專利名稱：用于可植入醫(yī)療設(shè)備的陶瓷套管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的電氣套管。而且，本發(fā)明涉及一種制造用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管的方法。
背景技術(shù)：
在后公布的文獻DE102009035972中公開了一種具有權(quán)利要求I的前序部分的特征的用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管。此外，公開了至少一個包括金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件在用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管中的使用以及制造用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管的方法。從現(xiàn)有技術(shù)可獲悉許多用于各種不同應(yīng)用的電氣套管。作為實例包括US4678868、US7564674 B2、US2008/0119906A1, US7145076B2、US7561917、US2007/0183118A1、US7260434B1、US7761165、US7742817B2、US7736191B1、US2006/0259093A1、US7274963B2、US2004116976A1、 US7794256、 US2010/0023086AU US7502217B2、 US7706124B2、US6999818B2、EP1754511A2、US7035076、EP1685874A1、W003/073450A1, US7136273、US7765005、W02008/103166A1, US2008/026983U US7174219B2、W02004/110555A1,US7720538B2、W02010/091435、US2010/0258342A1、US2001/0013756A1、US4315054 以及EP0877400。從DE102008021064A1可獲悉一種用于電氣醫(yī)療植入的連接外殼，其具有用于容納和電氣接觸電極引線插頭的接觸插座。連接外殼包括基模塊和插入到基模塊中且與基模塊連接的預(yù)先分開制造的蓋模塊，并且所述蓋模塊具有符合IS-4標(biāo)準(zhǔn)的接觸插座。從US2008/0119906A1可獲悉一種用于心臟起搏器和除顫器的密封的封閉式電氣套管。所述套管包括用作絕緣載體的平坦陶瓷盤。該絕緣盤包括開口，不同電極作為貫穿接觸而插入開口中。此外，公開了一種金屬凸緣，陶瓷盤可以通過該金屬凸緣與外殼連接。從US7260434可獲悉一種用于可植入醫(yī)療設(shè)備的套管設(shè)備。它包括多個濾波的套管布置,每個套管布置延伸穿過絕緣基。DE69729719T2描述了一種用于有源可植入醫(yī)療設(shè)備(也稱為可植入設(shè)備或治療設(shè)備)的電氣套管。這種類型的電氣套管用來建立治療設(shè)備的氣密的封閉式內(nèi)部與外部之間的電氣連接。已知的可植入治療設(shè)備為心臟起搏器或除顫器，它們通常包括密封的金屬外 殼，該金屬外殼在其一側(cè)上設(shè)有連接體(也稱為頭部或頭部件)。所述連接體具有中空空間，其具有至少一個用于連接電極弓I線的連接插座。在此，連接插座包括電氣接觸以便將電極引線電氣連接到可植入治療設(shè)備的外殼內(nèi)部中的控制電子器件。相對于周圍環(huán)境的氣密密封性是這種電氣套管的基本的先決條件。因此，必須將引入電氣絕緣基體中的引線沒有間隙地引入到基體中，所述引線也稱為傳輸元件，電信號通過所述傳輸元件傳播。在此已經(jīng)證明不利的是，引線通常由金屬制成并且被引入到陶瓷基體中。為了確保兩個元件之間的持久的連接，對基體中的通孔(也稱為開口)的內(nèi)表面金屬化以便焊接引線。通孔中的金屬化被證明難于沉積。只有借助昂貴的方法才能確保鉆孔內(nèi)表面的均勻金屬化以及由此保證通過焊接使引線氣密地密封連接到基體。焊接工藝本身需要其它部件，例如焊環(huán)。而且，利用焊環(huán)將引線連接到先前金屬化的絕緣體的工藝是一種費力且難以自動化的工藝
發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的任務(wù)是說明一種用在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的電氣套管，其至少部分地克服了上述類型的已知設(shè)備的缺點。特別地，提出一種用在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的電氣套管，其易于制造、具有高度密封性并且此外優(yōu)選地允許簡單地連接外部部件。為了解決所述任務(wù)，提出具有獨立權(quán)利要求的特征的一種用在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的電氣套管、一種可植入醫(yī)療設(shè)備、一種用于制造電氣套管的方法以及一種用于制造可植入醫(yī)療設(shè)備的方法。在從屬權(quán)利要求中展示了可以單獨地或者組合地實現(xiàn)的本發(fā)明的有利改進。結(jié)合電氣套管或者可植入醫(yī)療設(shè)備描述的特征和細(xì)節(jié)在此關(guān)于相應(yīng)的方法也適用，反之亦然?？偟恼f來，提出了在本發(fā)明的范圍內(nèi)特別優(yōu)選的以下實施方式
實施方式I:用在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的電氣套管，其中該電氣套管包括至少一個電氣絕緣基體和至少一個電氣傳導(dǎo)元件；
其中傳導(dǎo)元件被設(shè)置為穿過基體地在外殼的內(nèi)部空間與外部空間之間建立至少一個導(dǎo)電連接；
其中傳導(dǎo)元件是至少部分地相對于基體氣密密封的；
其中所述至少一個傳導(dǎo)元件包括至少一個金屬陶瓷；
特征在于，
該電氣套管包括至少一個金屬框架元件，其中框架元件被設(shè)置為將基體固定在外殼的至少一個外殼開口中。實施方式2 :依照前面的實施方式的電氣套管，特征在于，框架元件包括選自這樣的組的至少一個金屬材料，該組由以下組成鈦；鈦合金；鈮；鈮合金；鉬；鉬合金；銥；鑰；鉭；鉭合金；鎢；鎢合金；不銹鋼；鈷鉻合金。實施方式3 :依照前面的實施方式之一的電氣套管，特征在于，框架元件包括至少一個框架開口，所述框架開口優(yōu)選地至少部分地并且優(yōu)選地完全地被框架元件包圍，其中框架元件連接到基體，使得基體和傳導(dǎo)元件以氣密密封的方式封閉框架開口。實施方式4:依照前面的實施方式的電氣套管，特征在于，基體至少部分地伸進框架開口中，并且優(yōu)選地至少部分地填充框架開口。實施方式5 :依照前兩個實施方式之一的電氣套管，特征在于，框架開口具有選自這樣的組的截面，該組由以下組成圓形截面、橢圓形截面、多邊形截面。實施方式6 :依照前面的實施方式之一的電氣套管，特征在于，框架元件和基體被定形為一起作用，使得特別地通過使框架元件環(huán)形地包圍基體的至少一部分，基體可以在將基體連接到框架元件時明確地相對于框架元件定位，特別地可以居中。實施方式7:依照前面的實施方式之一的電氣套管，其中基體包括伸進框架元件的框架開口中并且至少部分地、尤其是環(huán)形地被框架元件包圍的至少一個第一部分，其中基體進一步包括伸出框架開口的至少一個第二部分。
實施方式8 :依照前一實施方式的電氣套管，其中第二部分具有比第一部分更大的直徑或者等效直徑。實施方式9 :依照前面的實施方式之一的電氣套管，特征在于，框架元件通過至少一個穩(wěn)固接合的連接、尤其是通過至少一個焊接連接(L5tverbindung)和/或至少一個熔接連接(Schweifiverbindung)而連接到基體。實施方式10 :依照前一實施方 式的電氣套管，特征在于，基體至少在面向穩(wěn)固接合的連接的區(qū)域中包括至少一個金屬鍍膜，尤其是包括選自這樣的組的至少一種金屬的至少一個金屬鍍膜，該組由金、鈦和鉻和/或包括這些金屬中的一種或多種的至少一個組合和/或至少一個多層組成。實施方式11 :依照前面的實施方式之一的電氣套管，特征在于，框架元件至少部分地作為環(huán)形盤構(gòu)成，尤其是作為具有圓形、橢圓形或者多邊形截面的環(huán)形盤構(gòu)成。實施方式12 :依照前一實施方式的電氣套管，其中基體置于環(huán)形盤的面向外殼的內(nèi)部空間或者外殼的外部空間的一側(cè)上。實施方式13 :依照前面的實施方式之一的電氣套管，特征在于，框架元件在面向外殼的至少一個側(cè)面上包括至少一個緊固輪廓，并且尤其是作為凸緣構(gòu)成。實施方式14 :依照前一實施方式的電氣套管，特征在于，緊固輪廓具有選自這樣的組的截面，該組由以下組成U狀輪廓；L狀輪廓；H狀輪廓；T狀輪廓。實施方式15 :依照前面的實施方式之一的電氣套管，特征在于，傳導(dǎo)元件和基體以穩(wěn)固接合的方式連接，尤其是通過穩(wěn)固接合的燒結(jié)的連接而連接。實施方式16 :依照前面的實施方式之一的電氣套管，特征在于，傳導(dǎo)元件至少部分地嵌入到基體中。實施方式17 :依照前面的實施方式之一的電氣套管，特征在于，金屬陶瓷包括至少一種金屬組分，其中金屬組分選自這樣的組，該組由以下組成鉬、鉬合金、銥、鈮、鑰、鈦、欽合金、鉆、錯、絡(luò)、組、組合金、鶴、鶴合金。實施方式18 :依照前面的實施方式之一的電氣套管，特征在于，金屬陶瓷包括至少一種選自這樣的組的陶瓷組分，該組由以下組成氧化鋁，特別地Al2O3 ;氧化鋯，特別地ZrO2 ;氧化鎂，特別地MgO ；ZTA ；ATZ ；Y-TZP ;氮化鋁；鈦酸鋁；壓電陶瓷材料，特別是無鉛壓電陶瓷材料，特別優(yōu)選的是選自由Ba (Zr, Ti) O3> Ba (Ce, Ti) O3> KNN, KNN-LiSbO3和KNN-LiTaO3組成的組的無鉛壓電陶瓷材料。