專利名稱：醫(yī)用創(chuàng)口貼的制造方法及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造醫(yī)用創(chuàng)口貼的方法，以及用于實(shí)現(xiàn)該制造方法的設(shè)備。
背景技術(shù)：
市售的醫(yī)用創(chuàng)口貼，包括封裝在包裝袋中的敷貼片，敷貼片具有粘性基片、放置在襯底層上的護(hù)創(chuàng)墊(藥物治療、吸收作用)、覆蓋在護(hù)創(chuàng)層上的保護(hù)片。使用時(shí)，揭去保護(hù)片，通過(guò)粘性襯基片敷貼在肌體的創(chuàng)傷處，護(hù)創(chuàng)墊起到止血、消炎作用，促進(jìn)傷口愈合。由于醫(yī)用創(chuàng)口貼具有攜帶、使用簡(jiǎn)便，價(jià)格低廉的特點(diǎn)，市場(chǎng)需求量很大，因此，制造商對(duì)于其制造方法、設(shè)備十分重視。
現(xiàn)有的醫(yī)用創(chuàng)口貼制造方法，有沖壓模切成型和滾筒模切成型等。沖壓成型是先將創(chuàng)口貼的各種材料復(fù)合后，利用沖床等設(shè)備沖壓成型，最后進(jìn)行包裝和切斷分片，這種制造方法基本上采用手工操作，效率低，且難于滿足醫(yī)療產(chǎn)品的衛(wèi)生要求。與此相比，滾筒模切成型具有自動(dòng)化程度高、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品質(zhì)量高的優(yōu)點(diǎn)，這種制造方法對(duì)設(shè)備要求較高。目前，國(guó)內(nèi)醫(yī)用創(chuàng)口貼制造商所使該類(lèi)設(shè)備均依靠進(jìn)口，價(jià)格昂貴。作為一個(gè)已公開(kāi)的例子，如公開(kāi)號(hào)1151687(
公開(kāi)日1997年6月11日，申請(qǐng)?zhí)?5193856，申請(qǐng)日1995年6月26日)的中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)，提供一種制造粘性敷料用的機(jī)器，該機(jī)器包括切割裝置，用于將一些從吸附材料帶得到的吸附材料敷布切割到所需尺寸并以所需間隔安置在所述粘性層上，該切割裝置包括一個(gè)具有光滑表面的第一圓柱形反向輥和一個(gè)作用于該第一輥上的第二輥，第二輥具有交替的凸出扇形面和凹進(jìn)扇形面，凸出扇形面設(shè)有至少一個(gè)橫向切割刀，用于通過(guò)對(duì)著反向輥壓緊吸附帶而切割吸附帶，所述吸附帶在輥和的同步旋轉(zhuǎn)期間僅依靠與反向輥的表面配合的凸出扇形面而引入。
這類(lèi)機(jī)器盡管有許多優(yōu)點(diǎn)，但局限性也是顯而易見(jiàn)，如其切割是斷續(xù)的，效率還有待于進(jìn)一步提高；輥運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大的慣性力，易將材料撕斷或拉扯變形。另外，在材料的適應(yīng)性和可調(diào)整性方面也存在不足，較適于制造大型的敷料，無(wú)法加工小尺寸產(chǎn)品，如創(chuàng)可貼。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能連續(xù)、高效率制造醫(yī)用創(chuàng)口貼的方法。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種制造醫(yī)用創(chuàng)口貼的設(shè)備。
本發(fā)明提供的醫(yī)用創(chuàng)口貼的制造方法，包括將護(hù)創(chuàng)墊復(fù)合在粘性基材上、再在其上覆蓋保護(hù)材料制成復(fù)合材料，其特征是將復(fù)合材料連續(xù)切割成系列的敷貼片，將敷貼片同步傳遞，然后將敷貼片轉(zhuǎn)移輸送且使轉(zhuǎn)移輸送速度大于傳遞速度，使轉(zhuǎn)移輸送的敷貼片之間產(chǎn)生間隔。
