技術(shù)編號：9647716
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。晶片的封裝通常是用封裝模具來完成的，一般晶體在組裝成晶片組后，由于晶體在組裝過程中存在誤差，致使晶體在組裝為晶片組后高度有一定的差異，那么再進(jìn)行封裝過程是，封裝模具的封裝空間得高度是固定的。因而在對晶片組進(jìn)行封裝時，就會因晶片組過高而將晶片壓壞，或者因為晶片組偏低而溢出封膠。因此本領(lǐng)域技術(shù)人員致力于研發(fā)一種不會把晶片壓壞的也不會溢出封膠的封裝模具。發(fā)明內(nèi)容有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供了一種不會把晶片壓壞的也不會溢出封膠的封裝模具...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。