一種膝關節(jié)置換術后保護墊的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種骨外科醫(yī)療器械，尤其是一種膝關節(jié)置換術后保護墊。
【背景技術】
[0002]人工膝關節(jié)置換是在近代人工髖關節(jié)成功應用于病人后逐漸發(fā)展起來的一種治療膝關節(jié)疾病的新技術，它能非常有效地根除晚期膝關節(jié)病痛，極大地提高病人的生活質(zhì)量，在發(fā)達國家比較流行。該手術的優(yōu)點在于:極大地減輕或消除關節(jié)疼痛，雖然手術疼痛在幾周內(nèi)才能緩解；增加腿部力量。沒有膝關節(jié)的疼痛，您能夠經(jīng)常地活動，這樣能夠增加肌肉力量；提高生活質(zhì)量。術后您能夠舒適地進行日常工作和低強度的活動；獲得自由活動能力。但是手術后的康復治療和保健也是十分關鍵的，無論在家里還是在康復機構中，都要注意保護新關節(jié)。
[0003]在康復中，目前患者主要是通過增加肌肉力量、增加關節(jié)活動、坐位屈膝練習等來鍛煉膝關節(jié)。但是患者在靜坐或者躺在病床上時，以及處于其他一些無法通過活動關節(jié)在康復的情況時，就減慢了康復的進程。而且在中醫(yī)理論中，膝關節(jié)痛則經(jīng)絡受阻、氣血凝滯，應該以活血化瘀、消腫止痛，以改善血液循環(huán)來消除疼痛。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的是為克服上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種膝關節(jié)置換術后保護墊，該保護墊能夠方便快捷，并能夠有效的對膝關節(jié)進行藥物護理。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用下述技術方案:
[0006]一種膝關節(jié)置換術后保護墊，用于膝關節(jié)置換術后護理；
[0007]包括保護墊本體，所述保護墊本體為環(huán)狀結構，所述保護墊本體包括藥物層、防水層和加熱層，所述藥物層設置于所述防水層內(nèi)側(cè)，所述加熱層設于所述防水層外側(cè)，且所述加熱層環(huán)繞膝蓋1/2-3/4周。
[0008]所述藥物層為吸收棉，采用調(diào)理中藥或者消毒用藥，吸收棉能夠良好地對各種藥物精華進行吸附，能夠滿足患者膝關節(jié)部位的需要。
[0009]優(yōu)選地，防水層為過膠無紡布，無紡布的特點是均勻不漏、透氣性好。
[0010]所述加熱層包括無紡布袋、遠紅外納米碳加熱芯片、調(diào)溫開關和電源，其中遠紅外納米碳加熱芯片鑲嵌在無紡布袋上，調(diào)溫開關通過電線分別與所述遠紅外納米碳加熱芯片、電源連接。
[0011]優(yōu)選地，所述遠紅外納米碳加熱芯片的遠紅外波段為8-12微米。
[0012]所述保護墊本體上設置有與所述保護墊本體的開口相對應的緊固裝置。
[0013]所述緊固裝置具體為相互配合的粘條或搭扣。
[0014]本實用新型的有益效果是，
[0015]1.本實用新型提供的護理墊在使用時，通過其護理墊本體的環(huán)狀狀結構，能夠保證在使用過程中與膝關節(jié)部位進行全面穩(wěn)定的接觸；
[0016]2.本實用新型設置在防水層內(nèi)側(cè)的藥物層中吸附有活血化瘀、消腫止痛的相關藥物精華，使得護理墊在固定在膝關節(jié)的時候，藥物層內(nèi)的藥物成分能夠滲透膝關節(jié)的皮下組織，并且經(jīng)過毛細血管和經(jīng)絡作用于膝關節(jié)，能夠?qū)οリP節(jié)起到良好的保健護理功效；
[0017]3.本實用新型設置于防水層外側(cè)的加熱層，能夠有效地對藥物層的相應部位進行加熱，增加了藥物層內(nèi)部藥物精華的滲透速率和效率，而且，遠紅外納米碳發(fā)熱芯片可釋放被稱為“生命之光”的8-12微米遠紅外波段，對膝關節(jié)部位加熱，可促進血液循環(huán)、新陳代謝，緩解膝關節(jié)疼痛；