實施方式19 :依照前面的實施方式之一的電氣套管，特征在于，該電氣套管包括至少2個傳導(dǎo)元件，尤其是至少4個傳導(dǎo)元件，并且特別優(yōu)選地是至少10個傳導(dǎo)元件。實施方式20 :依照前面的實施方式之一的電氣套管，特征在于，基體至少部分地由至少一種絕緣材料化合物制成,特別地由陶瓷絕緣材料化合物制成。實施方式21 :依照前一實施方式的電氣套管，特征在于，絕緣材料化合物選自這樣的組，該組由以下組成氧化鋁，特別地Al2O3 ;氧化鋯，特別地ZrO2 ;氧化鎂，特別地MgO ；ZTA ；ATZ ；Y-TZP ;氮化鋁；鈦酸鋁；壓電陶瓷材料，特別是無鉛壓電陶瓷材料以及特別優(yōu)選的是選自由 Ba (Zr, Ti)03> Ba (Ce, Ti) 03、KNN、KNN-LiSbO3 和 KNN-LiTaO3 組成的組的無鉛壓電陶瓷材料。實施方式22 :依照前面的實施方式之一的電氣套管，特征在于，該電氣套管進一步包括至少一個濾波器元件，特別是選自這樣的組的濾波器元件，該組由以下組成高通濾波器、低通濾波器、帶通濾波器。實施方式23 :可植入醫(yī)療設(shè)備，包括具有至少一個外殼開口以及至少一個依照前面的實施方式之一的電氣套管的至少一個外殼，其中電氣套管借助于所述至少一個框架元件連接到外殼,其中通過電氣套管建立外殼的至少一個內(nèi)部空間與至少一個外部空間之間的至少一個電氣連接。
實施方式24 :依照前一實施方式的可植入醫(yī)療設(shè)備，其中外殼開口通過電氣套管以氣密密封的方式封閉。實施方式25 :依照涉及可植入醫(yī)療設(shè)備的前面的實施方式之一的可植入醫(yī)療設(shè)備，其中框架元件以穩(wěn)固接合的方式、尤其是通過至少一個焊接連接和/或一個熔接連接而連接到外殼。實施方式26 :依照涉及可植入醫(yī)療設(shè)備的前面的實施方式之一的可植入醫(yī)療設(shè)備，特征在于，框架元件連接到外殼的選自這樣的組的至少一個區(qū)域，該組由以下組成夕卜殼的面向外殼外部空間的外側(cè)；夕卜殼的面向外殼內(nèi)部空間的內(nèi)側(cè)；外殼的至少部分地包圍外殼開口的邊緣。實施方式27 :依照涉及可植入醫(yī)療設(shè)備的前面的實施方式之一的可植入醫(yī)療設(shè)備，特征在于，該可植入醫(yī)療設(shè)備選自這樣的組，該組由以下組成用于將電刺激傳輸?shù)缴眢w組織(特別是肌肉、神經(jīng)、大腦區(qū)域或血管)的有源可植入設(shè)備；心臟起搏器；可植入除顫器；防備充血性心臟衰竭的設(shè)備；助聽器；耳蝸植入物；視網(wǎng)膜植入物；神經(jīng)刺激器、周邊肌肉刺激器；藥泵，特別是胰島素泵；心室輔助設(shè)備；脊髓刺激器；可植入傳感器系統(tǒng)；人造心臟；失禁設(shè)備；骨生長刺激器；胃起搏器；假肢設(shè)備。實施方式28 :用于制造依照涉及電氣套管的前面的實施方式之一的電氣套管的方法，特征在于，該方法包括以下步驟
a.制造所述至少一個基體并且在非燒結(jié)或者預(yù)先燒結(jié)的狀態(tài)下將所述至少一個傳導(dǎo)元件引入基體中；
b.共同燒結(jié)基體和傳導(dǎo)元件；
c.將基體連接到所述至少一個框架元件。實施方式29 :用于制造可植入醫(yī)療設(shè)備，特別是依照涉及可植入醫(yī)療設(shè)備的前面的實施方式之一的可植入醫(yī)療設(shè)備的方法，其中該可植入醫(yī)療設(shè)備包括至少一個外殼，
特征在于，該方法包括以下步驟
i.制造至少一個電氣絕緣基體和至少一個電氣傳導(dǎo)元件，其中傳導(dǎo)元件相對于基體至少部分地氣密密封，其中傳導(dǎo)元件被設(shè)置為穿過基體地在外殼的內(nèi)部空間與外部空間之間建立至少一個導(dǎo)電連接，并且其中所述至少一個傳導(dǎo)元件包括至少一個金屬陶瓷；
ii.將至少一個金屬框架元件連接到基體，其中框架元件被設(shè)置為將基體固定在外殼的至少一個外殼開口中，其中特別地形成依照涉及電氣套管的前面的實施方式之一的電氣套管；
iii.將框架元件連接到外殼。所提出的電氣套管被設(shè)置用于在可植入醫(yī)療設(shè)備中使用，即應(yīng)用在可植入醫(yī)療設(shè)備中，其中該可植入醫(yī)療設(shè)備特別地可以作為有源可植入醫(yī)療設(shè)備(AMD)構(gòu)成，并且特別優(yōu)選地作為治療設(shè)備構(gòu)成。原則上，術(shù)語可植入醫(yī)療設(shè)備包括被設(shè)置為執(zhí)行至少一個醫(yī)療功能并且可以被引入到人或動物用戶的身體組織中的任何設(shè)備。原則上，醫(yī)療功能可以包括選自這樣的組的任何功能，該組由治療功能、診斷功能和外科手術(shù)功能組成。特別地，醫(yī)療功能可以包括至少一個功能，其中將至少一個刺激施加到身體組織上，特別是施加電刺激。所述施加刺激的功能可以例如借助至少一個刺激發(fā)生器和/或借助至少一個刺激發(fā)送器，例如借助至少一個執(zhí)行器而施加。然而，其它類型的刺激施加原則上也是可行的。原則上，術(shù)語有源可植入醫(yī)療設(shè)備(也稱為AMD)包括可以將電氣信號從氣密密封的外殼傳導(dǎo)到用戶身體組織的部分中和/或可以接收來自用戶身體組織的該部分的電氣信號的所有可植入醫(yī)療設(shè)備。因此，術(shù)語有源可植入醫(yī)療設(shè)備特別地包括心臟起搏器，耳蝸植入物，可植入心律轉(zhuǎn)變器/除顫器，神經(jīng)刺激器、大腦刺激器、器官刺激器或肌肉刺激器以及可植入監(jiān)視設(shè)備，助聽器、視網(wǎng)膜植入物，肌肉刺激器，可植入藥泵，人造心臟，骨生長刺激器，前列腺植入物，胃植入物等等。上面說明的實施方式27中說明了優(yōu)選的改進。
可植入醫(yī)療設(shè)備，特別是有源可植入醫(yī)療設(shè)備，包括至少一個外殼，特別是至少一個氣密密封的外殼。外殼可以優(yōu)選地包圍至少一個電子單兀，例如可植入醫(yī)療設(shè)備的控制和/或分析電子單元。在本發(fā)明的范圍中，可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼應(yīng)當(dāng)被理解為這樣的元件，其至少部分地包圍可植入醫(yī)療設(shè)備的至少一個功能元件，所述至少一個功能元件被設(shè)置為執(zhí)行所述至少一個醫(yī)療功能或者促進該醫(yī)療功能。特別地，外殼包括完全地或者部分地容納功能元件的至少一個內(nèi)部空間。特別地，外殼可以被設(shè)置為向功能元件提供免受操作期間和/或處理時出現(xiàn)的應(yīng)力的機械保護，和/或向功能元件提供免受諸如通過體液產(chǎn)生的影響之類的外界影響的保護。特別地，外殼可以從外表上看限制和/或封閉可植入醫(yī)療設(shè)備。在此，內(nèi)部空間應(yīng)當(dāng)被理解為可植入醫(yī)療設(shè)備的尤其是外殼內(nèi)的區(qū)域，該區(qū)域可以完全地或者部分地容納功能元件并且在植入狀態(tài)下不接觸身體組織和/或不接觸體液。內(nèi)部空間可以包括可以完全地或者部分地閉合的至少一個中空空間。然而，可替換地，內(nèi)部空間也可以完全地或者部分地例如由所述至少一個功能元件和/或由至少一種填充材料填充，所述填充材料例如是至少一種澆注料，例如環(huán)氧樹脂或類似材料形式的至少一種澆注材料。形成對照的是，外部空間應(yīng)當(dāng)被理解為外殼外部的區(qū)域。這特別地可以是這樣的區(qū)域，其在植入狀態(tài)下可以接觸身體組織和/或體液。但是可替換地或者附加地，外部空間也可以是或者包括只可從外殼外部接近而在此方法中不必接觸身體組織和/或體液的區(qū)域，例如可植入醫(yī)療設(shè)備的連接元件的、對于電氣連接元件(例如電氣插頭連接器)來說可從外部接近的區(qū)域。外殼和/或特別是電氣套管可以特別地被構(gòu)成為氣密密封的，使得例如內(nèi)部空間相對于外部空間是氣密密封的。在本發(fā)明的范圍中，術(shù)語“氣密密封”在此可以說明在常見時間段(例如5-10年)內(nèi)按規(guī)定使用的情況下濕氣和/或氣體根本不可能或者僅最小程度地滲透通過氣密密封的元件?？梢岳缤ㄟ^泄漏測試確定的所謂的泄漏率是可以例如描述氣體和/或濕氣通過設(shè)備(例如通過電氣套管和/或外殼)的滲透的物理參數(shù)。相應(yīng)的泄漏測試?yán)缈梢岳煤ば孤y試儀和/或質(zhì)譜儀執(zhí)行并且在Mil-STD-883G方法1014標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。在此，依據(jù)要檢查的設(shè)備的內(nèi)部體積來確定最大可允許氦泄漏率。依照MIL-STD-883G方法1014第3. I節(jié)中規(guī)定的方法并且考慮本發(fā)明的應(yīng)用中使用的、要檢查的設(shè)備的體積和腔體，所述最大可允許氦泄漏率可以例如為從IxKT8 atm*cm3/sec至1x10〃 atm*cm3/sec。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，術(shù)語“氣密密封”特別地可以表示要檢查的設(shè)備(例如外殼和/或電氣套管或具有電氣套管的外殼)具有小于lxl0_7 atm*cm3/sec的氦泄漏率。在一個有利的實施方式中，氦泄漏率可以小于IxlCT8 atm*cm3/sec,特別地小于IxlCT9 atm*cm3/sec。出于標(biāo)準(zhǔn)化的目的，上述氦泄漏率也可以轉(zhuǎn)換成等效標(biāo)準(zhǔn)空氣泄漏率。ISO 3530標(biāo)準(zhǔn)中說明了等效標(biāo)準(zhǔn)空氣泄漏率(Equivalent Standard Air Leak Rate)的定義和所述轉(zhuǎn)換。
