技術編號：9582473
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。由于電子產品集成程度越來越高，其內部電信號受不同元件之間信號影響越大，因此在電路板(軟板)表面貼一層屏蔽膜就成為常見且必要的設計，而屏蔽膜一般采用接地設計，即屏蔽膜的導電膠層與電路板上裸露的接地金屬完整接觸。由于軟板設計越來越精細化，可用于屏蔽膜接地的金屬觸點越來越小，越來越少，由此可能導致屏蔽膜與接地金屬觸點之間沒有緊密貼合，而此種異常在后工序基本無法檢測，只有成品出現(xiàn)信號問題時才能顯現(xiàn)，對于產品性能產生嚴重隱患。發(fā)明內容因此，本發(fā)明要解決的技術問題在于...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。