然后，將轉(zhuǎn)移輸送的敷貼片排列在連續(xù)輸送的下層包裝材料上，且使敷貼片轉(zhuǎn)移輸送與下層包裝材料輸送同步。
然后，進(jìn)行封裝，即在排列有敷貼片的下層包裝材料上再覆蓋上層包裝材料，并進(jìn)行密封。
所述的密封步驟，包括對(duì)包裝材料兩邊沿進(jìn)行縱向密封，以及對(duì)敷貼片排列間隔處進(jìn)行橫向密封。
然后，進(jìn)行分片，即沿包裝材料的橫向密封處進(jìn)行橫向切斷或切割出手撕線。
所述的制造方法中，護(hù)創(chuàng)墊與粘性基材復(fù)合可采用如下兩種方式1)使護(hù)創(chuàng)墊料帶與粘性基材同步輸送、且直接復(fù)合，形成所謂的滿貫形材料。2)使粘護(hù)創(chuàng)墊料帶輸送速度小于性基材輸送速度，將護(hù)創(chuàng)墊料帶連續(xù)切斷成系列的片段，然后再轉(zhuǎn)移輸送到粘性基材上、且使片段的轉(zhuǎn)移輸送與粘性基材輸送同步，使片段均勻間隔排列在粘性基材上，形成所謂的中島形材料。
本發(fā)明提供的制造醫(yī)用創(chuàng)口貼的設(shè)備，具有將粘性基材、護(hù)創(chuàng)墊、保護(hù)材料復(fù)合的裝置，其特征是在復(fù)合裝置后面的一定距離處設(shè)置有切割轉(zhuǎn)移裝置，所述切割轉(zhuǎn)移裝置包括表面連續(xù)分布有切刀的可旋轉(zhuǎn)切刀輥、具有吸附機(jī)構(gòu)的可旋轉(zhuǎn)吸附輥、以及具有吸附機(jī)構(gòu)的可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移輥，所述切刀輥與所述吸附輥同步轉(zhuǎn)動(dòng)、且所述轉(zhuǎn)移輥轉(zhuǎn)動(dòng)的線速度大于所述吸附輥轉(zhuǎn)動(dòng)的線速度。
通過(guò)旋轉(zhuǎn)切刀輥將復(fù)合材料連續(xù)切割成系列的敷貼片，切割后的敷貼片吸附在吸附輥上、并傳遞給轉(zhuǎn)移輥，由于兩者的速度差，敷貼片均勻間隔排列在轉(zhuǎn)移輥上。
在位于所述轉(zhuǎn)移輥的下方設(shè)置有輸送下層包裝材料的裝置，所述下層包裝材料輸送裝置的輸送速度與所述轉(zhuǎn)移輥的線速度相同。由此，可使通過(guò)轉(zhuǎn)移輥轉(zhuǎn)移輸送的敷貼片均勻間隔排列在下層包裝材料上。
在所述的切割轉(zhuǎn)移裝置后面的一定距離處設(shè)置有將上、下層包裝材料復(fù)合的壓送裝置。
在所述的包裝材料壓送裝置后面的一定距離處設(shè)置有縱向密封裝置。
在所述的縱向密封裝置后面的一定距離處設(shè)置有橫向密封裝置。
所述的縱向密封裝置后面的一定距離處設(shè)置有分片裝置。
在該制造設(shè)備中，還包括護(hù)創(chuàng)墊料帶第一、第二輸送裝置，所述護(hù)創(chuàng)墊料帶第一輸送裝置的輸送速度與粘性基材輸送裝置的輸送速度相同，所述護(hù)創(chuàng)墊料帶第二輸送裝置的輸送速度小于粘性基材輸送裝置的輸送速度。
在位于護(hù)創(chuàng)墊與粘性基材復(fù)合處，設(shè)置有護(hù)創(chuàng)墊切割裝置，護(hù)創(chuàng)墊切割裝置包括表面連續(xù)分布有切刀的可旋轉(zhuǎn)切刀輥、以及具有吸附機(jī)構(gòu)的可旋轉(zhuǎn)吸附輥，粘性基材輸送裝置位于所述吸附輥下方。
當(dāng)護(hù)創(chuàng)墊料帶通過(guò)第一輸送裝置輸送，其直接經(jīng)過(guò)吸附輥下方與粘性基材復(fù)合，形成所謂的滿貫形材料。當(dāng)護(hù)創(chuàng)墊料帶通過(guò)第二輸送裝置輸送，護(hù)創(chuàng)墊料帶經(jīng)過(guò)切刀輥連續(xù)切斷形成系列的片段、并吸附在吸附輥上，然后再輸送至粘性基材上，由于護(hù)創(chuàng)墊料帶與粘性基材輸送速度差，護(hù)創(chuàng)墊片段均勻間隔排列在粘性基材上，形成所謂的中島形材料。
