技術(shù)編號：8804815
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在晶體材料加工過程中，通常需要對晶體材料進(jìn)行研磨加工。研磨是介于切割和拋光之間的一道工序，目的是為了去除切割刀痕和晶片減薄，通常是采用鑄鐵研磨盤進(jìn)行研磨。在研磨過程中鑄鐵研磨盤會產(chǎn)生形變，研磨碳化硅、藍(lán)寶石等硬脆材料時變形尤為嚴(yán)重。為了保證上下盤的平整度保持在一定范圍內(nèi)，需要每天測量研磨盤盤面平整度，檢測盤面是否達(dá)到平整度要求。目前，對研磨盤上盤進(jìn)行平整度測量的方法是先用布將盤面擦干凈再用氣槍吹干，測量需要三人同時操作，兩個人將平整度測量儀舉起緊貼在上盤盤...
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