專利名稱：具有高電導(dǎo)率傳導(dǎo)元件的陶瓷套管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的電氣套管。而且，本發(fā)明涉及一種制造用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管的方法。
背景技術(shù)：
在后公布的文獻(xiàn)DE102009035972中公開了一種具有權(quán)利要求I的前序部分的特征的用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管。此外，公開了至少一個(gè)包括金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件在用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管中的使用以及制造用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管的方法。從現(xiàn)有技術(shù)可獲悉許多用于各種不同應(yīng)用的電氣套管。作為實(shí)例包括US4678868、US7564674B2、US2008/0119906A1, US7145076B2、US7561917、US2007/0183118A1、US7260434B1、US7761165、US7742817B2、US7736191B1、US2006/0259093A1、US7274963B2、US2004116976A1、 US7794256、 US2010/0023086AU US7502217B2、 US7706124B2、US6999818B2、EP1754511A2、US7035076、EP1685874A1、W003/073450A1, US7136273、US7765005、W02008/103166A1, US2008/026983U US7174219B2、W02004/110555A1,US7720538B2、W02010/091435、US2010/0258342A1、US2001/0013756A1、US4315054 以及EP0877400。DE69729719T2描述了一種用于有源可植入醫(yī)療設(shè)備(也稱為可植入設(shè)備或治療設(shè)備)的電氣套管。這種類型的電氣套管用來建立治療設(shè)備的氣密的封閉式內(nèi)部與外部之間的電氣連接。已知的可植入治療設(shè)備為心臟起搏器或除顫器，它們通常包括密封的金屬外殼，該金屬外殼在其一側(cè)上設(shè)有連接體(也稱為頭部或頭部件)。所述連接體具有中空空間，其具有至少一個(gè)用于連接電極引線的連接插座。在此，連接插座包括電氣接觸以便將電極引線電氣連接到可植入治療設(shè)備的外殼內(nèi)部中的控制電子器件。相對于周圍環(huán)境的氣密密封性是這種電氣套管的基本的先決條件。因此，必須將引入電氣絕緣基體中的引線沒有間隙地引入到基體中，所述引線也稱為傳輸元件，電信號通過所述傳輸元件傳播。在此已經(jīng)證明不利的是，引線通常由金屬制成并且被引入到陶瓷基體中。為了確保兩個(gè)元件之間的持久的連接，對基體中的通孔(也稱為開口)的內(nèi)表面金屬化以便焊接引線。通孔中的金屬化被證明難于沉積。只有借助昂貴的方法才能確保鉆孔內(nèi)表面的均勻金屬化以及由此保證通過焊接使引線氣密地密封連接到基體。焊接工藝本身需要其它部件，例如焊環(huán)。而且，利用焊環(huán)將引線連接到先前金屬化的絕緣體的工藝是一種費(fèi)力且難以自動(dòng)化的工藝。特別是，現(xiàn)有技術(shù)沒有提供一種使用簡單手段制造同時(shí)具有高密封性和良好電氣特性的電氣連接的可能性。

發(fā)明內(nèi)容
總之，本發(fā)明的任務(wù)是，至少部分地克服根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)所導(dǎo)致的缺點(diǎn)。本發(fā)明的任務(wù)是，提供用于可植入醫(yī)療設(shè)備的一種電氣套管，該電氣套管至少部分地避免了以上所提到的至少一個(gè)缺點(diǎn)。本發(fā)明的另一個(gè)任務(wù)是，提供一種具有改進(jìn)的電氣特性的套管。形成類別的權(quán)利要求的主題有助于至少一個(gè)任務(wù)的解決。依賴于這些權(quán)利要求的從屬權(quán)利要求為所述主題的優(yōu)選的實(shí)現(xiàn)。為了解決所述任務(wù)，提出了一種用在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的、具有權(quán)利要求I的特征的電氣套管。而且，為了解決所述任務(wù)，還提出了一種具有權(quán)利要求10的特征的可植入醫(yī)療設(shè)備。從屬權(quán)利要求分別說明了優(yōu)選的改進(jìn)。就電氣套管或者可植入醫(yī)療設(shè)備所描述的特征與細(xì)節(jié)也將適用于所述方法，反之亦然。本發(fā)明涉及一種在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中使用的電氣套管。所述電氣套管包括至少一個(gè)電氣絕緣基體以及至少一個(gè)電氣傳導(dǎo)兀件。傳導(dǎo)兀件配置為穿過基體在外殼的內(nèi)部空間和外部空間之間建立至少一個(gè)導(dǎo)電連接。相對基體氣密地密封傳導(dǎo)元件。所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件包括至少一個(gè)金屬陶瓷。根據(jù)本發(fā)明，所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件具有截面、長度L、以及電阻率rc，它們提供了所述導(dǎo)電連接的具有RS I歐姆的歐姆縱向阻抗。R為在傳導(dǎo)元件的整個(gè)縱向走向上的傳導(dǎo)元件的電阻。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，導(dǎo)電連接的歐姆縱向阻抗R為R彡2歐姆、R彡I歐姆、R ( 500毫歐姆、R ( 200毫歐姆或者R ( 100毫歐姆，特別是，R ^ 50毫歐姆或者R < 20毫歐姆或者R < 10毫歐姆而且優(yōu)選的是R < 5毫歐姆、R ( 2毫歐姆。依據(jù)將傳輸?shù)碾娏饕约斑M(jìn)而依據(jù)應(yīng)用，500毫歐姆 I歐姆這一范圍也是優(yōu)選的，或者能夠提供不大于5或者10歐姆的電阻R。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例,傳導(dǎo)元件的長度L為L彡500Mm、L ( 1mm、L ( 2mm或者L < 3mm。優(yōu)選的是L ^ 300Mm或者> 400Mm,而且優(yōu)選的是> 500Mm> ^ 1mm、^ I. 5mm或者>2_。L為在傳導(dǎo)元件的整個(gè)縱向走向上的傳導(dǎo)元件的線路長度。優(yōu)選的是傳導(dǎo)元件沿直線延伸，特別是沿垂直于外殼的線延伸。而且規(guī)定，截面具有截面面積A,并且A ^ 15mm2、A ^ IOmm2、A ^ 5mm2、A ^ 2mm2、A ^ 1mm2、A < 0. 5mm2 或者 A < 0，2mm2,優(yōu)選的是 A < 0. 1mm2、A < 0. 07mm2 或者A ^0. 05mm2。作為另一種可選的特征，所述截面具有多邊形形狀或者具有連續(xù)曲率的形狀，特別是具有矩形、正方形、橢圓形或者圓形形狀。特別優(yōu)選為近似圓形、橢圓或者矩形的截面。A為傳導(dǎo)元件的截面的面積。優(yōu)選的是截面或截面面積A在傳導(dǎo)元件的整個(gè)縱向走向上為常數(shù)。而且，如果截面在整個(gè)縱向走向上變化，則A能夠反映在傳導(dǎo)元件的整個(gè)縱向走向上的最小截面面積。電氣套管的一個(gè)實(shí)施例規(guī)定金屬陶瓷包括金屬或者合金組分與絕緣材料的比率，利用這一比率提供傳導(dǎo)元件的下述電阻率rc rc ( IxlO3歐姆· mm2/m、rc ( 5xl02歐姆或者rc ( IxlO2歐姆而且,優(yōu)選的是rc ( 80歐姆^mmVnurc < 50歐姆.mmVnurc ^ 20 歐姆.mmVnurc ^ 10 歐姆.mmVnurc ^ I 歐姆.mmVnurc < O. 5 歐姆· mm2/m或者rc彡O. 3歐姆· mm2/m。在一個(gè)具體的實(shí)施例中，基于實(shí)驗(yàn)序列實(shí)現(xiàn)2(l···70歐姆·_2/πι的值R，特別是，為大約50歐姆·_2/πι的值。優(yōu)選的是金屬陶瓷的絕緣材料為能夠作為陶瓷基質(zhì)加以提供的陶瓷材料。優(yōu)選的是由能夠作為金屬基質(zhì)加以提供的金屬材料提供金屬或者合金組分。參數(shù)rc為傳導(dǎo)元件的電阻率，其中字母c代表“導(dǎo)電的”，并且反映了作為電氣導(dǎo)體的傳導(dǎo)元件的材料的特性。
