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      具有多孔層的醫(yī)用裝置及其制造方法

      文檔序號:1076575閱讀:220來源:國知局
      專利名稱:具有多孔層的醫(yī)用裝置及其制造方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明一般而言涉及醫(yī)用裝置及其制造方法。更具體而言,本發(fā)明涉及具有至少一個多孔層的可植入醫(yī)用裝置、以及制造這類裝置的方法。
      背景技術(shù)
      可植入醫(yī)用裝置正越來越廣泛地被用來將一種或多種治療藥物遞送到體內(nèi)的部位。這類藥物可能本身有益于治療和/或可以提高可植入裝置的功效。例如,對用于經(jīng)皮腔內(nèi)冠狀動脈成形術(shù)(PTCA)過程的藥物洗脫支架的使用已經(jīng)進行了許多研究。雖然某些可植入裝置只是簡單地用一種或多種治療藥物進行涂布,但是其它的裝置包括用于容納、附著或另外的保持治療藥物的裝置,以便在更長時間間隔內(nèi)以受控釋放的方式或類似方式在治療部位提供藥物。
      例如多孔材料,通常用于醫(yī)用植入物作為用于保留治療藥物的基質(zhì)。已經(jīng)用于該用途的材料包括陶瓷制品,例如羥磷灰石和多孔氧化鋁、以及燒結(jié)金屬粉。聚合材料,例如聚乙二醇/聚(L-乳酸)(PLGA)也已經(jīng)用于該用途。這些材料通常用作醫(yī)用植入物的涂層,這就對涂層附著力、機械性能和材料的生物相容性提出了問題。
      此外,這些涂層的應(yīng)用給制造過程帶來了額外的復(fù)雜性,并增加了總生產(chǎn)成本。
      因此,具有改良的帶有多孔層的可植入醫(yī)用裝置和用于制造這些裝置的方法是很有益的。這類方法在對裝置的制造進行簡化的同時,將會理想地產(chǎn)生一種附著力更強而且機械上更堅固的多孔層。這些方法還可以理想地提供具有所需要的孔徑尺寸和密度的多孔層。通過本發(fā)明至少會實現(xiàn)這些目的中的一些。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的方法提供了用于制造具有至少一個多孔層的可植入醫(yī)用裝置的方法。在一個方面,制造具有一個多孔層(用于可釋放地含有至少一種治療藥物)的可植入醫(yī)用裝置的方法包括提供包含至少一種合金的可植入醫(yī)用裝置,以及除去該合金的至少一種成分以便形成多孔層。在一些實施例中,將該成分除去用以形成多孔層作為一種生物相容性材料,例如金。在一些實施例中,該醫(yī)用裝置包括具有外表面和內(nèi)表面的管狀支架裝置。例如,該支架裝置可以包括在經(jīng)皮腔內(nèi)冠狀動脈成形術(shù)(PTCA)過程中使用的冠狀動脈支架。在這些實施例其中的一些中,合金是沿著支架裝置的外表面設(shè)置(disposed)的。
      可選地,提供的可植入醫(yī)用裝置也可以包括在醫(yī)用裝置的至少一個表面上沉積的合金。在多個實施例中,都可以沿著可植入醫(yī)用裝置的外表面來沉積合金,以使溶解步驟在該裝置的外表面上形成多孔層。在一些實施例中,該合金包括一種或多種金屬,例如但不限于金、銀、鎳鈦金屬互化物、鋼、鉻、鐵、鎳、銅、鋁、鈦、鉭、鈷、鎢、鈀、釩、鉑和/或鈮。在其它實施例中,該合金包括至少一種金屬和至少一種非金屬。可選地,在溶解步驟之前,可以在合金中嵌入至少一種物質(zhì)。例如,可以在合金中嵌入一種鹽或一種氧化物顆粒用以在溶解過程中增加孔隙的形成。
      溶解一種或多種合金成分可以涉及將合金暴露于溶解性物質(zhì)中。例如,在一個實施例中,可以將不銹鋼合金暴露于氫氧化鈉中。
      通常,將合金的一種或多種電化學(xué)活性最強的成分溶解。在溶解步驟之后,可以進行另外的加工處理。例如,在溶解步驟之后,可以用鈦、金和/或鉑對裝置進行涂布。一些實施例進一步包括將至少一種治療藥物引入到多孔層中。例如,在不同的實施例中,可以通過液體浸漬、真空干燥、高壓灌注或蒸氣裝載來引入治療藥物。治療藥物可以是任何適宜的藥物或藥物組合,例如但不限于抗再狹窄藥或抗炎藥,如雷帕霉素、西羅莫司、紫杉醇、潑尼松和/或同類藥物。
