專利名稱：具有含有金屬陶瓷的連接元件的電氣套管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種有源可植入醫(yī)療設(shè)備和一種用在有源可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的電氣套管。
背景技術(shù)：
在后公布的文獻(xiàn)DE102009035972中公開了一種具有權(quán)利要求I的前序部分的特征的用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管。此外，公開了至少一個(gè)包括金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件在用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管中的使用以及制造用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管的方法。從現(xiàn)有技術(shù)可獲悉許多用于各種不同應(yīng)用的電氣套管。作為實(shí)例包括US4678868、US7564674 B2、US2008/0119906A1, US7145076B2、US7561917、US2007/0183118A1、US7260434B1、US7761165、US7742817B2、US7736191B1、US2006/0259093A1、US7274963B2、US2004116976A1、 US7794256、 US2010/0023086AU US7502217B2、 US7706124B2、US6999818B2、EP1754511A2、US7035076、EP1685874A1、W003/073450A1, US7136273、US7765005、W02008/103166A1, US2008/026983U US7174219B2、W02004/110555A1,US7720538B2、W02010/091435、US2010/0258342AU US2001/0013756A1、US4315054 以及EP0877400。從DE102008021064A1可獲悉一種用于電氣醫(yī)療植入的連接外殼，其具有用于容納和電氣接觸電極引線插頭的接觸插座。連接外殼包括基模塊和插入到基模塊中且與基模塊連接的預(yù)先分開制造的蓋模塊，并且所述蓋模塊具有符合IS-4標(biāo)準(zhǔn)的接觸插座。從US2008/0119906A1可獲悉一種用于心臟起搏器和除顫器的氣密的封閉式電氣套管。所述套管包括用作絕緣載體的平坦陶瓷盤。該絕緣盤包括開口，不同電極作為貫穿接觸而插入開口中。此外，公開了一種金屬凸緣，陶瓷盤可以通過該金屬凸緣與外殼連接。從US7260434可獲悉一種用于可植入醫(yī)療設(shè)備的套管設(shè)備。它包括多個(gè)濾波的套管布置,每個(gè)套管布置延伸穿過絕緣基。DE69729719T2描述了一種用于有源可植入醫(yī)療設(shè)備(也稱為可植入設(shè)備或治療設(shè)備)的電氣套管。電氣套管一般化地通常用來建立治療設(shè)備的氣密的封閉式內(nèi)部與外部之間的電氣連接。已知的可植入治療設(shè)備為心臟起搏器或除顫器，它們通常包括氣密密封的金屬外殼，該金屬外殼在其一側(cè)上設(shè)有連接體(也稱為頭部或頭部件)。所述連接體具有中空空間，其具有至少一個(gè)用于連接電極弓I線的連接插座。在此，連接插座包括電氣接觸以便將電極引線電氣連接到可植入治療設(shè)備的外殼內(nèi)部中的控制電子器件。這種電氣套管的基本的先決條件一般是相對(duì)于周圍環(huán)境的氣密密封性。因此，必須將引入電氣絕緣基體中的引線一般沒有間隙地引入到基體中，所述引線也稱為傳輸元件，電信號(hào)通過所述引線傳播。在此已經(jīng)證明不利的是，引線通常由金屬制成并且被引入到陶瓷基體中。為了確保兩個(gè)元件之間的持久的連接，對(duì)基體中的通孔(也稱為開口)的內(nèi)表面金屬化以便焊接引線。通孔中的金屬化被證明難于沉積。只有借助昂貴的方法才能確保鉆孔內(nèi)表面的均勻金屬化以及由此保證通過焊接使引線氣密地密封連接到基體。焊接工藝本身需要其它部件，例如焊環(huán)。而且，利用焊環(huán)將引線連接到先前金屬化的絕緣體的工藝是一種費(fèi)力且難以自動(dòng)化的工藝
發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的任務(wù)是說明一種用在有源可植入醫(yī)療設(shè)備(也稱為可植入醫(yī)療設(shè)備)的外殼中的電氣套管，其至少部分地克服了上述類型的已知設(shè)備的缺點(diǎn)。特別地，提出一種用在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的電氣套管，其易于制造、具有高度密封性并且此外優(yōu)選地允許簡單地連接外部部件。為了解決所述任務(wù)，提出具有獨(dú)立權(quán)利要求的特征的一種用在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的電氣套管、一種可植入醫(yī)療設(shè)備和一種用于制造電氣套管的方法。在從屬權(quán)利要求中展示了可以單獨(dú)地或者組合地實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明的有利改進(jìn)。結(jié)合電氣套管或者可植入醫(yī)療設(shè)備描述的特征和細(xì)節(jié)在此關(guān)于所述方法也適用，反之亦然?？偟恼f來，提出了在本發(fā)明的范圍內(nèi)特別優(yōu)選的以下實(shí)施方式
實(shí)施方式I :用在有源可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的電氣套管，其中該電氣套管包括至少一個(gè)電氣絕緣基體和至少一個(gè)電氣傳導(dǎo)元件，其中傳導(dǎo)元件被設(shè)置為穿過基體地在外殼的內(nèi)部空間與外部空間之間建立至少一個(gè)導(dǎo)電連接，其中傳導(dǎo)元件是相對(duì)于基體氣密密封的，其中所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件包括至少一種金屬陶瓷，特征在于，該電氣套管包括至少一個(gè)頭部件，其中頭部件包括至少一個(gè)插接元件，其中所述插接元件被設(shè)置為允許從外部空間將至少一個(gè)插頭元件電氣連接到所述插接元件，其中傳導(dǎo)元件包括至少一個(gè)套管元件，并且套管元件和插接元件通過至少一個(gè)連接元件導(dǎo)電地連接，并且所述至少一個(gè)連接元件和所述至少一個(gè)套管元件整塊地和材料一致地構(gòu)成。實(shí)施方式2 :依照前面的實(shí)施方式的電氣套管，特征在于，套管元件和連接元件包括所述至少一種金屬陶瓷。實(shí)施方式3 :依照前面的實(shí)施方式之一的電氣套管，特征在于，套管元件嵌入在基體中。實(shí)施方式4 :依照前面的實(shí)施方式之一的電氣套管，特征在于，套管元件和基體以穩(wěn)固接合的方式連接，尤其是通過穩(wěn)固接合的燒結(jié)的連接而連接。實(shí)施方式5 :依照前面的實(shí)施方式之一的電氣套管，特征在于，套管元件能從內(nèi)部空間電氣接觸。實(shí)施方式6 :依照前面的實(shí)施方式之一的電氣套管，特征在于，套管元件與基體的表面齊平地封閉或者伸出該表面地封閉，特別是伸入到外殼的內(nèi)部空間和/或外部空間中。實(shí)施方式7 :依照前面的實(shí)施方式之一的電氣套管，特征在于，金屬陶瓷包括至少一種金屬成分，其中金屬成分選自這樣的組，該組由以下組成鉬、鉬合金、銥、銀、鑰、鉭、鉭
口 w.、口 w. O實(shí)施方式8 :依照前面的實(shí)施方式之一的電氣套管，特征在于，金屬陶瓷包括至少一種選自這樣的組的陶瓷組分，該組由以下組成氧化鋁，特別地Al2O3 ;氧化鋯，特別地ZrO2 ;氧化鎂，特別地MgO ；ZTA ；ATZ ；Y-TZP ;氮化鋁；鈦酸鋁；壓電陶瓷材料，特別是無鉛壓電陶瓷，特別優(yōu)選的是選自由Ba (Zr, Ti)03、Ba (Ce, Ti)03、KNN、KNN_LiSb03和KNN-LiTaO3組成的組的無鉛壓電陶瓷。實(shí)施方式9 :依照前面的實(shí)施方式之一的電氣套管，特征在于，插接元件包括至少4個(gè)不同的接觸元件，特別是包括至少16個(gè)接觸元件，優(yōu)選包括至少32個(gè)接觸元件，更優(yōu)選地包括至少64個(gè)接觸元件并且特別優(yōu)選地包括至少128個(gè)接觸元件。實(shí)施方式10 :依照前面的實(shí)施方式之一的電氣套管，特征在于，插接元件包括至少一個(gè)插座。實(shí)施方式11 :依照前一實(shí)施方式的電氣套管，特征在于，插座包括傳導(dǎo)元件的至少一個(gè)能由插接元件接觸的接觸元件。實(shí)施方式12 :依照前一實(shí)施方式的電氣套管，特征在于，接觸元件構(gòu)成為環(huán)形。實(shí)施方式13 :依照前面的兩個(gè)實(shí)施方式之一的電氣套管,特征在于,插座包括能從外部空間接近的中空空間，其中接觸元件至少部分地設(shè)置在該中空空間中。實(shí)施方式14 :依照前面的實(shí)施方式之一的電氣套管，特征在于，基體至少部分地由絕緣材料化合物形成。實(shí)施方式15 :依照前一實(shí)施方式的電氣套管，特征在于，絕緣材料化合物選自這樣的組，該組由以下組成氧化鋁，特別地Al2O3 ;氧化鋯，特別地ZrO2 ;氧化鎂，特別地MgO ；ZTA ；ATZ ；Y-TZP ;氮化鋁；鈦酸鋁；壓電陶瓷，特別是無鉛壓電陶瓷以及特別優(yōu)選的是選自由 Ba (Zr, Ti) 03>Ba (Ce, Ti) 03、KNN、KNN-LiSbO3 和 KNN-LiTaO3 組成的組的無鉛壓電陶瓷。實(shí)施方式16 :依照前面的實(shí)施方式之一的電氣套管，特征在于，頭部件至少部分地由塑料材料制造。