本發(fā)明涉及農(nóng)業(yè)用具技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種可調(diào)溫育秧盤。
背景技術(shù)：
育秧盤是水稻插秧機(jī)不可或缺的組成部件，其主要功能是實(shí)現(xiàn)稻秧的育苗過程?，F(xiàn)有的育秧盤一般都不具有調(diào)溫功能，不能根據(jù)外界溫度對(duì)育秧盤進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，也不能給秧苗提供其生長(zhǎng)發(fā)育所需的合理溫度，因此采用現(xiàn)有的育秧盤進(jìn)行育秧，秧苗的品質(zhì)較差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種可調(diào)溫育秧盤，可解決現(xiàn)有育秧盤存在的上述缺陷。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種可調(diào)溫育秧盤，包括：育秧盤殼體，所述育秧盤殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體與所述下殼體通過卡扣可拆卸式連接，所述上殼體內(nèi)放置有育苗基質(zhì)塊，所述下殼體內(nèi)安裝有溫控器，所述上殼體的外壁上安裝有容納盒，所述容納盒內(nèi)放置有溫度傳感器，并且所述溫度傳感器與所述溫控器電性連接。
在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述下殼體的底板可相對(duì)于所述下殼體的框體開合。
在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述育苗基質(zhì)塊的周向邊緣設(shè)有補(bǔ)液槽。
在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述育苗基質(zhì)塊的底部均布有滲水孔。
在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述滲水孔與所述補(bǔ)液槽相貫通。
本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明育秧盤采用可拆卸連接在一起的上下殼體結(jié)構(gòu)，上殼體內(nèi)放置育苗基質(zhì)塊，下殼體內(nèi)放置有溫控器，可根據(jù)外界氣溫調(diào)節(jié)育秧盤殼體內(nèi)的溫度，從而提供適于稻苗生長(zhǎng)發(fā)育的最佳溫度，以提高稻苗的成活率及品質(zhì)。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明一種可調(diào)溫育秧盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下：1、上殼體，2、下殼體，3、卡扣，4、育苗基質(zhì)塊，5、溫度傳感器，6、容納盒，7、補(bǔ)液槽。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
請(qǐng)參閱圖1本發(fā)明實(shí)施例包括：
一種可調(diào)溫育秧盤，包括：育秧盤殼體，所述育秧盤殼體包括上殼體1和下殼體2，所述上殼體1與所述下殼體2通過卡扣3可拆卸式連接，所述上殼體1內(nèi)放置有育苗基質(zhì)塊4，所述下殼體2內(nèi)安裝有溫控器5，所述上殼體1的外壁上安裝有容納盒6，所述容納盒6內(nèi)放置有溫度傳感器，并且所述溫度傳感器與所述溫控器5電性連接。
其中，所述下殼體2的底板可相對(duì)于所述下殼體2的框體開合，便于對(duì)下殼體2內(nèi)的溫控器5進(jìn)行維護(hù)。
所述育苗基質(zhì)塊4的周向邊緣開設(shè)有補(bǔ)液槽7，所述育苗基質(zhì)塊4的底部均布有滲水孔，且所述滲水孔與所述補(bǔ)液槽7相貫通，所述補(bǔ)液槽用于對(duì)種植在育苗基質(zhì)塊4上的稻苗進(jìn)行營(yíng)養(yǎng)液補(bǔ)給。
本發(fā)明提供了一種可調(diào)溫育秧盤，采用可拆卸連接在一起的上下殼體結(jié)構(gòu)，上殼體內(nèi)放置育苗基質(zhì)塊，下殼體內(nèi)放置有溫控器，可根據(jù)外界氣溫調(diào)節(jié)育秧盤殼體內(nèi)的溫度，從而提供適于稻苗生長(zhǎng)發(fā)育的最佳溫度，以提高稻苗的成活率及品質(zhì)。
以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。