一種ic盤盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到顯示裝置的生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及到一種IC(集成電路)盤盒。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的IC盤盒為一個(gè)盛放IC片的盒體結(jié)構(gòu)，在每次做IC綁定(bonding)前要進(jìn)行IC翻轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)IC時(shí)要提前準(zhǔn)備好無塵布，酒精(不可用丙酮以及其他溶劑)，IC周轉(zhuǎn)盤(空IC盤)以及竹鑷子。需要注意的是翻轉(zhuǎn)IC作業(yè)中，嚴(yán)禁人員在旁邊走動(dòng)，指定人員翻轉(zhuǎn)1C，其他人員一律不可碰觸1C。在翻轉(zhuǎn)IC的過程中，掉落的IC使用竹鑷子夾取，鏡檢后再判定，OK繼續(xù)使用，NG使用無塵棉棒沾酒精擦拭，再鏡檢，一定要看完整個(gè)IC BUMP,不可只看一半，OK繼續(xù)使用，無法擦拭的或磕傷劃傷的報(bào)廢處理。在IC翻轉(zhuǎn)的過程中容易出現(xiàn)IC報(bào)廢從而浪費(fèi)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種IC盤盒，用以提高IC片在翻轉(zhuǎn)時(shí)的安全性及加工效率。
[0004]本發(fā)明提供了一種IC盤盒，該IC盤盒包括:具有鏤空結(jié)構(gòu)的盒體及頂出機(jī)構(gòu)，其中，所述頂出機(jī)構(gòu)包括:基板，所述基板上設(shè)置有能夠伸入到所述鏤空結(jié)構(gòu)內(nèi)的凸起結(jié)構(gòu)，所述鏤空結(jié)構(gòu)與所述凸起結(jié)構(gòu)形成盛放IC片的槽體結(jié)構(gòu)，且所述凸起結(jié)構(gòu)與所述盒體滑動(dòng)裝配并用于將所述IC片從鏤空結(jié)構(gòu)內(nèi)頂出。在上述技術(shù)方案中，盒體做成鏤空結(jié)構(gòu)，并在盒體下方設(shè)置頂出機(jī)構(gòu)，該頂出機(jī)構(gòu)具有與鏤空結(jié)構(gòu)相配合的凸起結(jié)構(gòu)，使得鏤空結(jié)構(gòu)與凸起結(jié)構(gòu)形成容納IC片的槽體，當(dāng)盛放IC片時(shí)，將IC片放入到槽體內(nèi)，當(dāng)需要將IC片從盤盒內(nèi)取出時(shí)，頂出機(jī)構(gòu)內(nèi)的凸起結(jié)構(gòu)朝向鏤空結(jié)構(gòu)內(nèi)滑動(dòng)，將IC片頂出，從而方便IC片的取出。在需要將IC片翻轉(zhuǎn)時(shí)，可以將盛放IC片的IC盤盒與另一個(gè)空IC盤盒相向?qū)υ谝黄穑?，通過盛放有IC片的盒體的頂出機(jī)構(gòu)將IC片頂出，此時(shí)，IC片從一個(gè)IC盤盒體轉(zhuǎn)入到另一個(gè)IC盤盒體內(nèi)，在完成轉(zhuǎn)換后，將兩個(gè)IC盤盒分開，從而完成IC片的翻轉(zhuǎn)，通過上述描述可以看出，采用上述IC盤盒方便了 IC片的取出，同時(shí)方便了 IC片的翻轉(zhuǎn)，提高了 IC片的處理效率，同時(shí)，也提高了處理IC片的安全性。
[0005]優(yōu)選的，還包括緩沖彈簧，所述緩沖彈簧的兩端分別與所述盒體及所述基板抵壓接觸。通過緩沖彈簧提供了頂出機(jī)構(gòu)的恢復(fù)力。
[0006]優(yōu)選的，所述盒體設(shè)置有多個(gè)安裝孔，且每個(gè)安裝孔內(nèi)安裝有所述緩沖彈簧。提高了緩沖彈簧提供的恢復(fù)力的穩(wěn)定性。
[0007]優(yōu)選的，所述頂出機(jī)構(gòu)還包括與所述盒體固定連接的支撐座，所述支撐座與所述盒體之間形成容納所述基板的間隙。通過支撐座與盒體的配合實(shí)現(xiàn)了對基板的限定。
[0008]優(yōu)選的，所述頂出機(jī)構(gòu)還包括位于所述支撐座的側(cè)面并與所述支撐座滑動(dòng)裝配的撥片，所述基板上設(shè)置有與所述撥片相配合的弧形凸起結(jié)構(gòu)，且在所述撥片位于第一位置時(shí)，所述撥片與所述弧形凸起結(jié)構(gòu)的頂點(diǎn)抵壓接觸，所述凸起結(jié)構(gòu)將IC片從所述鏤空結(jié)構(gòu)內(nèi)頂出，在所述撥片位于第二位置時(shí)，所述撥片與所述弧形凸起結(jié)構(gòu)的頂點(diǎn)脫離接觸，所述基板上的凸起結(jié)構(gòu)恢復(fù)到初始位置。通過撥片來驅(qū)動(dòng)凸起結(jié)構(gòu)。
[0009]優(yōu)選的，所述支撐座上設(shè)置有滑槽，所述滑槽的長度方向與所述盒體的端面平行，所述撥片滑動(dòng)裝配在所述滑槽內(nèi)。撥片通過滑槽與支撐座滑動(dòng)連接。
[0010]優(yōu)選的，所述頂出機(jī)構(gòu)還包括與所述支撐座轉(zhuǎn)動(dòng)連接的撥片，所述基板上設(shè)置有與所述撥片相配合的弧形凸起結(jié)構(gòu)，且在所述撥片轉(zhuǎn)動(dòng)到第一位置時(shí)，所述撥片與所述弧形凸起結(jié)構(gòu)的頂點(diǎn)抵壓接觸，所述凸起結(jié)構(gòu)將IC片從所述鏤空結(jié)構(gòu)內(nèi)頂出，在所述撥片轉(zhuǎn)動(dòng)到第二位置時(shí)，所述撥片與所述弧形凸起結(jié)構(gòu)的頂點(diǎn)脫離接觸，所述基板上的凸起結(jié)構(gòu)恢復(fù)到初始位置。通過撥片轉(zhuǎn)動(dòng)來驅(qū)動(dòng)凸起結(jié)構(gòu)。
[0011]優(yōu)選的，所述撥片沿平行于所述盒體端面的方向轉(zhuǎn)動(dòng)。采用水平旋轉(zhuǎn)的方式。
[0012]優(yōu)選的，所述弧形凸起結(jié)構(gòu)與所述基板為一體結(jié)構(gòu)。