另外，根據(jù)本發(fā)明的電氣套管可以包括N個(gè)傳導(dǎo)元件，其中，N彡2、N彡5、N彡10、N彡20、N彡100、N彡200、N彡500、N彡1000?？梢园褌鲗?dǎo)元件排列在一或多個(gè)行中，優(yōu)選的是沿一條或多條直線排列。特別是，相繼的傳導(dǎo)元件的距離可以相應(yīng)于相繼的行的間距。在排列于多個(gè)行中的情況下，優(yōu)選的是各行包括相同數(shù)目的傳導(dǎo)元件。在一個(gè)具體的實(shí)施例中，行的數(shù)目相應(yīng)于每行的傳導(dǎo)元件的數(shù)目，其中，對于每行而言，每行傳導(dǎo)元件的數(shù)目相等。傳導(dǎo)元件可以相同類型地構(gòu)成，特別是在外部尺寸、形狀以及電氣特性方面。而且，傳導(dǎo)元件的數(shù)目可以為大于I的自然數(shù)的平方。在這一情況下，N為說明每個(gè)套管的各個(gè)傳導(dǎo)元件的量或數(shù)目的自然數(shù)。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例規(guī)定,傳導(dǎo)元件具有相互距離a :a彡1mm、a ( 500μηι或者a ( 300Mm,而且優(yōu)選的是a ( IOOMm或者a ( 50Mm。所述距離相應(yīng)于兩個(gè)相鄰傳導(dǎo)元件的兩個(gè)最近點(diǎn)之間的距離。利用距離a和基體的電氣絕緣材料的電阻率ri通過兩個(gè)傳導(dǎo)元件之間的絕緣電阻Ri，其中，所述絕緣電阻Ri為Ri彡IO5, Ri彡106，優(yōu)選的是Ri彡IO8或者Ri彡IO9歐姆，所述電阻率ri為ri彡IO12歐姆.mmVnuri彡IO13歐姆.mrnVm’ri彡IO14歐姆· mm2 /m或者ri彡IO15歐姆· mm2 /m,優(yōu)選的是ri彡IO16歐姆· mm2 /m、ri彡IO17歐姆· mm2/m、ri彡IO18歐姆· mm2/m或者ri彡IO19歐姆· mm2/m。還根據(jù)傳導(dǎo)元件的環(huán)繞面積(Umfangsflaeche)提供所述絕緣電阻Ri，Ri值相應(yīng)于長度L和直徑值的圓柱套的容積，其中，直徑值相應(yīng)于截面面積A與圓周率Pi的商的平方根的兩倍。換句話說，如果傳導(dǎo)元件的截面為圓形，則直徑值相應(yīng)于傳導(dǎo)元件的直徑。在這一情況下，參數(shù)a為兩個(gè)并排的兩個(gè)傳導(dǎo)元件的兩個(gè)最近點(diǎn)之間的距離。參數(shù)ri為組成基體的材料的電阻率。Ri為并排的兩個(gè)單個(gè)傳導(dǎo)元件之間的絕緣電阻。ri和Ri中的字母i表示“絕緣體”。另外，一個(gè)實(shí)施例涉及根據(jù)本發(fā)明的電氣套管，其中，至少一個(gè)傳導(dǎo)元件和基體形成具有密封性的公共穩(wěn)固接合的邊界面，該密封性提供如下的氦泄露率dv dv ^ lCT7atm · cm3/sec、dv ^ lCT8atm · cm3/sec、dv ^ lCT9atm · cm3/sec 或者dv ^ lCT10atm · cm3 /sec,而且，優(yōu)選的是 dv ^ lCT12atm · cm3 /sec 或者 dv ^ lCT15atm · cm3 /sec，其中，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-883G、方法1014確定泄露率。參數(shù)dv指的是貫穿套管的體積穿透率，即從內(nèi)部空間到外部空間(或者反過來)貫穿套管的體積穿透率。在這一情況下，字母“d”代表“微分”，字母“V”代表體積。特別是，密封性相應(yīng)于氣密密封設(shè)計(jì)的定義，以下將對其加以描述。而且，基體和至少一個(gè)傳導(dǎo)元件按穩(wěn)固接合的方式相互連接，特別是通過穩(wěn)固接合的燒結(jié)的連接。另外，可以通過導(dǎo)電的焊接連接或者通過玻璃焊接連接把基體和至少一個(gè)傳導(dǎo)元件互相穩(wěn)固接合地連接。特別是，硬焊接連接能夠按穩(wěn)固接合的方式把基體和至少一個(gè)傳導(dǎo)兀件互相連接。最后，本發(fā)明涉及一種電氣套管，其中，電氣套管包括至少一個(gè)從基體伸出的傳導(dǎo)元件和/或包括至少一個(gè)具有與基體的表面齊平的端面的傳導(dǎo)元件。特別是，傳導(dǎo)元件的一個(gè)端部可以從基體伸出或者與基體齊平，而同一個(gè)傳導(dǎo)兀件的相對的端部伸出或者齊
平。 另外，本發(fā)明涉及一種包括至少一個(gè)根據(jù)本發(fā)明的電氣套管的可植入醫(yī)療設(shè)備，特別是心臟起搏器或者除顫器。根據(jù)本發(fā)明的電氣套管的設(shè)計(jì)旨在用于可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中。電氣套管包括至少一個(gè)電氣絕緣基體。而且，電氣套管還包括至少一個(gè)電氣傳導(dǎo)元件。傳導(dǎo)元件的配置旨在穿過基體在外殼的內(nèi)部空間和外部空間之間建立至少一個(gè)導(dǎo)電連接。優(yōu)選的是，這樣設(shè)計(jì)提出的電氣連接為具有低電阻的歐姆連接(特別是針對直流信號)，即，例如不大于10歐姆、I歐姆、100毫歐姆、10毫歐姆或者I毫歐姆的電阻R。傳導(dǎo)元件穿過基體延伸，即沿基體的縱向延伸方向延伸。傳導(dǎo)元件可以沿直線延伸。優(yōu)選的是傳導(dǎo)元件沿基體的縱軸或者與基體的縱軸平行地延伸?？梢园褌鲗?dǎo)元件單塊或多塊地構(gòu)成，并且可以包括提供了一部分導(dǎo)電連接的電氣中間元件。傳導(dǎo)元件可以包括一個(gè)與內(nèi)部空間直接相鄰的連接面以及一個(gè)與外部空間直接相鄰 的連接面，這些連接面用于與傳導(dǎo)元件相接觸。把傳導(dǎo)元件相對基體氣密地密封。因此，傳導(dǎo)元件和基體可以包括公共邊界面。在邊界面上形成提供氣密性封閉的密封。氣密性封閉提供了泄露率dv。至少一個(gè)傳導(dǎo)元件包括至少一個(gè)金屬陶瓷。金屬陶瓷特別是形成沿傳導(dǎo)元件的長度方向連續(xù)的結(jié)構(gòu)。所述結(jié)構(gòu)形成導(dǎo)電連接的至少一些部分。金屬陶瓷具有優(yōu)選不大于106、不大于104、不大于103、不大于102、以及特別優(yōu)選的是不大于10或者I歐姆^mmVm的低電阻率。具體的導(dǎo)電率為以上所提到的電阻率的倒數(shù)?；w部分地或者全部由絕緣材料形成。所述材料相應(yīng)于此處所描述的基體的至少一種電氣絕緣材料。電阻率ri指的是基體的電氣絕緣材料。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例規(guī)定電氣套管包括多個(gè)傳導(dǎo)元件。一部分傳導(dǎo)元件或者全部傳導(dǎo)元件互相平行地延伸。把套管的一部分或者全部傳導(dǎo)元件相互等距地布置，優(yōu)選的是按一行的形式或者多個(gè)等距行的形式布置。根據(jù)本發(fā)明的電氣套管至少包括2、5、10、20、50、100、200、500或者1000個(gè)傳導(dǎo)元件。優(yōu)選的是傳導(dǎo)元件互相不直接電氣連接。各傳導(dǎo)元件分別形成單獨(dú)的電氣連接。將每一電氣套管的傳導(dǎo)元件的數(shù)目表示為N。電氣套管可以包括在電氣套管周圍延伸的導(dǎo)電保持元件。另外，本發(fā)明涉及一種可植入醫(yī)療設(shè)備，尤其是心臟起搏器或者除顫器，其中，可植入醫(yī)療設(shè)備包括至少一個(gè)根據(jù)本發(fā)明的電氣套管。而且，本發(fā)明還提供了一種用于可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼，其中，所述外殼包括至少一個(gè)根據(jù)本發(fā)明的套管。外殼和所述設(shè)備均包括內(nèi)部空間，其中，外殼和所述設(shè)備包圍所述內(nèi)部空間。也可以通過在可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管中使用至少一個(gè)含金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。傳導(dǎo)元件具有根據(jù)本發(fā)明的縱向阻抗R。 最后，可以通過一種用于制造可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管的方法實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。所述方法包括下列步驟