電氣套管是被設(shè)置為創(chuàng)建至少一個電氣傳導(dǎo)路徑的元件，所述傳導(dǎo)路徑在外殼的內(nèi)部空間至外殼外部的至少一個外部點或區(qū)域之間延伸，所述至少一個外部點或區(qū)域特別地位于外部空間中。因此，使得可以建立例如到設(shè)置在外殼外部的引線、電極和傳感器的電氣連接。在常見的可植入醫(yī)療設(shè)備中通常設(shè)有外殼，該外殼可以在一側(cè)包括頭部件(也稱為頭部或連接體)，該頭部件可以承載用于連接引線(也稱為電極引線或?qū)Ь€)的連接插座。連接插座包括例如電氣接觸，這些電氣接觸用來將引線電氣連接到醫(yī)療設(shè)備的外殼的內(nèi)部中的控制電子單元。通常，在電氣連接進入醫(yī)療設(shè)備的外殼中所在的位置處設(shè)置電氣套管，該電氣套管以氣密密封的方式插入到相應(yīng)的外殼開口中。由于可植入醫(yī)療設(shè)備的使用類型，它們的密封性和生物相容性通常是最重要的要求之一。本文提出的依照本發(fā)明的可植入醫(yī)療設(shè)備特別地可以插入到人或動物用戶，尤其是患者的身體中。由此，可植入醫(yī)療設(shè)備通常暴露給身體的機體組織的液體。因此，通常重要的是，沒有體液滲透到可植入醫(yī)療設(shè)備中并且沒有液體從可植入醫(yī)療設(shè)備泄漏。為了確保這點，可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼以及由此還有電氣套管應(yīng)當(dāng)具有盡可能完全的不可滲透性，特別是相對于體液。此外，電氣套管應(yīng)當(dāng)確保所述至少一個傳導(dǎo)元件與外殼之間的高電氣絕緣，和/或如果存在多個傳導(dǎo)元件的話所述多個傳導(dǎo)元件之間的高電氣絕緣。在此，所達到的絕緣電阻優(yōu)選地為至少數(shù)兆歐姆(Ohm)，特別地超過20兆歐姆，并且優(yōu)選達到很小的泄漏電流，特別地可以小于10pA。此外，在存在多個傳導(dǎo)元件的情況下，各傳導(dǎo)元件之間的串?dāng)_和電磁耦合優(yōu)選地低于醫(yī)療應(yīng)用預(yù)先給定的閾值。本發(fā)明的公開的電氣套管非常適合于上述應(yīng)用。此外，該電氣套管也可以用在超出上述應(yīng)用的、對生物相容性、密封性和抵抗腐蝕的穩(wěn)定性提出特殊要求的應(yīng)用中。本發(fā)明的電氣套管特別地可以滿足上述密封性要求和/或上述絕緣要求。例如在朝向外殼的外殼開口的觀看方向上，電氣套管可以原則上具有任何形狀，例如圓形形狀、橢圓形形狀或者多邊形形狀，特別是矩形或正方形形狀。如上所述，電氣套管包括至少一個電氣絕緣基體。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，基體應(yīng)當(dāng)被理解為在電氣套管中例如通過由基體直接地或者間接地保持或者承載所述至少一個傳導(dǎo)元件來滿足機械保持功能的元件。特別地，所述至少一個傳導(dǎo)元件可以完全地或者部分地直接或者間接嵌入到基體中，特別是通過基體與傳導(dǎo)元件之間的穩(wěn)固接合的連接以及特別優(yōu)選地通過基體和傳導(dǎo)元件的共同燒結(jié)。特別地，基體可以具有至少一個面向內(nèi)部空間的側(cè)面以及至少一個面向外部空間和/或可從外部空間接近的側(cè)面。
基體可以例如被設(shè)計成關(guān)于軸旋轉(zhuǎn)對稱，例如關(guān)于被設(shè)置成基本上垂直于外殼開口的軸旋轉(zhuǎn)對稱。因此，基體可以例如具有盤的形狀，例如具有圓形、橢圓形或者多邊形基表面的盤的形狀?？商鎿Q地，基體也可以具有漸變的形狀，例如至少兩個不同直徑或者等效直徑的相互疊加的盤的形狀，這些盤優(yōu)選地相對于彼此處于同心布置并且例如可以具有圓形、橢圓形或者多邊形(特別是矩形或正方形)截面。然而，原則上其它的設(shè)計也是可行的。如上所述,基體被設(shè)計為電氣絕緣的。這意味著基體完全地或者至少按區(qū)域地由至少一種電氣絕緣材料制成。特別地，所述至少一種電氣絕緣材料可以被設(shè)置成使得所述至少一個傳導(dǎo)元件相對于外殼電氣絕緣，和/或如果提供了多個傳導(dǎo)元件則使得這些傳導(dǎo)元件彼此電氣絕緣。在此，電氣絕緣材料應(yīng)當(dāng)被理解為電阻率為至少IO2 0hm*m、特別地至少IO6 0hm*m、優(yōu)選地至少101° 0hm*m以及特別優(yōu)選地至少IO12 0hm*m的材料。特別地,基體可以設(shè)計為，使得如上所述例如通過在傳導(dǎo)元件與外殼之間實現(xiàn)上面所述的電阻，至少基本上防止在傳導(dǎo)元件與外殼之間和/或在多個傳導(dǎo)元件之間的電流流動。特別地，基體可以包括至少一種陶瓷材料。在此，傳導(dǎo)元件或者電氣傳導(dǎo)元件一般性地應(yīng)當(dāng)被理解為被設(shè)置為在至少兩個位置和/或至少兩個元件之間建立電氣連接的元件。特別地，傳導(dǎo)元件可以包括一個或多個電氣導(dǎo)體，例如金屬導(dǎo)體。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，如上所述傳導(dǎo)元件完全地或者部分地由至少一種金屬陶瓷制成。附加地，還可以提供一個或多個其它電氣導(dǎo)體，例如金屬導(dǎo)體。傳導(dǎo)元件可以例如設(shè)計為一個或多個插頭腳和/或彎曲導(dǎo)體的形式。此外，傳導(dǎo)元件可以例如在基體和/或電氣套管的面向內(nèi)部空間的側(cè)面上和/或在基體和/或電氣套管的面向外部空間或者可從外部空間接近的側(cè)面上包括一個或多個連接接觸，例如一個或多個插頭連接器，例如一個或多個從基體伸出或者可以通過其它方式從內(nèi)部空間和/或外部空間電氣接觸的連接接觸。傳導(dǎo)元件例如可以在基體的面向內(nèi)部空間的側(cè)面上平坦地與基體平齊和/或從基體伸進內(nèi)部空間或者還連接到另一個元件。不管內(nèi)側(cè)的設(shè)計如何，這同樣也適用于基體的面向外部空間的側(cè)面。所述至少一個傳導(dǎo)元件可以在基體內(nèi)和/或在基體的面向內(nèi)部空間的側(cè)面上和/或在基體的面向外部空間的側(cè)面上電氣連接到一個或多個其它導(dǎo)體元件。例如，可以提供一根或多根導(dǎo)線。所述至少一個導(dǎo)體元件可以例如完全地或者部分地由選自這樣的組的至少一種金屬材料制造，該組由以下組成怕；怕合金；依；銀；鑰；欽；欽合金；組；組合金；鎢；鎢合金；不銹鋼；鈷鉻合金；金；金合金；銀；銀合金；銅；銅合金；鋁；鋁合金。所述材料和/或另外的材料的組合也是可行的。所述至少一個傳導(dǎo)元件可以以各種各樣的方式建立內(nèi)部空間與外部空間之間的導(dǎo)電連接。例如，傳導(dǎo)元件可以從傳導(dǎo)元件的設(shè)置在基體的面向內(nèi)部空間的側(cè)面上的至少一個部分延伸到傳導(dǎo)元件的設(shè)置在面向外部空間或者可從外部空間接近的側(cè)面上的至少一個部分。然而，原則上其它布置也是可行的。因此，傳導(dǎo)元件例如也可以包括以導(dǎo)電的方式彼此連接的多個部分傳導(dǎo)元件。此外，傳導(dǎo)元件可以延伸到內(nèi)部空間和/或外部空間中。例如，傳導(dǎo)元件可以包括設(shè)置在內(nèi)部空間中的至少一個區(qū)域和/或設(shè)置在外部空間中的至 少一個區(qū)域，其中這些區(qū)域可以例如彼此電氣連接。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，框架元件一般化地應(yīng)當(dāng)被理解為被設(shè)置為用作基體與外殼之間的連接元件并且允許將基體固定在外殼內(nèi)或外殼上的元件。該固定可以完全地或者部分地在外殼內(nèi)部和/或外部進行和/或完全地或者部分地在外殼的開口內(nèi)進行。所有提到的可能性都應(yīng)當(dāng)由如實施方式I中所述的在外殼的所述至少一個外殼開口中固定的表述包括。外殼開口原則上又可以具有任何截面，例如圓形、橢圓形或者多邊形形狀，特別是矩形或正方形形狀。特別地，框架元件可以被設(shè)計為氣密密封地實現(xiàn)基體與外殼之間的連接，優(yōu)選以使得外殼開口通過基體和框架元件氣密地封閉的方式。如上所述，框架元件被設(shè)計為金屬框架元件，即它完全地或者部分地由至少一種金屬材料制成。優(yōu)選地，框架元件不含陶瓷材料?？蚣茉貏e地可以完全地或者部分地 由上面的實施方式2中所述的一種或多種材料組成。然而，所述材料和/或其它材料的組合也是可行的?？蚣茉梢岳缤耆鼗蛘卟糠值匕鼑w。因此，框架元件可以例如具有環(huán)形，該框架元件具有至少一個框架開口，基體可以例如伸進框架開口中，或者基體例如完全地或者部分地被容納在框架開口中，并且框架開口優(yōu)選地通過基體氣密地封閉。特別地，電氣絕緣基體可以支撐和/或至少部分地包圍所述至少一個傳導(dǎo)元件。特別地，所述至少一個傳導(dǎo)元件可以例如以穩(wěn)固接合的方式完全地或者部分地嵌入到基體中?；w的所述至少一種材料優(yōu)選地應(yīng)當(dāng)如上所述是生物相容的，并且應(yīng)當(dāng)具有足夠高的絕緣電阻。已經(jīng)證明對于本發(fā)明的基體有利的是該基體包括至少一種陶瓷材料或者由至少一種陶瓷材料組成。優(yōu)選地，基體包括選自這樣的組的一種或多種材料，該組由以下組成氧化招(A1203)、二氧化錯(ZrO2)、氧化招增韌氧化錯(ZTA)、氧化錯增韌氧化招(ZTA—Zirconia Toughened Aluminum (氧化錯增韌招)一Al2O3/ ZrO2)、乾增韌氧化錯(Y-TZP)、氮化鋁(A1N)、氧化鎂(MgO)、壓電陶瓷材料、鋇(Zr，Ti)氧化物、鋇(CE，Ti)氧化物以及鈮酸鉀鈉。