一種基板檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于基板檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基板檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]無論是SMT和波峰焊生產(chǎn)中，都會有不良品產(chǎn)生，大部分不良都可以通過外觀情況進(jìn)行檢查，然而由于電路板中的不良位置很多，可能多達(dá)成千上萬個元件，同時，SMT行業(yè)的自動化程度高、生產(chǎn)速度快，使用人工檢查的方式效率低，且人工目視檢查方法主觀影響很大，難以形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。
[0003]目前，好多基板不良檢測都是使用機(jī)器輔助檢測，但是，使用傳統(tǒng)的機(jī)器視覺技術(shù)，照片數(shù)據(jù)為二維數(shù)據(jù)，對于許多需要通過三維數(shù)據(jù)來判定的不良無法進(jìn)行準(zhǔn)確判斷，例如，管腳高度、錫膏體積，元器件傾斜等在現(xiàn)有Α0Ι設(shè)備上，無法進(jìn)行準(zhǔn)確的檢查。
[0004]所以，現(xiàn)有的基板檢測技術(shù)中，由于無法準(zhǔn)確對基板不良進(jìn)行判斷，檢測準(zhǔn)確性較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明的一個目的是提出一種基板檢測方法，以解決現(xiàn)有的基板檢測技術(shù)中，由于無法準(zhǔn)確對基板不良進(jìn)行判斷，檢測的準(zhǔn)確性較差的問題。為了對披露的實施例的一些方面有一個基本的理解，下面給出了簡單的概括。該概括部分不是泛泛評述，也不是要確定關(guān)鍵/重要組成元素或描繪這些實施例的保護(hù)范圍。其唯一目的是用簡單的形式呈現(xiàn)一些概念，以此作為后面的詳細(xì)說明的序言。
[0006]在一些可選的實施例中，該基板檢測方法包括:確定待檢測的基板的實際位置與檢測系統(tǒng)預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)位置的坐標(biāo)偏差值；采用所述坐標(biāo)偏差值對所述檢測系統(tǒng)預(yù)設(shè)的基板檢測的起始點和結(jié)束點的標(biāo)準(zhǔn)位置的坐標(biāo)進(jìn)行校準(zhǔn)，確定所述基板檢測的起始點和結(jié)束點的實際位置；從所述基板檢測的起始點的實際位置開始對所述基板進(jìn)行三維掃描，并采用所述坐標(biāo)偏差值將所述三維掃描所得的圖像的位置校準(zhǔn)到標(biāo)準(zhǔn)位置；將校準(zhǔn)后的圖像的位置坐標(biāo)與所述檢測系統(tǒng)預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)位置坐標(biāo)進(jìn)行匹配，根據(jù)匹配的結(jié)果確定所述基板的目標(biāo)檢測位置的三維信息；根據(jù)所述三維信息確定所述基板的所述目標(biāo)檢測位置是否存在不良。
[0007]在一些可選的實施例中，該方法中確定待檢測的基板的實際位置與檢測系統(tǒng)預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)位置的坐標(biāo)偏差值的過程包括:根據(jù)待檢測的基板的類型確定所述基板的Mark點的位置；對待檢測的基板的對角線上的兩個Mark點進(jìn)行三維掃描，根據(jù)掃描得到的所述兩個Mark點的實際位置坐標(biāo)和檢測系統(tǒng)中預(yù)設(shè)的所述兩個Mark點的標(biāo)準(zhǔn)位置坐標(biāo)計算出基板的實際位置與標(biāo)準(zhǔn)位置的坐標(biāo)偏差值。
[0008]在一些可選的實施例中，該方法中坐標(biāo)偏差值包括:基板位置發(fā)生偏移的偏差值和基板位置發(fā)生旋轉(zhuǎn)的偏差值。
[0009]在一些可選的實施例中，該方法中從基板檢測的起始點的實際位置開始對所述基板進(jìn)行三維掃描的過程包括:從所述基板檢測的起始點的實際位置開始，將所述基板分割為多個相互平行的區(qū)域；從所述基板檢測的起始點的實際位置開始，采用S型掃描方式逐個對所述多個相互平行的區(qū)域進(jìn)行三維掃描。
[0010]在一些可選的實施例中，該方法中對多個相互平行的區(qū)域進(jìn)行三維掃描的過程包括:采用三維掃描傳感器對所述多個相互平行的區(qū)域進(jìn)行三維掃描。
[0011]在一些可選的實施例中，該方法中根據(jù)匹配的結(jié)果確定基板的目標(biāo)檢測位置的三維信息的過程包括:將校準(zhǔn)后位置坐標(biāo)與檢測系統(tǒng)預(yù)設(shè)的目標(biāo)檢測位置的標(biāo)準(zhǔn)位置的坐標(biāo)一致的圖像的三維信息確定為基板的目標(biāo)檢測位置的三維信息。
[0012]在一些可選的實施例中，該方法中根據(jù)三維信息確定基板的目標(biāo)檢測位置是否存在不良的過程包括:對所述基板的目標(biāo)檢測位置的三維圖像進(jìn)行預(yù)設(shè)參數(shù)的檢測；將所述預(yù)設(shè)參數(shù)的檢測值與相應(yīng)的參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比對從而確定所述目標(biāo)檢測位置是否存在不良。
