一種電路板及其屏蔽膜接地情況檢測方法和檢測裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板檢測領(lǐng)域，具體涉及一種電路板及其屏蔽膜接地情況檢測方法和檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]由于電子產(chǎn)品集成程度越來越高，其內(nèi)部電信號受不同元件之間信號影響越大，因此在電路板(軟板)表面貼一層屏蔽膜就成為常見且必要的設(shè)計，而屏蔽膜一般采用接地設(shè)計，即屏蔽膜的導(dǎo)電膠層與電路板上裸露的接地金屬完整接觸。由于軟板設(shè)計越來越精細(xì)化，可用于屏蔽膜接地的金屬觸點越來越小，越來越少，由此可能導(dǎo)致屏蔽膜與接地金屬觸點之間沒有緊密貼合，而此種異常在后工序基本無法檢測，只有成品出現(xiàn)信號問題時才能顯現(xiàn)，對于產(chǎn)品性能產(chǎn)生嚴(yán)重隱患。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中無法檢測屏蔽膜是否可以成功接地的缺陷。
[0004]為解決上述問題，本發(fā)明實施例提供一種檢測覆蓋在電路板上的屏蔽膜接地情況的方法，所述屏蔽膜與所述電路板上的接地部連接，所述方法包括如下步驟:在所述屏蔽膜與所述電路板之間設(shè)置導(dǎo)體部，并使所述導(dǎo)體部從所述屏蔽膜伸出，所述導(dǎo)體部與所述屏蔽膜電連接；對所述導(dǎo)體部與所述接地部通電，檢測所述接地部與所述導(dǎo)體部之間是否導(dǎo)通，如果所述接地部與所述導(dǎo)體部導(dǎo)通，則判定所述屏蔽膜接地正常。
[0005]優(yōu)選地，所述對所述導(dǎo)體部與所述接地部通電，包括:將第一電壓施加到所述導(dǎo)體部從所述屏蔽膜伸出的部分；將第二電壓施加到所述電路板上的接地部，所述第一電壓不同于所述第二電壓。
[0006]優(yōu)選地，所述檢測所述接地部與所述導(dǎo)體部之間是否導(dǎo)通，包括:檢測所述導(dǎo)體部、所述屏蔽膜與所述接地部是否形成回路；如果形成回路，則判定所述接地部與所述導(dǎo)體部導(dǎo)通。
[0007]相應(yīng)地，本發(fā)明實施例還提供一種電路板，包括接地部和屏蔽膜，所述屏蔽膜覆蓋在所述電路板上并與所述接地部貼合，還包括:導(dǎo)體部，設(shè)置在所述電路板和屏蔽膜之間，且使所述導(dǎo)體部從所述屏蔽膜伸出，所述導(dǎo)體部與所述屏蔽膜電連接。
[0008]優(yōu)選地，所述導(dǎo)體部為薄片狀金屬。
[0009]優(yōu)選地，所述導(dǎo)體部的一端設(shè)在所述電路板和屏蔽膜之間，另一端裸露在外，用于連接檢測裝置。
[0010]相應(yīng)地，本發(fā)明實施例還提供一種檢測裝置，用于檢測上述電路板的屏蔽膜接地情況，該裝置包括:第一檢測端，用于連接上述電路板的導(dǎo)體部，并向所述導(dǎo)體部施加第一電壓；第二檢測端，用于連接上述電路板上的與所述接地部電連接且未被所述屏蔽膜覆蓋的位置，并向所述位置施加第二電壓；檢測單元，與所述第一檢測端和所述第二檢測端，用于檢測所述導(dǎo)體部、所述屏蔽膜與所述接地部是否形成回路。
[0011]本發(fā)明技術(shù)方案具有如下優(yōu)點:
[0012]根據(jù)本發(fā)明實施例提供的電路板及其屏蔽膜接地情況檢測方法和檢測裝置，可以通過電路板的導(dǎo)體部來檢測電路板上的屏蔽膜與接地部是否良好地貼合，從而確定該電路板正常安裝后其屏蔽膜能否正常接地。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本發(fā)明【具體實施方式】或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對【具體實施方式】或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本發(fā)明實施例提供的電路板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明實施例提供的檢測方法的流程圖；
[0016]圖3為本發(fā)明實施例提供的檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0018]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0019]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，還可以是兩個元件內(nèi)部的連通，可以是無線連接，也可以是有線連接。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0020]此外，下面所描述的本發(fā)明不同實施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互結(jié)合。
[0021]實施例1
[0022]本發(fā)明實施例提供一種電路板，包括基板10、位于基板10上的接地部11、屏蔽膜12和導(dǎo)體部13，其中，屏蔽膜12覆蓋在電路板上并與接地部11貼合，由于屏蔽膜12與接地部11貼合的一層為導(dǎo)電材料，所以屏蔽膜12與接地部11應(yīng)當(dāng)為電連接狀態(tài)；導(dǎo)體部13設(shè)置在電路板和屏蔽膜12之間，且使導(dǎo)體部13從屏蔽膜12伸出，導(dǎo)體部13與屏蔽膜12電連接。為了減小縫隙，導(dǎo)體部13的形狀優(yōu)選為薄片狀金屬，導(dǎo)體部13的一端設(shè)在電路板和屏蔽膜12之間，另一端裸露在外，用于連接檢測裝置。
[0023]根據(jù)本發(fā)明實施例提供的電路板，可以通過導(dǎo)體部來檢測電路板上的屏蔽膜與接地部是否良好地貼合，從而確定該電路板正常安裝后其屏蔽膜能否正常接地。
[0024]實施例2
[0025]下面將結(jié)合圖1和圖2詳細(xì)描述本發(fā)明實施例提供的一種檢測覆蓋在電路板上的屏蔽膜12接地情況的方法，屏蔽膜12與電路板上的接地部11連接，測試過程中接地部11不接地，如圖2所示該方法包括如下步驟