技術(shù)編號：9868110
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著通信電子產(chǎn)品逐漸向小型化、高頻化等方向發(fā)展，模塊的尺寸也越來越小。LTCC (低溫共燒陶瓷)電路模塊由于具有較低的功耗、低的燒成溫度、高集成度、可內(nèi)置無源元件等特點(diǎn)，已經(jīng)成為制造高集成度電子系統(tǒng)的有利手段之一，在微組裝中發(fā)揮了重要作用。由于LTCC模塊表面線條的精細(xì)加工可以提升整體性能，也已經(jīng)成為LTCC加工中的一項(xiàng)研究熱點(diǎn)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明旨在提出用于LTCC模塊表面線條精細(xì)化的。本發(fā)明的技術(shù)方案在于 ，包括以下步驟 步驟1Au的厚膜導(dǎo)體漿料進(jìn)行絲...
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