技術(shù)編號：9215701
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路制造工藝要求日益提高，但是由于集成電路的制造周期較長，成本極高，因此提高制造工藝的生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品良率顯得尤為重要。同時由于半導(dǎo)體器件的精密性，在出廠前需要對晶圓進(jìn)行WAT測試(WaferAcceptanceTest，晶片允收測試)，以對晶圓的電學(xué)性能進(jìn)行檢測，避免不符合客戶要求的器件出廠進(jìn)而造成損失。目前的測試是直接換上探針卡對晶圓進(jìn)行WAT測試，利用探針卡的探針扎在晶圓上待測區(qū)域的焊墊上來進(jìn)行電性檢測。隨著我們機(jī)臺測試...
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