實(shí)施方式17 :依照前一實(shí)施方式的電氣套管，特征在于，塑料材料選自以下組，該組由以下組成聚氨酯，特別是Tecothane ;娃樹脂；環(huán)氧樹脂。實(shí)施方式18 :依照前面的兩個(gè)實(shí)施方式之一的電氣套管，特征在于，塑料材料是光學(xué)透明的塑料材料。實(shí)施方式19 :依照前面的實(shí)施方式之一的電氣套管，特征在于，該電氣套管進(jìn)一步包括至少一個(gè)濾波器元件，特別是選自這樣的組的濾波器元件，該組由以下組成高通濾波器、低通濾波器、帶通濾波器。實(shí)施方式20 :可植入醫(yī)療設(shè)備，包括至少一個(gè)外殼以及至少一個(gè)依照前面的實(shí)施方式之一的電氣套管，其中電氣套管連接到外殼。實(shí)施方式21 :依照前一實(shí)施方式的可植入醫(yī)療設(shè)備，進(jìn)一步包括至少一個(gè)框架，其中框架至少部分地包圍電氣套管,其中電氣套管通過框架連接到外殼。實(shí)施方式22 :依照前一實(shí)施方式的可植入醫(yī)療設(shè)備，特征在于，框架包括至少一種材料，特別是選自以下組的金屬材料，該組由以下組成鈮；鈮合金；鑰；鑰合金；鈦；鈦合金；鉭；鉭合金；不銹鋼；鈷鉻合金。實(shí)施方式23 :依照涉及可植入醫(yī)療設(shè)備的前面的實(shí)施方式之一的可植入醫(yī)療設(shè)備，特征在于，電氣套管通過至少一個(gè)穩(wěn)固接合的連接，特別是通過至少一個(gè)焊接連接而連 接到外殼的面向內(nèi)部空間的內(nèi)側(cè)和/或外殼的面向外部空間的外側(cè)。
實(shí)施方式24 :依照前一實(shí)施方式的可植入醫(yī)療設(shè)備，特征在于，電氣套管，特別是電氣套管的基體至少在所述穩(wěn)固接合的連接區(qū)域中包括至少一個(gè)金屬鍍膜，特別是金-金屬鍍膜。實(shí)施方式25 :依照涉及可植入醫(yī)療設(shè)備的前面的實(shí)施方式之一的可植入醫(yī)療設(shè)備，特征在于，該可植入醫(yī)療設(shè)備選自這樣的組，該組由以下組成用于將電刺激傳輸?shù)缴眢w組織(特別是肌肉、神經(jīng)、大腦區(qū)域或血管)的有源可植入設(shè)備；心臟起搏器；可植入除顫器；防備充血性心臟衰竭的設(shè)備；助聽器；耳蝸植入物；視網(wǎng)膜植入物；神經(jīng)刺激器、周邊肌肉刺激器；藥泵，特別是胰島素泵；心室輔助設(shè)備；脊髓刺激器；可植入傳感器系統(tǒng)；人造心臟；失禁設(shè)備；骨生長刺激器；胃起搏器；假肢設(shè)備。實(shí)施方式26 :依照涉及可植入醫(yī)療設(shè)備的前面的實(shí)施方式之一的可植入醫(yī)療設(shè)備，特征在于，頭部件伸入所述內(nèi)部空間和/或所述外部空間中。所提出的電氣套管被設(shè)置用于在可植入醫(yī)療設(shè)備中使用，即應(yīng)用在可植入醫(yī)療設(shè)備中，其中該可植入醫(yī)療設(shè)備特別地可以作為有源可植入醫(yī)療設(shè)備(AMD)構(gòu)成，并且特別優(yōu)選地作為治療設(shè)備構(gòu)成。原則上，術(shù)語可植入醫(yī)療設(shè)備包括被設(shè)置為執(zhí)行至少一個(gè)醫(yī)療功能并且可以被引入到人或動(dòng)物用戶的身體組織中的任何設(shè)備。原則上，醫(yī)療功能可以包括選自這樣的組的任何功能，該組由治療功能、診斷功能和外科手術(shù)功能組成。特別地，醫(yī)療功能可以包括至少一個(gè)功能，其中將至少一個(gè)刺激施加到身體組織上，特別是施加電刺激。所述施加刺激的功能可以例如借助至少一個(gè)刺激發(fā)生器和/或借助至少一個(gè)刺激發(fā)送器，例如借助至少一個(gè)執(zhí)行器而施加。然而，其它類型的刺激施加原則上也是可行的。原則上，術(shù)語有源可植入醫(yī)療設(shè)備(也稱為AMD)包括可以將電氣信號(hào)從氣密密封的外殼傳導(dǎo)到用戶身體組織的部分中和/或可以接收來自用戶身體組織的該部分的電氣信號(hào)的所有可植入醫(yī)療設(shè)備。因此，術(shù)語有源可植入醫(yī)療設(shè)備特別地包括心臟起搏器，耳蝸植入物，可植入心律轉(zhuǎn)變器/除顫器，神經(jīng)刺激器、大腦刺激器、器官刺激器或肌肉刺激器以及可植入監(jiān)視設(shè)備，助聽器、視網(wǎng)膜植入物，肌肉刺激器，可植入藥泵，人造心臟，骨生長刺激器，前列腺植入物，胃植入物等等?？芍踩脶t(yī)療設(shè)備，特別是有源可植入醫(yī)療設(shè)備，一般特別是可以包括至少一個(gè)外殼，特別是至少一個(gè)氣密密封的外殼。外殼可以優(yōu)選地包圍至少一個(gè)電子單兀，例如可植入醫(yī)療設(shè)備的控制和/或分析電子單元。在本發(fā)明的范圍中，可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼應(yīng)當(dāng)被理解為這樣的元件，其至少部分地包圍可植入醫(yī)療設(shè)備的至少一個(gè)功能元件，所述至少一個(gè)功能元件被設(shè)置為執(zhí)行所述至少一個(gè)醫(yī)療功能或者促進(jìn)該醫(yī)療功能。特別地，外殼包括完全地或者部分地容納功能元件的至少一個(gè)內(nèi)部空間。特別地，外殼可以被設(shè)置為向功能元件提供免受操作期間和/或處理時(shí)出現(xiàn)的應(yīng)力的機(jī)械保護(hù)，和/或向功能元件提供免受諸如通過體液產(chǎn)生的影響之類的外界影響的保護(hù)。特別地，外殼可以從外表上看限制和/或封閉可植入醫(yī)療設(shè)備。在此，內(nèi)部空間應(yīng)當(dāng)被理解為可植入醫(yī)療設(shè)備的尤其是外殼內(nèi)的區(qū)域，該區(qū)域可以完全地或者部分地容納功能元件并且在植 入狀態(tài)下不接觸身體組織和/或不接觸體液。內(nèi)部空間可以包括可以完全地或者部分地閉合的至少一個(gè)中空空間。然而，可替換地，內(nèi)部空間也可以完全地或者部分地例如由所述至少一個(gè)功能元件和/或由至少一種填充材料填充，所述填充材料例如是至少一種澆注料，例如環(huán)氧樹脂或類似材料形式的至少一種澆注材料。形成對(duì)照的是，外部空間應(yīng)當(dāng)被理解為外殼外部的區(qū)域。這特別地可以是這樣的區(qū)域，其在植入狀態(tài)下可以接觸身體組織和/或體液。但是可替換地或者附加地，外部空間也可以是或者包括只 可從外殼外部接近而在此過程中不必接觸身體組織和/或體液的區(qū)域，例如可植入醫(yī)療設(shè)備的連接元件的、對(duì)于電氣連接元件(例如電氣插頭連接器)來說可從外部接近的區(qū)域。外殼和/或特別是電氣套管可以特別地被構(gòu)成為氣密密封的，使得例如內(nèi)部空間相對(duì)于外部空間是氣密密封的。在本發(fā)明的范圍中，術(shù)語“密封”在此可以說明在常見時(shí)間段(例如5-10年)內(nèi)按規(guī)定使用的情況下濕氣和/或氣體根本不可能或者僅最小程度地滲透通過密封的元件?？梢岳缤ㄟ^泄漏測(cè)試確定的所謂的泄漏率是可以例如描述氣體和/或濕氣通過設(shè)備(例如通過電氣套管和/或外殼)的滲透的物理參數(shù)。相應(yīng)的泄漏測(cè)試?yán)缈梢岳煤ば孤y(cè)試儀和/或質(zhì)譜儀執(zhí)行并且在Mil-STD-883G方法1014標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。在此，依據(jù)要檢查的設(shè)備的內(nèi)部體積來確定最大可允許氦泄漏率。依照MIL-STD-883G方法1014第3. I節(jié)中規(guī)定的方法并且考慮本發(fā)明的應(yīng)用中使用的、要檢查的設(shè)備的體積和腔體，所述最大可允許氦泄漏率可以例如為從IxKT8 atm*cm3 /sec至1x10〃 atm*cm3 /sec。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，術(shù)語“氣密密封”特別地可以表示要檢查的設(shè)備(例如外殼和/或電氣套管或具有電氣套管的外殼)具有小于lxl0_7 atm*cm3/sec的氦泄漏率。在一個(gè)有利的實(shí)施方式中，氦泄漏率可以小于IxlCT8 atm*cm3/sec,特別地小于IxlCT9 atm*cm3/sec。出于標(biāo)準(zhǔn)化的目的，上述氦泄漏率也可以轉(zhuǎn)換成等效標(biāo)準(zhǔn)空氣泄漏率。ISO 3530標(biāo)準(zhǔn)中說明了等效標(biāo)準(zhǔn)空氣泄漏率(Equivalent Standard Air Leak Rate)的定義和所述轉(zhuǎn)換。電氣套管是被設(shè)置為創(chuàng)建至少一個(gè)電氣傳導(dǎo)路徑的元件，所述傳導(dǎo)路徑在外殼的內(nèi)部空間至外殼外部的至少一個(gè)外部點(diǎn)或區(qū)域之間延伸，所述至少一個(gè)外部點(diǎn)或區(qū)域特別地位于外部空間中。因此，使得可以建立例如到設(shè)置在外殼外部的引線、電極和傳感器的電氣連接。在常見的可植入醫(yī)療設(shè)備中通常設(shè)有外殼，該外殼可以在一側(cè)包括頭部件(也稱為頭部或連接體)，該頭部件可以承載用于連接引線(也稱為電極引線或?qū)Ь€)的插座。插座包括例如電氣接觸，這些電氣接觸用來將引線電氣連接到醫(yī)療設(shè)備的外殼的內(nèi)部中的控制電子單元。通常，在電氣連接進(jìn)入醫(yī)療設(shè)備的外殼中所在的位置處設(shè)置電氣套管，該電氣套管以氣密密封的方式插入到相應(yīng)的外殼開口中。由于可植入醫(yī)療設(shè)備的使用類型，它們的氣密密封性和生物相容性通常是最重要的要求之一。本文提出的依照本發(fā)明的可植入醫(yī)療設(shè)備特別地可以插入到人或動(dòng)物用戶，尤其是患者的身體中。由此，可植入醫(yī)療設(shè)備通常暴露給身體的機(jī)體組織的液體。因此，通常重要的是，沒有體液滲透到可植入醫(yī)療設(shè)備中并且沒有液體從可植入醫(yī)療設(shè)備泄漏。為了確保這點(diǎn)，可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼以及由此還有電氣套管應(yīng)當(dāng)具有盡可能完全的不可滲透性，特別是相對(duì)于體液。此外，電氣套管應(yīng)當(dāng)確保所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件與外殼之間的高電氣絕緣，和/或如果存在多個(gè)傳導(dǎo)元件的話所述多個(gè)傳導(dǎo)元件之間的高電氣絕緣。在此，所達(dá)到的絕緣電阻優(yōu)選地為至少數(shù)兆歐姆(Ohm)，特別地超過20兆歐姆，并且優(yōu)選達(dá)到很小的泄漏電流，特別地可以小于10pA。此外，在存在多個(gè)傳導(dǎo)元件的情況下，各傳導(dǎo)元件之間的串?dāng)_和電磁耦合優(yōu)選地低于醫(yī)療應(yīng)用預(yù)先給定的閾值。本發(fā)明的公開的電氣套管非常適合于上述應(yīng)用。此外，該電氣套管也可以用在超出上述應(yīng)用的、對(duì)生物相容性、密封性和抵抗腐蝕的穩(wěn)定性提出特殊要求的應(yīng)用中。本發(fā)明的電氣套管特別地可以滿足上述密封性要求和/或上述絕緣要求。
