)品良率完全的落實(shí)化、降低瑕疵品及物料成本。
[0023]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種智能模塊的封裝工藝，其結(jié)構(gòu)包括有PCB及EMC兩部分，其工藝為:
[0024]步驟一:在PCB上焊設(shè)被動元件及電阻電容元件；
[0025]步驟二:將焊設(shè)有被動元件及電阻電容元件的PCB送入焊錫爐進(jìn)行融化后固化；
[0026]步驟三:將固化后的PCB取出，將IC片黏著于PCB上；
[0027]步驟四:將黏著有IC片的PCB送進(jìn)烤爐進(jìn)行烘烤程序；
[0028]步驟五:將黏著有IC片的PCB自烤爐取出后，進(jìn)行等離子體清洗；
[0029]步驟六:為IC片打連接線，使得IC片與PCB進(jìn)行電性連通；
[0030]步驟七:將IC片有打連接線的地方點(diǎn)膠固定強(qiáng)化；
[0031]步驟八:進(jìn)行IC片的電性連通測試；
[0032]步驟九:將FRD及IGBT置于導(dǎo)線架上；
[0033]步驟十:將置有FRD及IGBT的導(dǎo)線架放入焊錫爐進(jìn)行融化后固化；
[0034]步驟^^一:將FRD及IGBT進(jìn)行打線連接；
[0035]步驟十二:將分別制作完成的PCB及EMC接合在一起，進(jìn)行打連通線，以連通PCB及EMC，如此形成智能模塊(MP)；
[0036]步驟十三:將該智能模塊(MP)進(jìn)行封裝；
[0037]步驟十四:為封裝完成后的智能模塊(IMP)蓋印；
[0038]步驟十五:為智能模塊的引腳鍍錫；
[0039]步驟十六:將封裝完成的智能模塊(MP)送入烤爐進(jìn)行烘烤定型；
[0040]步驟十七:取出烘烤完成的智能模塊(MP)，切單成形；
[0041]步驟十八:進(jìn)行智能模塊(IMP)的電性連通測試。
[0042]上述的智能模塊封裝結(jié)構(gòu)，其中該P(yáng)CB及EMC兩部分的工藝為分開且同時進(jìn)行。
[0043]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。
【附圖說明】
[0044]圖1:為現(xiàn)有智能模塊(MP)封裝工藝流程圖；
[0045]圖2:為本發(fā)明智能模塊(MP)封裝工藝流程圖；
[0046]圖3:為本發(fā)明制能模塊封裝完成側(cè)視透視圖。
[0047]其中，附圖標(biāo)記
[0048]I PCB
[0049]2 EMC
[0050]11被動元件及電阻電容元件
[0051]12 IC 片
[0052]13連接線
[0053]3連通線
[0054]4導(dǎo)線架
【具體實(shí)施方式】
[0055]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述:
[0056]請參閱圖2所示，主要為智能模塊制造及封裝過程，智能模塊(MP)主要包括有兩部分，第一部分為PCB (Printed Circuit Board印刷電路板)1，第二部分為EMC (Electromagnetic Compatibility,電磁相容性)2，這兩部分的制成可分別制作，最后再進(jìn)行組合后進(jìn)行封裝，而本發(fā)明的工藝如下:
[0057]A:在 PCBl 部分
[0058]步驟一:在PCBl板上焊設(shè)被動元件及電阻電容元件11 ；
[0059]步驟二:將焊設(shè)有被動元件及電阻電容元件11的PCBl送入焊錫爐進(jìn)行融化后固化；
[0060]步驟三:將固化后的PCBl取出，將IC片12黏著于PCBl上；
[0061]步驟四:將黏著有IC片12的PCBl送進(jìn)烤爐進(jìn)行烘烤程序；
[0062]步驟五:將黏著有IC片12的PCBl自烤爐取出后，進(jìn)行等離子體清洗；
[0063]步驟六:為IC片12打連接線13，使得IC片12與PCBl進(jìn)行電性連通；
[0064]步驟七:將IC片12有打連接線13的地方點(diǎn)膠固定強(qiáng)化；
[0065]步驟八:進(jìn)行IC片12的電性連通測試；
[0066]B:在 EMC 部分
[0067]步驟一:將FRD21及IGBT22置于導(dǎo)線架4上；
[0068]步驟二:將置有FRD21及IGBT22的導(dǎo)線架4放入焊錫爐進(jìn)行融化后固化；
