技術(shù)編號(hào)：9377837
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 半導(dǎo)體集成電路（IC)工業(yè)經(jīng)歷了迅速的發(fā)展。在IC的發(fā)展過程中，通常增大了 功能密度（即每個(gè)芯片區(qū)域的互連器件的數(shù)量），而減小了幾何尺寸（即使用制造工藝可以 制造的最小器件或互連線）。這種按比例縮小的工藝優(yōu)點(diǎn)在于提高了生產(chǎn)效率并且降低了 相關(guān)費(fèi)用。同時(shí)，這種按比例縮小的工藝也增加了處理和制造 IC的復(fù)雜性。 在尋求更高的器件密度、更高的性能以及更低的費(fèi)用的過程中，隨著集成電路工 藝持續(xù)發(fā)展到納米技術(shù)工藝節(jié)點(diǎn)，一些制造廠商已經(jīng)開始考慮如何從平面CMOS晶體...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。