如上所述，電氣套管包括至少一個(gè)電氣絕緣基體。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，基體應(yīng)當(dāng)被理解為在電氣套管中例如通過由基體直接地或者間接地保持或者承載所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件來滿足機(jī)械保持功能的元件。特別地，所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件可以完全地或者部分地直接或者間接嵌入到基體中，特別是通過基體與傳導(dǎo)元件之間的穩(wěn)固接合的連接以及特別優(yōu)選地通過基體和傳導(dǎo)元件的共同燒結(jié)。特別地，基體可以具有至少一個(gè)面向內(nèi)部空間的側(cè)面以及至少一個(gè)面向外部空間和/或可從外部空間接近的側(cè)面。如上所述,基體被構(gòu)成為電氣絕緣的。這意味著基體完全地或者至少按區(qū)域地由至少一種電氣絕緣材料制成。特別地，所述至少一種電氣絕緣材料可以被設(shè)置成使得所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件相對(duì)于外殼電氣絕緣，和/或如果提供了多個(gè)傳導(dǎo)元件則使得這些傳導(dǎo)元件彼此電氣絕緣。在此，電氣絕緣材料應(yīng)當(dāng)被理解為電阻率為至少IO2 0hm*m、特別地至少IO6 0hm*m、優(yōu)選地至少101° 0hm*m以及特別優(yōu)選地至少IO12 0hm*m的材料。特別地,基體可以構(gòu)成為，使得如上所述例如通過在傳導(dǎo)元件與外殼之間實(shí)現(xiàn)上面所述的電阻，至少基本上防止在傳導(dǎo)元件與外殼之間和/或在多個(gè)傳導(dǎo)元件之間的電流流動(dòng)。特別地，基體可以包括至少一種陶瓷材料。在此，傳導(dǎo)元件或者電氣傳導(dǎo)元件一般性地應(yīng)當(dāng)被理解為被設(shè)置為在至少兩個(gè)位置和/或至少兩個(gè)元件之間建立電氣連接的元件。特別地，傳導(dǎo)元件可以包括一個(gè)或多個(gè)電氣導(dǎo)體，例如金屬導(dǎo)體。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，如上所述傳導(dǎo)元件完全地或者部分地由至少一種金屬陶瓷制成。傳導(dǎo)元件可以例如構(gòu)成為一個(gè)或多個(gè)插頭腳和/或彎曲導(dǎo)體的形式。此外，傳導(dǎo)元件可以例如在基體和/或電氣套管的面向內(nèi)部空間的側(cè)面上和/或在基體和/或電氣套管的面向外部空間或者可從外部空間接近的側(cè)面上包括一個(gè)或多個(gè)連接接觸，例如一個(gè)或多個(gè)插頭連接器，例如一個(gè)或多個(gè)從基體伸出或者可以通過其它方式從內(nèi)部空間和/或外部空間電氣接觸的連接接觸。所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件可以以各種各樣的方式建立內(nèi)部空間與外部空間之間的導(dǎo)電連接。例如，傳導(dǎo)元件可以從傳導(dǎo)元件的設(shè)置在基體的面向內(nèi)部空間的側(cè)面上的至少一個(gè)部分延伸到傳導(dǎo)元件的設(shè)置在面向外部空間或者可從外部空間接近的側(cè)面上的至少一個(gè)部分。然而，原則上其它布置也是可行的。因此，傳導(dǎo)元件例如也可以包括以導(dǎo)電的方式彼此連接的多個(gè)部分傳導(dǎo)元件。此外，傳導(dǎo)元件可以延伸到內(nèi)部空間和/或外部空間中。例如，傳導(dǎo)元件可以包括設(shè)置在內(nèi)部空間中的至少一個(gè)區(qū)域和/或設(shè)置在外部空間中的至少一個(gè)區(qū)域，其中這些區(qū)域可以例如彼此電氣連接。下面還要詳細(xì)解釋不同的實(shí)施例。特別地，至少一個(gè)插塞連接可以根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)或多個(gè)構(gòu)成IS_4標(biāo)準(zhǔn)，IS-I標(biāo)準(zhǔn)和/或IS 5841-3標(biāo)準(zhǔn)，DF-I標(biāo)準(zhǔn)和/或ISO 11318:1993標(biāo)準(zhǔn)。如果提供多個(gè)插塞連接，則這些插塞連接的至少一個(gè)、優(yōu)選多個(gè)以及特別優(yōu)選的所有可以根據(jù)這些標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)或多個(gè)構(gòu)成。IS-I是用于連接器的國際標(biāo)準(zhǔn)(ISO 5841-3)，其保證符合標(biāo)準(zhǔn)的心臟起搏器和電極機(jī)械地相互匹配。DF-I是用于連接器的國際標(biāo)準(zhǔn)(ISO 11318 ;1993)，其保證符合標(biāo)準(zhǔn)的心臟起搏器和電極機(jī)械地相互匹配。插接元件一般化地應(yīng)該理解為被設(shè)置為實(shí)現(xiàn)到至少一個(gè)其它插接元件的電氣插塞連接的元件。插塞連接可以單極地或者優(yōu)選還可以多極地構(gòu)成。電氣套管的頭部件的插接元件例如可以完全地或部分地構(gòu)成為陰插接元件。插接元件特別是可以完全地或部分地根據(jù)上述標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)或多個(gè)來構(gòu)成。 插座在本發(fā)明的范圍中應(yīng)當(dāng)一般化地理解為可用于建立電氣插塞連接的插孔。插孔應(yīng)當(dāng)一般化地理解為插塞連接的外部元件，至少一個(gè)插頭可以插入或推入到所述外部元件中。由此插座在本發(fā)明的范圍中可以包括插接元件的至少一個(gè)外部元件，至少一個(gè)插頭或者插頭的至少一部分可以插入或推入所述至少一個(gè)外部元件中。外部元件可以完全地或部分地包圍可以單部分或者也可以多部分地構(gòu)成并且可以包括一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)的插頭，并且外部元件在此可以建立至少一個(gè)插塞連接。術(shù)語“插座”可以與另外的類似或相同含義的術(shù)語同義地使用，例如術(shù)語“連接插座”或“接觸插座”。特別地，插座可以是標(biāo)準(zhǔn)化的插座或者可以包括至少一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的插座。如果提供多個(gè)插座，則優(yōu)選可以標(biāo)準(zhǔn)化地構(gòu)成一個(gè)、多個(gè)或所有插座。所述標(biāo)準(zhǔn)化特別是可以選自以下標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)或多個(gè)IS-4標(biāo)準(zhǔn)，IS-I標(biāo)準(zhǔn)和/或ISO 5841-3標(biāo)準(zhǔn)，DF-I標(biāo)準(zhǔn)和/或ISO 11318:1993標(biāo)準(zhǔn)。但是替換或附加地也可以包括其它類型的插座。本發(fā)明的電氣套管可以在包括以下步驟的方法中制造
a.制造所述至少一個(gè)基體并且在非燒結(jié)或者預(yù)先燒結(jié)的狀態(tài)下將所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件引入基體中；