[0013]在一些可選的實施例中，該方法中確定目標(biāo)檢測位置是否存在不良的過程包括:若預(yù)設(shè)參數(shù)的檢測值未超出所述參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)值的閾值范圍，則所述目標(biāo)檢測位置不存在不良；或，若所述預(yù)設(shè)參數(shù)的檢測值超出所述參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)值的閾值范圍，則所述目標(biāo)檢測位置存在不良。
[0014]在一些可選的實施例中，該方法中預(yù)設(shè)參數(shù)包括:高度、面積和體積。
[0015]在一些可選的實施例中，該方法中根據(jù)三維信息確定基板的目標(biāo)檢測位置是否存在不良的過程之后，還包括:輸出存在不良的目標(biāo)檢測位置的三維信息。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為:
[0017]本發(fā)明提供了一種基板檢測方法，該基板檢測方法中通過對基板進(jìn)行三維掃描，可以準(zhǔn)確獲取到整個基板上每個位置的三維數(shù)據(jù)，從而可以針對每個目標(biāo)檢測位置進(jìn)行三維特性的分析，并通過與標(biāo)準(zhǔn)三維特性的比對，準(zhǔn)確的判斷出目標(biāo)檢測位置是否存在不良，使得對基板不良的檢測更加準(zhǔn)確，更加精確。
[0018]為了上述以及相關(guān)的目的，一個或多個實施例包括后面將詳細(xì)說明并在權(quán)利要求中特別指出的特征。下面的說明以及附圖詳細(xì)說明某些示例性方面，并且其指示的僅僅是各個實施例的原則可以利用的各種方式中的一些方式。其它的益處和新穎性特征將隨著下面的詳細(xì)說明結(jié)合附圖考慮而變得明顯，所公開的實施例是要包括所有這些方面以及它們的等同。
【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明實施例的基板檢測方法的流程示意圖；
[0020]圖2是本發(fā)明實施例的對基板進(jìn)行三維掃描的掃描路徑示意圖。
【具體實施方式】
[0021]以下描述和附圖充分地示出本發(fā)明的具體實施方案，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠?qū)嵺`它們。其他實施方案可以包括結(jié)構(gòu)的、邏輯的、電氣的、過程的以及其他的改變。實施例僅代表可能的變化。除非明確要求，否則單獨的部件和功能是可選的，并且操作的順序可以變化。一些實施方案的部分和特征可以被包括在或替換其他實施方案的部分和特征。本發(fā)明的實施方案的范圍包括權(quán)利要求書的整個范圍，以及權(quán)利要求書的所有可獲得的等同物。在本文中，本發(fā)明的這些實施方案可以被單獨地或總地用術(shù)語“發(fā)明”來表示，這僅僅是為了方便，并且如果事實上公開了超過一個的發(fā)明，不是要自動地限制該應(yīng)用的范圍為任何單個發(fā)明或發(fā)明構(gòu)思。
[0022]現(xiàn)在結(jié)合附圖進(jìn)行說明，圖1示出的是一些可選的實施例中基板檢測方法的流程圖；圖2示出的是一些可選的實施例中對基板進(jìn)行三維掃描的掃描路徑示意圖。
[0023]如圖1所示，在一些可選的實施例中，公開了一種基板檢測方法，該基板檢測方法包括:
[0024]S11、確定待檢測的基板的實際位置與檢測系統(tǒng)預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)位置的坐標(biāo)偏差值；
[0025]其中，確定待檢測的基板的實際位置與檢測系統(tǒng)預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)位置的坐標(biāo)偏差值的過程具體包括:根據(jù)待檢測的基板的類型確定所述基板的Mark點的位置；對待檢測的基板的對角線上的兩個Mark點進(jìn)行三維掃描，根據(jù)掃描得到的所述兩個Mark點的實際位置坐標(biāo)和檢測系統(tǒng)中預(yù)設(shè)的所述兩個Mark點的標(biāo)準(zhǔn)位置坐標(biāo)計算出基板的實際位置與標(biāo)準(zhǔn)位置的坐標(biāo)偏差值。該坐標(biāo)偏差值包括:基板位置發(fā)生偏移的偏差值和基板位置發(fā)生旋轉(zhuǎn)的偏差值。在具體的實施過程中，可以在待檢測的基板上選取對角線上的兩個Mark點中的其中一個作為基準(zhǔn)原點，之后檢測兩個Mark點的連線與水平方向的夾角Θ 1，同時，在系統(tǒng)預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)系中檢測系統(tǒng)預(yù)設(shè)的基板的兩個Mark點的連線與水平方向的夾角Θ 2，則基板的實際位置與系統(tǒng)預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)位置之間的旋轉(zhuǎn)角度為θ，Θ = Θ1-Θ2，通過檢測對角線上的兩個Mark點中另一個Mark點相對于被選為基準(zhǔn)原點的Mark