利用本發(fā)明提供的設(shè)備，可完成材料復(fù)合、切割、封裝、分片等多道工序，實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)，自動(dòng)化程度高，生產(chǎn)能力達(dá)1200～1500片/分鐘，并可保證產(chǎn)品符合相關(guān)的衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)。


圖1是醫(yī)用創(chuàng)口貼制造方法的流程圖。
圖2是醫(yī)用創(chuàng)口貼制造設(shè)備的示意3是吸水墊與粘性基材結(jié)合成滿貫形復(fù)合材料的示意圖。
圖4是吸水墊與粘性基材結(jié)合成中島形復(fù)合材料的示意圖。
圖5是模切成型后的敷貼片的示意圖。
圖6是敷貼片排列在包裝材料上的示意圖。
圖7是包裝材料縱向壓封的示意圖。
圖8是包裝材料橫向壓封的示意圖。
圖9是包裝材料分片切割的示意圖。
圖10是圖2所示設(shè)備中護(hù)創(chuàng)墊切割裝置的示意圖。
圖11是圖2所示設(shè)備中敷貼片模切成型裝置的切刀輥與吸附輥的示意圖。
圖12是圖2所示設(shè)備中敷貼片模切成型裝置的吸附輥與轉(zhuǎn)移輥的示意圖。
圖13是圖2所示設(shè)備中縱封裝置的示意圖。
圖14是圖2所示設(shè)備中橫封裝置的示意圖。
圖15是圖2所示設(shè)備中分片切割裝置的示意圖。
具體實(shí)施例方式
參照?qǐng)D1、圖2，結(jié)合創(chuàng)口貼的制造工藝流程和制造設(shè)備對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明(1)基材處理和輸送基材19通過(guò)張力控制裝置1進(jìn)行張力調(diào)整后，經(jīng)過(guò)糾編裝置2的糾編控制，以確保材料運(yùn)行的準(zhǔn)確性。
涂膠對(duì)于預(yù)先未涂膠的基材，就需要進(jìn)行在線涂膠，即啟動(dòng)刮膠裝置3把膠均勻地涂覆在基材上形成粘性基材。如果基材不需要涂膠，就使基材直接經(jīng)過(guò)吸附輸送裝置18(如表面具有網(wǎng)孔的吸氣槽)，附著在輸送皮帶上傳送。
打孔如基材需要打孔，則把基材輸送至打孔裝置，利用打孔輥41和底輥42的溫度、壓力在基材上打孔。如基材不需進(jìn)行打孔，將打孔輥41和底輥42分離，使基材順利向前傳送。
硅膠紙剝離對(duì)于預(yù)先涂膠的基材，通過(guò)壓送裝置5壓送并將基材上的硅膠紙20剝離，剝離下的硅膠紙20通過(guò)收卷裝置收卷?；膭冸x硅膠紙后即形成單面涂膠的粘性基材，該襯底層通過(guò)張力檢測(cè)裝置6。張力檢測(cè)裝置6將檢測(cè)到的數(shù)據(jù)，傳給控制系統(tǒng)，再由控制系統(tǒng)通過(guò)傳動(dòng)系統(tǒng)、張力控制系統(tǒng)1等進(jìn)行閉環(huán)的張力控制，保證基材輸送速度、張力等參數(shù)的穩(wěn)定。
(2)護(hù)創(chuàng)墊復(fù)合護(hù)創(chuàng)墊與粘性基材結(jié)合有滿貫形和中島形兩種方式。當(dāng)護(hù)創(chuàng)墊料帶21經(jīng)過(guò)輔助輸送裝置7，通過(guò)護(hù)創(chuàng)墊切割裝置下部的吸附輥92滾壓直接與粘性基材粘合，制成圖3所示的滿貫形材料。