b.共同燒結(jié)基體和傳導(dǎo)元件。因此，燒結(jié)狀態(tài)被理解為工件的這樣一種狀態(tài)，在該狀態(tài)下工件已經(jīng)經(jīng)歷了一個(gè)或多個(gè)燒結(jié)步驟。非燒結(jié)狀態(tài)被理解為這樣的狀態(tài)，在該狀態(tài)下工件尚未經(jīng)歷燒結(jié)步驟。在該狀態(tài)下，工件可以例如作為生胚而存在。預(yù)先燒結(jié)狀態(tài)應(yīng)當(dāng)被理解為這樣的狀態(tài)，在該狀態(tài)下工件已經(jīng)經(jīng)歷了至少一個(gè)燒結(jié)步驟或者一個(gè)燒結(jié)步驟的至少一部分，但是在該至少一部分中工件沒有完全燒結(jié)，即在該至少一部分中工件仍然可以進(jìn)一步燒結(jié)并且可以通過一個(gè)或多個(gè)其它燒結(jié)步驟進(jìn)一步燒結(jié)。在該狀態(tài)下，工件可以例如還至少部分地作為生坯、作為棕還或者已經(jīng)作為陶瓷體而存在。所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件可以在基體的面向內(nèi)部空間的側(cè)面上電氣連接到一個(gè)或多個(gè)其它導(dǎo)體元件。例如，可以提供一根或多根導(dǎo)線。所述至少一個(gè)導(dǎo)體元件(特別是接觸元件)可以例如完全地或者部分地由選自這樣的組的至少一種金屬材料制造，該組由以下組成怕；鉬合金；依；銀；鑰；欽；欽合金；組；組合金；鶴；鶴合金；不鎊鋼；鉆絡(luò)合金；金或金合金；銀；銀合金；銅；銅合金或鋁或鋁合金。所述材料和/或另外的材料的組合也是可行的。所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件可以在基體和/或電氣套管的面向內(nèi)部空間的側(cè)面上和/或在基體和/或電氣套管的面向外部空間或者可從外部空間接近的側(cè)面上包括至少一個(gè)電氣連接元件，和/或連接到這種類型的電氣連接元件。如上所述，例如可以在一個(gè)或兩個(gè)所述側(cè)面上分別提供一個(gè)或多個(gè)插頭連接器和/或一個(gè)或多個(gè)接觸面和/或一個(gè)或多個(gè)接觸彈簧和/或一個(gè)或多個(gè)另外類型的電氣連接元件。所述至少一個(gè)連接元件是所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件的部件并且導(dǎo)電地構(gòu)成。例如，套管的傳導(dǎo)元件的一個(gè)或多個(gè)套管元件可以與一個(gè)或多個(gè)連接元件整塊地以及材料一致地構(gòu)成。電氣套管可以包括至少一個(gè)濾 波器元件。所述至少一個(gè)濾波器元件可以設(shè)置為使通過電氣套管引導(dǎo)的電氣信號(hào)經(jīng)歷濾波，特別是頻率濾波。所述至少一個(gè)濾波器元件例如可以設(shè)置在電氣套管的面向內(nèi)部空間的側(cè)面上和/或設(shè)置在面向外部空間的側(cè)面上。但是替換或附加地，所述至少一個(gè)濾波器元件也可以集成在電氣套管本身中，例如通過將電氣套管完全地或部分地同樣嵌入基體中的方式。對(duì)于專業(yè)人員來說，原則上已知借助相應(yīng)的電氣元件一例如借助至少一個(gè)電容和至少一個(gè)歐姆電阻和/或借助至少一個(gè)電感和至少一個(gè)歐姆電阻一來構(gòu)造濾波器元件。至于濾波器元件的可能構(gòu)成，也可以例如參照上述現(xiàn)有技術(shù)，特別是參照US7260434。頭部件在本發(fā)明的范圍中應(yīng)當(dāng)一般化地理解為可以起可植入醫(yī)療設(shè)備的一個(gè)或多個(gè)電氣插塞連接的部件作用的元件。頭部件特別是可以從外殼中伸出并且可以完全地或部分地設(shè)置在外殼上或者設(shè)置在外部空間中，但是原則上也可以伸入到內(nèi)部空間中，使得插塞連接例如可以通過外殼中的開口被接近。對(duì)于關(guān)于頭部件形狀的可能構(gòu)成，例如可以參照上面已經(jīng)提到的DE102008021064A1。但是另外的構(gòu)成原則上也是可行的。至少一個(gè)插塞連接特別是可以根據(jù)IS-4標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)成，或者如果提供多個(gè)插塞連接則至少一個(gè)插塞連接可以根據(jù) IS-I (ISO 5841-3) ,DF-I (ISO 11318:1993)和 / 或 IS-4 標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)成。插接元件一般化地應(yīng)該理解為被設(shè)置為實(shí)現(xiàn)到至少一個(gè)其它插接元件的電氣插塞連接的元件。插塞連接可以單極地或者優(yōu)選還可以多極地構(gòu)成。電氣套管的頭部件的插接元件例如可以完全地或部分地構(gòu)成為軟插接元件。特別地，傳導(dǎo)元件包括至少一個(gè)接觸元件。例如可以提供4個(gè)接觸元件，多于4個(gè)接觸元件，16個(gè)接觸元件，多于16個(gè)接觸元件，32個(gè)接觸元件，多于32個(gè)接觸元件，64個(gè)接觸元件，多于64個(gè)接觸元件，128個(gè)接觸元件，多于128個(gè)接觸元件。這特別是可以導(dǎo)致對(duì)每個(gè)插接元件提供數(shù)量等于接觸元件數(shù)量的通道。所述至少一個(gè)接觸元件特別是可以在沒有陶瓷組分的情況下完全地或部分地由至少一種金屬材料制造。接觸元件可以一般化地理解為這樣的導(dǎo)電元件，其是插接元件的部件并且由此設(shè)置為直接或間接從外部空間電氣接觸。所述至少一個(gè)接觸元件原則上可以具有任何形狀，其中環(huán)形是特別優(yōu)選的。但是替換或附加地，所述至少一個(gè)接觸元件也可以例如具有棒形、接觸彈簧的形式、可從外部空間接近的接觸面的形式或者另外的形式。如所示的,傳導(dǎo)元件包括一個(gè)或多個(gè)其它元件,例如用于在套管元件與插接元件(特別是插接元件的至少一個(gè)接觸元件)之間建立電氣連接的所述至少一個(gè)連接元件。連接元件同樣包括金屬陶瓷。但是附加地，連接元件也可以包括其它組件。由此例如也可以通過具有導(dǎo)電特性的電氣端子連接、螺栓連接、插塞連接或者另外的穩(wěn)固接合的、壓緊配合的(kraftschliissig)或強(qiáng)制聯(lián)鎖的(formschliissig)連接(例如導(dǎo)電粘合劑,焊接連接或其它類型的連接)在接觸元件與套管元件之間建立電氣連接。插座應(yīng)當(dāng)一般化地理解為用于建立電氣插塞連接的插頭。特別是插座可以是或者包括根據(jù)is-l (ISO 5841-3)、DF-I (ISO 11318:1993)和/或IS-4標(biāo)準(zhǔn)的插座。但是替換或附加地也可以包括其它類型的插座。插座的可選的中空空間例如可以包括至少一個(gè)通向外部空間的開口。插座和/或開口原則上可以具有任何截面，例如圓形、橢圓形、多邊形或通過其它方式構(gòu)成的截面。可以提供一個(gè)或多個(gè)插座，特別是具有一個(gè)或多個(gè)中空空間和/或一個(gè)或多個(gè)開口。如果提供多個(gè)插座，則可以這些插座可以分開構(gòu)成或者也可以完全地或部分地組合在一起。特別地，電氣絕緣基體可以支撐和/或至少部分地包圍所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件?；w的所述至少一種材料優(yōu)選地應(yīng)當(dāng)如上所述是生物相容的，并且應(yīng)當(dāng)具有足夠高的絕緣電阻。已經(jīng)證明對(duì)于本發(fā)明的基體有利的是該基體包括選自這樣的組的一種或多種材料，該組由以下組成氧化招(A12 03 )、二氧化錯(cuò)(Z r 0 2)、氧化招增韌氧化錯(cuò)(Z TA )、氧化錯(cuò)增韌氧化招(ZTA—Zirconia Toughened Aluminum (氧化錯(cuò)增韌招)一Al2O3/ Zr02)、乾增韌氧化鋯(Y-TZP )、氮化鋁(AlN)、氧 化鎂(MgO)、壓電陶瓷、鋇(Zr，Ti )氧化物、鋇(CE，Ti )氧化物以及鈮酸鉀鈉。關(guān)于金屬陶瓷和/或使用的金屬材料和/或成分的可能的改進(jìn)，應(yīng)當(dāng)參照上面說明的實(shí)施方式。所述多種可能性的組合也是可設(shè)想的。組成，ZTA是指鋯增韌氧化鋁(Zirkonia Toughened Alumina (氧化錯(cuò)增韌氧化招))，即其中將氧化錯(cuò)嵌入到氧化招基質(zhì)中的材料，例如體積為10-30%的氧化鋯嵌入到氧化鋁基質(zhì)中的材料。ATZ表示氧化鋁增韌氧化錯(cuò)(Alumina Toughened Zirconia),即其中例如以體積為10-30%的組分將氧化招嵌入到氧化鋯基質(zhì)中的材料。Y-TZP表示釔穩(wěn)定氧化鋯，即包括釔組分的氧化鋯。KNN表示鈮酸鈉鉀?；w特別地可以完全地或者部分地由一種或多種可燒結(jié)材料制成，特別是由一種或多種基于陶瓷的可燒結(jié)材料制成。一個(gè)或多個(gè)傳導(dǎo)元件可以完全地或者部分地由一種或多種基于金屬陶瓷的可燒結(jié)材料制成。但除此之外，如上所述，所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件也可以包括一個(gè)或多個(gè)其它導(dǎo)體，例如沒有陶瓷組分的一個(gè)或多個(gè)金屬導(dǎo)體。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，“金屬陶瓷”指的是由至少一種金屬基質(zhì)中的一種或多種陶瓷材料制成的復(fù)合材料，或者由至少一種陶瓷基質(zhì)中的一種或多種金屬材料制成的復(fù)合材料。為了產(chǎn)生金屬陶瓷，例如可以使用至少一種陶瓷粉末和至少一種金屬粉末的混合物，該混合物例如可以被摻入至少一種粘合劑以及必要時(shí)的至少一種溶劑。金屬陶瓷的一種或多種陶瓷粉末優(yōu)選地具有小于lOMffl、更優(yōu)選地小于5Mm以及特別優(yōu)選地小于3Mm的平均粒度。金屬陶瓷的一種或多種金屬粉末優(yōu)選地具有小于15Mm、更優(yōu)選地小于IOMffl以及特別優(yōu)選地小于5Mm的平均粒度。為了產(chǎn)生基體，例如可以使用至少一種陶瓷粉末，所述至少一種陶瓷粉末例如可以被摻入至少一種粘合劑以及必要時(shí)的至少一種溶劑。在此，基體的所述一種或多種陶瓷粉末優(yōu)選地具有小于IOMm (IMm等于lxl0_6m)、更優(yōu)選地小于5Mm、特別優(yōu)選地小于3Mm的平均粒度。特別地，在此粒度分布的中間值或者d50值被認(rèn)為是平均粒度。d50值描述的是這樣的值，在該值處，陶瓷粉末和/或金屬粉末的顆粒的50%比d50值更精細(xì)并且另外的50%比d50值更粗糙。一般化地，金屬陶瓷的特征通常在于特別高的硬度和耐磨性。特別地，“金屬陶瓷”和/或“包含金屬陶瓷的”物質(zhì)可以是或者包括與硬金屬有關(guān)的切割材料，但是該切割材料沒有作為硬物質(zhì)的碳化鎢也行并且可以例如通過粉末冶金方式制造。