      在其它實施例中,可以通過多孔層來封裝活細(xì)胞,從而實現(xiàn)所選擇分子的運輸,例如進入細(xì)胞中和從細(xì)胞中出來的氧、葡萄糖或胰島素,同時對來自于患者免疫系統(tǒng)的細(xì)胞進行屏蔽。一些實施例可選地包括具有不同孔隙率和原子組成的多個多孔層。
      在另一個方面,使用一種具有用于可釋放地含有至少一種治療藥物的多孔層的可植入醫(yī)用裝置來治療血管的方法包括提供至少一個可植入支架,其具有用于可釋放地含有至少一種治療藥物的多孔層;以及將該支架放置在血管內(nèi)所需要的位置,其中在放置之后該支架從多孔層中釋放至少一種治療藥物。例如,在一個實施例中,所需要的位置可以包括血管中的一個狹窄區(qū)域,并且該至少一種治療藥物可以抑制血管的再狹窄。此外,一些實施例中的治療藥物可以是一種或多種抗再狹窄藥、抗炎藥、或兩者的組合。在一個實施例中,血管可以是冠狀動脈。在這樣的一些實施例中,放置步驟可以包括放置支架以便多孔層與在血管中的狹窄斑塊和血管內(nèi)壁的至少之一相接觸。
      在又一個方面,可植入醫(yī)用裝置具有至少一個多孔層,其包括至少一種剩余的合金成分和填隙空間(interstitial spaces),其中填隙空間包括合金的至少一種除去的合金成分的空間,該合金包括至少一種剩余的合金成分和至少一種除去的合金成分。在一些實施例中,該多孔層包括基質(zhì)。同樣在一些實施例中,可植入醫(yī)用裝置包括具有外表面和內(nèi)表面的可植入支架裝置,并且多孔層是沿著外表面加以布置的。例如,支架裝置可以包括用于經(jīng)皮腔內(nèi)冠狀動脈成形術(shù)過程的冠狀動脈支架。如上所述,合金可以包括一種或多種金屬,其選自由金、銀、鎳鈦金屬互化物、鋼、鉻、鐵、鎳、銅、鋁、鈦、鉭、鈷、鎢、鈀、釩、鉑和/或鈮組成的組。例如,合金可以包括不銹鋼而多孔層可以包括鐵和鎳。
      在一些實施例中,被溶解的一種成分(或多種成分)包括合金的電化學(xué)活性最強的成分。通常,所述裝置進一步包括至少一種放置在至少一個多孔層內(nèi)的治療藥物。可以預(yù)期使用任何這樣的藥物或藥物組合。最后,所述裝置可以包括在該裝置外表面上的鈦或鉑涂層。


      圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的具有一個多孔層的可植入支架裝置的透視圖。
      圖2A-2B是根據(jù)本發(fā)明一個實施例通過將金銀合金中的銀溶解而形成的多孔層的電子顯微照片。
      圖3A-3C是側(cè)面剖視圖,其示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的制作具有一個多孔層的可植入支架裝置的方法。
      具體實施例方式
      本發(fā)明提供了用于制造具有至少一個多孔層的可植入醫(yī)用裝置的方法。通常,這些方法包括提供含有合金的可植入醫(yī)用裝置并除去至少一種合金成分用以形成多孔層。在一些實施例中,可以首先在可植入裝置上沉積合金,然后可以將一種或多種合金成分除去以便形成多孔層。經(jīng)常將這類方法稱為“脫合金成分腐蝕(dealloying)”。對于脫合金成分腐蝕方法的一般描述,可以參考Jonah Erlebacher等人的“Evolution of nanoporosity in dealloying,”Nature410,pp.450-452,March 2001,將其全部內(nèi)容合并于此作為參考。對可植入裝置的一層進行脫合金成分腐蝕提供了一個多孔層,然后可以用一種或多種治療藥物浸漬該多孔層,以便通過該裝置將藥物遞送給患者。脫合金成分腐蝕方法的使用通常會在可植入醫(yī)用裝置上提供比目前可獲得的附著力更強和機械上更堅固的多孔層,同時還簡化了裝置的制造。
