技術(shù)編號：8869495
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，移動終端的發(fā)展趨勢為厚度越來越薄、電池容量越來越大、功能越來越多，這樣就要求PCB板的面積越來越小。一般來說，移動終端PCB板上除了有攝像頭、電源模塊、控制芯片和接口等器件之外，還有多個測試點(diǎn)和光學(xué)定位點(diǎn)。其中，測試點(diǎn)用于在PCB板的調(diào)試過程中方便測試信號，還可以用于在PCB板的批量生產(chǎn)過程中測試焊接是否有問題等。光學(xué)定位點(diǎn)用于PCB板的生產(chǎn)廠商在錫膏印刷和元件貼片時對PCB板的精確定位。在現(xiàn)有的PCB板中，測試點(diǎn)和光學(xué)定位點(diǎn)均為獨(dú)立放置，在不額外加...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。