本發(fā)明涉及藥物加工機械技術(shù)領域，尤其涉及一種新型藥劑科西藥研磨器。

背景技術(shù)：

藥劑科常常需要對洗藥進行粉碎研磨，以便進行后續(xù)加工的使用，并且有利于藥效的充分發(fā)揮。然而現(xiàn)有的藥物粉碎裝置無法調(diào)節(jié)粉碎后的粒徑大小，并且粉碎的不夠充分。

因此，需要提供一種新的技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種可有效解決上述技術(shù)問題的新型藥劑科西藥研磨器。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種新型藥劑科西藥研磨器，所述新型藥劑科西藥研磨器包括底板、位于所述底板上方的氣缸裝置、位于所述氣缸裝置右側(cè)的支架裝置、設置于所述支架裝置上的升降裝置、位于所述升降裝置下方的框體裝置及位于所述框體裝置左側(cè)的推動裝置，所述底板上設有位于其上方的第一支撐桿、位于所述第一支撐桿左側(cè)的第一斜桿及位于所述底板上方左右兩側(cè)的第一彈簧，所述氣缸裝置包括第一氣缸、位于所述第一氣缸上方的第一推動桿、位于所述第一推動桿左右兩側(cè)的第一支架、位于所述第一支架下方的第二彈簧及位于所述第一推動桿上方的第一橫板，所述支架裝置包括第二支架、位于所述第二支架右側(cè)的定位架、設置于所述第二支架上的第二斜桿，所述升降裝置包括第二氣缸、位于所述第二氣缸下方的第二推動桿、位于所述第二推動桿左右兩側(cè)的第三支架、位于所述第三支架下方的第四彈簧、位于所述第四彈簧下方的第一橫桿及設置于所述第二推動桿下端的研磨輪，所述框體裝置包括第一框體、位于所述第一框體上方第二框體、位于所述第一框體左右兩側(cè)的第五彈簧、位于所述第二框體右側(cè)的第六彈簧、位于所述第一框體右側(cè)的第七彈簧，所述推動裝置包括第三氣缸、位于所述第三氣缸右側(cè)的第三推動桿、位于所述第三推動桿右側(cè)的固定塊、位于所述第三推動桿下方的第八彈簧、位于所述第八彈簧下方的第四支架、位于所述第四支架右側(cè)的第九彈簧及位于所述第四支架左側(cè)的第五支架。

所述第一支撐桿呈長方體且豎直放置，所述第一支撐桿的下端與所述底板固定連接，所述第一斜桿呈傾斜狀，所述第一斜桿的下端與所述第一支撐桿的左表面固定連接，所述第一彈簧設有兩個，所述第一彈簧呈豎直狀，所述第一彈簧的下端與所述底板固定連接。

所述第一氣缸的下表面與所述底板的上表面固定連接，所述第一推動桿呈長方體且豎直放置，所述第一推動桿的下端與所述第一氣缸連接，所述第一推動桿的上端與所述第一橫板的下表面固定連接，所述第一支架設有兩個且分別位于所述第一推動桿的左右兩側(cè)，所述第一支架呈L型，所述第一支架的一端與所述第一推動桿的側(cè)面固定連接，所述第一支架的另一端與所述第一橫板的下表面固定連接。

所述第二彈簧設有兩個且分別位于所述第一推動桿的左右兩側(cè)，所述第二彈簧呈豎直狀，所述第二彈簧的上端與所述第一支架固定連接，所述第二彈簧的下端與所述氣缸的上表面固定連接，所述第一橫板呈長方體且水平放置，所述第一橫板的左表面與所述第一支撐桿的右表面滑動連接，所述第一彈簧的上端與所述第一橫板的下表面固定連接。

所述第二支架呈L型，所述第二支架的下端與所述底板固定連接，所述第二支架的上端呈水平狀，所述第二支架貫穿所述第一橫板的上下表面且與其滑動連接，所述定位架呈凹字形，所述定位架的兩端與所述第二支架的右表面固定連接，所述第一橫板的右表面與所述定位架的內(nèi)表面滑動連接，所述第二斜桿呈傾斜狀，所述第二斜桿的兩端與所述第二支架固定連接。