      雖然下面的描述通常集中于PTCA過程中使用的可植入支架裝置的實例,但是可以用本發(fā)明的方法制造任何適宜的可植入醫(yī)用裝置。其它裝置可以包括但不限于其它的支架、支架-移植物、可植入導(dǎo)管、輸液泵、脈管通路裝置如可植入端口(port)、矯形植入物、可植入電極等等。類似地,通過本發(fā)明的方法制造的裝置可以用來在患者護理情況下、在獸醫(yī)情況下、在研究裝置(setting)或類似情況下,提供任何適宜的治療或聯(lián)合治療。治療藥物可以包括,例如,藥品、基因、抗再狹窄藥、抗血栓形成藥、抗生素、抗凝固藥、抗炎藥、癌癥治療藥物和/或類似物。因此,以下特定實施例的描述僅是示例性的,而不是用來限制如在所附權(quán)利要求中闡明的本發(fā)明的范圍。
      現(xiàn)參照圖1,根據(jù)本發(fā)明的方法制造的可植入醫(yī)用裝置可以包括一種細(xì)長的支架裝置10,其具有二層或多層12、14和內(nèi)腔16。
      在一個實施例中,支架裝置10包括外部的多孔層12和內(nèi)部的非多孔層14。其它實施例可以適應(yīng)性地包括內(nèi)部的多孔層12和外部的非多孔層14,多重多孔層12,多重非多孔層14,醫(yī)用裝置整個表面之上的多孔涂層,或者多孔和非多孔表面、層、區(qū)域、或諸如此類的任意組合,從而提供想要的效果。在一個實施例中,例如,多重多孔層可以彼此形成層次,其中每一層具有不同的孔隙率和原子組成。多孔層12和非多孔層14在不同的實施例中可以具有任意適宜的厚度。例如,在某些實施例中,可能需要非常薄的多孔層12,如用于遞送相對少量的治療藥物。在另一實施例中,可以使用較厚的多孔層12來遞送更大量的治療藥物和/或獲得更長的藥物遞送持續(xù)時間??梢灶A(yù)期使用任意適宜組合和結(jié)構(gòu)的多孔層12和非多孔層14。在一個實施例中,多孔層12可以包括支架裝置10的整個厚度,以至于該裝置完全是多孔的。此外,支架裝置10只是可以使用的具有多孔層的裝置的一個實例。其它裝置,例如,可能沒有內(nèi)腔,但仍然對本發(fā)明的應(yīng)用是適合的。
      如上所述,根據(jù)本發(fā)明的實施例可以制造具有一個或多個多孔層12的任何醫(yī)用裝置。在該裝置是可植入支架裝置10的情況下,可以制造具有一個或多個多孔層12的任何適當(dāng)類型、大小和結(jié)構(gòu)的支架裝置。在一個實施例中,支架裝置10包括可膨脹支架,用于在PTCA過程中植入在冠狀動脈中。采用任何適宜材料或材料組合都可以制造這樣的支架裝置10。在一個實施例中,支架裝置10包括不銹鋼非多孔層14和鐵與鎳的多孔層12。在某些實施例中,多孔層12可以由生物相容性材料組成,例如金。在其它實施例中,多孔層12可以由鈷-鉻合金如L605組成??梢灶A(yù)期使用任何其它適宜的材料或材料組合。此外,支架裝置10可以包括包含生物相容性材料如鈦、金或鉑的層或涂層,其可以提供生物相容性、耐腐蝕性、或兩者兼而有之。
      現(xiàn)參照圖2A和2B,其更詳細(xì)地示出了多孔層12。這些圖中的多孔層12是通過從金-銀合金中選擇性地將銀溶解而制成的。如可以從掃描電子顯微照片上看到的,多孔層12包括多孔基質(zhì)和結(jié)構(gòu)元素。在任意給出的實施例中,這類孔的尺寸和密度可以隨制造該裝置和形成多孔層12的方法中的一種或多種元素的變化而變化。例如,在將合金暴露于溶解性物質(zhì)等的持續(xù)時間間隔內(nèi)可以使用一種物質(zhì)來選擇性地溶解合金,將合金的一種或多種成分選擇性地溶解,從而選擇性地給予多孔層12某些所需要的特征。也可以在進行脫合金成分腐蝕過程之前或之后進行熱退火,從而改變孔徑的大小和密度。在本發(fā)明范圍內(nèi)可以預(yù)期利用多孔層厚度、孔徑大小、孔密度等的任意適當(dāng)組合。
      雖然在圖1和圖2中未示出,但本發(fā)明的任何可植入醫(yī)用裝置可以包括放置在一個或多個多孔層12內(nèi)的一種或多種治療藥物。
      如上所述,可以包括任何藥物或者藥物組合。另外,如下面要描述的,任何適宜的用于將藥劑引入到多孔層中的方法都可以使用。