a.由電氣絕緣材料產(chǎn)生針對至少一個(gè)基體的至少一個(gè)基體生坯；
b.形成針對至少一個(gè)傳導(dǎo)元件的至少一個(gè)含金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件生坯；
c.把至少一個(gè)傳導(dǎo)元件生坯引入基體生坯；
d.具有至少一個(gè)基體生坯的絕緣元件生坯經(jīng)歷焙燒，以獲得具有至少一個(gè)具有此處所描述的特性的傳導(dǎo)元件的至少一個(gè)基體。可以同時(shí)或按任何次序執(zhí)行步驟a和b。另外，為了在將傳導(dǎo)元件生坯弓I入基體生坯之前形成傳導(dǎo)元件生坯，可以在步驟c之前執(zhí)行步驟b。替換地，也可以在步驟c期間執(zhí)行步驟b，其中在引入含金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件生坯期間形成該傳導(dǎo)元件生坯。特別地，所述制造方法可以包括其它焙燒步驟，其中，預(yù)燒結(jié)傳導(dǎo)元件生坯和/或基體生坯，以獲得預(yù)燒結(jié)的生坯。而且，所述方法還可以提供這樣的步驟特別是由導(dǎo)電或電氣絕緣的材料構(gòu)成或者形成圍繞基體或者基體生坯的保持元件生坯。步驟a可以包括基體生坯的部分燒結(jié)。與此組合的或者替換的，步驟b可以包括傳導(dǎo)元件生坯的部分燒結(jié)。基體或者基體生坯的電氣絕緣材料包括以上作為基體的至少一種材料描述的材 料或者基本上由以上作為基體的至少一種材料描述的材料組成。根據(jù)本發(fā)明的方法的另一些實(shí)施例規(guī)定產(chǎn)生保持元件生坯，特別是可以對其進(jìn)行部分燒結(jié)。優(yōu)選的是在圍繞預(yù)燒結(jié)或者非預(yù)燒結(jié)的基體生坯形成保持元件生坯之后部分地?zé)Y(jié)保持元件生還。保持元件或保持元件生還包括金屬陶瓷。優(yōu)選的是電氣絕緣材料為電氣絕緣材料或者材料化合物。所述材料化合物包括由下述材料組成的組中的至少一種材料氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、鈦酸鋁以及壓電陶瓷材料。所提出的電氣套管被設(shè)置用于在可植入醫(yī)療設(shè)備中使用，其中該可植入醫(yī)療設(shè)備特別地可以作為有源可植入醫(yī)療設(shè)備(AMD)構(gòu)成，并且特別優(yōu)選地作為治療設(shè)備構(gòu)成。原則上，術(shù)語可植入醫(yī)療設(shè)備包括被設(shè)置為執(zhí)行至少一個(gè)醫(yī)療功能并且可以被引入到人或動(dòng)物用戶的身體組織中的任何設(shè)備。原則上，醫(yī)療功能可以包括選自這樣的組的任何功能，該組由治療功能、診斷功能和外科手術(shù)功能組成。特別地，醫(yī)療功能可以包括至少一個(gè)執(zhí)行器功能，其中借助至少一個(gè)執(zhí)行器將至少一個(gè)刺激施加到身體組織上，特別是施加電刺激。原則上，術(shù)語有源可植入醫(yī)療設(shè)備(也稱為AMD)包括可以將電氣信號從氣密密封的外殼傳導(dǎo)到用戶身體組織的部分中和/或可以接收來自用戶身體組織的該部分的電氣信號的所有可植入醫(yī)療設(shè)備。因此，術(shù)語有源可植入醫(yī)療設(shè)備特別地包括心臟起搏器，耳蝸植入物，可植入心律轉(zhuǎn)變器/除顫器，神經(jīng)刺激器、大腦刺激器、器官刺激器或肌肉刺激器以及可植入監(jiān)視設(shè)備，助聽器、視網(wǎng)膜植入物，肌肉刺激器，可植入藥泵，人造心臟，骨生長刺激器，前列腺植入物，胃植入物等等?？芍踩脶t(yī)療設(shè)備，特別是有源可植入醫(yī)療設(shè)備，一般可以包括特別是至少一個(gè)外殼，特別是至少一個(gè)氣密密封的外殼。外殼可以優(yōu)選地包圍至少一個(gè)電子單兀，例如可植入醫(yī)療設(shè)備的控制和/或分析電子單元。在本發(fā)明的范圍中，可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼應(yīng)當(dāng)被理解為這樣的元件，其至少部分地包圍可植入醫(yī)療設(shè)備的至少一個(gè)功能元件，所述至少一個(gè)功能元件被設(shè)置為執(zhí)行所述至少一個(gè)醫(yī)療功能或者促進(jìn)該醫(yī)療功能。特別地，外殼包括完全地或者部分地容納功能元件的至少一個(gè)內(nèi)部空間。特別地，外殼可以被設(shè)置為向功能元件提供免受操作期間和/或處理時(shí)出現(xiàn)的應(yīng)力的機(jī)械保護(hù)，和/或向功能元件提供免受諸如通過體液產(chǎn)生的影響之類的外界影響的保護(hù)。特別地，外殼可以從外表上看限制和/或封閉可植入醫(yī)療設(shè)備。在此，內(nèi)部空間應(yīng)當(dāng)被理解為可植入醫(yī)療設(shè)備的尤其是外殼內(nèi)的區(qū)域，該區(qū)域可以完全地或者部分地容納功能元件并且在植入狀態(tài)下不接觸身體組織和/或不接觸體液。內(nèi)部空間可以包括可以完全地或者部分地閉合的至少一個(gè)中空空間。然而，可替換地，內(nèi)部空間也可以完全地或者部分地例如由所述至少一個(gè)功能元件和/或由至少一種填充材料填充，所述填充材料例如是至少一種澆注料，例如環(huán)氧樹脂或類似材料形式的至少一種澆注材料。形成對照的是，外部空間應(yīng)當(dāng)被理解為外殼外部的區(qū)域。這特別地可以是這樣的區(qū)域，其在植入狀態(tài)下可以接觸身體組織和/或體液。但是可替換地或者附加地，外部空間也可以是或者包括只可從外殼外部接近而在此過程中不必接觸身體組織和/或體液的區(qū)域，例如可植入醫(yī)療設(shè)備的連接元件的、對于電氣連接元件(例如電氣插頭連接器)來說可從外部接近的區(qū)域。外殼和/或特別是電氣套管可以特別地被構(gòu)成為氣密密封的，使得例如內(nèi)部空間相對于外部空間是氣密密封的。氣密密封的設(shè)計(jì)特別是提供在此以及特別是在權(quán)利要求中定義的密封性。在本發(fā)明的范圍中，術(shù)語“氣密密封”在此可以說明在常見時(shí)間段(例如5-10 年)內(nèi)按規(guī)定使用的情況下濕氣和/或氣體根本不可能或者僅最小程度地滲透穿過氣密密封的元件?？梢岳缤ㄟ^泄漏測試確定的所謂的泄漏率是可以例如描述氣體和/或濕氣通過設(shè)備(例如通過電氣套管和/或外殼)的滲透的物理參數(shù)。相應(yīng)的泄漏測試?yán)缈梢岳煤ば孤y試儀和/或質(zhì)譜儀執(zhí)行并且在Mil-STD-883G方法1014標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。在此，依據(jù)要檢查的設(shè)備的內(nèi)部體積來確定最大可允許氦泄漏率。依照MIL-STD-883G方法1014第3. I節(jié)中規(guī)定的方法并且考慮本發(fā)明的應(yīng)用中使用的、要檢查的設(shè)備的體積和腔體，所述最大可允許氦泄漏率可以例如為從lxl(T8 atm*cm3/sec至1x10〃 atm*cm3/sec。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，術(shù)語“氣密密封”特別地可以表示要檢查的設(shè)備(例如外殼和/或電氣套管或具有電氣套管的外殼)具有小于lxl0_7 atm*cm3/sec的氦泄漏率。在一個(gè)有利的實(shí)施方式中，氦泄漏率可以小于IxlCT8 atm*cm3/sec,特別地小于IxlCT9 atm*cm3/sec。出于標(biāo)準(zhǔn)化的目的，上述氦泄漏率也可以轉(zhuǎn)換成等效標(biāo)準(zhǔn)空氣泄漏率。ISO 3530標(biāo)準(zhǔn)中說明了等效標(biāo)準(zhǔn)空氣泄漏率(Equivalent Standard Air Leak Rate)的定義和所述轉(zhuǎn)換。電氣套管是被設(shè)置為創(chuàng)建至少一個(gè)電氣傳導(dǎo)路徑(即導(dǎo)電連接)的元件，所述傳導(dǎo)路徑在外殼的內(nèi)部空間至外殼外部的至少一個(gè)外部點(diǎn)或區(qū)域之間延伸，所述至少一個(gè)外部點(diǎn)或區(qū)域特別地位于外部空間中。電氣套管特別是基于其電阻率及其結(jié)構(gòu)而被設(shè)計(jì)為創(chuàng)建所述至少一個(gè)電氣傳導(dǎo)路徑的元件。