關(guān)于金屬陶瓷和/或使用的金屬材料和/或組分的可能的改進，應(yīng)當(dāng)參照上面說明的實施方式。所述多種可能性的組合也是可設(shè)想的。在此，ZTA是指鋯增韌氧化鋁(Zirkonia Toughened Alumina (氧化錯增韌氧化招))，即其中將氧化錯嵌入到氧化招基質(zhì)中的材料，例如體積為10-30%的氧化鋯嵌入到氧化鋁基質(zhì)中的材料。ATZ表示氧化鋁增韌氧化錯(Alumina Toughened Zirconia),即其中例如以體積為10-30%的組分將氧化招嵌入到氧化鋯基質(zhì)中的材料。Y-TZP表示釔穩(wěn)定氧化鋯，即包括釔組分的氧化鋯。KNN表示鈮酸鈉鉀?；w特別地可以完全地或者部分地由一種或多種可燒結(jié)材料制成，特別地由一種或多種基于陶瓷的可燒結(jié)材料制成。一個或多個傳導(dǎo)元件可以完全地或者部分地由一種或多種基于金屬陶瓷的可燒結(jié)材料制成。但除此之外，如上所述，所述至少一個傳導(dǎo)元件也可以包括一個或多個其它導(dǎo)體，例如沒有陶瓷組分的一個或多個金屬導(dǎo)體。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，“金屬陶瓷”指的是由至少一種金屬基質(zhì)中的一種或多種陶瓷材料制成的復(fù)合材料，或者由至少一種陶瓷基質(zhì)中的一種或多種金屬材料制成的復(fù)合材料。為了產(chǎn)生金屬陶瓷，例如可以使用至少一種陶瓷粉末和至少一種金屬粉末的混合物，該混合物例如可以被摻入至少一種粘合劑以及必要時的至少一種溶劑。金屬陶瓷的一種或多種陶瓷粉末優(yōu)選地具有小于lOMffl、更優(yōu)選地小于5Mm以及特別優(yōu)選地小于3Mm的平均粒度。金屬陶瓷的一種或多種金屬粉末優(yōu)選地具有小于15Mm、更優(yōu)選地小于IOMffl以及特別優(yōu)選地小于5Mm的平均粒度。為了產(chǎn)生基體，例如可以使用至少一種陶瓷粉末，所述至少一種陶瓷粉末例如可以被摻入至少一種粘合劑以及必要時的至少一種溶劑。在此，所述一種或多種陶瓷粉末優(yōu)選地具有小于IOMm (IMm等于lxl0_6m)、更優(yōu)選地小于5Mm、特別優(yōu)選地小于3Mm的平均粒度。特別地，在此粒度分布的中間值或者d50值被認(rèn)為是平均粒度。d50值描述的是這樣的值，在該值處，陶瓷粉末和/或金屬粉末的顆粒的50%比d50值更精細(xì)并且另外的50%比d50值更粗糙。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，陶瓷制造方法應(yīng)當(dāng)被理解為一種包括至少一種絕緣材料和/或至少一種導(dǎo)電材料、特別是至少一種陶瓷材料的至少一個燒結(jié)工藝的方法。如將在下文中更加詳細(xì)地解釋的，所述陶瓷制造方法可以包括其它方法步驟，例如用于制造至少一個成型體(例如至少一個陶瓷生胚和/或至少一個陶瓷棕坯)的成型。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，燒結(jié)或燒結(jié)工藝一般化地應(yīng)當(dāng)被理解為用于制造材料或工件的方法，在該方法中加熱和由此化合粉末狀、特別是細(xì)粒狀陶瓷/或金屬物質(zhì)。該工藝可以在不將外部壓力施加到要加熱的物質(zhì)上的情況下進行，或者可以特別地在升高施加到要加 熱的物質(zhì)上的壓力下進行，例如在至少2巴的壓力，優(yōu)選地更高的壓力，例如至少10巴、特別地至少100巴或者甚至至少1000巴的壓力下進行。該工藝可以特別地完全地或者部分地在低于粉末狀材料的熔化溫度的溫度下，例如在700°C至1400°C的溫度下進行。該工藝可以特別地完全地或者部分地在工具和/或模具中執(zhí)行，使得模型成型可以與燒結(jié)工藝關(guān)聯(lián)。除了粉末狀材料之外，用于燒結(jié)工藝的原材料還可以包括其它材料，例如一種或多種粘合劑和/或一種或多種溶劑。燒結(jié)工藝可以在一個步驟中或在多個步驟中進行，其中可以在燒結(jié)工藝之前進行其它步驟，例如一個或多個成型步驟和/或一個或多個脫離步驟。因此，燒結(jié)狀態(tài)被理解為工件的這樣一種狀態(tài)，在該狀態(tài)下工件已經(jīng)經(jīng)歷了一個或多個燒結(jié)步驟。非燒結(jié)狀態(tài)被理解為這樣的狀態(tài)，在該狀態(tài)下工件尚未經(jīng)歷燒結(jié)步驟。在該狀態(tài)下，工件可以例如作為生坯而存在。預(yù)先燒結(jié)狀態(tài)應(yīng)當(dāng)被理解為這樣的狀態(tài)，在該狀態(tài)下工件已經(jīng)經(jīng)歷了至少一個燒結(jié)步驟或者一個燒結(jié)步驟的至少一部分，但是在該至少一部分中工件沒有完全燒結(jié)，即在該至少一部分中工件仍然可以進一步燒結(jié)并且可以通過一個或多個其它燒結(jié)步驟進一步燒結(jié)。在該狀態(tài)下，工件可以例如還至少部分地作為生坯、作為棕還或者已經(jīng)作為陶瓷體而存在。特別地，可以在制造所述至少一個傳導(dǎo)元件時和/或可選地在制造所述至少一個基體時使用以下方法，其中首先制造至少一個生坯，隨后從所述生坯制造至少一個棕坯，并且隨后通過棕坯的至少一個燒結(jié)步驟從所述棕坯制造成品工件。在此，可以針對傳導(dǎo)元件和基體制造單獨的生坯和/或單獨的棕坯，隨后可以將這些生坯和/或棕坯連接。但是可替換地，還可以針對基體和傳導(dǎo)元件產(chǎn)生一個或多個公共的生坯和/或棕坯。再次可替換地，可以首先產(chǎn)生單獨的生坯，接著可以連接所述生坯，并且隨后可以從連接的生坯中產(chǎn)生公共的棕坯。通常，生坯應(yīng)當(dāng)被理解為工件的坯料(Vor-FormkSrper )，其包括原材料，例如所述至少一種陶瓷和/或金屬粉末，以及此外必要的一種或多種粘合材料。棕坯應(yīng)當(dāng)被理解為通過至少一個脫離步驟(例如至少一個熱和/或化學(xué)的脫離步驟)從生坯產(chǎn)生的坯料，其中在脫離步驟中將所述至少一種粘合劑和/或所述至少一種溶劑至少部分地從坯料中移除。尤其是用于金屬陶瓷的，但是同樣地例如用于基體的燒結(jié)工藝可以與常用于均勻粉末的燒結(jié)工藝類似地進行。例如，材料可以在燒結(jié)方法中在高溫下以及必要時在高壓下壓實，使得金屬陶瓷是近似緊密的或者具有最多封閉的孔隙度。通常，金屬陶瓷的特征在于特別高的硬度和耐磨性。與燒結(jié)硬金屬相比，包含金屬陶瓷的傳輸元件通常具有更高的抗熱沖擊和氧化性能，并且通常具有與周圍絕緣體匹配的熱膨脹系數(shù)。對于依照本發(fā)明的套管而言，金屬陶瓷的所述至少一種陶瓷組分特別地可以包括至少一種以下材料氧化鋁(A1203)、二氧化鋯(Zr02)、氧化鋁增韌氧化鋯(ZTA)、氧化鋯增韌氧化鋁(ZTA—氧化鋯增韌鋁一Al2O3/ ZrO2)、釔增韌氧化鋯(Y-TZP)、氮化鋁(A1N)、氧化鎂(MgO)、壓電陶瓷材料、鋇(Zr，Ti)氧化物、鋇(CE，Ti)氧化物或鈮酸鉀鈉。對于依照本發(fā)明的套管而言，金屬陶瓷的所述至少一種金屬組分特別地可以包括至少一種以下金屬和/或基于至少一種以下金屬的合金鉬、銥、鈮、鑰、鉭、鎢、鈦、鈷或鋯。通常，當(dāng)金屬含量超過所謂的滲濾閾值時在金屬陶瓷中產(chǎn)生導(dǎo)電連接，在所謂的滲濾閾值時燒結(jié)的金屬陶瓷中的金屬顆粒至少點狀地彼此連接，使得允許電氣傳導(dǎo)。為此，根據(jù)經(jīng)驗金屬含量應(yīng)當(dāng)按體積為25%和更多，優(yōu)選地按體積為32%，特別地按體積超過38%，這取決于材料的選擇。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，措辭“包括金屬陶瓷”和“包含金屬陶瓷的”同義地使用。因此，這兩個措辭指的是元件是包含金屬陶瓷的元件特性。該含義也包括以下實施方式變型，即元件(例如傳導(dǎo)元件)由金屬陶瓷組成，即完全由金屬陶瓷制成。在一個優(yōu)選的實施方式中，所述至少一個傳導(dǎo)元件和基體二者可以包括在燒結(jié)方法中或者可以在燒結(jié)方法中制造的一個或多個部件，或者所述至少一個傳導(dǎo)元件和基體二者在燒結(jié)方法中或者可以在燒結(jié)方法中制造。特別地，基體和傳導(dǎo)元件在共同燒結(jié)方法中或者可以在共同燒結(jié)方法中制造，所述方法即這些元件同時燒結(jié)的方法。例如，傳導(dǎo)元件和基體可以分別包括在至少一個燒結(jié)方法的范圍內(nèi)制造以及優(yōu)選地壓實的一個或多個陶瓷部件。例如，基體生坯可以由絕緣材料化合物制造。這可以例如通過在模具中按壓該材料化合物而進行。為此，絕緣材料化合物有利地為粉末物質(zhì)，該粉末物質(zhì)具有粉末顆粒的至少最小的內(nèi)聚力。在此，生坯的制造例如通過擠壓粉末物質(zhì)和/或通過成型和接著的干燥而進行。這些方法步驟也可以用來成型至少一個包含金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件生坯。在此例如可以規(guī)定，被擠壓成傳導(dǎo)元件生坯的粉末是包含金屬陶瓷的或者由金屬陶瓷組成或者包括至少一種用于金屬陶瓷的原材料。隨后，可以組合這兩種生坯，即基體生坯和傳導(dǎo)元件生坯。傳導(dǎo)元件生坯和基體生坯的制造也可以例如通過多組分注塑成型、共擠等等而同時地進行，使得隨后不再需要連接它們。當(dāng)燒結(jié)生坯時，生坯優(yōu)選地經(jīng)受低于生坯粉末顆粒的熔化溫度的熱處理。因此通常導(dǎo)致材料的壓實以及由此導(dǎo)致生坯的孔隙度和體積的明顯降低。