      現(xiàn)參照圖3A到圖3C,用于制造具有多孔層的可植入醫(yī)用裝置20的方法可適應(yīng)性地包括提供包括至少一種合金的可植入裝置;以及除去至少一種合金成分用以形成多孔層。如在剖視圖3A中所示,醫(yī)用裝置20,如支架,可以包括前體合金層(precursor alloy layer)22、基質(zhì)層24和內(nèi)腔??梢酝ㄟ^各種方法將前體合金層22沉積在基質(zhì)層24上,這些方法包括但不限于物理氣相沉積、離子植入、濺射沉積、熱或電子束蒸發(fā)、化學(xué)氣相沉積、脈沖激光沉積或類似方法。使用這類技術(shù),前體合金層22可以由如上所述的各種材料進行原位合成,以致暴露于脫合金成分腐蝕過程將除去前體合金層22的犧牲成分,而留下多孔基質(zhì)。在另一實施例中,可以由相同材料制成前體合金層22和基質(zhì)層24。如前所述,醫(yī)用裝置20可以包括任何適宜的支架或其它裝置,并且前體合金層22、基質(zhì)層24和/或其它層可以具有任何適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)、厚度等。在某些實施例中,前體合金層22是沿著裝置20的外表面設(shè)置的,而在其他實施例中,前體合金層22可以沿著內(nèi)表面、內(nèi)表面和外表面、或類似方式加以設(shè)置。用來形成前體合金層22的合金可以包括任何適宜的合金,并且可以是金屬-金屬合金或金屬-非金屬合金。在多個實施例中,例如,前體合金層22的成分可以包括鋼、鎳鈦金屬互化物、鉻、黃銅、銅、鐵、鎳、鋁、鈦、金、銀、鉭、鈷、鎢、鈀、釩、鉑和/或鈮。在某些實施例中,在前體合金層22中可以嵌入一種或多種另外的物質(zhì),從而在制造過程中導(dǎo)致或者增加孔的形成。例如,可以在前體合金層22中加入鹽、氧化物顆?;蝾愃莆飦碓黾涌椎男纬伞?br> 如圖3B所示,通常將可植入醫(yī)用裝置20暴露于一種物質(zhì)(箭頭)中來進行溶解,或者換句話說(or otherwise)除去至少一種合金成分,以便由前體合金層22形成多孔層。在不同的實施例中,任何適宜的物質(zhì)都可以用來除去至少一種合金成分。例如,在一個實施例中,合金包含不銹鋼,如316L不銹鋼,而溶解鋼的至少一種成分包括將鋼暴露于熱氫氧化鈉中來溶解鉻并且保留鐵和鎳作為多孔層。在另一實施例中,可以將銀-金合金暴露于硝酸中來溶解銀并保留金作為多孔層(如圖2A和圖2B所示)。在另一實施例中,通過加入犧牲物質(zhì)如銀、銅或鋁來改變鈷-鉻合金,如L605,隨后通過在適宜的溶劑如硝酸、硫酸或磷酸中進行處理,以除去該犧牲物質(zhì),從而保留原鈷-鉻合金的多孔膜。在另一實施例中,在有硫酸的情況下,腐蝕鉑-銅合金用以產(chǎn)生多孔鉑。在某些實施例中,可以通過適當(dāng)?shù)娜芙馕镔|(zhì)來溶解鎳鈦金屬互化物,從而保留多孔層。溶解過程可以包括使用電化學(xué)電池以對溶液中的裝置20施加偏壓(bias),從而促進脫合金成分腐蝕過程??梢灶A(yù)期使用任何其它合適的合金與溶解或除去成分的物質(zhì)的組合。此外,可以預(yù)期使用任何將醫(yī)用裝置20暴露于溶解物質(zhì)的方法。例如,可以用任何適當(dāng)?shù)奈镔|(zhì)或物質(zhì)的組合來對醫(yī)用裝置20進行浸漬、噴涂、涂布等等。
      如圖3C所示,一種或多種前體合金層22的成分被選擇性地除去以便形成多孔層23。在某些實施例中,除去至少一種合金成分包括將一種或多種電化學(xué)活性最強的合金成分溶解。例如,可以將鋼合金中的鉻成分溶解,留下鐵和鎳成分。對醫(yī)用裝置20的附加處理可以包括將一種或多種治療藥物引入到多孔層23中??梢詫⑷魏芜m當(dāng)?shù)乃幬镆氩⑶铱梢酝ㄟ^任意所希望的方法將它們引入。例如,用于引入治療藥物的方法包括但不限于液體浸漬、真空干燥、高壓灌注、蒸氣裝載等等。
