Pcb板及移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，特別涉及一種PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，移動(dòng)終端的發(fā)展趨勢(shì)為厚度越來(lái)越薄、電池容量越來(lái)越大、功能越來(lái)越多，這樣就要求PCB板的面積越來(lái)越小。一般來(lái)說(shuō)，移動(dòng)終端PCB板上除了有攝像頭、電源模塊、控制芯片和接口等器件之外，還有多個(gè)測(cè)試點(diǎn)和光學(xué)定位點(diǎn)。其中，測(cè)試點(diǎn)用于在PCB板的調(diào)試過(guò)程中方便測(cè)試信號(hào)，還可以用于在PCB板的批量生產(chǎn)過(guò)程中測(cè)試焊接是否有問(wèn)題等。光學(xué)定位點(diǎn)用于PCB板的生產(chǎn)廠商在錫膏印刷和元件貼片時(shí)對(duì)PCB板的精確定位。
[0003]在現(xiàn)有的PCB板中，測(cè)試點(diǎn)和光學(xué)定位點(diǎn)均為獨(dú)立放置，在不額外加PCB板面積的情況下，獨(dú)立放置測(cè)試點(diǎn)和光學(xué)定位點(diǎn)的PCB布局不僅會(huì)占用大量的布局空間，還會(huì)限制電池的容量。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)測(cè)試點(diǎn)和光學(xué)定位點(diǎn)獨(dú)立放置的PCB布局占用空間的缺陷，提供一種節(jié)省空間的PCB板及包括該P(yáng)CB板的移動(dòng)終端。
[0005]本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題:
[0006]一種PCB板，其特點(diǎn)在于，該P(yáng)CB板包括N層板，該P(yáng)CB板的上表層和下表層均設(shè)有至少一對(duì)光學(xué)定位點(diǎn)，每個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)均包括第一焊盤和包圍該第一焊盤的第二焊盤，每個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)中第二焊盤與第一焊盤之間的區(qū)域用于光學(xué)定位，第I層板上的第一焊盤通過(guò)過(guò)孔與該P(yáng)CB板上元器件的待測(cè)試引腳在第J層板電連接，其中，N多2，且I < N，且J<N，且 I^=Jo
[0007]本方案中，光學(xué)定位點(diǎn)中第二焊盤與第一焊盤之間的區(qū)域是未敷銅的空白區(qū)域，用于光學(xué)定位，原因是在敷銅區(qū)域和未敷銅區(qū)域中，激光設(shè)備只識(shí)別未敷銅區(qū)域。PCB板包括至少兩層板。
[0008]當(dāng)PCB板為兩層板時(shí)，上表層光學(xué)定位點(diǎn)的第一焊盤通過(guò)過(guò)孔與PCB板上元器件的待測(cè)試引腳在下表層電連接；同樣地，下表層光學(xué)定位點(diǎn)的第一焊盤通過(guò)過(guò)孔與PCB板上元器件的待測(cè)試引腳在上表層電連接。同時(shí)需要保證上表層和下表層的光學(xué)定位點(diǎn)錯(cuò)開(kāi)，即保證每個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)中第二焊盤與第一焊盤之間的區(qū)域?yàn)榭瞻讌^(qū)域。
[0009]當(dāng)PCB板為兩層以上的多層板時(shí)，上表層光學(xué)定位點(diǎn)的第一焊盤可以通過(guò)過(guò)孔與PCB板上元器件的待測(cè)試引腳在除上表層之外的其它層電連接；同樣地，下表層光學(xué)定位點(diǎn)的第一焊盤可以通過(guò)過(guò)孔與PCB板上元器件的待測(cè)試引腳在除下表層之外的其它層電連接。
[0010]本實(shí)用新型通過(guò)將光學(xué)定位點(diǎn)中的第一焊盤與元器件的待測(cè)試引腳電連接，使得光學(xué)定位點(diǎn)的第一焊盤成為測(cè)試點(diǎn)，在不增加成本和不影響性能的前提下，節(jié)省了空間，使得PCB板的占用面積減小ο
[0011]較佳地，上表層的一對(duì)光學(xué)定位點(diǎn)分別位于該P(yáng)CB板的上表層的對(duì)角線方向，下表層的一對(duì)光學(xué)定位點(diǎn)分別位于該P(yáng)CB板的下表層的對(duì)角線方向。將光學(xué)定位點(diǎn)設(shè)置在對(duì)角線方向，使得定位更加方便準(zhǔn)確。
[0012]較佳地，該P(yáng)CB板包括4層板。
[0013]較佳地，該P(yáng)CB板包括8層板。
[0014]較佳地，第一焊盤的直徑為1_。
[0015]較佳地，第二焊盤的直徑為3mm。在第一焊盤的直徑為Imm的情況下，當(dāng)?shù)诙副P的直徑為3mm時(shí)，激光設(shè)備對(duì)光學(xué)定位點(diǎn)的識(shí)別效果更好。
[0016]較佳地，第一焊盤和第二焊盤的材料均為銅、錫或镲。
[0017]本實(shí)用新型還提供一種移動(dòng)終端，其特點(diǎn)在于，包括如上所述的PCB板。PCB板中光學(xué)定位點(diǎn)的第一焊盤為測(cè)試點(diǎn)，減小了 PCB板的占用面積，從而可以增大移動(dòng)終端中其它部件的體積，例如增大電池容量。
[0018]本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于:與現(xiàn)有PCB板相比，本實(shí)用新型通過(guò)將光學(xué)定位點(diǎn)中的第一焊盤與元器件的待測(cè)試引腳電連接，使得光學(xué)定位點(diǎn)的第一焊盤成為測(cè)試點(diǎn)，在不增加成本和不影響性能的前提下，節(jié)省了空間，使得PCB板的占用面積減小。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板第I層的局部布局示意圖。
[0020]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板第3層的局部布局示意圖。
[0021]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板第8層的局部布局示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面舉個(gè)較佳實(shí)施例，并結(jié)合附圖來(lái)更清楚完整地說(shuō)明本實(shí)用新型。