用于金屬陶瓷和/或包含金屬陶瓷的軸承元件的燒結(jié)工藝可以特別是與在均質(zhì)粉末的情況下類似地進(jìn)行，僅除了在相等壓力下金屬通常被比陶瓷更牢固地壓實(shí)之外。與燒結(jié)硬金屬相比，包含金屬的傳導(dǎo)元件通常具有對(duì)熱沖擊和氧化的更高的抵抗性。如上文所解釋的，陶瓷組分可以特別是包括以下材料中的至少一種氧化鋁(Al2O3)、二氧化鋯(ZrO2)、氧化鋁增韌氧化鋯(ZTA)、氧化鋯增韌氧化鋁(ZTA-氧化鋯增韌鋁-Al203/Zr02)、釔增韌氧化鋯(Y-TZP)、氮化鋁(AlN)、氧化鎂(MgO)、壓電陶瓷、鋇(Zr、Ti )氧化物、鋇(CE、Ti )氧化物或鈮酸鈉鉀。所述至少一個(gè)金屬組分可以特別地包括以下金屬中的至少一種和/或基于以下金屬中的至少一種的合金鉬、鉬合金、銥、銀、鑰、鈦、鈦合金、鈷、錯(cuò)、鉻、鉭、鉭合金、鶴、鶴合金。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，陶瓷制造方法應(yīng)當(dāng)被理解為一種包括至少一種絕緣材料和/或至少一種導(dǎo)電材料、特別是至少一種陶瓷材料的至少一個(gè)燒結(jié)工藝的方法。如將在下文中更加詳細(xì)地解釋的，所述陶瓷制造方法可以包括其它方法步驟，例如用于制造至少一個(gè)成型體(例如至少一個(gè)陶瓷生胚和/或至少一個(gè)陶瓷棕坯)的成型。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，燒結(jié)或燒結(jié)工藝一般化地應(yīng)當(dāng)被理解為用于制造材料或工件的方法，在該方法中加熱和由此化合粉末狀、特別是細(xì)粒狀陶瓷/或金屬物質(zhì)。該工藝可以在不將外部壓力施加到要加熱的物質(zhì)上的情況下進(jìn)行，或者可以特別地在升高施加到要加熱的物質(zhì)上的壓力下進(jìn)行，例如在至少2巴的壓力，優(yōu)選地更高的壓力，例如至少10巴、特別地至少100巴或者甚至至少1000巴的壓力下進(jìn)行。該工藝可以特別地完全地或者部分地在低于粉末狀材料的熔化溫度的溫度下，例如在700°C至1400°C的溫度下進(jìn)行。該工藝可以特別地完全地或者部分地在工具和/或模具中執(zhí)行，使得模型成型可以與燒結(jié)工藝關(guān)聯(lián)。除了粉末狀材料之外，用于燒結(jié)工藝的原材料還可以包括其它材料，例如一種或多種粘合劑和/或一種或多種溶劑。燒結(jié)工藝可以在一個(gè)步驟中或在多個(gè)步驟中進(jìn)行，其中可以在燒結(jié)工藝之前進(jìn)行其它步驟，例如一個(gè)或多個(gè)成型步驟和/或一個(gè)或多個(gè)脫離步驟。特別地，可以在制造所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件時(shí)和/或可選地在制造所述至少一個(gè)基體時(shí)使用以下方法，其中首先制造至少一個(gè)生坯，隨后從所述生坯制造至少一個(gè)棕坯，并且隨后通過棕坯的至少一個(gè)燒結(jié)步驟從所述棕坯制造成品工件。在此，可以針對(duì)傳導(dǎo)元件和基體制造單獨(dú)的生坯和/或單獨(dú)的棕坯，隨后可以將這些生坯和/或棕坯連接。但是可替換地，還可以針對(duì)基體和傳導(dǎo)元件產(chǎn)生一個(gè)或多個(gè)公共的生坯和/或棕坯。再次可替換地，可以首先產(chǎn)生單獨(dú)的生坯，接著可以連接所述生坯，并且隨后可以從連接的生坯中產(chǎn)生公共的棕坯。通常，生坯應(yīng)當(dāng)被理解為工件的坯料(Vor-FormkSrper )，其包括原材料，例如所述至少一種陶瓷和/或金屬粉末，以及此外必要的一種或多種粘合材料。棕坯應(yīng)當(dāng)被理解為通過至少一個(gè)脫離步驟(例如至少一個(gè)熱和/或化學(xué)的脫離步驟)從生坯產(chǎn)生的坯料，其中在脫離步驟中將所述至少一種粘合劑和/或所述至少一種溶劑至少部分地從坯料中移除。特別是用于金屬陶瓷的，但是也例如用于基體的燒結(jié)工藝可以與常用于均勻粉末的燒結(jié)工藝類似地進(jìn)行。例如，材料可以在燒結(jié)過程中在高溫下以及必要時(shí)在高壓下壓實(shí)，使得金屬陶瓷是近似緊密的或者具有最多封閉的孔隙度。通常，金屬陶瓷的特征在于特別高的硬度和耐磨性。與燒結(jié)硬金屬相比，包含金屬陶瓷的傳輸元件通常具有更高的抗熱沖擊和氧化性能，并且通常具有與周圍絕緣體匹配的熱膨脹系數(shù)。對(duì)于依照本發(fā)明的套管而言，金屬陶瓷的所述至少一種陶瓷組分特別地可以包括至少一種以下材料氧化鋁(A1203)、二氧化鋯(Zr02)、氧化鋁增韌氧化鋯(ZTA)、氧化鋯增韌氧化鋁(ZTA—氧化鋯增韌鋁一Al2O3/ ZrO2)、釔增韌氧化鋯(Y-TZP)、氮化鋁(A1N)、氧化鎂(MgO )、壓電陶瓷、鋇(Zr，Ti )氧化物、鋇(CE，Ti )氧化物或鈮酸鉀鈉。
對(duì)于依照本發(fā)明的套管而言，金屬陶瓷的所述至少一種金屬成分特別地可以包括至少一種以下金屬和/或基于至少一種以下金屬的合金鉬、銥、鈮、鑰、鉭、鎢、鈦、鈷或鋯。通常，當(dāng)金屬含量超過所謂的滲濾閾值時(shí)在金屬陶瓷中產(chǎn)生導(dǎo)電連接，在所謂的滲濾閾值時(shí)燒結(jié)的金屬陶瓷中的金屬顆粒至少點(diǎn)狀地彼此連接，使得允許電氣傳導(dǎo)。為此，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)金屬含量應(yīng)當(dāng)按體積為25%和更多，優(yōu)選地按體積為32%，特別地按體積超過38%，這取決于材料的選擇。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，措辭“包括金屬陶瓷”和“包含金屬陶瓷的”同義地使用。因此，這兩個(gè)措辭指的是元件是包含金屬陶瓷的元件特性。該含義也包括以下實(shí)施方式變型，即元件(例如傳導(dǎo)元件)由金屬陶瓷組成，即完全由金屬陶瓷制成。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件和基體二者可以包括在燒結(jié)方法中或者可以在燒結(jié)方法中制造的一個(gè)或多個(gè)部件，或者所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件和基體二者在燒結(jié)方法中或者可以在燒結(jié)方法中制造。特別地，基體和傳導(dǎo)元件在共同燒結(jié)方法中或者可以在共同燒結(jié)方法中制造，所述方法即這些元件同時(shí)燒結(jié)的方法。例如，傳導(dǎo)元件和基體可以分別包括在至少一個(gè)燒結(jié)方法的范圍內(nèi)制造以及優(yōu)選地壓實(shí)的一個(gè)或多個(gè)陶瓷部件。例如，基體生坯可以由絕緣材料化合物制造。這可以例如通過在模具中按壓該材料化合物而進(jìn)行。為此，絕緣材料化合物有利地為粉末物質(zhì)，該粉末物質(zhì)具有粉末顆粒的至少最小的內(nèi)聚力。在此，生坯的制造例如通過擠壓粉末物質(zhì)或通過成型和接著的干燥而進(jìn)行。這些方法步驟也可以用來成型至少一個(gè)包含金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件生坯。在此例如可以規(guī)定，被擠壓成傳導(dǎo)元件生坯的粉末是包含金屬陶瓷的或者由金屬陶瓷組成或者包括至少一種用于金屬陶瓷的原材料。隨后，可以組合這兩種生坯，即基體生坯和傳導(dǎo)元件生坯。傳導(dǎo)元件生坯和基體生坯的制造也可以例如通過多成分注塑成型、共擠等等而同時(shí)地進(jìn)行，使得隨后不再需要連接它們。當(dāng)燒結(jié)生坯時(shí)，生坯優(yōu)選地經(jīng)受低于生坯粉末顆粒的熔化溫度的熱處理。因此通常導(dǎo)致材料的壓實(shí)以及由此導(dǎo)致生坯的孔隙度和體積的明顯降低。因此，所述方法的一個(gè)特殊性在于，基體和傳導(dǎo)元件優(yōu)選地可以一起燒結(jié)。因此，隨后優(yōu)選地不再需要連接這兩個(gè)元件。通過燒結(jié)，傳導(dǎo)元件優(yōu)選地以壓緊配合的方式(kraftschliissig)和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖的方式(formschliissig)和/或穩(wěn)固接合的方式(stoffschliissig)連接到基體。由此優(yōu)選地實(shí)現(xiàn)了傳導(dǎo)元件在基體中的氣密集成。優(yōu)選地，不再需要后續(xù)的將傳導(dǎo)元件焊接或熔接到基體中。相反地，通過包含金屬陶瓷的生坯的優(yōu)選的共同燒結(jié)和優(yōu)選的利用而實(shí)現(xiàn)基體與傳導(dǎo)元件之間的氣密密封連接。本發(fā)明的方法的一個(gè)有利的改進(jìn)的特征在于，燒結(jié)包括所述至少一個(gè)可選的基體生坯的僅僅部分的燒結(jié)，其中所述部分的燒結(jié)可以實(shí)現(xiàn)和/或包括例如上面描述的脫離步驟。優(yōu)選地，在所述僅僅部分的燒結(jié)的范圍內(nèi)對(duì)生坯進(jìn)行熱處理。在此過程中通常已經(jīng)發(fā)生生坯體積的收縮。然而，生坯的體積通常未達(dá)到其最終狀態(tài)。相反地，通常還需要其它熱處理一最終燒結(jié)，其中一個(gè)或多個(gè)生坯收縮到其最終尺寸。在所述實(shí)施方式變型的范圍內(nèi)，優(yōu)選地僅僅部分地?zé)Y(jié)生坯以便已經(jīng)獲得使得生坯 更易于處理的特定穩(wěn)定性。特別地，用于制造傳導(dǎo)元件的至少一個(gè)生坯和/或基體的至少一個(gè)生坯的原材料可以是干燥粉末或者包括干燥粉末，其中干燥粉末在干燥狀態(tài)下壓制成生坯并且具有足以維持其壓制的生坯形狀的粘附性。然而，可選地，除了所述至少一種粉末之外，原材料還可以包括一種或多種其它成分，例如如上所述的一種或多種粘合劑和/或一種或多種溶齊U。這種類型的粘合劑和/或溶劑(例如有機(jī)和/或無機(jī)的粘合劑和/或溶劑)原則上是本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的，并且例如在商業(yè)上可獲得。原材料可以例如包括一種或多種漿液(Schlicker)或者是漿液。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，漿液是由一種或多種材料制成的粉末的顆粒在液體粘合劑中以及必要時(shí)在基于水的或有機(jī)的粘合劑中的懸浮液。楽■液具有聞的粘度并且可以在不施加高壓的情況下簡單地被成型為生坯。
