專利名稱：成像模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種成像模組，尤其涉及一種便于組裝、拆卸的成像模組。
背景技術(shù)：
影像傳感器可于空間中檢測光信號并將其轉(zhuǎn)換為電信號，其已被廣泛應(yīng)用于各種光電產(chǎn) 品中，且成為關(guān)鍵零組件之一。目前，移動(dòng)電話向著多功能的趨勢發(fā)展，具有照相功能的移 動(dòng)電話一經(jīng)推出即倍受歡迎。應(yīng)用于移動(dòng)電話的相機(jī)模塊不僅要滿足輕薄短小的要求，其亦 須具有較好的畫面品質(zhì)，而灰塵污染是影響畫面品質(zhì)的一個(gè)最重要的因素。因此如何對成像 模組進(jìn)行拆卸清理灰塵，成為業(yè)者所努力去克服研發(fā)的問題。
如圖1所示，為現(xiàn)有的成像模組100的示意圖，其包括一個(gè)基板30、 一個(gè)影像感測晶片 20、熱固膠18、多條導(dǎo)線19、 一個(gè)鏡頭模組10及一個(gè)濾光片15。所述基板包括一承載面31， 所述影像感測晶片20通過熱固膠18固設(shè)于基板30的承載面31上。所述承載面31上設(shè)有多個(gè)基 板焊墊301，所述影像感測晶片20上設(shè)有多個(gè)晶片焊墊201，所述多個(gè)基板焊墊301與所述多 個(gè)晶片焊墊201通過所述多條導(dǎo)線19對應(yīng)電性連接。所述鏡頭模組10包括一個(gè)透鏡組16、 一 個(gè)鏡筒12及一個(gè)鏡座14。所述透鏡組16收容于鏡筒12內(nèi)，所述鏡筒12螺合于鏡座14內(nèi)。所述 濾光片15通過熱固膠18粘接于鏡筒12的下端面121。所述鏡座12通過熱固膠18固設(shè)于基板30 的承載面31上。
鏡座14與基板30及濾光片15與鏡筒12之間都是以熱固膠18的方式粘合，然后進(jìn)行烘烤， 使熱固膠18熱固。但是，在鏡座14點(diǎn)膠前，仍無法避免鏡筒12與鏡座14對焦而摩擦產(chǎn)生的粉 塵或外來灰塵掉落到影像感測晶片20上，而影響影像感測晶片20的畫素提升，降低該成像模 組100的成像品質(zhì)。同時(shí)，鏡座14與基板30通過熱固膠18粘合，熱固膠18熱固后，鏡座14與 基板30之間不易拆除。當(dāng)有粉塵或灰塵落到影像感測晶片20導(dǎo)致畫面品質(zhì)降低時(shí)，需更換整 個(gè)成像模組IOO。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種便于組裝、拆卸、便于清理灰塵的成像模組。 一種成像模組，其包括 一個(gè)鏡頭模組、 一個(gè)影像感測晶片、 一個(gè)基板。所述鏡頭模組 與影像感測晶片對正設(shè)置。所述基板有一承載面用于承載所述影像感測晶片及鏡頭模組。所 述鏡頭模組包括一個(gè)透鏡組、鏡筒及鏡座。所述透鏡組設(shè)置于鏡筒內(nèi)。所述鏡筒收容于鏡座內(nèi)。所述成像模組還進(jìn)一步包括一連接件，所述連接件固設(shè)在基板承載面上并環(huán)繞所述影像 感測晶片。所述鏡頭模組的鏡座可拆卸地固定在連接件上。
相對于現(xiàn)有技術(shù)，所述鏡頭模組的鏡座與基板之間設(shè)有一連接件，所述連接件固設(shè)于基 板上，所述鏡頭模組的鏡座可拆卸地固定在連接件上。如此，當(dāng)有灰塵落入影像感測晶片上 時(shí)，可方便拆卸進(jìn)行清理。


圖l是現(xiàn)有的一種成像模組剖視圖； 圖2是本發(fā)明第一實(shí)施方式的成像模組的立體分解圖； 圖3是本圖2中的連接件的另 一角度的立體圖； 圖4是本發(fā)明第一實(shí)施方式的成像模組的鏡座的立體圖5是本發(fā)明第一實(shí)施方式的成像模組的立體剖視圖6是本發(fā)明第二實(shí)施方式的成像模組的立體分解圖。
具體實(shí)施例方式
以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
請一并參閱圖2至圖5，本發(fā)明第一實(shí)施方式的成像模組200包括一個(gè)基板60、 一個(gè)影像 感測晶片50、 一個(gè)連接件40、 一個(gè)透光元件90、 一個(gè)膠體層80及一個(gè)鏡頭模組70。