[0023]一種智能手機(jī)，其PCB板為8層板，第I層為PCB板的上表層，第8層為PCB板的下表層。如圖1?3所示，上表層10的對(duì)角設(shè)有一對(duì)光學(xué)定位點(diǎn)11，下表層20的對(duì)角設(shè)有一對(duì)光學(xué)定位點(diǎn)21。每個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)均包括第一焊盤和包圍該第一焊盤的第二焊盤，每個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)中第二焊盤與第一焊盤之間的空白區(qū)域用于光學(xué)定位。其中，第一焊盤的直徑為1mm，第二焊盤的直徑為3mm，第一焊盤和第二焊盤的材料均為銅。
[0024]如圖1?3所示，USB (Universal Serial Bus，通用串行總線)芯片13的引腳DP+通過(guò)過(guò)孔與下表層20中光學(xué)定位點(diǎn)21的第一焊盤在第3層30電連接，USB芯片13的引腳DM-通過(guò)過(guò)孔與上表層10中光學(xué)定位點(diǎn)11的第一焊盤在第3層30電連接。
[0025]如圖1?3所示，串口芯片22的引腳RS-通過(guò)過(guò)孔與上表層10中光學(xué)定位點(diǎn)11的第一焊盤在第3層30電連接，串口芯片22的引腳RS+通過(guò)過(guò)孔與下表層20中光學(xué)定位點(diǎn)21的第一焊盤在第3層30電連接。
[0026]如圖1所示，測(cè)試點(diǎn)121與電源管理芯片12的4V電源引腳I電連接，
[0027]PCB板上表層光學(xué)定位點(diǎn)中的第一焊盤分別為串口芯片引腳RS-和USB芯片引腳DM-的測(cè)試點(diǎn)，PCB板下表層光學(xué)定位點(diǎn)中的第一焊盤分別為USB芯片引腳DP+和串口芯片引腳RS+的測(cè)試點(diǎn)。另外，光學(xué)定位點(diǎn)中第一焊盤與元器件待測(cè)試引腳的電連接不限于在本實(shí)施例中的第3層，可以為PCB板中除去上表層和下表層之外的任意一層。
[0028]與測(cè)試點(diǎn)和光學(xué)定位點(diǎn)獨(dú)立設(shè)置的PCB板相比，本實(shí)施例智能手機(jī)中的PCB板節(jié)約了 0.1mm的布局空間，電池容量能夠相應(yīng)增加50mA。
[0029]需要說(shuō)明的是，圖1?3僅僅為智能手機(jī)中PCB板的局部布局，PCB板中還包括其他元器件，例如GPS(Global Posit1ning System，全球定位系統(tǒng))芯片、藍(lán)牙芯片、控制芯片和射頻芯片等。
[0030]雖然以上描述了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說(shuō)明，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書(shū)限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板，其特征在于，該P(yáng)CB板包括N層板，該P(yáng)CB板的上表層和下表層均設(shè)有至少一對(duì)光學(xué)定位點(diǎn)，每個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)均包括第一焊盤和包圍該第一焊盤的第二焊盤，每個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)中第二焊盤與第一焊盤之間的區(qū)域用于光學(xué)定位，第I層板上的第一焊盤通過(guò)過(guò)孔與該P(yáng)CB板上元器件的待測(cè)試引腳在第J層板電連接，其中，N多2，且I < N，且J<N，且 I^=Jo
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，上表層的一對(duì)光學(xué)定位點(diǎn)分別位于該P(yáng)CB板的上表層的對(duì)角線方向，下表層的一對(duì)光學(xué)定位點(diǎn)分別位于該P(yáng)CB板的下表層的對(duì)角線方向。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，該P(yáng)CB板包括4層板。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，該P(yáng)CB板包括8層板。
5.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，第一焊盤的直徑為1mm。
6.如權(quán)利要求5所述的PCB板，其特征在于，第二焊盤的直徑為3_。
7.如權(quán)利要求6所述的PCB板，其特征在于，第一焊盤和第二焊盤的材料均為銅、錫或镲。
8.—種移動(dòng)終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求1?7中任意一項(xiàng)所述的PCB板。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種PCB板及移動(dòng)終端，該P(yáng)CB板包括N層板，該P(yáng)CB板的上表層和下表層均設(shè)有至少一對(duì)光學(xué)定位點(diǎn)，每個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)均包括第一焊盤和包圍該第一焊盤的第二焊盤，每個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)中第二焊盤與第一焊盤之間的區(qū)域用于光學(xué)定位，第I層板上的第一焊盤通過(guò)過(guò)孔與該P(yáng)CB板上元器件的待測(cè)試引腳在第J層板電連接，其中，N≥2，且I≤N，且J≤N，且I≠J。與現(xiàn)有PCB板相比，本實(shí)用新型通過(guò)將光學(xué)定位點(diǎn)中的第一焊盤與元器件的待測(cè)試引腳電連接，使得光學(xué)定位點(diǎn)的第一焊盤成為測(cè)試點(diǎn)，在不增加成本和不影響性能的前提下，節(jié)省了空間，使得PCB板的占用面積減小。
【IPC分類】H05K1-11, G06F1-16, H04M1-02
【公開(kāi)號(hào)】CN204578896
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520258886
【發(fā)明人】婁相春
【申請(qǐng)人】上海通銘信息科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年4月24日