在生坯由漿液制成的情況下，通常低于使用的陶瓷材料、金屬陶瓷材料或者金屬材料的熔化溫度地執(zhí)行，但是在個(gè)別情況下也可以剛好高于多成分混合物的較低熔化成分(這大多為金屬成分)的熔化溫度地執(zhí)行的燒結(jié)工藝導(dǎo)致粘合劑緩慢地從漿液中擴(kuò)散出來。過于快速的加熱通過轉(zhuǎn)變到氣相而導(dǎo)致粘合劑的體積的迅速增加以及導(dǎo)致生坯的破壞或者導(dǎo)致工件中不希望的缺陷的形成。熱塑性或熱固性塑料聚合物、蠟、熱凝膠物質(zhì)和/或表面活性物質(zhì)例如可以用作粘合劑，也稱為Binder (粘合劑)。在此，這些物質(zhì)可以單獨(dú)地使用或者用作這樣的多種成分的粘合劑混合物。如果在擠壓方法的范圍內(nèi)產(chǎn)生電氣套管的各元件或者所有元件(基體生坯，傳導(dǎo)元件生坯，套管坯件)，那么粘合劑的化合物應(yīng)當(dāng)使得通過噴嘴擠出的元件線足夠形狀穩(wěn)定以便容易地維持由噴嘴預(yù)先給定的形狀。適當(dāng)?shù)恼澈蟿?也稱為粘合料)對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員是已知的。形成對(duì)照的是，在現(xiàn)有技術(shù)中傳導(dǎo)元件通常為金屬導(dǎo)線。依照本發(fā)明設(shè)有金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件可以容易地連接到其它構(gòu)件，因?yàn)樗怯山饘俸吞沾刹牧闲纬傻膹?fù)合物。因此，可以由傳導(dǎo)元件和由例如基體中的其它構(gòu)件二者產(chǎn)生一個(gè)或多個(gè)生坯，隨后該一個(gè)或多個(gè)生坯經(jīng)受燒結(jié)工藝。但是可替換地或者附加地，也可以制造用于多個(gè)構(gòu)件的至少一個(gè)公共的生坯。這樣得到的電氣套管不僅是特別生物相容的和耐用的，而且具有良好的氣密密封性。通常在傳導(dǎo)元件與基體之間不出現(xiàn)裂縫或仍然要焊接的連接部位。相反地，在燒結(jié)時(shí)得到基體和傳導(dǎo)元件的連接。因此在本發(fā)明的特別優(yōu)選的實(shí)施方式變型中規(guī)定，所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件由金屬陶瓷組成。在該實(shí)施方式變型中，傳導(dǎo)元件不僅包括由金屬陶瓷制成的部件，而且完全由金屬陶瓷制成。存在電氣套管連接到外殼的多種可能性。還可以將這些可能性相互組合。因此，一方面存在將電氣套管直接連接到外殼，例如以壓緊配合的方式和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖的方式和/或穩(wěn)固接合的方式的可能性。特別是可以在外殼的內(nèi)側(cè)和/或外側(cè)與電氣套管之間實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固接合的連接，特別是至少一個(gè)焊接連接。為了促進(jìn)用焊料潤濕電氣套管，特別是電氣套管的陶瓷基體，可以提供基體的至少一個(gè)金屬鍍膜，例如通過至少一個(gè)物理汽相沉積方法(例如濺射方法)沉積的金屬鍍膜。所述金屬鍍膜可以例如包括是或包括由金、鈦和/或鉻和/或組合形成的金屬鍍膜或由這些金屬構(gòu)成的多層。通過穩(wěn)固接合的連接例如可以將外殼的至少一個(gè)內(nèi)壁(例如外殼的至少一個(gè)側(cè)壁)連接到基體。替換或附加地，為了實(shí)現(xiàn)電氣套管和外殼之間的連接存在提供至少一個(gè)起保持元件作用的可選的框架(也稱為框架元件)的可能性，通過框架電氣套管連接到外殼。所述框架可以是電氣套管的部件，例如通過將所述框架與電氣套管整塊地構(gòu)成的方式。但是替換或附加地，框架也可以完全地或部分地構(gòu)成為單獨(dú)的器件或者構(gòu)成為外殼的部件?？蚣芸梢岳缤耆鼗虿糠值匕鼑姎馓坠??？蚣芸梢杂米鞅３衷?，借助它可以將電氣套管集成在外殼中。例如所述框架可以按照凸緣的形式設(shè)置在電氣套管周圍?？蚣芾缈梢园凑諌壕o配合的方式和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖的方式和/或穩(wěn)固接合的方式連接到外殼和/或電氣套管。特別是可以借助框架實(shí)現(xiàn)電氣套管與外殼之間的過渡的密封構(gòu)成。
基體和框架元件可以以各種各樣的方式彼此連接，原則上這些方式也可以進(jìn)行組合。而且，框架元件和外殼可以以各種各樣的方式彼此連接，這些方式也可以彼此組合。例如，在可植入醫(yī)療設(shè)備的制造期間，可以首先將框架元件連接到基體并且隨后將框架元件連接到外殼，或者反之亦然。在時(shí)間上重疊以及同時(shí)的連接也是可行的。在所述過程步驟中，可以彼此獨(dú)立地應(yīng)用一個(gè)或多個(gè)壓緊配合和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖和/或穩(wěn)固接合的連接方法，其中穩(wěn)固接合的連接方法是特別優(yōu)選的，尤其是焊接方法和/或至少一個(gè)熔接方法?？蚣茉缈梢詷?gòu)成為保持元件或者完全或部分地構(gòu)成為保持元件?？蚣茉貏e是可以包括至少一個(gè)凸緣，其中特別地所述凸緣可以金屬導(dǎo)電。凸緣可以用于將電氣套管相對(duì)于可植入設(shè)備的外殼密封。通過框架元件將電氣套管優(yōu)選保持在外殼中。例如框架元件可以在至少一個(gè)外側(cè)上(例如外周上)包括至少一個(gè)凸緣。所述凸緣可以形成軸承，例如可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼或該外殼的一部分(例如蓋和/或外殼殼層)與該軸承哨合，優(yōu)選密封地與該軸承嚙合。因此具有至少一個(gè)連接的凸緣的框架元件可以例如包括U形、T形、L形或H形截面。通過至少一個(gè)凸緣在框架元件中的集成，確保了電氣套管在可植入設(shè)備中的安全的、耐沖擊的和持久的集成。附加地，凸緣例如可以構(gòu)成為使得外殼或外殼的一部分壓緊配合地和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖地連接到該凸緣，例如通過至少一個(gè)夾子類型的連接。如上所述，基體可以至少部分地伸進(jìn)框架元件的所述至少一個(gè)可選的框架開口中并且優(yōu)選地至少部分地填充框架開口。在伸進(jìn)框架開口中的區(qū)域中或者在所述區(qū)域的至少一個(gè)部分中，基體可以例如具有與框架元件的形狀類似的外部形狀，例如具有小于0. 5_、優(yōu)選地小于0. 2mm、特別地小于0. Imm的公差。因此，可以例如以恰好匹配的方式或者在上面指定的公差范圍內(nèi)整體地將基體或者將至少一部分插入到框架元件或框架開口中。通過這種方式或者如上所述的另一種方式，框架元件和基體可以協(xié)調(diào)地作用，使得基體可以例如以自定心的方式明確地朝框架元件定位。然而，可替換地或者此外，可以在基體上和/或在框架元件上提供一個(gè)或多個(gè)定位輔助件，例如機(jī)械嚙合的定位輔助件，例如基體上至少一個(gè)明確的定位輔助件以及框架元件上至少一個(gè)相應(yīng)明確的定位輔助件，其中定位輔助件可以在安裝期間機(jī)械嚙合。各種不同的其他設(shè)計(jì)也是可行的。如上所述，框架元件可以被提供為具有各種不同的幾何結(jié)構(gòu)之一。基體可以例如作為具有例如圓形、橢圓形或者多邊形截面的環(huán)形盤而提供。可以將基體置于環(huán)形盤上而不伸進(jìn)環(huán)形盤中，但是也可以將基體完全容納在環(huán)形盤中或者部分伸進(jìn)環(huán)形盤中?？蛇x的框架特別是可以由導(dǎo)電材料制造。特別是可以如上所述是至少一種金屬材料，例如選自上述組的金屬材料，其中所述材料的組合也是可行的。但是替換或附加地，框架(即保持元件)也例如又可以包括金屬陶瓷。此外可以考慮傳導(dǎo)元件和保持元件是材料一致的。在該變型中，對(duì)傳導(dǎo)元件和保持元件使用相同的材料。特別是這是穩(wěn)定的、導(dǎo)電的和生物相容的金屬陶瓷。由于保持元件和傳導(dǎo)元件都還連接到金屬部件，因此這二者必須包括針對(duì)熔接或焊接的相應(yīng)先決條件。包括上述先決條件的金屬陶瓷既可以用于保持元件又可以用于傳導(dǎo)元件，以由此獲得特別低成本的電氣套管。起保持元件作用的可選的框架特別是可以包括至少一個(gè)凸緣，其中特別地所述凸緣可以金屬導(dǎo)電。凸緣可以用于將電氣套管相對(duì)于可植入設(shè)備的外殼密封。通過保持元件將電氣套管優(yōu)選保持在外殼中。例如保持元件可以在至少一個(gè)外側(cè)上包括至少一個(gè)凸緣。所述凸緣可以形成軸承，例如可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼或該外殼的一部分(例如蓋和/或外殼殼層)與該軸承嚙合，優(yōu)選密封地與該軸承嚙合。因此具有至少一個(gè)封閉凸緣的保持元件可以例如包括U形或H形截面。通過至少一個(gè)凸緣在保持元件中的集成，確保了電氣套管在可植入設(shè)備中的安全的、耐沖擊的和持久的集成。附加地，凸緣例如可以構(gòu)成為使得外殼或外殼的一部分壓緊配合地和/ 或強(qiáng)制聯(lián)鎖地連接到該凸緣，例如通過至少一個(gè)夾子類型的連接。