      在另一實施例中,可以將多種治療藥物引入到由多個多孔層23組成的多孔基質(zhì)中。如前所述,多個多孔層可以在原子組成、以及在孔徑大小和密度方面有差異。成分差異可以便于在治療藥物和涂層之間發(fā)生優(yōu)先結(jié)合,從而改變藥物的洗脫動力學(xué)??讖酱笮『兔芏纫矊⒂绊憗碜愿鲗雍痛┻^各層的治療藥物的運輸動力學(xué)。因而多個多孔層的使用可以便于控制多種治療藥物的洗脫動力學(xué)。在又一實施例中,可以將活細(xì)胞封裝在裝置20的內(nèi)腔26中。在一個這樣的實施例中,可以將整個裝置制成多孔的(從而可以通過多孔層將裝置的內(nèi)腔和裝置的外部分開)??梢詫⒒罴?xì)胞(例如胰島細(xì)胞)封裝在內(nèi)腔中,并且可以對層的孔隙率加以調(diào)節(jié)以允許運輸所選擇的分子(例如氧、葡萄糖;以及治療性的細(xì)胞產(chǎn)物,如胰島素、干擾素),同時防止抗體和其它免疫系統(tǒng)藥物進入,否則它們可能會攻擊或危害被封裝的細(xì)胞。在某些實施例中,在醫(yī)用裝置20上可以形成或加入保護層或涂層,如鈦層、金層或鉑層或者涂層。如果擔(dān)心多孔層23可能不是生物相容性的,可以在多孔層23中沉積鈍化層用以提高生物相容性。例如,可以在脫合金成分的多孔層23中電鍍非常薄的金層。也可以使用無電沉積來達到同樣的效果。取決于多孔層23的組成,多孔涂層還可以進行化學(xué)鈍化或者在反應(yīng)離子等離子體中進行鈍化。
      雖然所涉及的各種示例性實施例已對本發(fā)明進行了充分地描述,但在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以設(shè)想各種另外的實施例和對已描述的實施例的改變。因此,前述的任何部分都不應(yīng)看作是對在權(quán)利要求中闡明的本發(fā)明范圍的限制。
      權(quán)利要求
      1.一種制造具有至少一個多孔層的可植入醫(yī)用裝置的方法,所述多孔層用來可釋放地包括至少一種治療藥物,所述方法包括提供包括至少一種合金的可植入醫(yī)用裝置;以及除去所述合金的至少一種成分用以形成所述至少一個多孔層。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中進行所述除去步驟以便形成所述多孔層作為生物相容性材料。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中所述生物相容性材料包括金。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中提供所述可植入醫(yī)用裝置包括提供具有外表面和內(nèi)表面的管狀支架裝置。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其中所述支架裝置包括用于經(jīng)皮腔內(nèi)冠狀動脈成形術(shù)過程的冠狀動脈支架。
      6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其中所述至少一種合金是沿著所述支架裝置的外表面設(shè)置的。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中提供所述可植入醫(yī)用裝置包括在所述醫(yī)用裝置的至少一個表面上沉積所述至少一種合金。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述合金是沿著所述可植入醫(yī)用裝置的外表面設(shè)置的,以便通過所述除去步驟在所述裝置的外表面上形成所述多孔層。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述合金包括至少一種金屬,選自由金、銀、鎳鈦金屬互化物、鋼、鉻、鐵、鎳、銅、鋁、鈦、鉭、鈷、鎢、鈀、釩、鉑和鈮組成的組。
      10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述合金包括至少一種金屬和至少一種非金屬。
      11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進一步包括在所述除去步驟前在所述合金中嵌入至少一種物質(zhì)。