因此，所述方法的一個特殊性在于，基體和傳導(dǎo)元件優(yōu)選地可以一起燒結(jié)。因此，隨后優(yōu)選地不再需要連接這兩個元件。通過燒結(jié)，傳導(dǎo)元件優(yōu)選地以壓緊配合的方式(kraftschlilssig)和/或強制聯(lián)鎖的方式(formschliissig)和/或穩(wěn)固接合的方式(stoffschliissig)連接到基體。由此優(yōu)選地實現(xiàn)了傳導(dǎo)元件在基體中的氣密集成。優(yōu)選地，不再需要后續(xù)的將傳導(dǎo)元件焊接或熔接到基體中。相反地，通過包含金屬陶瓷的生坯的優(yōu)選的共同燒結(jié)和優(yōu)選的利用而實現(xiàn)基體與傳導(dǎo)元件之間的氣密密封連接。 本發(fā)明的方法的一個有利的改進的特征在于，燒結(jié)包括所述至少一個可選的基體生坯的僅僅部分的燒結(jié)，其中所述部分的燒結(jié)可以實現(xiàn)和/或包括例如上面描述的脫離步驟。優(yōu)選地，在所述僅僅部分的燒結(jié)的范圍內(nèi)對生坯進行熱處理。在此方法中通常已經(jīng)發(fā)生生坯體積的收縮。然而，生坯的體積通常未達到其最終狀態(tài)。相反地，通常還需要其它熱處理，即最終燒結(jié)，其中一個或多個生坯收縮到其最終尺寸。在所述實施方式變型的范圍內(nèi)，優(yōu)選地僅僅部分地?zé)Y(jié)生坯以便已經(jīng)獲得使得生坯更易于處理的特定穩(wěn)定性。特別地，用于制造傳導(dǎo)元件的至少一個生坯和/或基體的至少一個生坯的原材料可以是干燥粉末或者包括干燥粉末，其中干燥粉末在干燥狀態(tài)下壓制成生坯并且具有足以維持其壓制的生坯形狀的粘附性。然而，可選地，除了所述至少一種粉末之外，原材料還可以包括一種或多種其它組分，例如如上所述的一種或多種粘合劑和/或一種或多種溶齊U。這種類型的粘合劑和/或溶劑(例如有機和/或無機的粘合劑和/或溶劑)原則上是本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的，并且例如在商業(yè)上可獲得。原材料可以例如包括一種或多種漿液(Schlicker)或者是漿液。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，漿液是由一種或多種材料制成的粉末的顆粒在液體粘合劑中以及必要時在基于水的或有機的粘合劑中的懸浮液。楽■液具有聞的粘度并且可以在不施加高壓的情況下簡單地被成形為生坯。在生坯由漿液制成的情況下，通常低于使用的陶瓷材料、金屬陶瓷材料或者金屬材料的熔化溫度地執(zhí)行，但是在個別情況下也可以剛好高于多組分混合物的較低熔化組分(這大多為金屬組分)的熔化溫度地執(zhí)行的燒結(jié)工藝導(dǎo)致粘合劑緩慢地從漿液中擴散出來。過于快速的加熱通過轉(zhuǎn)變到氣相而導(dǎo)致粘合劑的體積的迅速增加以及導(dǎo)致生坯的破壞或者導(dǎo)致工件中不希望的缺陷的形成。熱塑性或熱固性塑料聚合物、蠟、熱凝膠物質(zhì)和/或表面活性物質(zhì)例如可以用作粘合劑，也稱為Binder (粘合劑)。在此，這些物質(zhì)可以單獨地使用或者用作這樣的多種組分的粘合劑混合物。如果在擠壓方法的范圍內(nèi)產(chǎn)生電氣套管的各元件或者所有元件(例如所述至少一個基體生坯和/或所述至少一個傳導(dǎo)元件生坯)，那么粘合劑的化合物應(yīng)當(dāng)使得通過噴嘴擠出的元件線足夠形狀穩(wěn)定以便容易地維持由噴嘴預(yù)先給定的形狀。適當(dāng)?shù)恼澈淆RIJ (也稱為粘合劑)對于本領(lǐng)域技術(shù)人員是已知的。形成對照的是，在現(xiàn)有技術(shù)中傳導(dǎo)元件通常為金屬導(dǎo)線。依照本發(fā)明設(shè)有至少一種金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件可以容易地連接到其它構(gòu)件，因為它是由金屬和陶瓷材料形成的復(fù)合物。因此，可以由傳導(dǎo)元件和由例如基體中的其它構(gòu)件二者產(chǎn)生一個或多個生坯，隨后該一個或多個生坯經(jīng)受燒結(jié)工藝。但是可替換地或者附加地，也可以制造用于多個構(gòu)件的至少一個公共的生坯。這樣得到的電氣套管不僅是特別生物相容的和耐用的，而且具有良好的氣密密封性。通常在傳導(dǎo)元件與基體之間不出現(xiàn)裂縫或仍然要焊接的連接部位。相反地，在燒結(jié)時得到基體和傳導(dǎo)元件的連接。因此在本發(fā)明的特別優(yōu)選的實施方式變型中規(guī)定，所述至少一個傳導(dǎo)元件由金屬陶瓷組成。在該實施方式變型中，傳導(dǎo)元件不僅包括由金屬陶瓷制成的部件，而且完全由金屬陶瓷制成。一般化地，金屬陶瓷的特征通常在于特別高的硬度和耐磨性。特別地，“金屬陶瓷”和/或“包含金屬陶瓷的”物質(zhì)可以是或者包括與硬金屬有關(guān)的切割材料，但是該切割材料沒有作為硬物質(zhì)的碳化鎢也行并且可以例如通過粉末冶金方式制造。特別地，除了在相同的壓縮力下，金屬通常比陶瓷材料更強烈地壓緊之外，用于金屬陶瓷和/或包含金屬陶瓷的支承元件的燒結(jié)工藝可以與用于均勻粉末的工藝類似的工藝進行。與燒結(jié)的硬金屬相比，包含金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件通常表現(xiàn)出更高的耐熱沖擊和抗氧化作用。如上面所解釋的，陶瓷成分可以特別地包括至少一種以下材料氧化鋁(A1203)、二氧化鋯(Zr02)、氧化鋁增韌氧化錯(ZTA)、氧化錯增韌氧化招(ZTA—氧化錯增韌招一Al2O3/ ZrO2)、釔增韌氧化錯(Y-TZP )、氮化鋁(AlN)、氧化鎂(MgO)、壓電陶瓷材料、鋇(Zr，Ti )氧化物、鋇(CE，Ti )氧化物或鈮酸鉀鈉。特別地，所述至少一種金屬成分可以包括至少一種以下金屬和/或基于至少一種以下金屬的合金鉬、鉬合金、銥、銀、鑰、鈦、鈦合金、鈷、錯、鉻、鉭、鉭合金、鶴、鶴合金如上面所描述的，存在許多將電氣套管連接到外殼的可能性。這些可能性也可以彼此組合。因此，存在例如以壓緊配合方式和/或強制聯(lián)鎖方式和/或穩(wěn)固接合方式直接將電氣套管連接到外殼的可能性。特別地，可以實現(xiàn)框架元件與外殼的內(nèi)側(cè)和/或外側(cè)和/或外殼的面向外殼開口的邊緣之間的穩(wěn)固接合的連接，尤其是至少一個焊接連接。而且，也可以以各種各樣的方式，尤其是通過至少一個強制聯(lián)鎖和/或壓緊配合和/或穩(wěn)固接合的連接、優(yōu)選地通過至少一個穩(wěn)固接合的連接、特別優(yōu)選地通過焊接連接和/或熔接連接將基體連接到框架元件。為了利用焊料促進電氣套管、尤其是電氣套管的陶瓷基體的濕潤，可以提供基體的至少一個金屬鍍膜，例如通過至少一個氣相沉積方法(例如濺射方法)而施加的金屬鍍膜。所述金屬鍍膜可以例如包括至少一種選自包括金、鈦和鉻的組的金屬和/或包括一種或多種所述金屬的至少一種組合和/或至少一個多層?？蚣茉请姎馓坠艿牟考?，并且可以例如在其中已經(jīng)將框架元件連接到基體的條件下提供?？商鎿Q地，框架元件同樣也可以在可植入醫(yī)療設(shè)備的制造期間才連接到基體，如下文中更詳細(xì)地描述的，其中所述連接可以在將框架元件連接到外殼之前、期間或者之后實現(xiàn)。因此，也可以將框架元件完全地或者部分地作為單獨的部件或者甚至作為外殼的組成部件而提供，其中實施例I的范圍內(nèi)的電氣套管可以例如在可植入醫(yī)療設(shè)備的制造期間才產(chǎn)生。如上所述，提供所述至少一個框架元件以便將基體固定在外殼的所述至少一個外殼開口中。所述至少一個框架元件被設(shè)計為金屬框架元件?？蚣茉梢岳绫辉O(shè)計為包圍所述至少一個可選的框架開口的封閉的或者部分開放的框架?；w可以通過單個框架元件或者也通過多個框架元件固定在外殼上。基體和框架元件可以以各種各樣的方式彼此連接，原則上這些方式也可以進行組合。而且，框架元件和外殼可以以各種各樣的方式彼此連接，這些方式也可以彼此組合。例如，在可植入醫(yī)療設(shè)備的制造期間，可以首先將框架元件連接到基體并且隨后將框架元件連接到外殼，或者反之亦然。在時間方面重疊的以及同時的連接也是可行的。因此，依照上面說明的實施例29的方法步驟ii和iii可以以給定的順序、以相反的順序或者在時間上重疊地或者在時間上并發(fā)地執(zhí)行。在所述方法步驟中，可以互相獨立地應(yīng)用一個或多個強制聯(lián)鎖和/或壓緊配合和/或穩(wěn)固接合的連接方法，其中穩(wěn)固接合的連接方法是特別優(yōu)選的。因此，方法步驟ii和/或iii可以包括至少一個穩(wěn)固接合方法，尤其是焊接方法和/或至少一個熔接方法?？蚣茉梢岳绯洚?dāng)保持元件或者完全地或部分地被設(shè)計為保持元件。特別地，框架元件可以包括至少一個凸緣，其中該凸緣尤其可以是金屬導(dǎo)電的。凸緣的用途可以是相對于可植入設(shè)備的外殼密封電氣套管?？蚣茉?yōu)選地將電氣套管保持在外殼中。框架元件可以例如在至少一個外側(cè)(例如周邊側(cè))上包括至少一個凸緣。所述凸緣可以形成軸承，該軸承例如由可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼或者其部分(例如蓋和/或外殼殼層)嚙合，優(yōu)選地以密封的方式嚙合。因此，連接了所述至少一個凸緣的框架元件可以具有例如U形、T形、L形或者H形截面。將至少一個凸緣集成到框架元件中確保了以安全、抗沖擊和持久的方式將電氣套管集成到可植入設(shè)備中。此外，凸緣可以被設(shè)計成使得外殼或者其部分可以例如通過至少一個夾狀連接以壓緊配合方式和/或強制聯(lián)鎖方式連接到凸緣。如上所述，基體可以至少部分地伸進框架元件的所述至少一個可選的框架開口中并且優(yōu)選地至少部分地填充框架開口。