因此，使得可以建立例如到設(shè)置在外殼外部的引線、電極和傳感器的電氣連接。在常見的可植入醫(yī)療設(shè)備中通常設(shè)有外殼，該外殼可以在一側(cè)包括頭部件(也稱為頭部或連接體)，該頭部件可以承載用于連接引線(也稱為電極引線或?qū)Ь€)的連接插座。連接插座包括例如電氣接觸，這些電氣接觸用來將引線電氣連接到醫(yī)療設(shè)備的外殼的內(nèi)部中的控制電子單元。通常，在電氣連接進(jìn)入醫(yī)療設(shè)備的外殼中所在的位置處設(shè)置電氣套管，該電氣套管以氣密密封的方式插入到相應(yīng)的外殼開口中。由于可植入醫(yī)療設(shè)備的使用類型，它們的密封性和生物相容性通常是最重要的要求之一。本文提出的依照本發(fā)明的可植入醫(yī)療設(shè)備特別地可以插入到人或動(dòng)物用戶，尤其是患者的身體中。由此，可植入醫(yī)療設(shè)備通常暴露給身體的機(jī)體組織的液體。因此，通常重要的是，沒有體液滲透到可植入醫(yī)療設(shè)備中并且沒有液體從可植入醫(yī)療設(shè)備泄漏。為了確保這點(diǎn)，可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼以及由此還有電氣套管應(yīng)當(dāng)具有盡可能完全的不可滲透性，特別是相對于體液。此外，電氣套管應(yīng)當(dāng)確保所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件與外殼之間的高電氣絕緣，和/或如果存在多個(gè)傳導(dǎo)元件的話所述多個(gè)傳導(dǎo)元件之間的高電氣絕緣。在此，所達(dá)到的絕緣電阻優(yōu)選地為至少數(shù)兆歐姆(Ohm)，特別地超過20兆歐姆，并且優(yōu)選達(dá)到很小的泄漏電流，特別地可以小于ΙΟρΑ。此外，在存在多個(gè)傳導(dǎo)元件的情況下，各傳導(dǎo)元件之間的串?dāng)_和電磁耦合優(yōu)選地低于醫(yī)療應(yīng)用預(yù)先給定的閾值。這些絕緣電阻相應(yīng)于絕緣電阻Ri本發(fā)明的公開的電氣套管非常適合于上述應(yīng)用。此外，該電氣套管也可以用在超出上述應(yīng)用的、對生物相容性、密封性和抵抗腐蝕的穩(wěn)定性提出特殊要求的應(yīng)用中。本發(fā)明的電氣套管特別地可以滿足上述密封性要求和/或上述絕緣要求。如上所述，電氣套管包括至少一個(gè)電氣絕緣基體。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，基體應(yīng)當(dāng)被理解為在電氣套管中例如通過由基體直接地或者間接地保持或者承載所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件來滿足機(jī)械保持功能的元件。特別地，所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件可以完全地或者部分地直接或者間接嵌入到基體中，特別是通過基體與傳導(dǎo)元件之間的穩(wěn)固接合的連接以及特別優(yōu)選地通過基體和傳導(dǎo)元件的共同燒結(jié)。特別地，基體可以具有至少一個(gè)面向內(nèi)部空間的側(cè)面以及至少一個(gè)面向外部空間和/或可從外部空間接近的側(cè)面。如上所述,基體被設(shè)計(jì)為電氣絕緣的。這意味著基體完全地或者至少按區(qū)域地由至少一種電氣絕緣材料制成。在此，電氣絕緣材料應(yīng)當(dāng)被理解為電阻率為至少IO7 0hm*m、特別地至少IO8 0hm*m、優(yōu)選地至少IO9 0hm*m以及特別優(yōu)選地至少IO11 0hm*m的材料。該電阻率優(yōu)選相應(yīng)于基體的電氣絕緣材料的電阻率ri。特別地，基體可以設(shè)計(jì)為，使得如上所述例如通過在傳導(dǎo)元件與外殼之間實(shí)現(xiàn)上面所述的電阻，至少基本上防止在傳導(dǎo)元件與外殼之間和/或在多個(gè)傳導(dǎo)元件之間的電流流動(dòng)。特別地，基體可以包括至少一種陶瓷材料。在此，傳導(dǎo)元件或者電氣傳導(dǎo)元件一般性地應(yīng)當(dāng)被理解為被設(shè)置為在至少兩個(gè)位置和/或至少兩個(gè)元件之間建立電氣連接的元件。特別地，傳導(dǎo)元件可以包括一個(gè)或多個(gè)電氣導(dǎo)體，例如金屬導(dǎo)體。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，如上所述傳導(dǎo)元件完全地或者部分地由至少一種金屬陶瓷制成。附加地，還可以提供一個(gè)或多個(gè)其它電氣導(dǎo)體，例如金屬導(dǎo)體。傳導(dǎo)元件可以例如設(shè)計(jì)為一個(gè)或多個(gè)插頭腳和/或彎曲導(dǎo)體的形式。此外，傳導(dǎo)元件可以例如在基體和/或電氣套管的面向內(nèi)部空間的側(cè)面上和/或在基體和/或電氣套管的面向外部空間或者可從外部空間接近的側(cè)面上包括一個(gè)或多個(gè)連接接觸，例如一個(gè)或多個(gè)插頭連接器，例如一個(gè)或多個(gè)從基體伸出或者可以通過其它方式從內(nèi)部空間和/或外部空間電氣接觸的連接接觸。傳導(dǎo)元件可以例如在基體的面向內(nèi)部空間的側(cè)面上平坦地與基體齊平和/或從基體伸進(jìn)內(nèi)部空間或者還連接到另一個(gè)元件。不管內(nèi)側(cè)的設(shè)計(jì)如何，這同樣也適用于基體的面向外部空間的側(cè)面。所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件可以以各種各樣的方式建立內(nèi)部空間與外部空間之間的導(dǎo)電連接。例如，傳導(dǎo)元件可以從傳導(dǎo)元件的設(shè)置在基體的面向內(nèi)部空間的側(cè)面上的至少一個(gè)部分延伸到傳導(dǎo)元件的設(shè)置在面向外部空間或者可從外部空間接近的側(cè)面上的至少一個(gè)部分。然而，原則上其它布置也是可行的。因此，傳導(dǎo)元件例如也可以包括以導(dǎo)電的方式彼此連接的多個(gè)部分傳導(dǎo)元件。此外，傳導(dǎo)元件可以延伸到內(nèi)部空間和/或外部空間中。例如，傳導(dǎo)元件可以包括設(shè)置在內(nèi)部空間中的至少一個(gè)區(qū)域和/或設(shè)置在外部空間中的至少一個(gè)區(qū)域，其中這些區(qū)域可以例如彼此電氣連接。不同的實(shí)施例還將在下面詳細(xì)解釋。所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件可以在基體和/或電氣套管的面向內(nèi)部空間的側(cè)面上和/或在基體和/或電氣套管的面向外部空間或者可從外部空間接近的側(cè)面上包括至少一個(gè)電氣連接元件，和/或連接到這種類型的電氣連接元件。如上所述，例如可以在一個(gè)或兩個(gè)所述側(cè)面上分別提供一個(gè)或多個(gè)插頭連接器和/或一個(gè)或多個(gè)接觸面和/或一個(gè)或多個(gè)接觸彈簧和/或一個(gè)或多個(gè)另外類型的電氣連接元件。所述至少一個(gè)可選的連接元件例如是所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件的部件和/或可以導(dǎo)電地與至少一個(gè)傳導(dǎo)元件連接。例如，套管的傳導(dǎo)元件的一個(gè)或多個(gè)傳導(dǎo)元件 可以與一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部連接元件和/或一個(gè)或多個(gè)外部連接元件接觸。內(nèi)部連接元件的材料應(yīng)該能持久地連接到傳導(dǎo)元件。外部連接元件應(yīng)該必須是生物相容的，并且應(yīng)該能夠持久地連接到至少一個(gè)傳導(dǎo)元件。特別地，電氣絕緣基體可以支撐所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件。基體的所述至少一種材料、即基體的電氣絕緣材料優(yōu)選地應(yīng)當(dāng)如上所述是生物相容的，并且應(yīng)當(dāng)具有足夠高的絕緣電阻。已經(jīng)證明對于本發(fā)明的基體有利的是該基體包括選自這樣的組的一種或多種材料，該組由以下組成氧化招(Al2O3)、二氧化錯(cuò)(ZrO2)、氧化招增韌氧化錯(cuò)(ZTA)、氧化錯(cuò)增韌氧化招(ZTA—Zirconia Toughened Aluminum (氧化錯(cuò)增韌招)一Al2O3/ Zr02)、乾增韌氧化鋯(Y-TZP )、氮化鋁(AlN)、氧化鎂(MgO)、壓電陶瓷材料、鋇(Zr，Ti )氧化物、鋇(Ce，Ti )氧化物以及鈮酸鉀鈉。