當(dāng)護(hù)創(chuàng)墊經(jīng)過(guò)定長(zhǎng)輸送裝置8壓送后進(jìn)入護(hù)創(chuàng)墊切割裝置，該裝置的切刀輥91表面具有連續(xù)分布的的模切刀911，通過(guò)模切刀911將護(hù)創(chuàng)墊連續(xù)切割、形成系列的護(hù)創(chuàng)墊片段22。如圖10所示，在裝置的吸附輥92上具有吸附孔93和吸氣盤(pán)94，吸氣盤(pán)94的氣接頭95與真空產(chǎn)生裝置連接，使吸附孔產(chǎn)生真空吸附力，從而將護(hù)創(chuàng)墊片段22吸送并與粘性基材19粘合。利用護(hù)創(chuàng)墊的定長(zhǎng)輸送線速度小于粘性基材的輸送線速度來(lái)產(chǎn)生均勻的間距，制成圖4所示的中島形材料。
(3)保護(hù)材料復(fù)合保護(hù)材料如防粘紙27等經(jīng)過(guò)糾偏系統(tǒng)的糾偏控制，再經(jīng)折邊后，與排列有護(hù)創(chuàng)墊的粘性基材一起經(jīng)過(guò)壓送裝置10壓合成復(fù)合材料，并傳送到敷貼片模切裝置。
(4)敷貼片模切成型及輸送如圖11、圖12所示，模切裝置的切刀輥111表面具有連續(xù)分布的模切刀117，通過(guò)模切刀117將復(fù)合材料連續(xù)切斷、形成如圖5所示的系列敷貼片，同時(shí)通過(guò)風(fēng)機(jī)將模切廢料吸收。在裝置的吸附輥112上具有吸附孔114和吸氣盤(pán)115，吸氣盤(pán)115的氣接頭116與真空產(chǎn)生裝置連接，使吸附孔產(chǎn)生真空吸附力，從而將敷貼片吸送至轉(zhuǎn)移輥113。轉(zhuǎn)移輥113上也具有所述的真空吸附機(jī)構(gòu)，可將敷貼片吸附、輸送到包裝材料上。利用吸附輥112的線速度小于轉(zhuǎn)移輥113的線速度，使敷貼片均勻間隔排列在轉(zhuǎn)移輥113上，再通過(guò)轉(zhuǎn)移輥113輸送到包裝材料上。
(5)封裝敷貼片的包裝通過(guò)上、下層包裝材料23、24形成，包裝材料可采用冷封紙、塑料薄膜等。下層包裝材24先經(jīng)糾偏裝置控制，再經(jīng)色標(biāo)識(shí)別后，由吸附輸送裝置輸送，轉(zhuǎn)移輥113將敷貼片轉(zhuǎn)移到下層包裝材料上，轉(zhuǎn)移輥113的線速度與下包裝材料24的輸送線速度基本相同，形成如圖6所示的排列。同時(shí)，上層包裝材料23經(jīng)糾偏裝置控制，再經(jīng)折邊后與放置有敷貼片的下層包裝材料24復(fù)合。
當(dāng)包裝材料采用冷封紙，即可利用壓封裝置對(duì)其進(jìn)行壓封。首先，使上、下層包裝材料23、24復(fù)合后經(jīng)縱封裝置12縱向封壓。如圖13所示，在縱封裝置12的壓封滾筒表面上邊沿處具有兩平行的環(huán)形凸沿121，通過(guò)該凸沿可將包裝材料沿輸送方向使其兩個(gè)邊沿封壓，形成如圖7所示的縱向封壓線25。然后再經(jīng)橫封裝置13橫向封壓。如圖14所示，在橫封裝置13的壓封滾筒表面上具有軸向延伸的多個(gè)平行凸沿131，凸沿之間的間隔與敷貼片排列間隔對(duì)應(yīng)，通過(guò)該凸沿可對(duì)敷貼片排列間隔處的進(jìn)行壓封，形成如圖8所示的橫向封壓線26。當(dāng)包裝材料經(jīng)過(guò)縱向、橫向壓封后，即形成一個(gè)個(gè)相互隔離的包裝袋，在每個(gè)包裝袋中均包裹有敷貼片。
(6)分片經(jīng)過(guò)壓封的包裝材料，通過(guò)定長(zhǎng)壓送裝置送至如圖15所示的分片切割裝置14，通過(guò)其上的切割刀141進(jìn)行橫向切割制成創(chuàng)口貼產(chǎn)品。可根據(jù)需求進(jìn)行完全切斷或切割出手撕線15，如圖9所示。
制成的創(chuàng)口貼再由轉(zhuǎn)移輪轉(zhuǎn)移排列于吸附輸送帶，由噴碼裝置進(jìn)行噴碼，再經(jīng)過(guò)剔廢裝置，剔廢裝置根據(jù)各原材料的色標(biāo)檢測(cè)材料接頭，將次品剔除。合格品輸送至成品架，以備包裝。合格品的輸送可通過(guò)計(jì)數(shù)方式分批輸送，以便于包裝。
