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      醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片的制作方法

      文檔序號(hào):8929780閱讀:459來源:國(guó)知局
      醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及理療器械領(lǐng)域,尤其涉及一種遠(yuǎn)紅外加熱芯片。
      【背景技術(shù)】
      [0002]近年來康復(fù)醫(yī)學(xué)研究發(fā)現(xiàn)波長(zhǎng)為4-15微米之間的遠(yuǎn)紅外線作用在人體能夠迅速的被人體皮膚組織所吸收,產(chǎn)生溫?zé)嵝?yīng),與體內(nèi)組織細(xì)胞產(chǎn)生共振、共鳴,促進(jìn)了活性。并且由于產(chǎn)生溫?zé)嵝?yīng),使人體微血管擴(kuò)張,自律性加強(qiáng),血液循環(huán)加快,加速了細(xì)胞與血液的物質(zhì)交換,從而促進(jìn)了機(jī)體的新陳代謝。同時(shí),遠(yuǎn)紅外線提高吞噬細(xì)胞的吞噬能力,有利于慢性炎癥的吸收、消散,適用于治療各種類型的慢性炎癥,如神經(jīng)炎、肌炎、關(guān)節(jié)炎及內(nèi)臟的一些慢性炎癥。熱能可降低感覺神經(jīng)的興奮性,并通過緩解肌肉痙攣、消腫、消炎和改善血液循環(huán)而治療各種疼痛,如神經(jīng)痛以及痙攣痛、炎癥性和缺血性疼痛等。但現(xiàn)有遠(yuǎn)紅外加熱芯片的遠(yuǎn)紅外線波長(zhǎng)釋放強(qiáng)度比較低,而且使用鋰電池,容易爆炸,芯片主體比較厚,達(dá)到14um左右,浪費(fèi)材料。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明的目的是提供一種醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,以解決現(xiàn)有遠(yuǎn)紅外加熱芯片的遠(yuǎn)紅外線波長(zhǎng)釋放強(qiáng)度比較低,芯片主體較厚達(dá)到14um左右,浪費(fèi)材料,而且使用鋰電池容易爆炸的問題。
      [0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案,醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,包括芯片主體,所述芯片主體的一側(cè)設(shè)有上設(shè)有第一薄布層,所述芯片主體的另一側(cè)設(shè)有石墨層,所述石墨層的外側(cè)設(shè)有第二薄布層,所述芯片主體上設(shè)有與電池連接的導(dǎo)電裝置。
      [0005]具體的,所述石墨層和所述第二薄布層之間設(shè)有海綿層。
      [0006]具體的,所述第二薄布層外設(shè)有粘連塊。
      [0007]具體的,所述第一薄布層和所述第二薄布層為白色薄布層。
      [0008]具體的,所述導(dǎo)電裝置包括設(shè)在所述芯片主體與所述第一薄布層相鄰的一側(cè)表面上的兩導(dǎo)電體,所述導(dǎo)電體分別設(shè)在所述芯片主體相對(duì)的兩邊緣處,所述導(dǎo)電體與所述第一薄布層相鄰的一側(cè)表面貼覆有銅線,所述銅線連接有與所述電池相連的導(dǎo)線。
      [0009]具體的,所述芯片主體相對(duì)的兩邊緣處分別設(shè)有安裝所述導(dǎo)電體的導(dǎo)電體安裝槽。
      [0010]具體的,所述芯片主體上開設(shè)有通孔。
      [0011]具體的,所述芯片主體上開設(shè)有五個(gè)所述通孔。
      [0012]具體的,所述芯片主體的厚度為10-1 lum。
      [0013]具體的,所述電池為聚合物電池。
      [0014]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,遠(yuǎn)紅外線波長(zhǎng)釋放強(qiáng)度比較高,芯片主體厚度為ΙΟ-llum,節(jié)約了材料,使用聚合物電池,不會(huì)產(chǎn)生爆炸。
      【附圖說明】
      [0015]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
      [0016]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片的結(jié)構(gòu)示意圖;
      圖2是圖1中的A-A向剖視圖;
      圖3是本發(fā)明實(shí)施例中芯片主體的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0017]現(xiàn)有遠(yuǎn)紅外加熱芯片的遠(yuǎn)紅外線波長(zhǎng)釋放強(qiáng)度比較低,芯片主體較厚達(dá)到14um左右,浪費(fèi)材料,而且使用鋰電池容易爆炸。本發(fā)明實(shí)施例提供一種醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片。
      [0018]如圖1、圖2和圖3所示,醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,包括芯片主體I,所述芯片主體I的一側(cè)設(shè)有上設(shè)有第一薄布層2,所述芯片主體I的另一側(cè)設(shè)有石墨層3,所述石墨層3的外側(cè)設(shè)有第二薄布層4,所述芯片主體I上設(shè)有與電池10連接的導(dǎo)電裝置。
