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      用于smt的pcb板定位裝置的制造方法

      文檔序號:8876267閱讀:805來源:國知局
      用于smt的pcb板定位裝置的制造方法
      【技術(shù)領域】
      [0001]本實用新型涉及電子行業(yè)內(nèi)一種PCB定位裝置,特別是涉及一種用于SMT的PCB板定位裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]如圖1所示,現(xiàn)有技術(shù)中,PCB板3進入貼片機印制錫膏工序時,吸附在可升降設備工作臺I上的兩豎直平行PCB定位結(jié)構(gòu)2對P板進行支撐定位,然后通過設備工作臺的上升,實現(xiàn)PCB板3與錫膏網(wǎng)板4緊密貼合,進行錫膏印制。錫膏印制結(jié)束后,工作臺下降,PCB板傳送到下一個工序,以此重復。
      [0003]現(xiàn)有技術(shù)的PCB板支撐定位結(jié)構(gòu)存在以下技術(shù)缺陷:
      [0004]1.此支撐定位結(jié)構(gòu)僅僅依靠支撐PCB板兩端實現(xiàn)整塊P板的支撐定位,PCB板中端處于懸空狀態(tài)。來料無變形的PCB板使用此結(jié)構(gòu)支撐定位時,由于PCB板中部處于懸空狀態(tài),受重力影響,PCB板中間部位與錫膏網(wǎng)板貼合度遠低于P板兩端,錫膏印制時P板中間部位錫膏厚度極易超出工藝標準,造成元器件引腳短路,產(chǎn)生不良品;
      [0005]2.部分PCB板來料時存在符合工藝參數(shù)變動范圍的微量凹變形,使用此支撐定位結(jié)構(gòu)支撐定位PCB板時,由于僅支撐定位PCB板兩端,導致PCB板中間部位由于存在微量凹變形而與錫膏網(wǎng)板存在一定的間隙,錫膏印制時PCB板中間部位錫膏厚度遠超允許的工藝標準,極易造成元器件引腳短路,產(chǎn)生不良品。
      [0006]因此,如何解決現(xiàn)有技術(shù)中SMT設備支撐定位P板的結(jié)構(gòu)存在的P板中間部位無法與錫膏網(wǎng)板緊密貼合而導致的P板中間部位錫膏印制量過厚造成不良品產(chǎn)生的問題,成為本領域技術(shù)人員所要解決的重要技術(shù)問題。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0007]針對上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀,本實用新型提供一種用于SMT的PCB板定位裝置,解決目前行業(yè)內(nèi)SMT設備中使用上述PCB支撐定位結(jié)構(gòu)存在的因P板自身重力或因P板存在微量凹變形導致P板中間部位無法與錫膏網(wǎng)板緊密貼合,導致錫膏印制過厚造成元器件引腳短路產(chǎn)生不良品的問題。
      [0008]為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型所提供的一種用于SMT的PCB板定位裝置,包括:
      [0009]兩個主定位板組件,兩個所述主定位板組件以一定距離間隔開地相對設置;
      [0010]至少一個輔助定位板組件,至少一個所述輔助定位板組件連接在兩個所述主定位板組件之間,且所述輔助定位板組件的頂面與兩個所述主定位板組件的頂面平齊形成PCB定位面;和
      [0011]磁性部件,所述磁性部件設置于所述主定位板組件和/或所述輔助定位板組件的底面上。
      [0012]在其中一個實施例中,包括第一磁性部件和第二磁性部件,所述第一磁性部件設置于所述主定位板組件的底面上,所述第二磁性部件設置于所述輔助定位板組件的底面上。
      [0013]在其中一個實施例中,所述主定位板組件的底面設置有第一安裝槽,所述第一磁性部件嵌入所述第一安裝槽內(nèi),所述輔助定位板組件的底面上設置有第二安裝槽,所述第二磁性部件嵌入所述第二安裝槽內(nèi)。
      [0014]在其中一個實施例中,所述主定位板組件包括主定位板和設置于所述主定位板側(cè)面上的若干第一定位塊,若干所述第一定位塊的底面和所述主定位板的底面平齊,所述第一磁性部件設置于所述第一定位塊和/或所述主定位板的底面上。
      [0015]在其中一個實施例中,所述主定位板和所述第一定位塊為分體結(jié)構(gòu),所述第一定位塊與所述主定位板通過螺釘連接。
      [0016]在其中一個實施例中,所述輔助定位板組件包括輔助定位板和設置于所述輔助定位板側(cè)面上的若干第二定位塊,若干所述第二定位塊的底面和所述輔助定位板的底面平齊,所述第二磁性部件設置于所述第二定位塊和/或所述輔助定位板的底面上。
      [0017]在其中一個實施例中,所述輔助定位板和所述第二定位塊為分體結(jié)構(gòu),所述第二定位塊與所述輔助定位板通過螺釘連接。
      [0018]在其中一個實施例中,兩個所述主定位板組件的相對面上相對地設置有若干定位卡槽,所述輔助定位板組件的兩端設置有與所述定位卡槽配合的卡舌,所述卡舌卡入固定在所述定位卡槽內(nèi)。
      [0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型提供的用于SMT的PCB板定位裝置,采用交叉組合式支撐定位結(jié)構(gòu),使PCB板四周及中間部位與錫膏鋼網(wǎng)緊密貼合,有效解決因P板中部與錫膏鋼網(wǎng)無法貼合而導致的錫膏印制過厚造成不良品產(chǎn)生的問題,提高一次印制合格率,消除維修返工。
      [0020]本實用新型附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實施方式】部分進行說明。
      【附圖說明】
      [0021]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的PCB板定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0022]圖2為本實用新型實施例中的用于SMT的PCB板定位裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0023]圖3和圖4分別為本實用新型實施例中的PCB板定位裝置的主定位板組件的主視圖和仰視圖;
      [0024]圖5和圖6分別為本實用新型實施例中的PCB板定位裝置的輔助定位板組件的主視圖和仰視圖;
      [0025]圖7為本實用新型實施例中的PCB板定位裝置的使用狀態(tài)圖。
      [0026]附圖標記說明:1、升降設備工作臺;2、PCB定位結(jié)構(gòu);3、PCB板;4、錫膏網(wǎng)板;10、主定位板組件;11、主定位板;12、第一定位塊;13、第一磁性部件;14、定位卡槽;20、輔助定位板組件;21、輔助定位板;22、第二定位塊;23、第二磁性部件。
      【具體實施方式】
      [0027]下面參考附圖并結(jié)合實施例對本實用新型進行詳細說明。需要說明的是,在不沖突的情況下,以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。
      [0028]如圖2所示,本實用新型其中一個實施例中的用于SMT的PCB板定位裝置包括兩個主定位板組件10、至少一個輔助定位板組件20和磁性部件13、23,其中,兩個所述主定位板組件10以一定距離間隔開地相對設置;至少一個所述輔助定位板組件20連接在兩個所述主定位板組件10之間,且所述輔助定位板組件20的頂面與兩個所述主定位板組件10的頂面平齊形成PCB定位面;所述磁性部件13、23設置于所述主定位板組件10和/或所述輔助定位板組件20的底面上。
      [0029]本實施例中的用于SMT的PCB板定位裝置由于采用了上述結(jié)構(gòu),兩個主定位板組件10相對設置,所述輔助定位板組件20連接在兩個所述主定位板組件10之間形成交叉組合式支撐定位結(jié)構(gòu),主定位板組件10和/或輔助定位板組件20通過磁性部件13、23吸附定位在SMT設備可升降工作臺上。采用該定位裝置可實現(xiàn)對P
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