所述第二支架的上端與所述第二氣缸的右表面固定連接，所述第二推動桿呈長方體且豎直放置，所述第二推動桿的上端與所述第二氣缸連接，所述第二推動桿的下端設有第一凹槽，所述第三支架設有兩個且分別位于所述第二推動桿的左右兩側(cè)，所述第三支架呈L型，所述第三支架的一端與所述第二氣缸的下表面固定連接，所述第三支架的另一端頂靠在所述第二推動桿的側(cè)面上且與其滑動連接，所述第四彈簧設有兩個，所述第四彈簧呈豎直狀，所述第四彈簧的上端與所述第三支架的下表面固定連接，所述第四彈簧的下端與所述第一橫桿固定連接，所述第一橫桿設有兩個且分別位于所述第二推動桿的左右兩側(cè)，所述第一橫桿呈長方體且水平放置，所述第一橫桿的一端與所述第二推動桿的側(cè)面固定連接，所述研磨輪呈圓柱體且收容于所述第一凹槽內(nèi)，所述研磨輪與所述第二推動桿軸轉(zhuǎn)連接。

所述第一框體呈空心的半圓柱體狀，所述第二框體呈空心的長方體，所述第二框體的下表面與所述第一框體的上表面固定連接，所述第五彈簧設有兩個，所述第五彈簧呈豎直狀，所述第五彈簧的下端與所述第一橫板的上表面固定連接，所述第五彈簧的上端與所述第一框體固定連接，所述第六彈簧呈水平狀，所述第六彈簧的右端與所述第二支架固定連接，所述第六彈簧的左端與所述第二框體的右表面固定連接，所述第七彈簧呈水平狀，所述第七彈簧的右端與所述第七彈簧的右端與所述第二支架固定連接，所述第七彈簧的左端與所述第一框體固定連接。

所述第三氣缸位于所述第二框體的左側(cè)，所述第三推動桿呈長方體，所述第三推動桿的左端與所述第三氣缸連接，所述第三推動桿的右端與所述固定塊軸轉(zhuǎn)連接，所述固定塊呈長方體，所述固定塊的右表面與所述第二框體的左表面固定連接。

所述第五支架呈L型，所述第五支架的一端與所述第一支撐桿的側(cè)面固定連接，所述第五支架的另一端與所述第三氣缸的下表面固定連接，所述第一斜桿的上端與所述第五支架的下表面固定連接，所述第四支架呈L型，所述第四支架的一端與所述第一支撐桿的上端固定連接，所述第四支架的另一端與所述第五支架固定連接，所述第八彈簧呈豎直狀，所述第八彈簧的上端與所述第三推動桿的下表面固定連接，所述第八彈簧的下端與所述第四支架固定連接，所述第九彈簧呈水平狀，所述第九彈簧的左端與所述第四支架固定連接，所述第九彈簧的右端與所述第一框體的側(cè)面固定連接。

采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明具有如下優(yōu)點：

本發(fā)明新型藥劑科西藥研磨器結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，能夠?qū)ξ魉庍M行徹底的粉碎，粉碎的較為充分，并且可以調(diào)節(jié)粉碎后粒徑的大小，同時通過帶動框體的振動，使得其可以對西藥進行充分的研磨，以便符合要求，便于后續(xù)的使用及藥效的發(fā)揮。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明新型藥劑科西藥研磨器的具體實施方式作進一步說明：

圖1為本發(fā)明新型藥劑科西藥研磨器的結(jié)構(gòu)示意圖；

具體實施方式

如圖1所示，本發(fā)明新型藥劑科西藥研磨器包括底板1、位于所述底板1上方的氣缸裝置2、位于所述氣缸裝置2右側(cè)的支架裝置3、設置于所述支架裝置3上的升降裝置4、位于所述升降裝置4下方的框體裝置5及位于所述框體裝置5左側(cè)的推動裝置6。

如圖1所示，所述底板1呈長方體，所述底板1水平放置，所述底板1上設有位于其上方的第一支撐桿11、位于所述第一支撐桿11左側(cè)的第一斜桿12及位于所述底板1上方左右兩側(cè)的第一彈簧13。所述第一支撐桿11呈長方體且豎直放置，所述第一支撐桿11的下端與所述底板1固定連接。所述第一斜桿12呈傾斜狀，所述第一斜桿12的下端與所述第一支撐桿11的左表面固定連接。所述第一彈簧13設有兩個，所述第一彈簧13呈豎直狀，所述第一彈簧13的下端與所述底板1固定連接。