      12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中所述至少一種物質(zhì)選自由鹽和氧化銀顆粒組成的組。
      13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中除去所述至少一種成分包括將不銹鋼合金暴露于氫氧化鈉中。
      14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中除去所述至少一種成分包括將所述合金的電化學(xué)活性最高的成分溶解。
      15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進一步包括在所述除去步驟之后在所述裝置上涂布鈦、金和鉑中的至少一種。
      16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進一步包括將所述至少一種治療藥物引入到所述多孔層中。
      17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,其中引入所述至少一種治療藥物包括通過液體浸漬、真空干燥、高壓灌注以及蒸氣裝載中的至少之一來進行引入。
      18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,其中所述至少一種治療藥物包括至少一種抗再狹窄藥或抗炎藥用于抑制冠狀動脈的再狹窄。
      19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述裝置設(shè)置有多層合金,并且將多種成分除去以便提供具有多重多孔層的裝置。
      20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法,其中所述多重多孔層具有不同的孔隙率和不同的原子組成。
      21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進一步包括在所述裝置的內(nèi)腔形成多孔層。
      22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法,進一步包括將活細(xì)胞放置在所述內(nèi)腔的多孔層內(nèi)部,所述多孔層具有一定的孔隙率以允許將至少一些分子運輸給所述活細(xì)胞,同時避免至少一些免疫系統(tǒng)藥物接近所述細(xì)胞。
      23.一種使用具有至少一個多孔層的可植入醫(yī)用裝置用于治療血管的方法,所述多孔層用于可釋放地含有至少一種治療藥物,該方法包括提供具有至少一個多孔層的至少一種可植入支架,所述多孔層用于可釋放地含有至少一種治療藥物;以及將所述支架放置在所述血管內(nèi)所需要的位置,其中所述支架在放置之后從所述至少一個多孔層釋放所述至少一種治療藥物。
      24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法,其中所述所需要的位置包括所述血管中的狹窄區(qū)域,以及,其中所述至少一種治療藥物包括至少一種抗再狹窄藥或抗炎藥用于抑制冠狀動脈的再狹窄。
      25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法,其中所述裝置設(shè)置有多層合金,并且將多種成分除去用以提供具有多重多孔層的裝置。
      26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法,其中所述多重多孔層具有不同的孔隙率和不同的原子組成。
      27.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法,其中所述血管包括冠狀動脈。
      28.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法,其中所述放置步驟包括放置所述支架以便所述多孔層與所述血管中的狹窄斑塊和所述血管的內(nèi)壁的至少之一相接觸。