在伸進框架開口中的區(qū)域中或者至少在所述區(qū)域的部分中，基體可以例如具有與框架元件的形狀類似的外部形狀，例如具有小于0. 5_、優(yōu)選地小于0. 2_、特別地小于0. Imm的公差。因此，可以例如以完全匹配的方式或者在上面指定的公差范圍內(nèi)整體地將基體或者將至少其部分插入到框架元件和/或框架開口中。通過這種方式或者如上所述的另一種方式，可以提供框架元件和基體以便協(xié)調(diào)地作用，使得基體可以例如以自定心的方式明確地朝框架元件定位。然而，可替換地或者此夕卜，可以在基體上和/或在框架元件上提供一個或多個定位輔助件，例如機械嚙合定位輔助件，例如基體上至少一個明確的定位輔助件以及框架元件上至少一個相應(yīng)明確的定位輔助件，其中定位輔助件可以在安裝期間機械嚙合。各種不同的其他設(shè)計也是可行的。如上所述，框架元件可以被提供為具有各種不同的幾何結(jié)構(gòu)之一。基體可以例如作為具有例如圓形、橢圓形或者多邊形截面的環(huán)形盤而提供?？梢詫⒒w置于環(huán)形盤上而不伸進環(huán)形盤中，或者可以將基體完全容納在環(huán)形盤中或者部分可以伸進環(huán)形盤中?？蚣茉D(zhuǎn)而可以以各種各樣的方式連接到外殼。例如，框架元件可以例如在框架元件的至少一個空間尺寸大于外殼開口的相應(yīng)尺寸的情況下從內(nèi)部空間或者從外部空間置于外殼上?？商鎿Q地或者此外，框架元件同樣也可以完全地或者部分地插入到外殼開口中和/或伸進外殼開口中。像之前那樣，與框架元件和外殼的設(shè)計類似，可以以這樣的方式提供外殼和框架元件，使得框架元件可以明確地朝外殼定位，例如以自定心的方式朝所述至少一個外殼開口取向。像之前那樣，這可以例如按照以下方式進行，框架元件的至少一部分以完全匹配或者以很小的公差(例如以小于0. 5mm、特別地小于0. 2mm以及特別優(yōu)選地小于0. Imm的公差)嚙合外殼開口。可替換地或者此外，用于安裝期間的定位的外殼與框架元件的嚙合也應(yīng)當(dāng)是可行的。可替換地或者此外，框架元件和/或外殼同樣也可以包括一個或多個定位輔助件，其協(xié)調(diào)地作用，并且特別地相互嚙合以便確保上面描述的明確的定位。如實施例13中所描述的，框架元件可以包括至少一個緊固輪廓。一般而言，緊固輪廓應(yīng)當(dāng)被理解為表示偏離平坦?？棵媲抑С挚蚣茉痪o固在外殼上的任何輪廓。所述緊固輪廓可以 例如被提供成使得框架元件部分地包圍外殼或者包括至少兩個被設(shè)置成彼此成角度的到基體的接觸面。因此，例如且如實施例14中所示，可以提供有角度的或者倒圓的U形輪廓，其中外殼例如可以嵌入到U的臂之間或者伸進它們之間的空間中?？蚣茉梢岳缱鳛榄h(huán)形框架元件而提供，其中可以在垂直于外殼和/或垂直于外殼開口通過框架元件的截平面內(nèi)提供U形輪廓，其中例如U的每個臂可以面向外?？商鎿Q地或者此外，例如可以在所述截平面內(nèi)提供L形輪廓，其中例如L的一個臂?？吭谕鈿さ谋砻嫔喜⑶遗c所述臂垂直的臂可以伸進外殼開口中或者可以甚至接觸外殼的面向外殼開口的一個邊緣。對于可能的H輪廓和/或指定的T輪廓，類似的設(shè)計應(yīng)當(dāng)也是可行的。如上所述，緊固輪廓特別地可以完全地或者部分地作為凸緣而提供或者包括至少一個凸緣。凸緣通?？梢员焕斫鉃楸硎揪o固輪廓，借助于其可以建立到外殼的密封連接。特別地，凸緣可以作為從基體伸出的環(huán)套(Kragen)而提供，其可以將基體連接到外殼。
依照另一個方面，本發(fā)明提出了一種具有上面描述的特征的可植入醫(yī)療設(shè)備。在電氣套管和/或任何所述方法的上下文中描述的特征和細(xì)節(jié)應(yīng)當(dāng)在可植入醫(yī)療設(shè)備方面也適用，并且反之亦然。而且，該可植入醫(yī)療設(shè)備可以進一步包括例如至少一個引線，其在英語中也稱為“l(fā)ead”或者并且可以被設(shè)置為形成到電氣套管的電氣連接，例如電氣插塞連接。引線可以例如包括至少一個插頭元件，例如至少一個公插頭元件和/或至少一個母插頭元件，其可以與電氣套管的插頭連接元件形成電氣插塞連接。這特別地可以是可以插入到所述至少一個插接元件中的至少一個公插頭元件，例如至少一個依照標(biāo)準(zhǔn)IS-I (ISO5841-3)、IS-4和DF-I (ISO 11318:1993)中的一個或多個的插頭元件。外殼包括所述至少一個外殼開口。外殼開口可以基本上為任何形狀，例如圓形、橢圓形或者多邊形形狀。外殼可以例如從多個外殼部分組裝，例如從至少兩個外殼部分組裝，其中例如外殼開口容納在例如外殼部分中的切口形式的外殼部分之一或者外殼部分中的至少兩個內(nèi)，所述切口彼此補充以便在接合外殼部分時形成外殼開口。外殼可以例如完全地或者部分地由金屬材料、優(yōu)選地由鈦或鈦合金制造?？商鎿Q地或者此外，同樣也可以使用任何其他材料，例如上面關(guān)于框架元件說明的優(yōu)選材料中的一種或多種。外殼的至少一個內(nèi)部空間與至少一個外部空間之間的至少一個電氣連接通過電氣套管而建立。外殼開口可以特別地且如上面所說明的通過電氣套管以氣密密封的方式封閉。本發(fā)明的另一個方面提出了一種用于制造依照本發(fā)明的電氣套管的方法以及一種用于制造如上所述的可植入醫(yī)療設(shè)備的方法。在電氣套管的上下文中和/或在可植入醫(yī)療設(shè)備的上下文中描述的特征和細(xì)節(jié)因此應(yīng)當(dāng)在依照本發(fā)明的方法方面也適用，并且反之亦然。關(guān)于方法的步驟，應(yīng)當(dāng)參照上面提供的實施例的描述。這些方法可以以所示的方法步驟的順序或者以任何其他順序執(zhí)行。而且，也可以并發(fā)地或者在時間上重疊地執(zhí)行方法步驟。而且，這些方法可以包括一個或多個未示出的附加方法步驟。制造基體以及將所述至少一個傳導(dǎo)元件插入到基體中可以在方法步驟a的不同的部分步驟中進行?？商鎿Q地，所述部分步驟可以完全地或者部分地組合，從而基體的制造以這樣的方式進行，使得所述至少一個傳導(dǎo)元件在制造完成之后已經(jīng)插入到基體中。這例如如上所述意味著，在用于基體和用于所述至少一個傳導(dǎo)元件的陶瓷制造方法中，最初可以產(chǎn)生單獨的生坯，這些生坯后來被連接以形成公共的生坯，該生坯然后例如被燒結(jié)?？商鎿Q地，可以為基體和所述至少一個傳導(dǎo)元件制造至少一個公共的生坯。因此，將傳導(dǎo)元件插入到基體中通常應(yīng)當(dāng)被理解為表示這樣的方法，其中在該方法完成之后已經(jīng)將至少一個傳導(dǎo)元件插入到基體中。所述至少一個傳導(dǎo)元件可以例如完全地或者部分地嵌入到基體中和/或以穩(wěn)固接合的方式連接到基體。然而，作為一個原則問題，其他的設(shè)計也是可行的。在方法步驟c中將基體連接到所述至少一個框架元件可以以上面已經(jīng)說明的各種各樣的方式進行。
與所說明類型的已知設(shè)備和方法相比，所提出的電氣套管、可植入醫(yī)療設(shè)備和方法提供了大量的優(yōu)點。因此，可以實現(xiàn)一種成本有效的制造方法，其同時表現(xiàn)出高的工藝可靠性和低的廢物生產(chǎn)。特別地，依照本發(fā)明，可以減少邊界表面的數(shù)量，其允許普遍地降低錯誤的潛在性。減少的邊界表面降低了例如濕氣或體液的進入。同時，陶瓷材料的使用允許實現(xiàn)高的機械穩(wěn)定性和抗?jié)駳?尤其是體液)的強密封。因此，所提出的套管具有長的使用壽命。同時，與常規(guī)方法不同的是，多個方法步驟可以加以組合并且可選地在慣常的陶瓷制造方法的范圍內(nèi)自動化。本發(fā)明的另外的措施和優(yōu)點根據(jù)權(quán)利要求書、此后提供的描述和附圖是明顯的。本發(fā)明通過附圖中的若干實施例進行說明。關(guān)于這點，相等的或功能上相等的或者功能上相應(yīng)的元件通過相同的附圖標(biāo)記加以標(biāo)識。本發(fā)明不應(yīng)當(dāng)限于這些實施例。


在附圖中
圖I和圖2示出了依照本發(fā)明的可植入醫(yī)療設(shè)備以及依照本發(fā)明的電氣套管的不同的實施例；以及
圖3-8示出了依照本發(fā)明的用在可植入醫(yī)療設(shè)備中的電氣套管的另外的實施例。
具體實施例方式圖I和圖2示出了具有至少一個電氣套管112和至少一個外殼114的可植入醫(yī)療設(shè)備110的不同實施例的截面圖。外殼114完全地或者部分地包圍可植入醫(yī)療設(shè)備110的至少一個內(nèi)部空間，其在圖中通過附圖標(biāo)記116象征性地表示，并且外殼優(yōu)選地以相對于位于外殼114外側(cè)的外部空間118的氣密密封方式封閉所述內(nèi)部空間116。例如，可植入醫(yī)療設(shè)備110的一個或多個功能元件可以設(shè)置在所述內(nèi)部空間116中。關(guān)于可植入醫(yī)療設(shè)備110的基本結(jié)構(gòu)，應(yīng)當(dāng)參照例如上面說明的現(xiàn)有技術(shù)，例如US7260434B1?？芍踩脶t(yī)療設(shè)備110可以包括一個或多個電氣套管112，其中多個電氣套管112例如也可以組合成套管塊或者連接塊和/或可以完全地或部分地集成到可植入醫(yī)療設(shè)備110的所謂的頭部件(頭部)中。外殼114包括至少一個外殼開口 120,其具有外殼114的面向外殼開口 120的至少一個邊緣122。所述外殼開口 120至少部分地或者優(yōu)選地完全地并且特別優(yōu)選地以氣密的方式通過所述至少一個電氣套管112而封閉。在圖I和2所示的實施例中電氣套管112分別包括一個基體124。然而，具有多個基體124的改進同樣也是可行的?；w124可以例如且如上面所說明的完全地或者部分地由至少一種陶瓷材料制造，例如由上面說明的陶瓷材料中的一種或多種制造?；w124具有電氣絕緣特性。而且，電氣套管112包括至少一個電氣傳導(dǎo)元件126。優(yōu)選地,所述傳導(dǎo)元件126以穩(wěn)固接合的方式嵌入到基體124中，例如嵌入到基體124的通孔中。在依照圖I和圖2的每一個實施例中提供了一個傳導(dǎo)元件126。然而，如在以下實施例中所說明的，具有較大數(shù)量的傳導(dǎo)元件126的電氣套管112也是可行的。而且，傳導(dǎo)元件126可以在基體124的面向內(nèi)部空間116的側(cè)面上和/或在基體124的面向外部空間118的側(cè)面上與基體124平齊地封閉，如圖I和圖2中的示例性方式所示，或者它可以伸進內(nèi)部空間116和/或外部空間118中。其他的改進也是可行的，例如其中傳導(dǎo)元件126不完全從內(nèi)部空間116延伸到外部空間，而是例如相反地延伸通過基體124的僅僅一部分并且例如與其他傳導(dǎo)元件協(xié)調(diào)地作用的改進。如上所述，傳導(dǎo)元件126完全地或者部分地由至少一種金屬陶瓷制成。對于金屬陶瓷的可能的成分，應(yīng)當(dāng)參照上面的描述。特別地，金屬陶瓷和基體124可以包括一種或多種相同的陶瓷成分。