如圖1所示，所述氣缸裝置2包括第一氣缸21、位于所述第一氣缸21上方的第一推動桿22、位于所述第一推動桿22左右兩側(cè)的第一支架23、位于所述第一支架23下方的第二彈簧24及位于所述第一推動桿22上方的第一橫板25。所述氣缸21的下表面與所述底板1的上表面固定連接。所述第一推動桿22呈長方體且豎直放置，所述第一推動桿22的下端與所述第一氣缸21連接，使得所述第一氣缸21帶動所述第一推動桿22上下移動，所述第一推動桿22的上端與所述第一橫板25的下表面固定連接。所述第一支架23設有兩個且分別位于所述第一推動桿22的左右兩側(cè)，所述第一支架23呈L型，所述第一支架23的一端與所述第一推動桿22的側(cè)面固定連接，所述第一支架23的另一端與所述第一橫板25的下表面固定連接。所述第二彈簧24設有兩個且分別位于所述第一推動桿22的左右兩側(cè)，所述第二彈簧24呈豎直狀，所述第二彈簧24的上端與所述第一支架23固定連接，所述第二彈簧24的下端與所述氣缸21的上表面固定連接，從而對所述第一支架23及第一橫板25起到支撐作用。所述第一橫板25呈長方體且水平放置，所述第一橫板25的左表面與所述第一支撐桿11的右表面滑動連接，使得所述第一橫板25可以上下移動，所述第一彈簧13的上端與所述第一橫板25的下表面固定連接。

如圖1所示，所述支架裝置3包括第二支架31、位于所述第二支架31右側(cè)的定位架32、設置于所述第二支架31上的第二斜桿33。所述第二支架31呈L型，所述第二支架31的下端與所述底板1固定連接，所述第二支架31的上端呈水平狀，所述第二支架31貫穿所述第一橫板25的上下表面且與其滑動連接，使得所述第一橫板25可以上下移動。所述定位架32呈凹字形，所述定位架32的兩端與所述第二支架31的右表面固定連接，所述第一橫板25的右表面與所述定位架32的內(nèi)表面滑動連接，進而可以對所述第一橫板25起到定位的作用。所述第二斜桿33呈傾斜狀，所述第二斜桿33的兩端與所述第二支架31固定連接。

如圖1所示，所述升降裝置4包括第二氣缸41、位于所述第二氣缸41下方的第二推動桿42、位于所述第二推動桿42左右兩側(cè)的第三支架43、位于所述第三支架43下方的第四彈簧44、位于所述第四彈簧44下方的第一橫桿46及設置于所述第二推動桿42下端的研磨輪45。所述第二支架31的上端與所述第二氣缸41的右表面固定連接。所述第二推動桿42呈長方體且豎直放置，所述第二推動桿42的上端與所述第二氣缸41連接，使得所述第二氣缸41帶動所述第二推動桿42上下移動，所述第二推動桿42的下端設有第一凹槽421，所述第一凹槽421呈長方體狀。所述第三支架43設有兩個且分別位于所述第二推動桿42的左右兩側(cè)，所述第三支架43呈L型，所述第三支架43的一端與所述第二氣缸41的下表面固定連接，所述第三支架43的另一端頂靠在所述第二推動桿42的側(cè)面上且與其滑動連接，使得所述第二推動桿42可以平穩(wěn)的上下移動。所述第四彈簧44設有兩個，所述第四彈簧44呈豎直狀，所述第四彈簧44的上端與所述第三支架43的下表面固定連接，所述第四彈簧44的下端與所述第一橫桿46固定連接。所述第一橫桿46設有兩個且分別位于所述第二推動桿42的左右兩側(cè)，所述第一橫桿46呈長方體且水平放置，所述第一橫桿46的一端與所述第二推動桿42的側(cè)面固定連接。所述研磨輪45呈圓柱體且收容于所述第一凹槽421內(nèi)，所述研磨輪45與所述第二推動桿42軸轉(zhuǎn)連接。所述研磨輪45與電機連接，帶動所述研磨輪45在所述第一凹槽421內(nèi)旋轉(zhuǎn)。

