技術(shù)編號(hào)：9815968
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及一種在多層三維半導(dǎo)體的制造中疊層半導(dǎo)體芯片時(shí)使用的粘接劑組 合物。本申請主張2013年9月27日在日本申請的日本特愿2013-201592號(hào)、及2014年4月10日 在日本申請的日本特愿2014-081102號(hào)的優(yōu)先權(quán)，將其內(nèi)容引用于此。背景技術(shù) 隨著電子設(shè)備的小型輕量化、大容量化，要求將半導(dǎo)體芯片高集成。但是，在電路 的微細(xì)化中，難以充分應(yīng)對該要求。因此，近年來，通過將多片半導(dǎo)體芯片縱向疊層來高集 成化。 在半導(dǎo)體芯片的疊層中使用粘接劑。作為...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。