專利名稱：常規(guī)氧療電子加溫加濕裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種常規(guī)氧療電子加溫加濕裝置，屬于輸氧用醫(yī)療設(shè)備。
目前的輸氧裝置，一般是在供氣管上串接一個裝水的濕化瓶，氧氣經(jīng)濕化瓶直接供患者使用，這樣，供氧溫度不能視患者的需要調(diào)節(jié)，氧氣的濕度也偏低。
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種常規(guī)氧療電子加溫加濕裝置，它由單片機(jī)配以常規(guī)電路進(jìn)行控制，可以對氧氣自動進(jìn)行溫度和濕度調(diào)節(jié)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的它包括進(jìn)氣管、出氣管、加溫加濕水槽、控制電路，加溫加濕水槽一側(cè)依次固定有隔熱層、制冷盒，制冷盒另一側(cè)依次粘接有半導(dǎo)體制冷片、散熱器，散熱器另一側(cè)依次固定有風(fēng)扇、控制電路外殼，控制電路器件裝于控制電路外殼內(nèi)；加溫加濕水槽上方設(shè)置有進(jìn)氣口和出氣口，進(jìn)氣口與進(jìn)氣管連接，出氣口與散熱管連接；制冷盒上方設(shè)置有進(jìn)氣口和出氣口，進(jìn)氣口與散熱管另一端連接，出氣口與出氣管連接，制冷盒下方與集水槽連通；出氣管近鼻端串裝有溫度傳感器；控制電路中安裝有BCD撥碼盤，撥碼盤與控制電路中的80C31單片機(jī)的P1.0-P1.3接口相連。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于結(jié)構(gòu)合理，可根據(jù)需要設(shè)定氧氣溫度，并自動調(diào)整，氧氣溫度控制精度高，誤差在1℃以下，范圍在21℃-36℃之間，氧氣相對濕度在90％以上。工作時加溫加濕水槽可自行消毒，使用方便，安全可靠。
附圖圖面說明


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的電路控制方框示意圖。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例詳述本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型包括進(jìn)氣管(15)、出氣管(8)、加溫加濕水槽(1)和控制電路，加溫加濕槽(1)一側(cè)依次固定有隔熱層(2)、制冷盒(16)，制冷盒(16)另一側(cè)依次粘接有半導(dǎo)體制冷片(4)、散熱器(5)，散熱器(5)另一側(cè)依次固定有風(fēng)扇(6)、控制電路外殼(7)，控制電路器件裝于控制電路外殼(7)內(nèi)；加溫加濕水槽(1)上方設(shè)置有進(jìn)氣口(14)和出氣口(13)，進(jìn)氣口(14)與進(jìn)氣管(15)連接，出氣口(13)與散熱管(12)連接；制冷盒(16)上方設(shè)置有進(jìn)氣口(11)和出氣口(10)進(jìn)氣口(11)與散熱管(12)另一端連接，出氣口(10)，與出氣管(8)連接，制冷盒(16)下方與集水槽(3)連通；出氣管(8)近鼻端串裝有溫度傳感器(9)；控制電路中安裝有BCD撥碼盤，撥碼盤與控制電路中的80C31單片機(jī)的P1.0-P1.3接口相連。