也將這些材料稱為Werkstoffe (材料)，并且特別是可以作為材料化合物加以提供。邊緣體(也稱為保持元件)包圍基體并且用作連接到可植入設(shè)備的外殼的連接元件。邊緣體的材料必須是生物相容的、易于加工、抗腐蝕、以及能夠按穩(wěn)固接合的方式持久地連接到基體和外殼。對于根據(jù)本發(fā)明的邊緣體而言證明有利的是，邊緣體包括下列金屬的至少之一和/或基于下列金屬至少之一的一種合金鉬、銥、鈮、鑰、鉭、鎢、鈦、鈷鉻合金或者鋯。替換的，邊緣體可以包括金屬陶瓷，其中，這對密封性和制造方法也是有利的。在所提出的電氣套管中，至少一個(gè)傳導(dǎo)元件包括至少一個(gè)金屬陶瓷?；w特別地可以完全地或者部分地由一種或多種可燒結(jié)材料制成，特別地由一種或多種基于陶瓷的可燒結(jié)材料制成。一個(gè)或多個(gè)傳導(dǎo)元件可以完全地或者部分地由一種或多種基于金屬陶瓷的可燒結(jié)材料制成。但除此之外，如上所述，所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件也可以包括一個(gè)或多個(gè)其它導(dǎo)體，例如一個(gè)或多個(gè)金屬導(dǎo)體。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，“金屬陶瓷”指的是由至少一種金屬基質(zhì)中的一種或多種陶瓷材料制成的復(fù)合材料，或者由至少一種陶瓷基質(zhì)中的一種或多種金屬材料制成的復(fù)合材料。為了產(chǎn)生金屬陶瓷，例如可以使用至少一種陶瓷粉末和至少一種金屬粉末的混合物，該混合物例如可以被摻入至少一種粘合劑以及必要時(shí)的至少一種溶劑。金屬陶瓷的一種或多種陶瓷粉末優(yōu)選地具有小于lOMffl、更優(yōu)選地小于5Mm以及特別優(yōu)選地小于3Mm的平均粒度。金屬陶瓷的一種或多種金屬粉末優(yōu)選地具有小于15Mm、更優(yōu)選地小于IOMffl以及特別優(yōu)選地小于5Mm的平均粒度。為了產(chǎn)生基體，例如可以使用至少一種陶瓷粉末，所述至少一種陶瓷粉末例如可以被摻入至少一種粘合劑以及必要時(shí)的至少一種溶劑。在此，所述一種或多種陶瓷粉末優(yōu)選地具有小于IOMm (IMm等于lxl0_6m)、更優(yōu)選地小于5Mm、特別優(yōu)選地小于3Mm的平均粒度。特別地，在此粒度分布的中間值或者d50值被認(rèn)為是平均粒度。d50值描述的是這樣的值，在該值處，陶瓷粉末和/或金屬粉末的顆粒的50%比d50值更精細(xì)并且另外的50%比d50值更粗糙。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，燒結(jié)或燒結(jié)工藝一般化地應(yīng)當(dāng)被理解為用于制造材料或工件的方法，在該方法中加熱和由此化合粉末狀、特別是細(xì)粒狀陶瓷/或金屬物質(zhì)。該工藝可以在不將外部壓力施加到要加熱的物質(zhì)上的情況下進(jìn)行，或者可以特別地在升高施加到要加熱的物質(zhì)上的壓力下進(jìn)行，例如在至少2巴的壓力，優(yōu)選地更高的壓力，例如至少10巴、特別地至少100巴或者甚至至少1000巴的壓力下進(jìn)行。該工藝可以特別地完全地或者部分地在低于粉末狀材料的熔化溫度的溫度下，例如在700°C至1400°C的溫度下進(jìn)行。該工藝可以特別地完全地或者部分地在工具和/或模具中執(zhí)行，使得模型成型可以與燒結(jié)工藝關(guān)聯(lián)。除了粉末狀材料之外，用于燒結(jié)工藝的原材料還可以包括至少一種其它材料，例如一種或多種粘合劑和/或一種或多種溶劑。燒結(jié)工藝可以在一個(gè)步驟中或在多個(gè)步驟中進(jìn)行，其中可以在燒結(jié)工藝之前進(jìn)行其它步驟，例如一個(gè)或多個(gè)成型步驟和/或一個(gè)或多個(gè)脫離步驟。
特別地，可以在制造所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件時(shí)和/或可選地在制造所述至少一個(gè)基體時(shí)使用以下方法，其中首先制造至少一個(gè)生坯，隨后從所述生坯制造至少一個(gè)棕坯，并且隨后通過棕坯的至少一個(gè)燒結(jié)步驟從所述棕坯制造成品工件。在此，可以針對傳導(dǎo)元件和基體制造單獨(dú)的生坯和/或單獨(dú)的棕坯，隨后可以將這些生坯和/或棕坯連接。但是可替換地，還可以針對基體和傳導(dǎo)元件產(chǎn)生一個(gè)或多個(gè)公共的生坯和/或棕坯。再次可替換地，可以首先產(chǎn)生單獨(dú)的生坯，接著可以連接所述生坯，并且隨后可以從連接的生坯中產(chǎn)生公共的棕坯。通常，生坯應(yīng)當(dāng)被理解為工件的坯料(Vor-Formk^rper )，其包括原材料，例如所述至少一種陶瓷和/或金屬粉末，以及此外必要的一種或多種粘合材料和/或一種或多種溶劑。棕坯應(yīng)當(dāng)被理解為通過至少一個(gè)脫離步驟(例如至少一個(gè)熱和/或化學(xué)的脫離步驟)從生坯產(chǎn)生的坯料，其中在脫離步驟中將所述至少一種粘合劑和/或所述至少一種溶劑至少部分地從坯料中移除。尤其是用于金屬陶瓷的，但是同樣地例如用于基體的燒結(jié)工藝可以與常用于均勻粉末的燒結(jié)工藝類似地進(jìn)行。例如，材料可以在燒結(jié)過程中在高溫下以及必要時(shí)在高壓下壓實(shí)，使得金屬陶瓷是近似緊密的或者具有最多封閉的孔隙度。通常，金屬陶瓷的特征在于特別高的硬度和耐磨性。與燒結(jié)硬金屬相比，包括金屬陶瓷的傳輸元件通常具有更高的抗熱沖擊和氧化性能，并且通常具有與周圍絕緣體匹配的熱膨脹系數(shù)。對于依照本發(fā)明的套管而言，金屬陶瓷的所述至少一種陶瓷組分特別地可以包括至少一種以下材料氧化鋁(A1203)、二氧化鋯(Zr02)、氧化鋁增韌氧化鋯(ZTA)、氧化鋯增韌氧化鋁(ZTA—氧化鋯增韌鋁一Al2O3/ ZrO2)、釔增韌氧化鋯(Y-TZP)、氮化鋁(A1N)、氧化鎂(MgO)、壓電陶瓷材料、鋇(Zr，Ti)氧化物、鋇(CE，Ti)氧化物或鈮酸鉀鈉。對于依照本發(fā)明的套管而言，金屬陶瓷的所述至少一種金屬組分特別地可以包括至少一種以下金屬和/或基于至少一種以下金屬的合金鉬、銥、鈮、鑰、鉭、鎢、鈦、鈷或鋯。通常，當(dāng)金屬含量超過所謂的滲濾閾值時(shí)在金屬陶瓷中產(chǎn)生導(dǎo)電連接，在所謂的滲濾閾值時(shí)燒結(jié)的金屬陶瓷中的金屬顆粒至少點(diǎn)狀地彼此連接，使得允許電氣傳導(dǎo)。為此，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)金屬含量應(yīng)當(dāng)按體積為25%和更多，優(yōu)選地按體積為32%，特別地按體積超過38%，這取決于材料的選擇。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，措辭“包括金屬陶瓷”和“含金屬陶瓷的”同義地使用。因此，這兩個(gè)措辭指的是元件是包括金屬陶瓷的元件特性。該含義也包括以下實(shí)施方式變型，即元件(例如傳導(dǎo)元件)由金屬陶瓷組成，即完全由金屬陶瓷制成。
在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件和基體二者可以包括在燒結(jié)方法中或者可以在燒結(jié)方法中制造的一個(gè)或多個(gè)部件，或者所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件和基體二者在燒結(jié)方法中或者可以在燒結(jié)方法中制造。特別地，基體和傳導(dǎo)元件在共同燒結(jié)方法中或者可以在共同燒結(jié)方法中制造，所述方法即這些元件同時(shí)燒結(jié)的方法。例如，傳導(dǎo)元件和基體可以分別包括在至少一個(gè)燒結(jié)方法的范圍內(nèi)制造以及優(yōu)選地壓實(shí)的一個(gè)或多個(gè)陶瓷部件。例如，基體生坯可以由絕緣材料化合物制造。這可以例如通過在模具中按壓該材料化合物而進(jìn)行。為此，絕緣材料化合物有利地為粉末物質(zhì)，該粉末物質(zhì)具有粉末顆粒的至少最小的內(nèi)聚力。在此，生坯的制 造例如通過擠壓粉末物質(zhì)或通過利用可塑成型或澆鑄的成型和接著的干燥而進(jìn)行。這些方法步驟也可以用來成型至少一個(gè)包括金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件生坯。在此例如可以規(guī)定，被擠壓成傳導(dǎo)元件生坯的粉末是包括金屬陶瓷的或者由金屬陶瓷組成或者包括至少一種用于金屬陶瓷的原材料。