技術(shù)編號(hào)：8876267
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中，PCB板3進(jìn)入貼片機(jī)印制錫膏工序時(shí)，吸附在可升降設(shè)備工作臺(tái)I上的兩豎直平行PCB定位結(jié)構(gòu)2對(duì)P板進(jìn)行支撐定位，然后通過設(shè)備工作臺(tái)的上升，實(shí)現(xiàn)PCB板3與錫膏網(wǎng)板4緊密貼合，進(jìn)行錫膏印制。錫膏印制結(jié)束后，工作臺(tái)下降，PCB板傳送到下一個(gè)工序，以此重復(fù)。現(xiàn)有技術(shù)的PCB板支撐定位結(jié)構(gòu)存在以下技術(shù)缺陷1.此支撐定位結(jié)構(gòu)僅僅依靠支撐PCB板兩端實(shí)現(xiàn)整塊P板的支撐定位，PCB板中端處于懸空狀態(tài)。來料無變形的PCB板使用此結(jié)構(gòu)支撐定位時(shí)，由于P...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。