[0013]優(yōu)選的，所述弧形凸起結(jié)構(gòu)為弧形板，所述弧形板具有四個(gè)插腳，所述基板上具有與每個(gè)插腳相配合的固定孔。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的IC盤盒的剖視圖；
[0015]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的盒體的俯視圖；
[0016]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的盒體的剖視圖；
[0017]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的頂出機(jī)構(gòu)的俯視圖；
[0018]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的頂出機(jī)構(gòu)的剖視圖；
[0019]圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的撥片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]附圖標(biāo)記:
[0021]10-盒體11-鏤空結(jié)構(gòu)12-安裝孔
[0022]13-緩沖彈簧20-頂出機(jī)構(gòu)21-撥片
[0023]22-弧形凸起結(jié)構(gòu)23-基板24-凸起結(jié)構(gòu)
[0024]30-支撐座31-滑槽40-1C片
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了方便IC片在加工時(shí)，從盤盒內(nèi)取出，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種IC盤盒。在本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案中，通過將盒體做成鏤空結(jié)構(gòu)，并在盒體下方設(shè)置頂出結(jié)構(gòu)，從而方便IC片從盒體內(nèi)取出，提高了 IC片取出時(shí)的方便度，同時(shí)，提高了 IC片的加工效率。為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下以非限制性的實(shí)施例為例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0026]如圖1所示，圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的IC盤盒的剖視圖。
[0027]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種IC盤盒，該IC盤盒包括:具有鏤空結(jié)構(gòu)11的盒體10及頂出機(jī)構(gòu)20，其中，所述頂出機(jī)構(gòu)20包括:基板23，所述基板23上設(shè)置有能夠伸入到所述鏤空結(jié)構(gòu)11內(nèi)的凸起結(jié)構(gòu)24，所述鏤空結(jié)構(gòu)11與所述凸起結(jié)構(gòu)24形成盛放IC片40的槽體結(jié)構(gòu)，且所述凸起結(jié)構(gòu)24與所述盒體10滑動(dòng)裝配并用于將所述IC片40從鏤空結(jié)構(gòu)11內(nèi)頂出。
[0028]一并參考圖2?圖5，其中，圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的盒體10的俯視圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的盒體10的剖視圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的頂出機(jī)構(gòu)20的俯視圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的頂出機(jī)構(gòu)20的剖視圖；在上述實(shí)施例中，盒體10做成鏤空結(jié)構(gòu)11，并在盒體10下方設(shè)置頂出機(jī)構(gòu)20，該頂出機(jī)構(gòu)20具有與鏤空結(jié)構(gòu)11相配合的凸起結(jié)構(gòu)24，使得鏤空結(jié)構(gòu)11與凸起結(jié)構(gòu)24形成容納IC片40的槽體，當(dāng)盛放IC片40時(shí)，將IC片40放入到槽體內(nèi)，當(dāng)需要將IC片40從盤盒內(nèi)取出時(shí)，頂出機(jī)構(gòu)20內(nèi)的凸起結(jié)構(gòu)24朝向鏤空結(jié)構(gòu)11內(nèi)滑動(dòng)，將IC片40頂出，從而方便IC片40的取出。在需要將IC片40翻轉(zhuǎn)時(shí)，可以將盛放IC片40的IC盤盒與另一個(gè)空IC盤盒相向?qū)υ谝黄?，之后，通過盛放有IC片40的盒體10的頂出機(jī)構(gòu)20將IC片40頂出，此時(shí)，IC片40從一個(gè)IC盤盒體10轉(zhuǎn)入到另一個(gè)IC盤盒體10內(nèi)，在完成轉(zhuǎn)換后，將兩個(gè)IC盤盒分開，從而完成IC片40的翻轉(zhuǎn)，通過上述描述可以看出，采用本實(shí)施例提供的IC盤盒方便了 IC片40的取出，同時(shí)方便了IC片40的翻轉(zhuǎn)，提高了 IC片40的處理效率，同時(shí)，也提高了處理IC片40的安全性。
[0029]在上述實(shí)施例中，一并參考圖2及圖3，該頂出機(jī)構(gòu)20與盒體10之間還設(shè)置有緩沖裝置，具體的，還包括緩沖彈簧13，緩沖彈簧13的兩端分別與盒體10及基板23抵壓接觸。從而使得凸起結(jié)構(gòu)24在完成頂出工作后能夠在緩沖彈簧13的帶動(dòng)下恢復(fù)到初始的位置。此外，在采用此種結(jié)構(gòu)時(shí)，保證了在頂出結(jié)構(gòu)不受外力時(shí)，凸起結(jié)構(gòu)24能夠保持在初始位置，此時(shí)，凸起結(jié)構(gòu)24與鏤空結(jié)構(gòu)11形成容納IC片40的槽體結(jié)