隨后，可以組合這兩種生坯，即基體生坯和傳導(dǎo)元件生坯。傳導(dǎo)元件生坯和基體生坯的制造也可以例如通過多組分注塑成型、共擠等等而同時(shí)地進(jìn)行，使得隨后不再需要連接它們。當(dāng)燒結(jié)生坯時(shí)，生坯優(yōu)選地經(jīng)受低于生坯粉末顆粒的熔化溫度的熱處理。因此通常導(dǎo)致材料的壓實(shí)以及由此導(dǎo)致生坯的孔隙度和體積的明顯降低。因此，所述方法的一個(gè)特殊性在于，基體和傳導(dǎo)元件優(yōu)選地可以一起燒結(jié)。因此，隨后優(yōu)選地不再需要連接這兩個(gè)元件。通過燒結(jié)，傳導(dǎo)元件優(yōu)選地以壓緊配合的方式(kraftschlilssig)和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖的方式(formschliissig)和/或穩(wěn)固結(jié)合的方式(stoffschliissig)連接到基體。由此優(yōu)選地實(shí)現(xiàn)了傳導(dǎo)元件在基體中的氣密集成。優(yōu)選地，不再需要后續(xù)的將傳導(dǎo)元件焊接或熔接到基體中。相反地，通過包括金屬陶瓷的生坯的優(yōu)選的共同燒結(jié)和優(yōu)選的利用而實(shí)現(xiàn)基體與傳導(dǎo)元件之間的氣密密封連接。本發(fā)明的方法的一個(gè)有利的改進(jìn)的特征在于，燒結(jié)包括所述至少一個(gè)可選的基體生坯的僅僅部分的燒結(jié)，其中所述部分的燒結(jié)可以實(shí)現(xiàn)和/或包括例如上面描述的脫離步驟。優(yōu)選地，在所述僅僅部分的燒結(jié)的范圍內(nèi)對生坯進(jìn)行熱處理。在此過程中通常已經(jīng)發(fā)生生坯體積的收縮。然而，生坯的體積通常未達(dá)到其最終狀態(tài)。相反地，通常還需要其它熱處理，即最終燒結(jié)，其中一個(gè)或多個(gè)生坯收縮到其最終尺寸。在所述實(shí)施方式變型的范圍內(nèi)，優(yōu)選地僅僅部分地?zé)Y(jié)生坯以便已經(jīng)獲得使得生坯更易于處理的特定穩(wěn)定性。特別地，用于制造傳導(dǎo)元件的至少一個(gè)生坯和/或基體的至少一個(gè)生坯的原材料可以是干燥粉末或者包括干燥粉末，其中干燥粉末在干燥狀態(tài)下壓制成生坯并且具有足以維持其壓制的生坯形狀的粘附性。然而，可選地，除了所述至少一種粉末之外，原材料還可以包括一種或多種其它組分，例如如上所述的一種或多種粘合劑和/或一種或多種溶齊U。這種類型的粘合劑和/或溶劑(例如有機(jī)和/或無機(jī)的粘合劑和/或溶劑)原則上是本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的，并且例如在商業(yè)上可獲得。原材料可以例如包括一種或多種漿液(Schlicker)或者是漿液。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，漿液是由一種或多種材料制成的粉末的顆粒在液體粘合劑中以及必要時(shí)在基于水的或有機(jī)的粘合劑中的懸浮液。楽·液具有聞的粘度并且可以在不施加高壓的情況下簡單地被成型為生坯，例如通過澆鑄或注塑或通過可塑成型。在生坯由漿液制成的情況下，通常低于使用的陶瓷材料、金屬陶瓷材料或者金屬材料的熔化溫度地執(zhí)行，但是在個(gè)別情況下也可以剛好高于多組分混合物的較低熔化組分(這大多為金屬組分)的熔化溫度地執(zhí)行的燒結(jié)工藝導(dǎo)致粘合劑緩慢地從漿液中擴(kuò)散出來。過于快速的加熱通過轉(zhuǎn)變到氣相而導(dǎo)致粘合劑的體積的迅速增加以及導(dǎo)致生坯的破壞或者導(dǎo)致工件中不希望的缺陷的形成。熱塑性或熱固性塑料聚合物、蠟、熱凝膠物質(zhì)和/或表面活性物質(zhì)例如可以用作粘合劑，也稱為Binder (粘合劑)。在此，這些物 質(zhì)可以單獨(dú)地使用或者用作這樣的多種組分的粘合劑混合物。如果在擠壓方法的范圍內(nèi)產(chǎn)生套管的各元件或者所有元件(基體生坯，傳導(dǎo)元件生坯，套管坯件)，那么粘合劑的化合物應(yīng)當(dāng)使得通過噴嘴擠出的元件線足夠形狀穩(wěn)定以便容易地維持由噴嘴預(yù)先給定的形狀。適當(dāng)?shù)恼澈蟿?也稱為粘合劑)對于本領(lǐng)域技術(shù)人員是已知的。與傳導(dǎo)元件包括至少一個(gè)金屬陶瓷的本發(fā)明形成對照的是，在現(xiàn)有技術(shù)中傳導(dǎo)元件為金屬導(dǎo)線或其它金屬工件。依照本發(fā)明設(shè)有金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件可以容易地連接到基體，因?yàn)榻饘偬沾珊徒^緣元件是陶瓷材料或包括陶瓷材料?；w也可以稱為絕緣元件，以特別是響應(yīng)電氣功能；在此這些術(shù)語也可以交換?？梢杂蓚鲗?dǎo)元件和由基體二者產(chǎn)生生坯，隨后該生坯經(jīng)受燒結(jié)工藝。這樣得到的電氣套管不僅是特別生物相容的和耐用的，而且具有良好的氣密密封性。在傳導(dǎo)元件與基體之間不出現(xiàn)裂縫或仍然要焊接的連接部位。相反地，在燒結(jié)時(shí)得到基體和傳導(dǎo)元件的連接。因此在本發(fā)明的特別優(yōu)選的實(shí)施方式變型中規(guī)定，所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件由金屬陶瓷組成。在該實(shí)施方式變型中，傳導(dǎo)元件不僅包括由金屬陶瓷制成的部件，而且完全由金屬陶瓷制成?！慊?，金屬陶瓷的特征通常在于特別高的硬度和耐磨性。特別地，“金屬陶瓷”和/或“包括金屬陶瓷的”物質(zhì)可以是或者包括與硬金屬有關(guān)的切割材料，但是該切割材料沒有作為硬物質(zhì)的碳化鎢也行并且可以例如通過粉末冶金方式制造。用于金屬陶瓷和/或含金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件的燒結(jié)工藝特別是可以與均勻粉末的情況相同地進(jìn)行，所不同的僅是，在相同的壓力下通常要比陶瓷材料更強(qiáng)地壓實(shí)金屬。與燒結(jié)硬金屬相比，含金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件通常呈現(xiàn)對熱沖擊和氧化的較高的抵抗力。如以上所提到的，陶瓷組分可以例如為氧化招(Al2O3)和/或二氧化錯(cuò)(ZrO2),而作為金屬組分可以考慮銀、鑰、鈦、鈷、錯(cuò)、鉻。為了把電氣套管集成于心臟起搏器的外殼中，電氣套管可以包括保持元件。所述保持元件按凸緣類型的方式圍繞基體布置。術(shù)語“凸緣類型”指的是具有向外徑向延伸的凸緣的套管形狀。保持元件包圍基體，優(yōu)選的是完全地包圍。保持元件用于壓緊配合和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖地連接到外殼。在此，必須建立保持元件和外殼之間的液密的連接。在一個(gè)特別有利的實(shí)施例中，電氣套管包括具有金屬陶瓷的保持元件。能夠以簡單、持久以及氣密密封的方式把含金屬陶瓷的保持元件連接到可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼。另一個(gè)有利的實(shí)施例提供了這樣的特性保持元件不僅包括金屬陶瓷，而且僅由金屬陶瓷組成。另外也可以想象傳導(dǎo)元件和保持元件是材料一致的。在這一變型中，對傳導(dǎo)元件和保持元件使用同樣的材料。特別地，這涉及一種耐用的、導(dǎo)電的、以及生物相容的金屬陶瓷。由于還要把保持元件和傳導(dǎo)元件二者連接到金屬部件，所以兩者必須包括對熔接或焊接的相應(yīng)先決條件。如果發(fā)現(xiàn)包括以上所指出的先決條件的金屬陶瓷，則既可把所述金屬陶瓷用于保持元件又可用于傳導(dǎo)元件，以獲得特別便宜的電氣套管。