而且，依照圖I和圖2中所示的實施例的電氣套管112中的每一個包括至少一個框架元件128，所述框架元件作為金屬框架元件而提供并且被設(shè)置為將基體124固定在外殼開口 120中。如上所述，依照本發(fā)明的范圍，措辭固定“在外殼開口 120中”不一定意味著基體124需要延伸到外殼開口 120中，而是僅僅表示基體124相對于外殼開口 120固定在適當(dāng)位置并且例如完全地或者部分地封閉外殼開口 120。在依照圖I的實施例中，基體124被提供為基本上為盤狀，具有面向內(nèi)部空間116的表面130和面向外部空間118的表面132。所述表面130、132可以被設(shè)置成例如彼此平行。在垂直于圖I的繪圖平面的截平面中，盤狀基體124可以例如具有圓形、橢圓形或者多邊形(尤其是矩形或正方形)截面。然而，一般而言，其他的截面也是可行的?；w124的盤可以例如完全地設(shè)置在所述外部空間118中，如圖I中所示，或者同樣地也設(shè)置在內(nèi)部空間116中。而且，改進同樣也是可設(shè)想的，其中基體124的盤設(shè)置在外殼開口 120中。在圖I所示的實施例或者其他實施例中，框架元件128可以包括框架開口 134，該框架開口原則上可以具有任何截面，但是優(yōu)選地具有圓形、橢圓形或者多邊形(例如正方形或者一般地矩形)截面。所述框架開口 134的尺寸，例如所述框架開口 134的等效直徑，可以被提供為大于、等于或者小于外殼開口 120的相應(yīng)尺寸。在圖I所示的實施例中，框架元件128優(yōu)選地作為環(huán)形盤、例如作為圓環(huán)盤、特別地作為墊盤而提供?？蚣茉?28可以通常由金屬材料制成，例如由上面說明的金屬材料中的至少一種制成。鈦的使用是特別優(yōu)選的。關(guān)于外部尺寸，框架元件128可以突出到基體124的外部尺寸之外，如圖I中所示?？商鎿Q地，框架元件128可以與基體124平齊地封閉或者具有比基體124更小的尺寸?；w124通過至少一個連接、尤其是至少一個氣密密封連接而連接到框架元件128。這通過穩(wěn)固接合的連接136象征性地示于圖1，該連接可以圍繞框架開口 134和/或外殼開口 120而延伸，例如為環(huán)狀。所述穩(wěn)固接合的連接136可以例如為焊接連接。為了建立所述連接，盤狀基體124可以置于盤狀框架元件128上并且焊接和/或熔接到盤狀框架元件128。隨后、并發(fā)地或者更早地，可以通過至少一個連接而將框架元件128連接到外殼114。這再次通過框架元件128與外殼114之間的穩(wěn)固接合的連接138而象征性地示于圖I中。像之前那樣，該連接優(yōu)選地是氣密密封的。該連接可以特別地再次以環(huán)形形狀圍繞框架開口 134和/或外殼開口 120延伸。為了改善框架元件128與基體124 (尤其是陶瓷基體)之間的穩(wěn)固接合的連接136的密封性，基體124可以通常在至少一個面向穩(wěn)固接合的連接136的側(cè)面上包括至少一個金屬鍍膜(圖中未示出)。所述類型的金屬鍍膜可以例如為由上面說明的材料中的一種或多種制成的金屬鍍膜。所述類型的金屬鍍膜可以例如通過物理氣相沉積方法(例如通過至少一個濺射方法)而施加到基體124上，例如通過金屬化基體124的僅僅一個后來與穩(wěn)固接合的連接136接觸的表面。通過這種方式，例如可以改善利用焊料的所述金屬化表面的濕潤。而且，根據(jù)依照圖I的實施例清楚的是，傳導(dǎo)元件126可以連接到另外的傳導(dǎo)元件和/或如上所述通過另外的傳導(dǎo)元件而被補充。因此，例如可選的，在圖I所示的實施例中在面向內(nèi)部空間116的表面130上和/或在面向外部空間118的表面132上提供一個或多個接觸元件140、142,所述接觸元件可以例如以一個或多個接觸表面或者類似的接觸元件的形式提供并且例如應(yīng)當(dāng)允許或者有利于傳導(dǎo)元件126的電氣接觸。比圖I所示的接觸元件140、142的盤狀改 進更復(fù)雜的改進同樣也應(yīng)當(dāng)是可行的，例如插頭腳、插座、接觸彈簧、接觸引腳、導(dǎo)體線路結(jié)構(gòu)或者其他設(shè)計形式的復(fù)雜改進。接觸元件140、142可以例如與傳導(dǎo)元件126整塊地組合和/或例如通過導(dǎo)電穩(wěn)固接合的連接和/或?qū)щ姀娭坡?lián)鎖和/或壓緊配合連接以導(dǎo)電的方式連接到傳導(dǎo)元件126。關(guān)于依照圖2的實施例的設(shè)計，應(yīng)當(dāng)大體參照上面提供的依照圖I的實施例的描述。依照圖2的實施例基本上通過基體124的設(shè)計而與依照圖I的實施例不同。與依照圖I的盤狀設(shè)計形成對照的是，依照圖2的實施例示出基體124同樣也可以具有更為復(fù)雜的形狀。在所述實施例中，基體124可以例如包括伸進框架開口 134中和/或伸進外殼開口120中的至少一個第一部分144，以及設(shè)置在框架開口 134外部和/或外殼開口 120外部的至少一個第二部分146。例如，第一部分144和第二部分146 二者中的每一個可以是圓柱形形狀，例如具有圓形、橢圓形或多邊形截面。第一部分144可以例如具有比第二部分146更小的尺寸，例如更小的直徑或者更小的等效直徑。第一部分144的外部尺寸可以例如適應(yīng)外殼開口 120和/或框架開口 134的內(nèi)部尺寸，或者可以尺寸被確定為更小。特別地，可以提供基體和/或框架元件128，使得基體可以明確地相對于框架元件定位，尤其是可以居中。這是依照圖2的實施例中的示例性方式的情況，因為例如第一部分144的尺寸可以適應(yīng)框架開口 134，使得例如基體124可以相對于框架元件128自定心?？商鎿Q地或者此外，對框架元件128和/或基體124第一部分144的適當(dāng)?shù)亩ǔ叽缈梢栽试S例如再次通過自定心相對于外殼開口 120明確地定位。圖3-8示出了電氣套管112的各種不同的另外的實施例。這些電氣套管可以例如以與圖I和圖2中所示的實施例類似的方式連接到可植入醫(yī)療設(shè)備110的外殼114。因此，關(guān)于所示的元件及其可選的設(shè)計，應(yīng)當(dāng)大體參照上面提供的圖I和圖2的描述。像之前那樣，以示例性方式提供基體124與框架元件128之間的可選的穩(wěn)固接合的連接136。然而，其他的設(shè)計也是可行的。圖3示出了一個實施例，其中框架元件128以環(huán)狀方式包圍基體124，使得基體124完全地或者部分地并且優(yōu)選地氣密地封閉框架元件128的框架開口 134。同樣地，基體124和/或基體124與框架元件128之間的連接在其余實施例中也優(yōu)選地氣密地封閉框架開口 134?；w124可以例如再次以穩(wěn)固接合的方式連接到框架元件128。所述穩(wěn)固接合的連接可以在制造期間建立或者隨后例如再次通過焊接連接和/或熔接連接建立。穩(wěn)固接合的連接未在以下附圖中示出。依照圖3中的實施例的電氣套管112可以例如作為盤狀電氣套管而提供，并且可以例如完全地或者至少部分地引入到外殼114 (未示出)的外殼開口 120中。因此，框架元件128可以例如連接到圖I和圖2中所示的外殼114的邊緣122和/或連接到外殼114的面向外部空間118的側(cè)面和/或連接到外殼114的面向內(nèi)部空間116的側(cè)面?？蚣茉?28作為凸緣148而提供并且在圖3所示的實施例中包括緊固輪廓150。所述緊固輪廓150在所示的實施例中以示例性方式被提供為U形，其中U的臂背離電氣套管112的軸152指向外側(cè)。所述臂可以例如包圍或者扣緊外殼114的邊緣122。緊固輪廓150的臂中的一個或者二者于是可以例如連接到外殼114。圖4示出了電氣套管112的一個實施例，其基本上與依照圖3的實施例相同。然而，所述實施例中的緊固輪廓150被提供為L形，即倒置或躺倒的L的形狀。所述L可以例如通過從內(nèi)部空間16或者從外部空間118進行而引入到外殼開口 120中。緊固輪廓150的L可以適當(dāng)?shù)乇淮_定尺寸，例如使得電氣套管112在外殼開口 120中自定心，或者可以通常明確地定位。圖5示出了電氣套管112的一個實施例，其可以基本上與依照圖4的實施例相同。如上面基于圖I所討論的，依照圖5的實施例表明，盡管這個或其他實施例中的所述至少一個傳導(dǎo)元件126不一定必須與基體124平齊地封閉，而是可以伸進內(nèi)部空間116和/或外部空間118中。原則上更復(fù)雜的設(shè)計也是可行的。圖6示出了電氣套管112的一個實施例，其以示例性方式基本上與依照圖3的實施例相同。原則上框架元件128的其他設(shè)計也應(yīng)當(dāng)是可行的，例如依照本發(fā)明的其他實施例的設(shè)計。然而，依照圖6的實施例示出可以在基體124中提供多個傳導(dǎo)元件126。圖7以示例性方式示出了電氣套管112的一個實施例，其基本上與依照圖I的實施例相同，但是與依照圖6的實施例類似，具有多個傳導(dǎo)元件126。圖8示出了一個實施例，其示出了例如也可以組合依照圖2、圖4和圖7的實施例。因此，所述實施例例如與圖6和圖7類似提供了多個傳導(dǎo)元件126。顯然，同樣也可以提供僅僅單個傳導(dǎo)元件126。而且，可選地提供基體124，使得它包括第一部分144，該第一部分可以伸進框架開口 134中并且可選地超出所述框架開口進入外殼開口 120 (未示出)中。形成對照的是，至少一個第二部分146可以置于框架元件128的面向外部空間118的側(cè)面和/或框架元件128的面向內(nèi)部空間116的側(cè)面，和/或可以尺寸被確定為大于框架開口 134。而且，所述實施例示出框架元件128同樣可以以示例性方式配備緊固輪廓150，在此是依照圖4和圖5的緊固輪廓150。然而，緊固輪廓150的其他設(shè)計同樣也應(yīng)當(dāng)是可行的，例如依照圖3和圖6的設(shè)計或者例如依照圖2和圖7的實施例的框架元件128的簡單盤狀設(shè)計。陶瓷組成的實施例:
