技術(shù)編號:9361709
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體器件制造工藝中,在呈大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的正面通過呈格子狀排列的分割預(yù)定線而劃分出多個區(qū)域,并在該劃分出的區(qū)域上形成IC、LSI等的器件。而且,沿著分割預(yù)定線切斷半導(dǎo)體晶片,從而分割形成有器件的區(qū)域,制造出各個半導(dǎo)體器件。作為沿著上述半導(dǎo)體晶片等的分割預(yù)定線分割的方法,可嘗試如下的激光加工方法,使用對晶片具有透過性的脈沖激光光線,在待分割區(qū)域的內(nèi)部對準(zhǔn)聚光點并照射脈沖激光光線。在使用該激光加工方法的分割方法中,從晶片的一個正面?zhèn)仍趦?nèi)部對準(zhǔn)聚光點...
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