技術編號：9153666
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。電子產(chǎn)品的電子元器件，在產(chǎn)品加工過程中容易因碰撞而導致?lián)p傷，所以需要采取措施對電子元件器進行保護，比較常用的一種方法是，將電子元器件搭載在腔體內(nèi)，然后于腔體頂部的開口封上蓋片進行密封。目前，市場上用于密封電子元器件的陶瓷腔體，其生產(chǎn)工藝主要分為兩類材料共燒和釬焊。其中，因材料在高溫燒結(jié)的過程會出現(xiàn)收縮，收縮率一般在12.7% -15%，腔體各構件的材料不同，收縮差異大，腔體燒結(jié)后，各構件形成一體，其整體形狀容易發(fā)生趨曲、變形等問題。釬焊是采用比母材熔點低的...
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