所述基板60可以由玻璃纖維、強(qiáng)化塑料或陶瓷等材質(zhì)所制成，其包括一承載面61。
所述影像感測晶片50可為CCD (Charge Coupled Device,電荷耦合組件傳感器)或CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補(bǔ)性金屬氧化物傳感器)。所述影像感測 晶片50既可以粘接至所述基板60承載面61上并通過導(dǎo)線與基板60電性連接，也可以使用覆晶 形式、內(nèi)引腳貼合、自動(dòng)載帶貼合、倒貼封裝或熱壓合連接方式使影像感測晶片結(jié)構(gòu)性及電 性連接于基板60。所述影像感測晶片50具有一感測區(qū)51。
本實(shí)施方式中，所述透光元件90為一紅外濾光片，用于對光線進(jìn)行過濾。
所述膠體層80為雙面膠、軟膠中的一種。
所述連接件40為一中空方形邊框結(jié)構(gòu)，包括四個(gè)相互鄰接的邊框42。該連接件40固設(shè)于 所述基板60的承載面61上并環(huán)繞所述影像感測晶片50。本實(shí)施方式中，所述連接件40的邊框 內(nèi)設(shè)有一隔板43，因此，所述連接件40的邊框內(nèi)被間隔形成二個(gè)凹槽，即第一凹槽41及與第 一凹槽41相對的第二凹槽46。所述第一凹槽41的深度與所述透光元件90的厚度相當(dāng)，優(yōu)選地 ，所述第一凹槽41的深度與所述透光元件90的厚度相同。所述第二凹槽46的深度大于或等于 所述影像感測晶片50的厚度，優(yōu)選地，所述第二凹槽46的深度與所述影像感測晶片50的厚度相同。所述第二凹槽46收容所述影像感測晶片50且環(huán)繞該影像感測晶片50。所述隔板43包括 一與鏡頭模組70相對的頂面47，該頂面47上開設(shè)有一圓形的貫穿開口44，所述貫穿開口44的 尺寸大于或等于所述影像感測晶片50的感測區(qū)51的尺寸。所述透光元件90通過所述膠體層 80固設(shè)于所述隔板43的頂面47上。所述邊框42上設(shè)有四個(gè)第一卡制部，所述四個(gè)第一卡制部 為四個(gè)等高的凸塊45，其分別設(shè)置于不同的邊框42上。該四個(gè)凸塊45與邊框42采用相同材料 做成，并為一體結(jié)構(gòu)。所述四個(gè)凸塊45與所述邊框42也可為二個(gè)獨(dú)立的元件，該四個(gè)凸塊45 通過粘接方式粘著于所述邊框42上。
實(shí)際應(yīng)用中，所述連接件40也可與所述基板60為一體結(jié)構(gòu)。所述凸塊45也可設(shè)置于的邊 框42的拐角位置上，并不限于本實(shí)施方式。
所述鏡頭模組70包括透鏡組(圖未示)、 一個(gè)鏡筒72及一個(gè)鏡座74。所述透鏡組包括至 少一個(gè)光學(xué)鏡片，該透鏡組收容于于所述鏡筒74內(nèi)。所述鏡筒72外側(cè)設(shè)有外螺紋71，所述鏡 座74內(nèi)側(cè)設(shè)有內(nèi)螺紋73，所述鏡筒72通過外螺紋71與內(nèi)螺紋73旋入至鏡座74內(nèi)固定或調(diào)焦。 本實(shí)施方式中，所述鏡座74包括一與影像感測晶片50正對的底面741，該底面741對應(yīng)所述邊 框42上的四個(gè)凸塊45設(shè)有四個(gè)第二卡制部，所述第二卡制部為收容孔742。所述凸塊45與所 這收容孔742通過過盈配合，使鏡座74固定于連接件40的邊框42上。
實(shí)際應(yīng)用中，所述連接部40的邊框42的第一卡制部也可為收容孔，所述鏡座74的第二卡 制部為凸塊。所述連接件40不設(shè)有隔板43，所述透光元件90設(shè)于鏡筒72內(nèi)，并不限于本實(shí)施 方式。
請參閱圖6，為本發(fā)明第二實(shí)施例的成像模組300。所述成像模組300的結(jié)構(gòu)與所述成像 模組200的結(jié)構(gòu)大體相同，該成像裝置300的結(jié)構(gòu)與成像裝置200的結(jié)構(gòu)主要差異在于所述 連接件40的各邊框42上分別延伸有凸條48，所述鏡頭模組70的鏡座74相互鄰接的四個(gè)側(cè)邊 78，所述鏡座74的側(cè)邊78對應(yīng)所述凸條48開設(shè)有卡制槽75，所述凸條48卡制于所述卡制槽75 內(nèi)，使鏡座74固定于連接件40的邊框42上。
