一種用于密封電子元器件的腔體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子元器件防護(hù)裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于密封電子元器件的腔體。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品的電子元器件，在產(chǎn)品加工過程中容易因碰撞而導(dǎo)致?lián)p傷，所以需要采取措施對電子元件器進(jìn)行保護(hù)，比較常用的一種方法是，將電子元器件搭載在腔體內(nèi)，然后于腔體頂部的開口封上蓋片進(jìn)行密封。目前，市場上用于密封電子元器件的陶瓷腔體，其生產(chǎn)工藝主要分為兩類:材料共燒和釬焊。
[0003]其中，因材料在高溫?zé)Y(jié)的過程會出現(xiàn)收縮，收縮率一般在12.7% -15%，腔體各構(gòu)件的材料不同，收縮差異大，腔體燒結(jié)后，各構(gòu)件形成一體，其整體形狀容易發(fā)生趨曲、變形等問題。
[0004]釬焊是采用比母材熔點(diǎn)低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)，低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)連接焊件的方法。釬焊前對工件必須進(jìn)行細(xì)致加工和嚴(yán)格清洗，除去油污和過厚的氧化膜，焊接過程中需要在惰性氣體或還原反應(yīng)的環(huán)境下進(jìn)行，以避免母材表面氧化。由于釬料價格較貴，被焊接面需要金屬化，限制了其應(yīng)用范圍。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種用于密封電子元器件的腔體，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中應(yīng)用材料共燒生產(chǎn)的腔體所存在的容易發(fā)生翹曲、變形的問題。
[0006]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種用于密封電子元器件的腔體，包括已燒結(jié)的陶瓷基板、環(huán)狀框件以及粘接媒體，所述陶瓷基板上搭載有電子元器件，所述環(huán)狀框件開設(shè)有中空區(qū)域，所述環(huán)狀框件的底部通過所述粘接媒體粘貼在所述陶瓷基板上。
[0007]進(jìn)一步地，所述粘接媒體為低溫溶融或固化的村料。
[0008]進(jìn)一步地，所述粘接媒體為非金屬材料。
[0009]進(jìn)一步地，所述粘接媒體低溫玻璃、膠水或樹脂。
[0010]進(jìn)一步地，所述環(huán)狀框件為非金屬材料或金屬材料。
[0011]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:本實(shí)用新型的腔體由預(yù)先經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)的陶瓷基板通過粘接媒體與環(huán)狀框件貼接構(gòu)成，只需應(yīng)用低成本的固化工藝或在低溫/常溫的環(huán)境下進(jìn)行燒結(jié)，即可實(shí)現(xiàn)陶瓷基板與環(huán)狀框件的粘接。避免了現(xiàn)有技術(shù)中的腔體在高溫環(huán)境下燒結(jié)成型過程中發(fā)生翹曲、變形等問題。環(huán)狀框件的中空區(qū)域與陶瓷基板所構(gòu)成的腔體可以保護(hù)搭載在陶瓷基板上的電子元器件，使其在加工過程中免受碰撞，防止電子元器件損傷，有利于提高電子產(chǎn)品的良率、降低損耗成本。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種用于密封電子元器件的腔體立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是圖1所示實(shí)施例的腔體的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0015]如圖1及圖2所示，為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例，一種用于密封電子元器件的腔體，包括已燒結(jié)的陶瓷基板1、環(huán)狀框件2以及粘接媒體3。環(huán)狀框件2開設(shè)有中空區(qū)域21，環(huán)狀框件2的底部通過粘接媒體3粘貼在陶瓷基板I上。
