技術(shù)編號：9671820
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。無論是SMT和波峰焊生產(chǎn)中，都會有不良品產(chǎn)生，大部分不良都可以通過外觀情況進(jìn)行檢查，然而由于電路板中的不良位置很多，可能多達(dá)成千上萬個元件，同時，SMT行業(yè)的自動化程度高、生產(chǎn)速度快，使用人工檢查的方式效率低，且人工目視檢查方法主觀影響很大，難以形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。目前，好多基板不良檢測都是使用機(jī)器輔助檢測，但是，使用傳統(tǒng)的機(jī)器視覺技術(shù)，照片數(shù)據(jù)為二維數(shù)據(jù)，對于許多需要通過三維數(shù)據(jù)來判定的不良無法進(jìn)行準(zhǔn)確判斷，例如，管腳高度、錫膏體積，元器件傾斜等在現(xiàn)有Α0Ι...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。