在本發(fā)明的另一方面中，此外提出一種具有如上所述的特征的可植入醫(yī)療設(shè)備。在電氣套管和/或所述方法的背景下描述的特征和細(xì)節(jié)在此相對(duì)于可植入醫(yī)療設(shè)備也應(yīng)適用。此外，可植入醫(yī)療設(shè)備可以包括例如至少一個(gè)弓I線，其在英語中也稱為“l(fā)ead”，并且可以將設(shè)置為形成到電氣套管的插接元件的電氣插塞連接。引線可以例如包括至少一個(gè)插頭元件，例如至少一個(gè)陽插頭元件和/或至少一個(gè)陰插頭元件，其能夠與電氣套管的插接元件形成電氣插塞連接。其可以特別地是能夠插入至少一個(gè)插接元件的至少一個(gè)陽插頭元件，例如根據(jù)IS-4標(biāo)準(zhǔn)的至少一個(gè)插頭元件。依照另一個(gè)方面，本發(fā)明提出了一種具有上面描述的特征的可植入醫(yī)療設(shè)備。在電氣套管和/或所述方法的上下文中描述的特征和細(xì)節(jié)應(yīng)當(dāng)在可植入醫(yī)療設(shè)備方面也適用。而且，該可植入醫(yī)療設(shè)備可以進(jìn)一步包括例如至少一個(gè)引線，其在英語中也稱為“l(fā)ead”并且可以被設(shè)置為形成到電氣套管的插接元件的電氣連接。引線可以例如包括至少一個(gè)插頭元件，例如至少一個(gè)陽插頭元件和/或至少一個(gè)陰插頭元件，其可以與電氣套管的插接元件形成電氣插塞連接。這特別地可以是可以插入到所述至少一個(gè)插接元件中的至少一個(gè)陽插頭元件，例如至少一個(gè)依照標(biāo)準(zhǔn)IS-4的插頭元件。外殼包括所述至少一個(gè)外殼開口。外殼開口可以基本上為任何形狀，例如圓弧形、橢圓形或者多邊形形狀。外殼可以例如由多個(gè)外殼部分組裝，例如由至少兩個(gè)外殼部分組裝，其中例如外殼開口容納在例如外殼部分中的空隙形式的外殼部分之一或者外殼部分中的至少兩個(gè)內(nèi)，所述空隙彼此補(bǔ)充以便在接合外殼部分時(shí)形成外殼開口。外殼可以例如完全地或者部分地由金屬材料、優(yōu)選地由鈦或鈦合金制造?？商鎿Q地或者此外，同樣也可以使用任何其他材料，例如上面關(guān)于框架元件說明的優(yōu)選材料中的一種或多種。在試驗(yàn)的范圍中將產(chǎn)生根據(jù)本發(fā)明的套管的以下實(shí)施例在第一步驟中，由包含10% 二氧化鋯(ZrO2)的鉬(Pt)和氧化鋁(Al2O3)產(chǎn)生金屬陶瓷料。在此使用以下原材料
具有IOMffl的平均粒度的40體積百分比的Pt粉末，以及
具有10%的相對(duì)ZrO2含量和IMm的平均粒度的60體積百分比的Al203/Zr02粉末。將兩個(gè)組分混合，添加水和粘合劑，并通過攪拌過程使樣本均勻。類似于第一步驟，在第二步驟中由具有90%的Al2O3含量和10%的ZrO2含量的粉末產(chǎn)生陶瓷料。平均粒度為約I Mm。同樣向陶瓷粉末添加水和粘合劑并使陶瓷粉末均勻。在第三步驟中，將在第二步驟中產(chǎn)生的由具有10% 二氧化鋯含量的氧化鋁制成的陶瓷料轉(zhuǎn)換成基體的形狀。將由在步驟I中產(chǎn)生且包含具有10%的二氧化鋯含量的鉬粉和氧化鋁的混合物的金屬陶瓷料制成的金屬陶瓷料作為生坯引入到基體的生坯中的開口中。隨后，在模具中將陶瓷料壓實(shí)。然后，使金屬陶瓷組分和陶瓷組分在500°C下進(jìn)行脫離并在1650°C下完成燒結(jié)。在按照本發(fā)明構(gòu)成的電氣套管的范圍中，傳導(dǎo)元件包括套管元件和連接元件。在此，套管元件特別是穩(wěn)固接合地連接到基體。為了達(dá)到所要求的氣密密封性，基體可以具有陶瓷并且在基體中穩(wěn)固接合地連接的套管元件具有金屬陶瓷。附加地，本發(fā)明的電氣套管的特征在于，套管元件以及連接元件都整塊和材料一致地構(gòu)成。因此連接元件也具有金屬陶瓷。上述現(xiàn)有技術(shù)中的電氣套管包括由導(dǎo)線形成并且在一側(cè)穩(wěn)固接合地連接到同樣由導(dǎo)線形成的套管元件而另一側(cè)連接到由金屬構(gòu)成的接觸元件的連接元件。該連接特別是通過焊接來保證。連接元件與套管元件和接觸元件的焊點(diǎn)已經(jīng)證明是現(xiàn)有技術(shù)中的薄弱環(huán)節(jié)。為了也克服該缺點(diǎn)，根據(jù)本發(fā)明規(guī)定，連接元件和套管元件整塊地、也就是作為一個(gè)元件成型。此外證明有利的是，連接元件和套管元件不僅整塊地構(gòu)成，而且材料一致地構(gòu)成。在此特別有利的是，套管元件和連接元件二者都具有金屬陶瓷或者由金屬陶瓷組成。因此在本發(fā)明的構(gòu)成中，傳導(dǎo)元件至少部分地整塊和材料一致地構(gòu)成。通過這種類型的構(gòu)成，減少了在電氣套管內(nèi)的穩(wěn)固接合的連接的數(shù)量，由此提高電氣套管的使用壽命。在本發(fā)明的范圍中，傳導(dǎo)元件限制多個(gè)子元件。傳導(dǎo)元件在此用于在內(nèi)部空間與外部空間之間產(chǎn)生電氣連接。根據(jù)本發(fā)明規(guī)定，傳導(dǎo)元件包括套管元件和連接元件。在此，套管元件和連接元件整塊和材料一致地構(gòu)成。在另一有利的實(shí)施方式變型中，傳導(dǎo)元件包括所述套管元件、連接元件和至少一個(gè)接觸元件。在此有利的是每個(gè)套管元件分別通過一個(gè)連接元件直接地連接到一個(gè)接觸元件。接觸元件可以由金屬陶瓷或者由金屬(特別是鈦或特種鋼)構(gòu)建。也可以考慮將接觸元件、連接元件和套管元件整塊和材料一致地構(gòu)成，其中上述3個(gè)元件包括金屬陶瓷。


本發(fā)明的其它措施和優(yōu)點(diǎn)從權(quán)利要求、下文提供的說明和附圖得到。在附圖中用多個(gè)實(shí)施例示出本發(fā)明。在此，相同的或功能相同的或在功能方面彼此對(duì)應(yīng)的元件具有相同的附圖標(biāo)記。本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。圖1，2和圖3示出根據(jù)本發(fā)明的可植入醫(yī)療設(shè)備和根據(jù)本發(fā)明的電氣套管的第一實(shí)施例的不同視圖。
具體實(shí)施例方式在圖1和圖2中示出根據(jù)本發(fā)明的可植入醫(yī)療設(shè)備110和根據(jù)本發(fā)明的電氣套管112的第一實(shí)施例的不同視圖。在此，圖I示出可植入醫(yī)療設(shè)備110的剖視圖，圖2示出電氣套管112的放大的截面。圖3示出垂直于圖I和圖2的截面的剖視圖，也就是插接元件136的插座138的中空空間142的剖視圖?？芍踩脶t(yī)療設(shè)備110例如可以構(gòu)成為例如按照上述現(xiàn)有技術(shù)的有源可植入醫(yī)療設(shè)備。特別地，為了構(gòu)造可植入醫(yī)療設(shè)備及其功能性可以參照上述DE102008021064A1。但是原則上另外的構(gòu)成也是可行的?？芍踩脶t(yī)療設(shè)備110包括包圍內(nèi)部空間116并且將內(nèi)部空間116與外部空間118分開的外殼114。在內(nèi)部空間116中例如可以容納一個(gè)或多個(gè)電氣的和/或電動(dòng)機(jī)械的和/或流動(dòng)化部件，例如一個(gè)或多個(gè)保證或支持可植入醫(yī)療設(shè)備110的醫(yī)療功能的部件。外殼114可以單部分或多部分地構(gòu)成，并且例如可以由一個(gè)或多個(gè)外殼殼層組成，例如具有在按照?qǐng)DI的繪圖平面中的分界面。 此外，可植入醫(yī)療設(shè)備110包括上面已經(jīng)提到的電氣套管112。電氣套管例如可以被設(shè)置為在內(nèi)部空間116和外部空間118之間實(shí)現(xiàn)防潮的電氣連接，例如至設(shè)置在心肌中并且可以刺激該心肌的一個(gè)或多個(gè)電極。為此電氣套管112包括基體120，一個(gè)或多個(gè)傳導(dǎo)元件122容納在基體120中。傳導(dǎo)元件122在內(nèi)部空間116和外部空間118之間產(chǎn)生至少一個(gè)導(dǎo)電連接。在所示出的實(shí)施例中，傳導(dǎo)元件122多部分地構(gòu)成并且示例性地分別包括至少一個(gè)在內(nèi)部空間116中開口或者伸入到內(nèi)部空間116中的套管元件124，至少一個(gè)在這種情況下環(huán)形構(gòu)成的接觸元件126以及至少一個(gè)連接套管元件124和接觸元件126的連接元件128。根據(jù)本發(fā)明，連接元件128和套管元件124整塊和材料一致地構(gòu)成。由此實(shí)現(xiàn)從內(nèi)部空間116 —直到接觸元件126的直接電氣傳導(dǎo)路徑。只能在接觸元件126和連接元件128之間通過焊接構(gòu)建穩(wěn)固接合的連接。在另一實(shí)施方式變型中規(guī)定，傳導(dǎo)元件122整塊和材料一致地構(gòu)成。在此,接觸元件126、套管元件124和連接元件128由金屬陶瓷形成。在所示出的實(shí)施例中提供4個(gè)傳導(dǎo)元件122。但是還可以考慮其它數(shù)量的傳導(dǎo)元件122，例如上面提到的數(shù)量。圖3所示的按照?qǐng)D2的電氣套管112的剖視圖說明了傳導(dǎo)元件122的結(jié)構(gòu)。傳導(dǎo)元件122—方面具有套管元件124。套管元件124包括金屬陶瓷或由金屬陶瓷組成。套管元件124有利地處于與基體120的穩(wěn)固接合的燒結(jié)的連接下。由此實(shí)現(xiàn)電氣套管112的所需要的氣密密封性。套管元件124連接到連接元件128。連接元件128的功能就是在套管元件124和接觸元件126之間產(chǎn)生導(dǎo)電連接。接觸元件126在所示實(shí)施例中環(huán)形地構(gòu)成并且包括金屬，優(yōu)選特種鋼。連接元件128柱狀地伸出頭部件130。在所示實(shí)施例中，頭部件130的包圍插接元件136的區(qū)域由塑料材料構(gòu)建。該塑料材料有利的是硅樹脂和/或環(huán)氧樹脂或聚氨酯。包括塑料材料的頭部件130可以事先制造并且可以推進(jìn)到接觸元件上。