技術(shù)編號(hào)：8932710
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 半導(dǎo)體照明（light-emitting diode, LED)因其使用壽命長(zhǎng)、高效節(jié)能、綠色環(huán)保 等優(yōu)點(diǎn)被譽(yù)為新一代照明光源，在照明和背光源顯示領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。然而，作為半 導(dǎo)體照明重要實(shí)現(xiàn)方式的白光LED，其采用的點(diǎn)膠封裝技術(shù)存在較多的問(wèn)題一是無(wú)法精 確控制膠層涂敷厚度及形狀，造成封裝結(jié)構(gòu)一致性及批量穩(wěn)定性較差；二是熒光粉存在熱 猝滅現(xiàn)象導(dǎo)致封裝產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性差；三是環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠耐高溫及紫外輻照能量差，降 低了點(diǎn)膠層透明度和折射率，影響了器件...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。