在上面描述中，雖然結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)創(chuàng)口貼制造工藝流程和制造設(shè)備進(jìn)行了必要的說(shuō)明，但這些描述并不是對(duì)本發(fā)明的限制，依照本發(fā)明所作出的、對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員屬顯而易見(jiàn)的改進(jìn)，也屬本發(fā)明的保護(hù)范圍。另外，在上面描述中也未對(duì)設(shè)備的動(dòng)力、傳動(dòng)、控制系統(tǒng)及其他輔助機(jī)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但該部分內(nèi)容對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員是公知的，在同類(lèi)設(shè)備中是公有的。
總之，本發(fā)明提供的設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，性能穩(wěn)定，自動(dòng)化程度高，生產(chǎn)效率高，操作、維修簡(jiǎn)便，除此以外還應(yīng)該重點(diǎn)指出其如下的特點(diǎn)1)生產(chǎn)滿貫形或中島形的兩種創(chuàng)口貼，適應(yīng)性強(qiáng)且容易調(diào)整；2)可根據(jù)客戶對(duì)價(jià)格、性能的不同需要，配置普通電機(jī)或全伺服控制；3)能在線涂膠，適應(yīng)多種基材；4)切刀采用高速鋼材料，壽命及性能得到很大的提高；5)配有多臺(tái)自動(dòng)糾偏器，保證材料輸送的準(zhǔn)確性；6)具有廢次品檢測(cè)及剔除裝置，保證成品率。
權(quán)利要求
1.醫(yī)用創(chuàng)口貼的制造方法，包括將護(hù)創(chuàng)墊復(fù)合在粘性基材上、再在其上覆蓋保護(hù)材料制成復(fù)合材料，其特征是將復(fù)合材料連續(xù)切割成系列的敷貼片，將敷貼片同步傳遞，然后將敷貼片轉(zhuǎn)移輸送且使轉(zhuǎn)移輸送速度大于傳遞速度，使轉(zhuǎn)移輸送的敷貼片之間產(chǎn)生間隔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的醫(yī)用創(chuàng)口貼的制造方法，其特征是使粘護(hù)創(chuàng)墊料帶輸送速度小于性基材輸送速度，將護(hù)創(chuàng)墊料帶連續(xù)切斷成系列的片段，然后再轉(zhuǎn)移輸送到粘性基材上、且使片段的轉(zhuǎn)移輸送與粘性基材輸送同步，使片段均勻間隔排列在粘性基材上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的醫(yī)用創(chuàng)口貼的制造方法，其特征是將轉(zhuǎn)移輸送的敷貼片排列在連續(xù)輸送的下層包裝材料上，且使敷貼片轉(zhuǎn)移輸送與下層包裝材料輸送同步。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的醫(yī)用創(chuàng)口貼的制造方法，其特征是在排列有敷貼片的下層包裝材料上再覆蓋上層包裝材料，對(duì)包裝材料兩邊沿進(jìn)行縱向密封，以及對(duì)敷貼片排列間隔處進(jìn)行橫向密封。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的醫(yī)用創(chuàng)口貼的制造方法，其特征是沿包裝材料的橫向密封處進(jìn)行橫向切斷或切割出手撕線。