本實(shí)用新型的加溫加濕水槽(1)內(nèi)底上涂有電熱膜，電熱膜為上海二輕工業(yè)科技情報(bào)所的產(chǎn)品，它與控制電路的電源連接?？刂浦鳈C(jī)采用80C31單片機(jī)，通過74LS397譯碼器、28C64存儲器，經(jīng)ADC8031模數(shù)轉(zhuǎn)換和溫度電壓變換后與溫度傳感器(9)相連。控制電路均采用通用標(biāo)準(zhǔn)電路，制冷盒(16)內(nèi)交錯設(shè)置制冷片，它與半導(dǎo)體制冷片(4)、散熱器(5)間用導(dǎo)熱硅脂粘接，半導(dǎo)體制冷片(4)采用北京崇文區(qū)半導(dǎo)體制冷器件廠的產(chǎn)品，散熱器(5)采用標(biāo)準(zhǔn)件，風(fēng)扇(6)為儀器用風(fēng)扇。半導(dǎo)體制冷(4)與風(fēng)扇(6)接線并聯(lián)與電源連通。
本實(shí)用新型使用時，先在加溫加濕水槽(1)內(nèi)加入適量的水，接通電源，電撥碼盤輸入設(shè)定溫度，由于剛開始氧氣低于設(shè)定溫度，電熱膜得電工作，半導(dǎo)體制冷片(4)和風(fēng)扇(6)關(guān)閉，氧氣通過加溫加濕水槽(1)、散熱器(5)制冷盒(16)、出氣管(8)供給病人；溫度傳感器(9)可將溫度信號變換成電壓信號送入控制電路，一方面顯示溫度值，一方面將采樣值與設(shè)定值比較，當(dāng)采樣值高于設(shè)定值時，控制電路關(guān)閉電熱膜，啟動半導(dǎo)體制冷片(4)和風(fēng)扇(6)；當(dāng)氧氣溫度降到低于設(shè)定值1℃以前時，電熱膜重新加熱，使氧氣溫度回升。氧氣溫度在設(shè)定值1℃范圍內(nèi)浮動。正常工作時，加溫加濕水槽(1)內(nèi)的水溫可達(dá)60-80℃，實(shí)現(xiàn)對加溫加濕水槽(1)的自行消毒，同時氧氣從加溫加濕水槽(1)中流出后，又經(jīng)降溫處理，其相對濕度增加，可達(dá)90％以上。當(dāng)氧氣溫度和加溫加濕水槽(1)內(nèi)的水位超標(biāo)時，均可安全報(bào)警。
權(quán)利要求1.一種常規(guī)氧療電子加溫加濕裝置，包括進(jìn)氣管、出氣管、加溫加濕水槽、控制電路，其特征在于a、加溫加溫水槽一側(cè)依次固定有隔熱層、制冷盒，制冷盒另一側(cè)依次粘接有半導(dǎo)體制冷片、散熱器，散熱器另一側(cè)依次固定有風(fēng)扇、控制電路外殼，控制電路器件裝于控制電路外殼內(nèi)；b、加溫加溫水槽上方設(shè)置有進(jìn)氣口和出氣口，進(jìn)氣口與進(jìn)氣管連接，出氣口與散熱管連接；c、制冷盒上方設(shè)置有進(jìn)氣口和出氣口，進(jìn)氣口與散熱管另一端連接，出氣口與出氣管連接，制冷盒下方與集水槽連通；d、出氣管近鼻端串裝有溫度傳感器；e、控制電路中安裝有BCD撥碼盤，撥碼盤與控制電路中的80C31單片機(jī)的P1.0-P1.3接口相連。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種常規(guī)氧療電子加溫加濕裝置,屬于輸氧用醫(yī)療設(shè)備。它的加溫加濕水槽一側(cè)依次固定有隔熱層、制冷盒,制冷盒另一側(cè)依次粘接有半導(dǎo)體制冷片、散熱器,散熱器另一側(cè)依次固定有風(fēng)扇、控制電路外殼;加溫加濕水槽上方設(shè)置有進(jìn)氣口和出氣口,制冷盒上方設(shè)置有進(jìn)氣口和出氣口,下方與集水槽連通;出氣管近鼻端串裝有溫度傳感器;控制電路中安裝有BCD撥碼盤,撥碼盤與80C31單片機(jī)的P1.0－P1.3接口相連。本實(shí)用新型可根據(jù)需要設(shè)定氧氣溫度,自動調(diào)節(jié),使用方便,安全可靠。
文檔編號A61M16/16GK2323800SQ9821602
公開日1999年6月16日 申請日期1998年6月26日 優(yōu)先權(quán)日1998年6月26日
發(fā)明者榮紹元, 韓春同, 孫全義, 周秋順 申請人:榮紹元, 韓春同, 孫全義