      [0019]所述石墨層3和所述第二薄布層4之間設(shè)有海綿層5。所述第二薄布層4外設(shè)有粘連塊6,粘連塊便于芯片與外置產(chǎn)品如馬甲、護(hù)膝、腰帶等的安裝與拆卸。
      [0020]所述第一薄布層2和所述第二薄布層4為白色薄布層,白色薄布層使得遠(yuǎn)紅外線波長(zhǎng)釋放強(qiáng)度比較高。
      [0021]所述導(dǎo)電裝置包括設(shè)在所述芯片主體I與所述第一薄布層2相鄰的一側(cè)表面上的兩導(dǎo)電體7,所述導(dǎo)電體7分別設(shè)在所述芯片主體I相對(duì)的兩邊緣處,所述導(dǎo)電體I與所述第一薄布層2相鄰的一側(cè)表面貼覆有銅線8,所述銅線8連接有與所述電池10相連的導(dǎo)線11。
      [0022]所述芯片主體I相對(duì)的兩邊緣處分別設(shè)有安裝所述導(dǎo)電體7的導(dǎo)電體安裝槽。
      [0023]所述芯片主體I上開設(shè)有通孔9。所述芯片主體I上可以開設(shè)有五個(gè)所述通孔9。在芯片主體I上開設(shè)有所述通孔,可以調(diào)整電壓,減少面積,使得電阻變小,熱量變大,溫度達(dá)到43度,達(dá)到使人感覺最舒服的溫度。
      [0024]所述芯片主體I的厚度為10-1 lum。
      [0025]所述電池10為聚合物電池。
      [0026]包括以上所述,僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,其特征在于:包括芯片主體,所述芯片主體的一側(cè)設(shè)有上設(shè)有第一薄布層,所述芯片主體的另一側(cè)設(shè)有石墨層,所述石墨層的外側(cè)設(shè)有第二薄布層,所述芯片主體上設(shè)有與電池連接的導(dǎo)電裝置。2.如權(quán)利要求1所述的醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,其特征在于:所述石墨層和所述第二薄布層之間設(shè)有海綿層。3.如權(quán)利要求1所述的醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,其特征在于:所述第二薄布層外設(shè)有粘連塊。4.如權(quán)利要求1所述的醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,其特征在于:所述第一薄布層和所述第二薄布層為白色薄布層。5.如權(quán)利要求1所述的醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,其特征在于:所述導(dǎo)電裝置包括設(shè)在所述芯片主體與所述第一薄布層相鄰的一側(cè)表面上的兩導(dǎo)電體,所述導(dǎo)電體分別設(shè)在所述芯片主體相對(duì)的兩邊緣處,所述導(dǎo)電體與所述第一薄布層相鄰的一側(cè)表面貼覆有銅線,所述銅線連接有與所述電池相連的導(dǎo)線。6.如權(quán)利要求5所述的醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,其特征在于:所述芯片主體相對(duì)的兩邊緣處分別設(shè)有安裝所述導(dǎo)電體的導(dǎo)電體安裝槽。7.如權(quán)利要求1所述的醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,其特征在于:所述芯片主體上開設(shè)有通孔。8.如權(quán)利要求7所述的醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,其特征在于:所述芯片主體上開設(shè)有五個(gè)所述通孔。9.如權(quán)利要求1所述的醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,其特征在于:所述芯片主體的厚度為1-1lum010.如權(quán)利要求1所述的醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,其特征在于:所述電池為聚合物電池。
      【專利摘要】本發(fā)明的目的是提供一種醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,以解決現(xiàn)有遠(yuǎn)紅外加熱芯片的遠(yuǎn)紅外線波長(zhǎng)釋放強(qiáng)度比較低,芯片主體較厚達(dá)到14um左右,浪費(fèi)材料,而且使用鋰電池容易爆炸的問題。所述醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,包括芯片主體,所述芯片主體的一側(cè)設(shè)有上設(shè)有第一薄布層,所述芯片主體的另一側(cè)設(shè)有石墨層,所述石墨層的外側(cè)設(shè)有第二薄布層,所述芯片主體上設(shè)有與電池連接的導(dǎo)電裝置。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種醫(yī)療用遠(yuǎn)紅外加熱芯片,可以應(yīng)用于理療領(lǐng)域。
      【IPC分類】A61N5/06
      【公開號(hào)】CN104906695
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410090654
      【發(fā)明人】魏人杰
      【申請(qǐng)人】魏人杰
      【公開日】2015年9月16日
      【申請(qǐng)日】2014年3月12日
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