如圖1所示，所述框體裝置5包括第一框體51、位于所述第一框體51上方第二框體53、位于所述第一框體51左右兩側(cè)的第五彈簧52、位于所述第二框體53右側(cè)的第六彈簧54、位于所述第一框體51右側(cè)的第七彈簧55。所述第一框體51呈空心的半圓柱體狀，所述第一框體51的橫截面呈U字形，所述第一框體51放置在所述第一橫板25上。所述第二框體53呈空心的長方體，所述第二框體53的上下表面相通，所述第二框體53的下表面與所述第一框體51的上表面固定連接，使得所述第一框體51的內(nèi)部與所述第二框體53的內(nèi)部相通，所述研磨輪45可以收容于所述第一框體51及第二框體53內(nèi)。所述第五彈簧52設有兩個，所述第五彈簧52呈豎直狀，所述第五彈簧52的下端與所述第一橫板25的上表面固定連接，所述第五彈簧52的上端與所述第一框體51固定連接，從而對所述第一框體51起到支撐作用。所述第六彈簧54呈水平狀，所述第六彈簧54的右端與所述第二支架31固定連接，所述第六彈簧54的左端與所述第二框體53的右表面固定連接。所述第七彈簧55呈水平狀，所述第七彈簧55的右端與所述第七彈簧55的右端與所述第二支架31固定連接，所述第七彈簧55的左端與所述第一框體51固定連接，從而對所述第一框體51及第二框體53起到支撐作用。

如圖1所示，所述推動裝置6包括第三氣缸61、位于所述第三氣缸61右側(cè)的第三推動桿62、位于所述第三推動桿62右側(cè)的固定塊63、位于所述第三推動桿62下方的第八彈簧64、位于所述第八彈簧64下方的第四支架66、位于所述第四支架66右側(cè)的第九彈簧65及位于所述第四支架66左側(cè)的第五支架67。所述第三氣缸61位于所述第二框體53的左側(cè)。所述第三推動桿62呈長方體，所述第三推動桿62的左端與所述第三氣缸61連接，使得所述第三氣缸61帶動所述第三推動桿62左右移動，所述第三推動桿62的右端與所述固定塊63軸轉(zhuǎn)連接，使得所述固定塊63圍繞所述第三推動桿62的右端旋轉(zhuǎn)。所述固定塊63呈長方體，所述固定塊63的右表面與所述第二框體53的左表面固定連接。所述第五支架67呈L型，所述第五支架67的一端與所述第一支撐桿11的側(cè)面固定連接，所述第五支架67的另一端與所述第三氣缸61的下表面固定連接，從而對所述第三氣缸61起到支撐作用，所述第一斜桿12的上端與所述第五支架67的下表面固定連接。所述第四支架66呈L型，所述第四支架66的一端與所述第一支撐桿11的上端固定連接，所述第四支架66的另一端與所述第五支架67固定連接。所述第八彈簧64呈豎直狀，所述第八彈簧64的上端與所述第三推動桿62的下表面固定連接，所述第八彈簧64的下端與所述第四支架66固定連接。所述第九彈簧65呈水平狀，所述第九彈簧65的左端與所述第四支架66固定連接，所述第九彈簧65的右端與所述第一框體51的側(cè)面固定連接。

如圖1所示，所述本發(fā)明藥劑科西藥研磨器使用時，首先將需要研磨的要放入到所述第二框體53內(nèi)，然后集中到所述第一框體51內(nèi)。然后啟動第一氣缸21，使得所述第一推動桿22向上移動，進而使得所述第一橫板25向上移動，進而帶動所述第一框體51及第二框體53向上移動，直至所述研磨輪45頂靠在所述第一框體51內(nèi)的西藥上。然后關(guān)閉第一氣缸21，并且啟動與所述研磨輪45連接的電機，帶動所述研磨輪45旋轉(zhuǎn)，從而在與第一框體51配合的情況下對西藥進行研磨。同時可以啟動所述第二氣缸41，使得所述第二推動桿42不斷的上下移動，進而使得所述研磨輪45不斷的上下移動，并且所述第四彈簧44對其起到了足夠的支撐作用，所述研磨輪45不斷的上下移動，從而當其移動到最下方時，可以對第一框體51內(nèi)的西藥充分接觸，使得研磨效果更好，并且可以錘擊西藥，使其粉碎的更加充分。同時可以啟動第三氣缸61，使得所述第三推動桿62不斷的左右移動，進而使得所述第一框體51及第二框體53不斷的左右移動，使得所述第一框體51內(nèi)的西藥不斷的左右晃動，從而可以與研磨輪45充分接觸，提高研磨效率，使得研磨效果更好。至此，本發(fā)明藥劑科西藥研磨裝置使用過程描述完畢。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領域的人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應以所述權(quán)利要求的保護范圍為準。