6.制造醫(yī)用創(chuàng)口貼的設(shè)備，具有將粘性基材、護(hù)創(chuàng)墊、保護(hù)材料復(fù)合的裝置，其特征是在復(fù)合裝置后面的一定距離處設(shè)置有切割轉(zhuǎn)移裝置，所述切割轉(zhuǎn)移裝置包括表面連續(xù)分布有切刀的可旋轉(zhuǎn)切刀輥、具有吸附機(jī)構(gòu)的可旋轉(zhuǎn)吸附輥、以及具有吸附機(jī)構(gòu)的可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移輥，所述切刀輥與所述吸附輥同步轉(zhuǎn)動(dòng)、且所述轉(zhuǎn)移輥轉(zhuǎn)動(dòng)的線速度大于所述吸附輥轉(zhuǎn)動(dòng)的線速度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造醫(yī)用創(chuàng)口貼的設(shè)備，其特征是還包括輸送速度小于粘性基材輸送裝置輸送速度的護(hù)創(chuàng)墊料帶輸送裝置，在位于護(hù)創(chuàng)墊與粘性基材復(fù)合處，設(shè)置有護(hù)創(chuàng)墊切割裝置，護(hù)創(chuàng)墊切割裝置包括表面連續(xù)分布有切刀的可旋轉(zhuǎn)切刀輥、以及具有吸附機(jī)構(gòu)的可旋轉(zhuǎn)吸附輥，粘性基材輸送裝置位于所述吸附輥下方。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造醫(yī)用創(chuàng)口貼的設(shè)備，其特征是在位于所述轉(zhuǎn)移輥的下方設(shè)置有輸送下層包裝材料的裝置，所述下層包裝材料輸送裝置的輸送速度與所述轉(zhuǎn)移輥的線速度相同，在所述的切割轉(zhuǎn)移裝置后面的一定距離處設(shè)置有將上、下層包裝材料復(fù)合的壓送裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造醫(yī)用創(chuàng)口貼的設(shè)備，其特征是在所述的包裝材料壓送裝置后面的一定距離處設(shè)置有縱向密封裝置，在所述的縱向密封裝置后面的一定距離處設(shè)置有橫向密封裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造醫(yī)用創(chuàng)口貼的設(shè)備，其特征是所述的縱向密封裝置后面的一定距離處設(shè)置有分片裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供醫(yī)用創(chuàng)口貼的制造方法及設(shè)備，包括將護(hù)創(chuàng)墊復(fù)合在粘性基材上、再在其上覆蓋保護(hù)材料制成復(fù)合材料，將復(fù)合材料連續(xù)切割成系列的敷貼片，將敷貼片同步傳遞，然后將敷貼片轉(zhuǎn)移輸送且使轉(zhuǎn)移輸送速度大于傳遞速度，使轉(zhuǎn)移輸送的敷貼片之間產(chǎn)生間隔。然后，將敷貼片排列在連續(xù)輸送的下層包裝材料上，再覆蓋上層包裝材料，并進(jìn)行縱向密封和橫向密封，沿包裝材料的橫向密封處進(jìn)行橫向切斷或切割出手撕線。護(hù)創(chuàng)墊與粘性基材復(fù)合，包括將護(hù)創(chuàng)墊料帶連續(xù)切斷成系列的片段、并轉(zhuǎn)移輸送到粘性基材上，使粘護(hù)創(chuàng)墊料帶輸送速度小于粘性基材輸送速度，使片段均勻間隔排列在粘性基材上，形成中島形材料。
文檔編號(hào)A61F13/02GK1806781SQ20051004235
公開(kāi)日2006年7月26日 申請(qǐng)日期2005年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月18日
發(fā)明者黃向明, 陳伯陵 申請(qǐng)人:泉州新日成熱熔膠設(shè)備有限公司