技術(shù)編號(hào):8722429
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及集成電路制造技術(shù)中的半導(dǎo)體設(shè)備,更具體地說(shuō),涉及一種研磨臺(tái)面。背景技術(shù)在集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中,化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)是半導(dǎo)體制造工藝中重要的一環(huán),研磨臺(tái)面則是化學(xué)機(jī)械研磨工藝中的重要設(shè)備,其主要作用是使用化學(xué)機(jī)械研磨方法對(duì)晶圓表面進(jìn)行研磨處理,以使晶圓表面整體平坦化。然而,由于晶圓表面整體平坦化的高要求和化學(xué)機(jī)械研磨的效率偏低等問(wèn)題,化學(xué)機(jī)械研磨與前后工藝流程比較,其產(chǎn)量是偏低的,造成化學(xué)機(jī)械研磨工藝影響了前后工藝的流暢性,影響了半導(dǎo)體制造工...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。