借助膠粘160實(shí)現(xiàn)在外殼114和/或電氣套管112與頭部件130之間的穩(wěn)固接合的連接。該實(shí)施方式變型的特殊性在于，減少在外殼114內(nèi)部中的電極和電子單元中的電氣連接中焊接連接的數(shù)量。由于每個(gè)焊點(diǎn)都是潛在的薄弱環(huán)節(jié)，因此通過減少焊接連接的數(shù)量將進(jìn)一步提高可植入醫(yī)療設(shè)備110的可靠性。頭部件130在所示實(shí)施例中示例性地單部分地構(gòu)成并且例如從外部裝配在外殼114的外側(cè)132上。頭部件130包括例如硅樹脂和/或環(huán)氧樹脂和/或聚氨酯的塑料材料。接觸元件126例如可以通過開口 140插入到中空空間142中。但是優(yōu)選的，頭部件130包括一個(gè)或多個(gè)安裝開口，所述一個(gè)或多個(gè)接觸元件126可以通過安裝開口裝配到基體120中。接著可以用閉鎖裝置150來閉鎖安裝開口 146，例如填充材料，特別是塑料填充材料，例如硅樹脂和/或環(huán)氧樹脂和/或聚氨酯。頭部件130包括至少一個(gè)在所示實(shí)施例中構(gòu)成為插座138的插接元件136。插座138包括可從外部空間118通過開口 140接近的、縱向延伸的例如基本上圓柱形的中空空間142，可從該中空空間來接近接觸元件126。例如接觸元件126可以環(huán)形地包圍中空空間142，如圖3中可看出的。中空空間142及其開口 140原則上都可以具有任何形狀，例如任何截面，特別是圓形或多邊形的截面。頭部件130可以恰好包括一個(gè)插接元件136或者優(yōu)選地也可以包括多個(gè)這種插接元件136，例如至少兩個(gè)、至少四個(gè)、至少六個(gè)、至少十個(gè)或甚至更多插接元件136。插接元件136例如可以符合IS-I (ISO 5841-3)和/或DF-I (ISO11318:1993)和/或IS-4標(biāo)準(zhǔn)。插接元件136可以設(shè)置為允許從外部空間118將至少一個(gè)插頭元件電氣連接到插接元件136。如上所述，未在圖1，2和3中示出的插頭元件例如可以是電極或其它類型執(zhí)行器的插頭元件，所述電極或其它類型執(zhí)行器例如可以用于刺激肌肉組織。但是原則上另外 的構(gòu)成也是可行的?；w120具有導(dǎo)電特性。特別地，基體可以由至少一種絕緣材料化合物制造，特別是例如按照上述類型的陶瓷絕緣材料化合物。套管元件124以及連接元件128完全地或部分地由金屬陶瓷制造。套管元件124優(yōu)選地穩(wěn)固接合地容納在基體120中。特別優(yōu)選的是，套管元件在作為生坯制造時(shí)插入基體120的生坯中并且與基體120的生坯共同燒結(jié)，或者對(duì)基體120和套管元件124制造共同的生坯。后一種方式例如可以通過多成分注塑成型或另外的成型方法進(jìn)行，其中制造多部分生坯。接著將共同的生坯經(jīng)歷至少一個(gè)燒結(jié)方法。優(yōu)選的，套管元件124以及連接元件128同樣作為生坯成型并且由此整塊和材料一致地構(gòu)成。在圖3中示出與圖I和圖2中的截面垂直的剖視圖，也就是插接元件136的插座138的中空空間142的剖視圖。如從按照?qǐng)D3的圖示中看出的，頭部件130在所示實(shí)施例中單部分地構(gòu)成。從而頭部件130以壓緊配合的方式和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖的方式和/或穩(wěn)固接合的方式連接到上面已經(jīng)描述的電氣絕緣基體120。頭部件130例如可以構(gòu)成為預(yù)成型的器件，例如構(gòu)成為塑料器件以及特別是構(gòu)成為壓鑄的塑料器件。在圖I至圖3所示的實(shí)施例中的插接元件136可以除了所示元件之外還包括一個(gè)或多個(gè)其它元件。從而例如可以提供一個(gè)或多個(gè)可以保證插頭元件強(qiáng)制聯(lián)鎖和/或壓緊配合地保持在插座138中的端子簧。也可以提供另外的元件，例如如上所述的一個(gè)或多個(gè)濾波器元件。對(duì)于插座的原則性結(jié)構(gòu)，例如可以參照IS-4標(biāo)準(zhǔn)或上述現(xiàn)有技術(shù)，特別是DE102008021064A1。在外殼114中提供外殼開口 134。在此，圖I中實(shí)施例的圖示以剖視圖示出完整的外殼114,而在圖2中以剖視圖僅出外殼114的一部分。在該實(shí)施例中電氣套管112固定在外殼114的外殼開口 134中。該固定可以通過不同的方式進(jìn)行。例如該固定又可以包括穩(wěn)固接合的連接，例如焊接連接。在任何情況下都應(yīng)當(dāng)進(jìn)行氣密的密封連接，使得不會(huì)有濕氣通過外殼開口 134進(jìn)入內(nèi)部空間116中?；w120又可以在連接之前配備至少一個(gè)金屬鍍膜，例如又是至少一個(gè)金金屬鍍膜。替換或附加于所示其中基體120直接通過穩(wěn)固接合的連接(例如焊接連接)連接到外殼114的連接，基體120也可以例如如上所述通過至少一個(gè)框架連接到外殼114。在圖中未示出的框架可以作為單獨(dú)的部件構(gòu)成，但是也可以在分別連接另外的部件之前例如連接到基體120和/或連接到外殼140?？蚣芾缈梢允墙饘倏蚣埽玮伩蚣?。也可以考慮另外的材料，例如上述材料。附圖標(biāo)記列表 110可植入醫(yī)療設(shè)備 112電氣套管114外殼116內(nèi)部空間118外部空間120基體122傳導(dǎo)元件124套管元件 126接 觸元件128連接元件130頭部件132外側(cè)134外殼開口136插接元件138插座140 開口142中空空間146安裝開口148表面150閉鎖裝置156底部殼層158上部殼層160粘合連接162內(nèi)側(cè)。
權(quán)利要求
1.一種用在有源可植入醫(yī)療設(shè)備(Iio)的外殼(20)中的電氣套管(112)，其中該電氣套管(112)包括至少一個(gè)電氣絕緣基體(120)和至少一個(gè)電氣傳導(dǎo)元件 (122)，其中傳導(dǎo)元件(122 )被設(shè)置為穿過基體(120)地在外殼(20 )的內(nèi)部空間(116 )與外部空間(118)之間建立至少一個(gè)導(dǎo)電連接，其中傳導(dǎo)元件(122)是相對(duì)于基體(120)氣密地密封的，其中所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件(122)包括至少一種金屬陶瓷，其特征在于，該電氣套管(112)包括至少一個(gè)頭部件(130)，其中頭部件(130)包括至少一個(gè)插接元件(136)，其中插接元件(136)被設(shè)置為允許從外部空間(118)將至少一個(gè)插頭元件電氣連接到所述插接元件(136)，其中傳導(dǎo)元件(122)包括至少一個(gè)套管元件(124),并且套管元件(124)和插接元件 (136)通過至少一個(gè)連接元件(128)導(dǎo)電地連接，并且所述至少一個(gè)連接元件(128)和所述至少一個(gè)套管元件(124)整塊地和材料一致地構(gòu)成。
2.依照權(quán)利要求I的電氣套管(112)，其特征在于，套管元件(124)和連接元件(128) 包括所述至少一種金屬陶瓷。
3.依照權(quán)利要求I或2的電氣套管(112)，其特征在于，套管元件(124)嵌入在基體 (120)中。
4.依照前面的權(quán)利要求之一的電氣套管(112)，其特征在于，套管元件(124)和基體 (120)以穩(wěn)固接合的方式連接，尤其是通過穩(wěn)固接合的燒結(jié)的連接而連接。
5.依照前面的權(quán)利要求之一的電氣套管(112)，其特征在于，插接元件(136)包括至少一個(gè)插座(138)。
6.依照前面的實(shí)施方式之一的電氣套管(112)，其特征在于，頭部件(130)至少部分地由塑料材料制造。
7.依照前面的實(shí)施方式之一的電氣套管(112)，其特征在于，插接元件包括至少4個(gè)不同的接觸元件(126),特別是包括至少16個(gè)接觸元件(126),優(yōu)選包括至少32個(gè)接觸元件(126)，更優(yōu)選地包括至少64個(gè)接觸元件(126)并且特別優(yōu)選地包括至少128個(gè)接觸元件(126)。
8.一種可植入醫(yī)療設(shè)備(110)，包括至少一個(gè)外殼(114)以及至少一個(gè)依照前面的權(quán)利要求之一的電氣套管(112)，其中電氣套管(112)連接到外殼(114)。
全文摘要
本發(fā)明涉及用在有源可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的電氣套管，其中該電氣套管包括至少一個(gè)電氣絕緣基體和至少一個(gè)電氣傳導(dǎo)元件，其中傳導(dǎo)元件被設(shè)置為穿過基體地在外殼的內(nèi)部空間與外部空間之間建立至少一個(gè)導(dǎo)電連接，其中傳導(dǎo)元件是相對(duì)于基體氣密密封的，其中所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件包括至少一種金屬陶瓷。根據(jù)本發(fā)明，該電氣套管包括至少一個(gè)頭部件，其中頭部件包括至少一個(gè)插接元件，其中所述插接元件被設(shè)置為允許從外部空間將至少一個(gè)插頭元件電氣連接到所述插接元件，其中傳導(dǎo)元件包括至少一個(gè)套管元件，并且套管元件和插接元件通過至少一個(gè)連接元件導(dǎo)電地連接，并且所述至少一個(gè)連接元件和所述至少一個(gè)套管元件整塊地和材料一致地構(gòu)成。
文檔編號(hào)A61N1/375GK102614585SQ201210021550
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2012年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月31日
發(fā)明者A.雷辛格, M.克姆普夫 申請(qǐng)人:賀利氏貴金屬有限責(zé)任兩合公司