[0069]步驟三:將FRD21及IGBT22進(jìn)行打線連接；
[0070]C:進(jìn)行組裝
[0071]步驟一:將分別制作完成的PCBl及EMC2接合在一起，進(jìn)行打連通線3，以連通PCBl及EMC2，如此形成智能模塊(MP)；
[0072]步驟二:將該智能模塊(IMP)進(jìn)行封裝；
[0073]步驟三:為封裝完成后的智能模塊(MP)蓋??；
[0074]步驟四:為智能模塊的引腳鍍錫；
[0075]步驟五:將封裝完成的智能模塊(IMP)送入烤爐進(jìn)行烘烤定型；
[0076]步驟六:取出烘烤完成的智能模塊(IMP)，切單成形；
[0077]步驟七:進(jìn)行智能模塊(MP)的電性連通測試。
[0078]由于本發(fā)明的工藝在IC片黏設(shè)于PCB上及打線完成后，有先進(jìn)行點(diǎn)膠固定強(qiáng)化及電性測試，因此在與EMC連接成智能模塊(MP)后，便能確保PCB與EMC的電性連通是正常的，而能有效避免封裝完成后才發(fā)現(xiàn)因PCB無法電性連通而造成瑕疵的問題，因此，本發(fā)明不僅能有效降低制成品的不良率及大大提升產(chǎn)品的良率外，還能因?yàn)榻档丸Υ卯a(chǎn)生而降低物料的浪費(fèi)，同時因?yàn)橛悬c(diǎn)膠強(qiáng)化的動作，還能提高電訊導(dǎo)通力。
[0079]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種智能模塊的封裝工藝，其結(jié)構(gòu)包括有PCB及EMC兩部分，其工藝為: 步驟一:在PCB上焊設(shè)被動元件及電阻電容元件； 步驟二:將焊設(shè)有被動元件及電阻電容元件的PCB送入焊錫爐進(jìn)行融化后固化； 步驟三:將固化后的PCB取出，將IC片黏著于PCB上； 步驟四:將黏著有IC片的PCB送進(jìn)烤爐進(jìn)行烘烤程序； 步驟五:將黏著有IC片的PCB自烤爐取出后，進(jìn)行等離子體清洗； 步驟六:為IC片打連接線，使得IC片與PCB進(jìn)行電性連通； 步驟七:將IC片有打連接線的地方點(diǎn)膠固定強(qiáng)化； 步驟八:進(jìn)行IC片的電性連通測試； 步驟九:將FRD及IGBT置于導(dǎo)線架上； 步驟十:將置有FRD及IGBT的導(dǎo)線架放入焊錫爐進(jìn)行融化后固化； 步驟i^一:將FRD及IGBT進(jìn)行打線連接； 步驟十二:將分別制作完成的PCB及EMC接合在一起，進(jìn)行打連通線，以連通PCB及EMC，如此形成智能模塊(MP)； 步驟十三:將該智能模塊(MP)進(jìn)行封裝； 步驟十四:為封裝完成后的智能模塊(IMP)蓋??； 步驟十五:為智能模塊的引腳鍍錫； 步驟十六:將封裝完成的智能模塊(IMP)送入烤爐進(jìn)行烘烤定型； 步驟十七:取出烘烤完成的智能模塊(MP)，切單成形； 步驟十八:進(jìn)行智能模塊(IMP)的電性連通測試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該P(yáng)CB及EMC兩部分的工藝為分開且同時進(jìn)行。
【專利摘要】本發(fā)明公開一智能模塊的封裝工藝，主要針對智能模塊中的PCB(Printed Circuit Board印刷電路板)及EMC(Electromagnetic Compatibility，電磁相容性)制造組裝及封裝過程中工藝的改變，以降低智能模塊于封裝后才發(fā)現(xiàn)瑕疵而造成良率低落的工藝，主要于IC片黏著于PC板上進(jìn)行烘烤程序后先行進(jìn)行測試，確認(rèn)IC與PC板確實(shí)有電性導(dǎo)通后再與EMS連接進(jìn)行封裝，如此便能確保封裝完成后的智能模塊是有運(yùn)行功能的智能模塊，雖然在工藝上有多了一道手續(xù)，但卻能確保封裝完成的智能模塊(IMP)的有效利用性，以達(dá)到產(chǎn)品良率完全的落實(shí)化，瑕疵品的降低及物料成本的降低為其主要發(fā)明要點(diǎn)。
【IPC分類】H05K13-08, H05K3-34
【公開號】CN104768364
【申請?zhí)枴緾N201510005275
【發(fā)明人】資重興
【申請人】英屬維爾京群島商杰群科技有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年1月6日
【公告號】US20150195919