技術(shù)編號(hào)：9703534
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 在電子工業(yè)生產(chǎn)中，元器件引腳表面上通常電鍍一層錫-鉛(Sn-Pb)合金以提高其 焊接的潤(rùn)濕性，但是鉛元素是一種生物毒性很大的金屬元素，對(duì)人體和環(huán)境都有著巨大的 危害，自從歐洲委員會(huì)通過(guò)的電子器件棄物條令案規(guī)定在2004年后的廢棄物中嚴(yán)禁有鉛 Pb、鎘Cd、汞Hg和六價(jià)鉻Cr(VI)等有害物質(zhì)后，開(kāi)發(fā)無(wú)鉛焊接技術(shù)和相應(yīng)的純錫電鍍技術(shù)已 經(jīng)成為替代鍍Sn-Pb合金的主要手段?，F(xiàn)有的無(wú)鉛電鍍合金，普遍存在著焊接溫度較高，結(jié) 晶較粗，容易長(zhǎng)Sn須等問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容...
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