技術(shù)編號(hào)：9610872
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 為降低材料的介電常數(shù)，利用引入極低介電常數(shù)的空氣進(jìn)入材料孔隙，制成多孔 介電材料成為廣泛使用的實(shí)驗(yàn)手段。但引入孔隙的同時(shí)，也使得材料的穩(wěn)定性和導(dǎo)熱性能 降低，因而需要從理論上建立一個(gè)合適的模型對(duì)實(shí)驗(yàn)進(jìn)行指導(dǎo)，預(yù)測(cè)孔隙率對(duì)熱、電性能的 影響。 多孔低介電材料的制備通常采用包括溶膠凝膠法、原位嫁接法和模板法等。其 中，模板法由于其模板致孔劑分子結(jié)構(gòu)、尺寸可調(diào)，致孔劑分子降解方式（刻蝕、熱解、光 降解等）可設(shè)計(jì)等多樣靈活性，在多孔材料的研究領(lǐng)域倍受科學(xué)家們的青...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。