在電氣背景中，也可以把基體考慮為電氣絕緣的絕緣元件。基體由電氣絕緣材料形成，優(yōu)選的是由電氣絕緣材料化合物形成?；w的配置旨在把傳導(dǎo)元件與保持元件電氣絕緣或者(在未提供保持元件的情況下)與外殼或與可植入醫(yī)療設(shè)備的其它物體電氣絕緣。通過導(dǎo)線傳導(dǎo)的電信號將不會(huì)因接觸到可植入設(shè)備的外殼而衰減或者短路。另外，為了進(jìn)行醫(yī)療植入，基體必須包括生物相容的化合物。為此，優(yōu)選的是基體由玻璃陶瓷或者類似玻璃的材料組成。已證明特別優(yōu)選的是基體的絕緣材料化合物為以下材料的組中的至少之一氧化鋁(Al2O3 )、氧化鎂(MgO)、氧化鋯(ZrO2)、鈦酸鋁(Al2TiO5 )、以及壓電陶瓷材料。在這一情況下，氧化鋁具有高電阻和低介電損失。此外，高耐熱性和良好的生物相容性補(bǔ)充了這些特性。根據(jù)本發(fā)明的套管的另一個(gè)有利的改進(jìn)在于保持元件包括至少一個(gè)凸緣，其中特別地所述凸緣可以金屬導(dǎo)電。凸緣可以用于將電氣套管相對于可植入設(shè)備的外殼密封。通過保持元件將電氣套管保持在可植入設(shè)備中。在這里描述的實(shí)施例變型中，保持元件在外側(cè)上包括至少一個(gè)凸緣。這些凸緣形成軸承，可植入醫(yī)療設(shè)備的蓋可以與該軸承嚙合，優(yōu)選密封地與該軸承嚙合。因此具有封閉凸緣的保持元件可以包括U形或H形截面。通過至少一個(gè)凸緣在保持元件中的集成，確保了電氣套管在可植入設(shè)備中的安全的、耐沖擊的和持久的集成。附加地，凸緣可以構(gòu)成為使得可植入設(shè)備的蓋夾子類型地壓緊配合地和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖地連接到保持元件。根據(jù)本發(fā)明的電氣套管的另一個(gè)有利的改進(jìn)的特征在于至少一個(gè)凸緣包括金屬陶瓷。在該實(shí)施例變型中，保持元件和凸緣均包括金屬陶瓷。有利的是，凸緣和保持元件是材料一致的。通過把凸緣構(gòu)成為金屬陶瓷，凸緣在此處所描述的方法的范圍內(nèi)能夠簡單和便宜地作為保持元件的一部分與基體和傳導(dǎo)元件一起燒結(jié)。本發(fā)明還包括至少一個(gè)含金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件在可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管中的使用。針對電氣套管和/或所述方法所描述的特征與細(xì)節(jié)，也將明顯適用于對含金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件的使用。本發(fā)明還包括一種可植入醫(yī)療設(shè)備，特別是心臟起搏器或者除顫器，其具有根據(jù)所述權(quán)利要求至少之一的電氣套管。針對電氣套管和/或所述方法所描述的特征與細(xì)節(jié)，也將明顯適用于可植入醫(yī)療設(shè)備。針對電氣套管所描述的特性與細(xì)節(jié)，也將適用于根據(jù)本發(fā)明的方法，反之亦然。本發(fā)明的方法規(guī)定，基體以及傳導(dǎo)元件均包括在燒結(jié)方法的范圍內(nèi)處理的陶瓷組分。在步驟a)的范圍內(nèi)，由絕緣材料化合物產(chǎn)生基體生坯?？梢酝ㄟ^在模具中壓緊該材料化合物產(chǎn)生基體生坯。為此，絕緣材料化合物有利的是包括粉末顆粒的至少最小內(nèi)聚力的粉末料。通常，這樣來獲得粉末料粉末顆粒的粒度不超過O. 5mm，其中，優(yōu)選的是使用小于IOMffl的平均粒度。優(yōu)選的是使用以上所描述的粒度。在這一情況下，通過擠壓粉末料或者通過成型和隨后的干燥進(jìn)行生坯的制造。也利用這些方法步驟形成含金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件生坯。在這一情況下規(guī)定，擠壓成傳導(dǎo)元件生坯的粉末含金屬陶瓷或者由金屬陶瓷組成。在這一步驟之后，優(yōu)選的是把各生坯一特別是基體生坯和傳導(dǎo)元件生坯一加以組合，在這一稱為步驟c)的步驟之后，兩個(gè)生坯經(jīng)歷焙燒(也將其稱為燒結(jié))。在燒結(jié)或焙燒的范圍中，在此這些生坯經(jīng)歷低于生坯的粉末顆粒的熔化溫度的熱處理。這導(dǎo)致生坯的孔隙度和體積的明顯縮減。因此，所述方法的根據(jù)本發(fā)明的特性是基體和傳導(dǎo)元件共同經(jīng)歷焙燒，并且產(chǎn)生具有至少一個(gè)導(dǎo)電面的傳導(dǎo)元件。接下來不再需要連接兩個(gè)元件，并且特別是不需要在其它步驟中產(chǎn)生導(dǎo)電面。通過焙燒過程，使傳導(dǎo)元件得以按壓緊配合和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖和/或穩(wěn)固接合的方式與基體相連。由此實(shí)現(xiàn)了傳導(dǎo)元件在基體中的氣密集成。不再需要隨后的傳導(dǎo)元件在基體中的焊接或熔接。實(shí)際上，通過共同焙燒和對含金屬陶瓷的生坯(即傳導(dǎo)元件生坯)的利用，可以實(shí)現(xiàn)基體和傳導(dǎo)元件之間的氣密密封連接。根據(jù)本發(fā)明的方法的一個(gè)有利改進(jìn)的 特征在于步驟a)包括基體生坯的部分燒結(jié)。在所述僅部分燒結(jié)的范圍內(nèi)對絕緣元件的生坯進(jìn)行熱處理。在此過程中絕緣元件生坯的體積已經(jīng)發(fā)生收縮。然而，生坯的體積仍沒有達(dá)到其最終狀態(tài)。實(shí)際上，這還需要步驟d)的范圍內(nèi)的另一次熱處理，其中，把具有傳導(dǎo)元件生坯的基體生坯收縮至它們的最終大小。在實(shí)施例變型的范圍內(nèi)，僅部分地?zé)崽幚砩?，以達(dá)到使基體生坯更易于處理的某種表面硬度。特別是就僅在一定的難度下才能被壓制成生坯形狀的絕緣材料化合物而言，這樣做不太困難。特別地，如果尚未執(zhí)行所有燒結(jié)步驟，則把根據(jù)本發(fā)明的套管的部件稱為生坯。因此，只要還未完成所有熱處理或者燒結(jié)步驟，就把預(yù)燒結(jié)或者已經(jīng)部分地?zé)Y(jié)或者已經(jīng)熱處理的生坯也稱為生坯。另一個(gè)實(shí)施例變型的特征在于在步驟b)中，也已經(jīng)部分地?zé)Y(jié)了傳導(dǎo)元件生坯。如以上針對基體生坯所描述的，為了達(dá)到一定表面穩(wěn)定性，也可以部分地?zé)Y(jié)傳導(dǎo)元件生坯。在這一情況下，需要加以注意的是在該實(shí)施例變型中最終的、完整的燒結(jié)也在步驟d)中才出現(xiàn)。因此，傳導(dǎo)元件生坯也在步驟d)中才達(dá)到其最終大小。根據(jù)本發(fā)明的方法的另一個(gè)有利改進(jìn)的特征在于為保持元件產(chǎn)生至少一個(gè)含金屬陶瓷的保持元件生坯。把傳導(dǎo)元件生坯引入基體生坯。把基體生坯引入保持元件生坯。使基體生坯與至少一個(gè)傳導(dǎo)元件生坯和保持元件生坯一起經(jīng)歷焙燒。產(chǎn)生具有傳導(dǎo)元件和保持元件的基體。這一方法步驟的特性在于在一個(gè)步驟中不僅燒結(jié)傳導(dǎo)元件生坯和基體生坯而且也燒結(jié)保持元件生坯。產(chǎn)生所有3個(gè)生坯，然后將它們組合，接下來作為一個(gè)整體經(jīng)歷焙燒或燒結(jié)。在特殊的實(shí)施例變型中，產(chǎn)生至少一個(gè)含金屬陶瓷的保持元件生坯可以包括部分燒結(jié)。在此也規(guī)定，部分地?zé)Y(jié)框架生坯，以達(dá)到較高的表面穩(wěn)定性。在這一情況下，基體生坯可以為過濾結(jié)構(gòu)形成介電層或者壓電體，或者為頻率選擇部件形成接收器。以下介紹根據(jù)本發(fā)明的套管的制造方法的具體的實(shí)施例。在第一步驟中由包含10% 二氧化鋯(ZrO2)的鉬(Pt)和氧化鋁(Al2O3)產(chǎn)生金屬陶瓷塊。在此使用以下原材料
具有IOMffl的平均粒度的40體積百分比的Pt粉末，以及
具有10%的相對ZrO2含量和IMm的平均粒度的60體積百分比的Al203/Zr02粉末。將兩個(gè)組分混合，添加水和粘合劑，并通過攪拌過程使之均勻。類似于第一步驟，在第二步驟中由具有90%的Al2O3含量和10%的ZrO2含量的粉末產(chǎn)生陶瓷塊。平均粒度為約I Mm。同樣向陶瓷粉末添加水和粘合劑并使陶瓷粉末均勻。在第三步驟中，將在第二步驟中產(chǎn)生的由具有10% 二氧化鋯含量的氧化鋁制成的陶瓷塊轉(zhuǎn)換成基體的形狀。將由在步驟I中產(chǎn)生且包含具有10%的二氧化鋯含量的鉬粉和氧化鋁的混合物的金屬陶瓷塊制成的金屬陶瓷體作為生坯引入到基體的生坯中的開口中。隨后，在模具中將陶瓷塊壓實(shí)。然后，使金屬陶瓷組分和陶瓷組分在500°C下進(jìn)行脫離并在1650°C下完成燒結(jié)。


從權(quán)利要求、以下所提供的描述以及附圖中得到本發(fā)明的其它功能與優(yōu)點(diǎn)。在附圖中通過實(shí)施例說明本發(fā)明。 圖I示出根據(jù)本發(fā)明的電氣套管的實(shí)施例的截面圖。