[0016]具體地，上述的陶瓷基板I在制作腔體前即預(yù)先進(jìn)行高溫的燒結(jié)，然后再用粘接媒體3在其頂面上粘貼上環(huán)狀框件2，然后再在陶瓷基板I上搭載電子元器件11，因電子元器件11位于由陶瓷基板I以及環(huán)狀框件2組成的腔體內(nèi)，從而能受到腔體的保護(hù)。
[0017]上述粘接媒體3為非金屬材料，可選用低溫玻璃、膠水或樹脂，本實(shí)用新型不限定上述粘接媒體3的具體材料，只要能在低溫環(huán)境下實(shí)現(xiàn)粘接的材料，均在本實(shí)用新型的技術(shù)方案以及保護(hù)范圍內(nèi)。
[0018]環(huán)狀框件2可采用非金屬材料，與陶瓷基板I粘接時，陶瓷基板I無需金屬化，可降低加工成本，并且，非金屬的粘接媒體3可直接粘接非金屬的環(huán)狀框件3上。
[0019]環(huán)狀框件3亦可采用金屬材料，在密封加工時，可采用電阻焊或者其他金屬焊接的方式進(jìn)行密封。
[0020]本實(shí)用新型的腔體由預(yù)先經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)的陶瓷基板I通過粘接媒體3與環(huán)狀框件2貼接構(gòu)成，只需應(yīng)用低成本的固化工藝或在低溫/常溫的環(huán)境下進(jìn)行燒結(jié)，即可實(shí)現(xiàn)陶瓷基板I與環(huán)狀框件2的粘接。避免了現(xiàn)有技術(shù)中的腔體在高溫環(huán)境下燒結(jié)成型過程中發(fā)生翹曲、變形等問題。同時，在低溫/常溫的環(huán)境下燒結(jié)，亦能避免陶瓷基板I以及環(huán)狀框件2的表面發(fā)生氧化的問題，
[0021]環(huán)狀框件2的中空區(qū)域21與陶瓷基板I所構(gòu)成的腔體，可以保護(hù)搭載在陶瓷基板I上的電子元器件11，保護(hù)其免受加工過程中的碰撞，防止電子元器件11損傷，有利于提高電子產(chǎn)品的良率、降低損耗成本。
[0022]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種用于密封電子元器件的腔體，其特征在于，包括已燒結(jié)的陶瓷基板、環(huán)狀框件以及粘接媒體，所述陶瓷基板上搭載有電子元器件，所述環(huán)狀框件開設(shè)有中空區(qū)域，所述環(huán)狀框件的底部通過所述粘接媒體粘貼在所述陶瓷基板上。2.如權(quán)利要求1所述的用于密封電子元器件的腔體，其特征在于，所述粘接媒體為低溫溶融或固化的村料。3.如權(quán)利要求1或2所述的用于密封電子元器件的腔體，其特征在于，所述粘接媒體為非金屬材料。4.如權(quán)利要求1或2所述的用于密封電子元器件的腔體，其特征在于，所述粘接媒體為低溫玻璃、膠水或樹脂。5.如權(quán)利要求1或2所述的用于密封電子元器件的腔體，其特征在于，所述環(huán)狀框件為非金屬材料或金屬材料。
【專利摘要】本實(shí)用新型適用于電子元器件防護(hù)裝置技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種用于密封電子元器件的腔體，包括已燒結(jié)的陶瓷基板、環(huán)狀框件以及粘接媒體。陶瓷基板上搭載有電子元器件，環(huán)狀框件開設(shè)有中空區(qū)域，環(huán)狀框件的底部通過粘接媒體粘貼在陶瓷基板上。本實(shí)用新型的腔體由預(yù)先經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)的陶瓷基板通過粘接媒體與環(huán)狀框件貼接構(gòu)成，只需應(yīng)用低成本的固化工藝或在低溫/常溫的環(huán)境下進(jìn)行燒結(jié)，即可實(shí)現(xiàn)陶瓷基板與環(huán)狀框件的粘接。避免了現(xiàn)有技術(shù)中的腔體在高溫環(huán)境下燒結(jié)成型過程中發(fā)生翹曲、變形等問題。中空區(qū)域與陶瓷基板構(gòu)成的腔體可以保護(hù)電子元器件，使其在加工過程中免受碰撞，防止電子元器件損傷，有利于提高電子產(chǎn)品的良率、降低損耗成本。
【IPC分類】B65D81/02, B65D85/86
【公開號】CN204822692
【申請?zhí)枴緾N201520546638
【發(fā)明人】蔣振聲
【申請人】應(yīng)達(dá)利電子股份有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年7月24日