用于可以用在本發(fā)明的范圍內(nèi)的所述至少一個導(dǎo)電元件126和基體124的陶瓷材料的實施例在下文中示出。然而，本發(fā)明不應(yīng)當(dāng)限于所述實施例。在第一步驟中，由包含10%的二氧化鋯(ZrO2)的鉬(Pt)和氧化鋁(Al2O3)產(chǎn)生金屬陶瓷物質(zhì)。以下原材料用于該用途
-40 vol. % (體積百分比)Pt粉末,平均粒徑為IOMm,以及 -60 vol. % Al203/Zr02粉末，具有10%的相對ZrO2含量并且平均粒徑為lMm。將兩種組分混合，添加水和粘合劑，并且通過揉捏工藝使樣本均勻化。類似于第一步驟，在第二步驟中由具有90%的Al2O3含量和10%的ZrO2含量的粉末產(chǎn)生陶瓷料。平均粒徑為近似lMffl。像之前那樣，將水和粘合劑添加到陶瓷粉末，并且使樣本均勻化。在第三步驟中，將步驟2中產(chǎn)生的由具有10%的二氧化鋯含量的氧化鋁制成的陶瓷料轉(zhuǎn)換成基體124的形狀。將步驟I中產(chǎn)生的由金屬陶瓷料制成且包含具有10%的二氧化鋯含量的氧化鋁和鉬粉末的混合物的金屬陶瓷體作為生坯引入到基體124的生坯的開口中。隨后，在模具中壓緊陶瓷料。然后，金屬陶瓷和陶瓷組分在500°C下經(jīng)受脫離(entbindern),并且在165CTC下完成燒結(jié)。
附圖標(biāo)記列表 110可植入醫(yī)療設(shè)備 112電氣套管 114外殼 116內(nèi)部空間 118外部空間 120外殼開口 122邊緣 124基體 126傳導(dǎo)元件 128框架元件 130面向內(nèi)部空間的表面 132面向外部空間的表面 134框架開口 136穩(wěn)固接合的連接 138穩(wěn)固接合的連接 140接觸元件 142接觸元件 144第一部分 146第二部分 148凸緣 150緊固輪廓
152軸。
權(quán)利要求
1.一種用在可植入醫(yī)療設(shè)備(Iio)的外殼(114)中的電氣套管(112)，其中該電氣套管(112)包括至少一個電氣絕緣基體(124)和至少一個電氣傳導(dǎo)元件 (126)；其中傳導(dǎo)元件(126 )被設(shè)置為穿過基體(124 )地建立外殼(114 )的內(nèi)部空間(116 )與外部空間(118)之間的至少一個導(dǎo)電連接；其中傳導(dǎo)元件(126)是至少部分地相對基體(124)氣密密封的；其中所述至少一個傳導(dǎo)元件(126)包括至少一種金屬陶瓷；特征在于，該電氣套管(112)包括至少一個金屬框架元件(128)，其中框架元件(128)被設(shè)置為將基體(124)固定在外殼(114)的至少一個外殼開口(120)中。
2.依照前一權(quán)利要求的電氣套管(112)，特征在于，框架元件(128)包括選自由以下項目組成的組的至少一種金屬材料鈦；鈦合金；鈮；鈮合金；鉬；鉬合金；銥；鑰；鉭；鉭合金；鎢；鎢合金；不銹鋼；鈷鉻合金。
3.依照任何一個前面的權(quán)利要求的電氣套管(112)，特征在于，框架元件(128)包括至少一個框架開口( 134)，其中框架元件(128)連接到基體(124)，使得基體(124)和傳導(dǎo)元件(126)以氣密的方式封閉框架開口(134)。
4.依照權(quán)利要求3的電氣套管(112)，特征在于，基體(124)至少部分地伸進框架開口 (134)中，并且優(yōu)選地至少部分地填充框架開口( 134)。
5.依照任何一個前面的權(quán)利要求的電氣套管(112)，特征在于，框架元件(128)和基體(124)被形成為協(xié)調(diào)地作用，使得在將基體(124)連接到框架元件(128)時基體(124)能明確地相對于框架元件(128)被定位，特別地相對于框架元件(128)居中，特別是通過框架元件(128)以環(huán)狀方式包圍基體(124)的至少一部分的方式。
6.依照任何一個前面的權(quán)利要求的電氣套管(112)，特征在于，框架元件(128)通過至少一個穩(wěn)固接合的連接(136)而連接到基體(124),尤其是通過至少一個焊接連接和/或至少一個熔接連接而連接到基體(124)。
7.依照權(quán)利要求6的電氣套管(112)，特征在于，基體(124)至少在面向穩(wěn)固接合的連接(136)的區(qū)域中包括至少一個金屬鍍膜。
8.依照任何一個前面的權(quán)利要求的電氣套管(112)，特征在于，框架元件(128)至少部分地作為環(huán)形盤而提供，尤其是作為具有圓形、橢圓形或者多邊形截面的環(huán)形盤而提供。
9.依照任何一個前面的權(quán)利要求的電氣套管(112)，特征在于，框架元件(128)在面向外殼(114)的至少一個側(cè)面上包括至少一個緊固輪廓(150)，并且尤其是作為凸緣(148) 而提供。
10.依照權(quán)利要求9的電氣套管(112)，特征在于，緊固輪廓(150)具有選自由以下項目組成的組的截面U形輪廓；L形輪廓；H形輪廓；T形輪廓。
11.一種可植入醫(yī)療設(shè)備(110)，包括至少一個具有至少一個外殼開口(120)以及至少一個依照任何一個前面的權(quán)利要求的電氣套管(112)的外殼(114)，其中電氣套管(112) 借助于所述至少一個框架元件(128)連接到外殼(114)，其中通過電氣套管(112)建立外殼 (114)的至少一個內(nèi)部空間(116)與至少一個外部空間(118)之間的至少一個電氣連接。
12.依照權(quán)利要求11的可植入醫(yī)療設(shè)備(110)，其中外殼開口(120)通過電氣套管(112)以氣密密封的方式封閉。
13.依照任何一個與可植入醫(yī)療設(shè)備有關(guān)的前面的權(quán)利要求的可植入醫(yī)療設(shè)備 (110)，其中框架元件(128)以穩(wěn)固接合的方式連接到外殼(114)，尤其是通過至少一個焊接連接和/或一個熔接連接而連接到外殼(114)。
14.一種用于制造依照任何一個與電氣套管(112)有關(guān)的前面的實施例的電氣套管 (112)的方法，特征在于，該方法包括以下步驟a.制造所述至少一個基體(124)并且在非燒結(jié)或者預(yù)先燒結(jié)的狀態(tài)下將所述至少一個傳導(dǎo)元件(126)引入基體(124)中；b.共同燒結(jié)基體(124)和傳導(dǎo)元件(126);c.將基體(124)連接到所述至少一個框架元件(128)。
15.一種用于制造可植入醫(yī)療設(shè)備(110)，尤其是依照任何一個與可植入醫(yī)療設(shè)備 (110)有關(guān)的前面的權(quán)利要求的可植入醫(yī)療設(shè)備(110)的方法，其中該可植入醫(yī)療設(shè)備 (110)包括至少一個外殼(114)，特征在于，該方法包括以下步驟i.制造至少一個電氣絕緣基體(124)和至少一個電氣傳導(dǎo)元件(126)，其中傳導(dǎo)元件(126)相對于基體(124)至少部分地氣密密封，其中傳導(dǎo)元件(126)被設(shè)置為穿過基體 (124)地建立外殼(114)的內(nèi)部空間(116)與外部空間(118)之間的至少一個導(dǎo)電連接，并且其中所述至少一個傳導(dǎo)元件(126)包括至少一種金屬陶瓷；ii.將至少一個金屬框架元件(128)連接到基體(124)，其中框架元件(128)被設(shè)置為將基體(124)固定到外殼(114)的至少一個外殼開口(120)中，其中特別是形成依照任何一個與電氣套管(I 12)有關(guān)的前面的權(quán)利要求的電氣套管(I 12)；iii.將框架元件(128)連接到外殼(114)。
全文摘要
提出了一種用在可植入醫(yī)療設(shè)備(110)的外殼(114)中的電氣套管(112)。該電氣套管(112)包括至少一個電氣絕緣基體(124)和至少一個電氣傳導(dǎo)元件(126)。傳導(dǎo)元件(126)被設(shè)置為穿過基體(124)地建立外殼(114)的內(nèi)部空間(116)與外部空間(118)之間的至少一個導(dǎo)電連接。傳導(dǎo)元件(126)是至少部分地關(guān)于基體(124)氣密密封的。所述至少一個傳導(dǎo)元件(126)包括至少一種金屬陶瓷。該電氣套管(112)進一步包括至少一個金屬框架元件(128)，所述框架元件(128)被設(shè)置為將基體(124)固定在外殼(114)的至少一個外殼開口(120)中。
文檔編號A61N1/375GK102614582SQ20121002154
公開日2012年8月1日 申請日期2012年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月31日
發(fā)明者H.施佩希特, J.格林 申請人:賀利氏貴金屬有限責(zé)任兩合公司