具體實(shí)施例方式圖I示出根據(jù)本發(fā)明的電氣套管10的實(shí)施例的截面圖。由虛線表示的可選保持元件20徑向地包圍圖I中所示的電氣套管10?？蛇x保持元件20由導(dǎo)電材料制成,特別是由金屬陶瓷制成，并且包括環(huán)繞的凸緣，以簡化向外殼(未在圖中加以顯示)的插入。替換的，也可以提供由金屬或者金屬合金制成的保持元件20。電氣套管10包括傳導(dǎo)元件30和基體40，其中，基體為電氣絕緣的，傳導(dǎo)元件為導(dǎo)電的。傳導(dǎo)元件30完全穿過基體40地延伸，從而在內(nèi)部空間和外部空間之間提供了導(dǎo)電連接。在圖I中，外部空間布置在電氣套管10之上，內(nèi)部空間布置在電氣套管10之下。優(yōu)選的是內(nèi)部空間和/或外部空間直接鄰接圖中所示的套管10。傳導(dǎo)元件30沿直線延伸。所述直線相應(yīng)于套管10的縱軸。傳導(dǎo)元件30的截面為圓形。這導(dǎo)致圓柱形狀，其中，圓柱形狀的端面32和34用于接觸，圓柱套的由基體40包圍的部分和與該部分鄰接的基體一起形成了邊界面50。傳導(dǎo)元件30的一部分從基體40伸出，并且不由基體所包圍。傳導(dǎo)元件的所述部分伸入位于套管10之下并且直接鄰接基體的空間內(nèi)。傳導(dǎo)元件30的端面32和34與鄰接套管上側(cè)或下側(cè)的空間直接相鄰。傳導(dǎo)元件30的端面可以與套管10的一側(cè)齊平，并且可以從套管10的一側(cè)伸出。傳導(dǎo)元件30的端面32與套管10的上側(cè)齊平，從而與上側(cè)齊平。傳導(dǎo)元件的端面34為從基元件伸出的傳導(dǎo)元件30的端部的端面。由此,傳導(dǎo)元件30的端部之一從基體伸出，并且形成相對于基體向外位移的端面34。從而能夠取決于接觸結(jié)構(gòu)而簡化接觸。基體40完全包圍傳導(dǎo)元件30。基體40和傳導(dǎo)元件30互相直接接觸，其中，所產(chǎn)生的邊界面50等同地反映了基體40內(nèi)部的輪廓和傳導(dǎo)元件30的周邊輪廓。在邊界面50上基體40和傳導(dǎo)元件30按穩(wěn)固接合的方式相互連接，特別是通過共同燒結(jié)而相互連接。附圖標(biāo)記列表
10電氣套管
20保持元件
30傳導(dǎo)元件
32,34傳導(dǎo)元件的上、下端面
40基體
50邊界面。
權(quán)利要求
1.一種在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中使用的電氣套管(10)，其中，電氣套管(10)包括至少一個(gè)電氣絕緣基體(40)和至少一個(gè)電氣傳導(dǎo)元件(30);其中，傳導(dǎo)元件(30 )的配置旨在穿過基體(40 )地在外殼的內(nèi)部空間和外部空間之間建立至少一個(gè)導(dǎo)電連接；其中，傳導(dǎo)元件(30 )相對于基體(40 )氣密密封；以及其中，所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件(30)包括至少一個(gè)金屬陶瓷；其特征在于所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件(30)具有提供導(dǎo)電連接的R ( 2歐姆的歐姆縱向阻抗的截面、 長度L以及電阻率rc。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電氣套管(10)，其中，RS2歐姆、RS I歐姆、RS 500毫歐姆、R ( 200毫歐姆或者R ( 100毫歐姆、特別是R < 50毫歐姆、R ( 20毫歐姆或者R < 10 毫歐姆、以及優(yōu)選地是R ( 5毫歐姆或者R ( 2毫歐姆。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或者2所述的電氣套管(10)，其中，L≤500Mm、L≤1mm、L≤2mm 或者 L ≤ 3mm,此外對 L 優(yōu)選的是L≥500Mm、L ≥ 1mm、L ≥ I. 5mm 或者 L ≥ 2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求廣3之一所述的電氣套管(10)，其中，所述截面具有截面面積A，而且 A 為 A ≤ 15mm2、A ≤ 10mm2、A ≤ 5mm2、A ≤2mm2、A < Imm2、A ≤0. 5mm2 或者 A < 0. 2mm2, 以及優(yōu)選的是A < 0. Imm2、A < 0. 07mm2或者A < 0. 05mm2，以及其中，截面具有多邊形形狀或者具有連續(xù)曲率的形狀，特別是具有矩形、正方形、橢圓形或者圓形形狀。
5.根據(jù)先前權(quán)利要求之一所述的電氣套管(10)，其中，金屬陶瓷包括提供傳導(dǎo)元件的下列電阻率rc的金屬或者合金組分與絕緣材料的比率rc ( IxlO3歐姆 mm2/m、 rc ^ 5xl02歐姆 mm2 /m或者rc ^ IxlO2歐姆 mm2 /m、以及優(yōu)選的是rc ^ 80歐姆 mm2 / m、rc ^ 50 歐姆 mm2 /m、rc ^ 20 歐姆 mm2 /m、rc ^ 10 歐姆 mm2 /m、rc ^ I 歐姆 mm2 / m、rc ^ 0. 5 歐姆 mm2 /m 或者 rc < 0. 3 歐姆 mm2 /m。
6.根據(jù)先前權(quán)利要求之一所述的電氣套管(10)，其中，套管包括N個(gè)傳導(dǎo)元件，其中， N 彡 2、N 彡 5、N 彡 10、N 彡 20、N 彡 100、N 彡 200、N 彡 500、N 彡 1000。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電氣套管，其中，傳導(dǎo)元件具有間距a，a彡1mm、a彡500Mm 或者a彡300Mm以及優(yōu)選的是a彡IOOMm或者a彡50Mm，而且間距a以及基體(30)的電氣絕緣材料的電阻率ri提供了兩個(gè)傳導(dǎo)元件之間的絕緣電阻Ri，Ri ^ 105、Ri ^ 106、以及優(yōu)選的是Ri彡IO8或者Ri彡IO9歐姆，其中ri彡IO12歐姆^mm2Auri彡IO13歐姆^mmVnK ri彡IO14歐姆 mm2 /m或者ri彡IO15歐姆 mm2 /m、以及優(yōu)選的是ri彡IO16歐姆 mm2 /m、 ri彡IO17歐姆 mm2 /m、ri彡IO18歐姆 mm2 /m、以及特別優(yōu)選的ri彡IO19歐姆 mm2 /m。
8.根據(jù)先前權(quán)利要求之一所述的電氣套管，其中，至少一個(gè)傳導(dǎo)元件和基體形成共同的穩(wěn)固接合的邊界面，該邊界面具有提供下述氦泄露率dv的密封性dv ( 10-7atm cm3/ sec、dv ^ lCT8atm cm3 /sec、dv ^ lCT9atm cm3 /sec 或者 dv ^ lCTlclatm cm3 /sec、以及優(yōu)選的是 dv ^ lCT12atm *cm3 /sec 或者 dv ^ lCT15atm *cm3 /sec,其中，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-883G、 方法1014確定泄露率。
9.根據(jù)先前權(quán)利要求之一所述的電氣套管，其中，電氣套管包括至少一個(gè)從基體伸出的傳導(dǎo)元件，和/或包括至少一個(gè)具有與基體的表面齊平的端面的傳導(dǎo)元件。
10.一種可植入醫(yī)療設(shè)備，特別是心臟起搏器或者除顫器，具有至少一個(gè)根據(jù)先前權(quán)利要求之一所述的電氣 套管(10)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中使用的電氣套管。所述電氣套管包括至少一個(gè)電氣絕緣基體和至少一個(gè)電氣傳導(dǎo)元件。傳導(dǎo)元件的配置旨在穿過基體在外殼的內(nèi)部空間和外部空間之間建立至少一個(gè)導(dǎo)電連接。把傳導(dǎo)元件相對基體氣密密封。至少一個(gè)傳導(dǎo)元件包括至少一個(gè)金屬陶瓷。所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件具有提供導(dǎo)電連接的小于或者等于1歐姆的歐姆縱向阻抗的截面、長度以及電阻率。本發(fā)明還涉及一種可植入醫(yī)療設(shè)備和至少一個(gè)含金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件在可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管中的使用。
文檔編號A61N1/39GK102614586SQ20121002155
公開日2012年8月1日 申請日期2012年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月31日
發(fā)明者J.特勒切爾 申請人:賀利氏貴金屬有限責(zé)任兩合公司