所述鏡頭模組的鏡座與基板之間設(shè)有一連接件，所述連接件固設(shè)于基板上，所述鏡頭模 組的鏡座可拆卸地固定在連接件上。如此，當(dāng)有灰塵落入影像感測晶片上時(shí)，可方便拆卸進(jìn) 行清理。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所 做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種成像模組，其包括一個(gè)鏡頭模組、一個(gè)影像感測晶片、一個(gè)基板，所述鏡頭模組與影像感測晶片對正設(shè)置，所述基板有一承載面用于承載所述影像感測晶片及鏡頭模組，所述鏡頭模組包括一個(gè)透鏡組、鏡筒及鏡座，所述透鏡組設(shè)置于鏡筒內(nèi)，所述鏡筒收容于鏡座內(nèi)，其特征在于所述成像模組還進(jìn)一步包括一連接件，所述連接件固設(shè)在基板承載面上并環(huán)繞所述影像感測晶片，所述鏡頭模組的鏡座可拆卸地固定在連接件上。
2 如權(quán)利要求l所述的成像模組，其特征在于所述連接件包括相 互鄰接的邊框，所述邊框上設(shè)有至少二個(gè)第一卡制部，所述鏡座有一與影像感測晶片正對的 底面，該鏡座的底面對應(yīng)所述至少二個(gè)第一卡制部設(shè)有至少二個(gè)第二卡制部，所述第二卡制 部用于與第一卡制部相互卡合，使鏡座固定于連接件上。
3 如權(quán)利要求l所述的成像模組，其特征在于所述連接件的各邊 框上分別延伸有凸條，所述鏡座的各側(cè)邊對應(yīng)所述凸條開設(shè)有卡制槽，所述凸條卡制于所述 卡制槽內(nèi)，使鏡座固定于連接件的邊框上。
4 如權(quán)利要求2所述的成像模組，其特征在于所述連接件的第一 卡制部為形成在鏡座底面的多個(gè)凸塊，所述鏡座的第二卡制部為形成在所述邊框上的多個(gè)收 容孔。
5 如權(quán)利要求2所述的成像模組，其特征在于所述連接件的第一 卡制部為形成在鏡座底面的收容孔，所述鏡座的第二卡制部為形成在所述邊框上的凸塊。
6 如權(quán)利要求4或5所述的成像模組，其特征在于所述凸塊與所這 收容孔通過過盈配合，使鏡座固定于連接件的邊框上。
7 如權(quán)利要求l所述的成像模組，其特征在于所述連接件與所述 基板為一體成型結(jié)構(gòu)。
8 如權(quán)利要求l所述的成像模組，其特征在于所述連接件膠合于 所述基板的承載面上。
9.如權(quán)利要求l所述的成像模組，其特征在于所述連接件的邊框 內(nèi)設(shè)有一隔板，所述連接件的邊框內(nèi)被隔板間隔形成二個(gè)凹槽，即第一凹槽及與第一凹槽相 對的第二凹槽，所述隔板有一與鏡頭模組相對的頂面，所述成像模組還進(jìn)一步包括一透光元 件及一膠體層，所述第一四槽的深度與所述透光元件的厚度相當(dāng)，所述透光元件通過所述膠 體層固設(shè)于隔板的頂面，所述第二凹槽收容所述影像感測晶片且環(huán)繞該影像感測晶片。
10.如權(quán)利要求9所述的成像模組，其特征在于所述影像感測晶片 包括一感測區(qū)，所述隔板的頂面開設(shè)有一貫穿開口，所述貫穿開口的尺寸大于所述影像感測 晶片的感測區(qū)的尺寸。
全文摘要
本發(fā)明提供一種成像模組，其包括一個(gè)鏡頭模組、一個(gè)影像感測晶片、一個(gè)基板。所述鏡頭模組與影像感測晶片對正設(shè)置。所述基板有一承載面用于承載所述影像感測晶片及鏡頭模組。所述鏡頭模組包括一個(gè)透鏡組、鏡筒及鏡座。所述透鏡組設(shè)置于鏡筒內(nèi)。所述鏡筒收容于鏡座內(nèi)。所述成像模組還進(jìn)一步包括一連接件，所述連接件固設(shè)在基板承載面上并環(huán)繞所述影像感測晶片。所述鏡頭模組的鏡座可拆卸地固定在連接件上。本發(fā)明的成像模組可方便地進(jìn)行組裝及拆卸。
文檔編號H04N5/225GK101431609SQ20071020245
公開日2009年5月13日 申請日期2007年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月9日
發(fā)明者鄭樹仁 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司