      29.一種具有至少一個多孔層的可植入醫(yī)用裝置,所述至少一個多孔層的每一層包括至少一種剩余的合金成分;以及填隙空間,其中所述填隙空間包括合金的至少一種除去的合金成分的空間,所述合金包括所述至少一種剩余的合金成分和所述至少一種除去的合金成分。
      30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的可植入醫(yī)用裝置,其中所述至少一個多孔層的每一層包括基質(zhì)。
      31.根據(jù)權(quán)利要求29所述的可植入醫(yī)用裝置,其中所述至少一個多孔層的每一層包括至少一種生物相容性材料。
      32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的可植入醫(yī)用裝置,其中所述生物相容性材料包括金。
      33.根據(jù)權(quán)利要求29所述的可植入醫(yī)用裝置,其中所述可植入醫(yī)用裝置包括具有外表面和內(nèi)表面的可植入支架裝置,并且其中所述至少一個多孔層是沿著所述外表面設(shè)置的。
      34.根據(jù)權(quán)利要求33所述的可植入醫(yī)用裝置,其中所述支架裝置包括用于經(jīng)皮腔內(nèi)冠狀動脈成形術(shù)過程的冠狀動脈支架。
      35.根據(jù)權(quán)利要求29所述的可植入醫(yī)用裝置,其中所述合金包括至少一種金屬,其選自由金、銀、鎳鈦金屬互化物、鋼、鉻、鐵、鎳、銅、鋁、鈦、鉭、鈷、鎢、鈀、釩、鉑和鈮組成的組。
      36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的可植入醫(yī)用裝置,其中,所述合金包括不銹鋼,所述至少一種剩余的合金成分包括鐵和鎳,并且所述至少一種除去的合金成分包括鉻。
      37.根據(jù)權(quán)利要求29所述的可植入醫(yī)用裝置,其中所述至少一種除去的成分包括所述合金的電化學(xué)活性最高的成分。
      38.根據(jù)權(quán)利要求29所述的可植入醫(yī)用裝置,進一步包括放置在所述至少一個多孔層中的至少一種治療藥物。
      39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的可植入醫(yī)用裝置,其中所述至少一種治療藥物包括至少一種用于抑制冠狀動脈再狹窄的藥物。
      40.根據(jù)權(quán)利要求29所述的可植入醫(yī)用裝置,進一步包括在所述裝置的外表面上的涂層,所述涂層包括鈦、金和鉑中的至少一種。
      41.根據(jù)權(quán)利要求29所述的可植入醫(yī)用裝置,其中所述裝置包括多重多孔層,每一層具有不同的孔隙率和原子組成。
      全文摘要
      本發(fā)明提供了一種用于制造具有至少一個多孔層的醫(yī)用裝置的方法,包括提供具有至少一種合金的醫(yī)用裝置,以及除去至少一種合金成分用以形成多孔層。雖然可以使用這些方法來制造具有多孔層的支架裝置,但使用這些方法可制造具有一個或多個多孔層的任何其它適宜的醫(yī)用裝置。合金可以包括任何適宜的金屬組合,有時還包括金屬和非金屬的組合。在某些實施例中,通過溶解(或“脫合金成分腐蝕”)過程來除去一種或多種電化學(xué)活性最強的合金成分,以便留下多孔基質(zhì)。然后可以用一種或多種治療藥物浸漬多孔基質(zhì)層以便改善對患者的治療。
      文檔編號A61F2/86GK1725988SQ200380103068
      公開日2006年1月25日 申請日期2003年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月13日
      發(fā)明者懷耶-凱·利耶, 卡雷恩·洛伊, 邁克爾·L·里德 申請人:斯特根有限公司, 弗吉尼亞大學(xué)專利基金委員會
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