一種新型模具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種模具，特別涉及一種封裝模具。
【背景技術(shù)】
[0002]晶片的封裝通常是用封裝模具來完成的，一般晶體在組裝成晶片組后，由于晶體在組裝過程中存在誤差，致使晶體在組裝為晶片組后高度有一定的差異，那么再進(jìn)行封裝過程是，封裝模具的封裝空間得高度是固定的。因而在對(duì)晶片組進(jìn)行封裝時(shí)，就會(huì)因晶片組過高而將晶片壓壞，或者因?yàn)榫M偏低而溢出封膠。
[0003]因此本領(lǐng)域技術(shù)人員致力于研發(fā)一種不會(huì)把晶片壓壞的也不會(huì)溢出封膠的封裝模具。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供了一種不會(huì)把晶片壓壞的也不會(huì)溢出封膠的封裝模具。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種新型模具，包括晶片組和封裝模具組，所述封裝模具組包括上蓋和下座，所述上蓋內(nèi)部形成有空腔，所述空腔的上表面為內(nèi)頂面，所述內(nèi)頂面上設(shè)置有緩壓層。
[0006]為了使晶片和導(dǎo)線架之間有較好的電性連接以及更好的固定好晶片，所述晶片組包括導(dǎo)線架，所述導(dǎo)線架的上方設(shè)置有晶片，所述晶體的上方設(shè)置有金屬導(dǎo)電軌道，所述晶體與金屬導(dǎo)電軌道和導(dǎo)線架之間均用粘著劑連接固定，所述金屬導(dǎo)電軌道左右兩邊均設(shè)置有導(dǎo)電引腳，導(dǎo)電引腳的末端與導(dǎo)線架連接，所述晶體與導(dǎo)線架之間由金屬連接線連接，所述金屬連接線的一端與晶體的頂端相連接，另一端與導(dǎo)線架連接。
[0007]為了將晶片組更加穩(wěn)固的安裝在封裝模具組內(nèi)，所述導(dǎo)線架放置于下座的上表面，所述導(dǎo)線架的兩端均超出上表面兩端。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、操作方便，利用在封裝模組的空腔的頂端上設(shè)置緩壓層，達(dá)到晶片組在封裝過程中不被壓碎目的，提高晶片的制作速率、產(chǎn)品優(yōu)良率和降低了封裝成本。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明一【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例
[0011]對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明:
[0012]如圖1所示，一種新型模具，包括晶片組6和封裝模具組7，封裝模具組7包括上蓋1和下座2，上蓋1內(nèi)部形成有空腔5，空腔5的上表面為內(nèi)頂面3，內(nèi)頂面3上設(shè)置有緩壓層4ο
[0013]晶片組6包括導(dǎo)線架9，導(dǎo)線架9的上方設(shè)置有晶10，晶體10的上方設(shè)置有金屬導(dǎo)電軌道11，金屬導(dǎo)電軌道11左右兩邊均設(shè)置有導(dǎo)電引腳13，導(dǎo)電引腳13的末端與導(dǎo)線架9連接，以確保晶片和導(dǎo)線架之間有較好的電性連接。
[0014]晶片10的頂端連接有金屬連接線14，金屬連接線的另外一端與導(dǎo)線架9連接，以確保提高晶體10和導(dǎo)線架9上能夠通電效率，晶體10與金屬導(dǎo)電軌道11和導(dǎo)線架9之間均用粘著劑12連接固定，以確保晶體10與導(dǎo)電器和導(dǎo)線架9之間的連接穩(wěn)固可靠。
[0015]所述導(dǎo)線架9放置于下座2的上表面，所述導(dǎo)線架9的兩端均超出上表面兩端，以確保將晶片組更加穩(wěn)固的安裝在封裝模具組內(nèi)。
[0016]緩壓層4是利用非剛性材料制成，緩壓層4所用材質(zhì)為海綿和塑膠等有彈力且變形后可恢復(fù)的材料，來保證在封裝過程中晶體不會(huì)被壓壞。
[0017]當(dāng)晶片組6組裝完成之后，經(jīng)過烘烤定型之后，在進(jìn)入封裝過程，在封裝過程中，先將晶片組6放置在封裝模具組7的下座2的上表面，再將上蓋1覆蓋在下座2上，是晶片組6封裝于空腔5內(nèi)，然后利用現(xiàn)有技術(shù)將封膠灌裝入空腔5內(nèi)，由于內(nèi)頂面3上設(shè)置有緩壓層4，可以減緩因?yàn)榫M之間的細(xì)微差異，所以不會(huì)存在封膠溢出或者將晶體壓壞的情況發(fā)生，從而降低了晶片封裝過程中的加工成本，提高了加工效率。
[0018]以上詳細(xì)描述了本發(fā)明的較佳具體實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員無需創(chuàng)造性勞動(dòng)就可以根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思作出諸多修改和變化。因此，凡本技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員依本發(fā)明的構(gòu)思在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上通過邏輯分析、推理或者有限的實(shí)驗(yàn)可以得到的技術(shù)方案，皆應(yīng)在由權(quán)利要求書所確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于晶體封裝的模具，包括晶片組(6)和封裝模具組(7)，其特征在于:所述封裝模具組(7)包括上蓋⑴和下座(2);所述上蓋⑴內(nèi)部形成有空腔(5);所述空腔(5)的上表面為內(nèi)頂面(3);所述內(nèi)頂面(3)上設(shè)置有緩壓層⑷； 所述晶片組(6)包括導(dǎo)線架(9);所述導(dǎo)線架(9)的上方設(shè)置有晶體(10);所述晶體(10)的上方設(shè)置有金屬導(dǎo)電軌道(11);所述晶體(10)與金屬導(dǎo)電軌道(11)和導(dǎo)線架(9)之間均用粘著劑(12)連接固定； 所述金屬導(dǎo)電軌道(11)左右兩邊均設(shè)置有導(dǎo)電引腳(13)，導(dǎo)電引腳(13)的末端與導(dǎo)線架(9)連接；所述晶體(10)與導(dǎo)線架(9)之間由金屬連接線(14)連接；所述金屬連接線(14)的一端與晶體(10)的頂端相連接，另一端與導(dǎo)線架(9)連接。2.如權(quán)利要求1所述的用于晶體封裝的模具，其特征是:所述導(dǎo)線架(9)放置于下座(2)的上表面；所述導(dǎo)線架(9)的兩端均超出下座(2)的上表面兩端。
【專利摘要】一種新型模具，包括晶片組和封裝模具組，所述封裝模具組包括上蓋和下座，所述上蓋內(nèi)部形成有空腔，所述空腔的上表面為內(nèi)頂面，所述內(nèi)頂面上設(shè)置有緩壓層，所述晶片組包括導(dǎo)線架，所述導(dǎo)線架的上方設(shè)置有晶體，所述晶體的上方設(shè)置有金屬導(dǎo)電軌道，所述晶體與金屬導(dǎo)電軌道和導(dǎo)線架之間均用粘著劑連接固定，所述金屬導(dǎo)電軌道設(shè)置有導(dǎo)電引腳，導(dǎo)電引腳的末端與導(dǎo)線架連接。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、操作方便，利用在封裝模組的空腔的頂端上設(shè)置緩壓層，達(dá)到晶片組在封裝過程中不被壓碎目的，提高晶片的制作速率、產(chǎn)品優(yōu)良率和降低了封裝成本。
【IPC分類】H01L21/56, H01L21/67
【公開號(hào)】CN105405794
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510897836
【發(fā)明人】劉宇丹
【申請(qǐng)人】重慶渝人碼頭品牌管理有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請(qǐng)日】2015年12月5日