[0018]4.本實用新型設置于保護墊本體開口處的緊固裝置，能夠有效地防止藥物層內(nèi)藥物的揮發(fā)浪費。
【附圖說明】
[0019]圖1是本實用新型結構示意圖；
[0020]圖2是本實用新型的剖面圖；
[0021]圖3為本實用新型加熱層的結構示意圖；
[0022]其中1.保護墊本體，11.加熱層，12.防水層，13.藥物層，111.遠紅外納米碳加熱芯片，112.電源，113.調(diào)溫開關，2.緊固裝置。
【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0024]一種膝關節(jié)置換術后保護墊，如圖1-2所示，用于膝關節(jié)置換術后護理；
[0025]包括保護墊本體I，所述保護墊本體I為環(huán)狀結構，所述保護墊本體I包括藥物層
13、防水層12和加熱層11，所述藥物層13設置于所述防水層12內(nèi)側(cè)，所述加熱層11設于所述防水層12外側(cè)，且所述加熱層11環(huán)繞膝蓋1/2-3/4周。
[0026]所述藥物層13為吸收棉，采用調(diào)理中藥或者消毒用藥，吸收棉能夠良好地對各種藥物精華進行吸附，能夠滿足患者膝關節(jié)部位的需要。
[0027]優(yōu)選地，防水層12為過膠無紡布，無紡布的特點是均勻不漏、透氣性好。
[0028]如圖3所示，所述加熱層11包括無紡布袋、遠紅外納米碳加熱芯片111、調(diào)溫開關113和電源112，其中遠紅外納米碳加熱芯片111鑲嵌在無紡布袋上，調(diào)溫開關113通過電線分別與所述遠紅外納米碳加熱芯片111、電源112連接。
[0029]優(yōu)選地，所述遠紅外納米碳加熱芯片111的遠紅外波段為8-12微米。
[0030]所述保護墊本體I上設置有與所述保護墊本體I的開口相對應的緊固裝置2。
[0031]所述緊固裝置2具體為相互配合的粘條或搭扣。
[0032]使用時，將保護墊本體I固定在膝蓋上，遠紅外納米碳加熱芯片111對著膝蓋的髕骨，固定好，利用調(diào)溫開關113控制遠紅外納米碳加熱芯片111，使其溫度達到體感適應的溫度；充電時，可以連接電源適配器利用市電進行充電，最后將緊固裝置2的粘條或搭扣固定好保護墊。
[0033]上述雖然結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進行了描述，但并非對本實用新型保護范圍的限制，所屬領域技術人員應該明白，在本實用新型的技術方案的基礎上，本領域技術人員不需要付出創(chuàng)造性勞動即可做出的各種修改或變形仍在本實用新型的保護范圍以內(nèi)。
【主權項】
1.一種膝關節(jié)置換術后保護墊，其特征是， 包括保護墊本體，所述保護墊本體為環(huán)狀結構，所述保護墊本體包括藥物層、防水層和加熱層，所述藥物層設置于所述防水層內(nèi)側(cè)，所述加熱層設于所述防水層外側(cè)，且所述加熱層環(huán)繞膝蓋1/2-3/4周。
2.如權利要求1所述的一種膝關節(jié)置換術后保護墊，其特征是，所述藥物層為吸收棉。
3.如權利要求1所述的一種膝關節(jié)置換術后保護墊，其特征是，防水層為過膠無紡布。
4.如權利要求1所述的一種膝關節(jié)置換術后保護墊，其特征是，所述加熱層包括無紡布袋、遠紅外納米碳加熱芯片、調(diào)溫開關和電源，其中遠紅外納米碳加熱芯片鑲嵌在無紡布袋上，調(diào)溫開關通過電線分別與所述遠紅外納米碳加熱芯片、電源連接。
5.如權利要求4所述的一種膝關節(jié)置換術后保護墊，其特征是，所述遠紅外納米碳加熱芯片的遠紅外波段為8-12微米。
6.如權利要求1所述的一種膝關節(jié)置換術后保護墊，其特征是，所述保護墊本體上設置有與所述保護墊本體的開口相對應的緊固裝置。
7.如權利要求6所述的一種膝關節(jié)置換術后保護墊，其特征是，所述緊固裝置為相互配合的粘條或搭扣。
【專利摘要】本實用新型公開了一種膝關節(jié)置換術后保護墊，包括保護墊本體，所述保護墊本體為環(huán)狀結構，所述保護墊本體包括藥物層、防水層和加熱層，所述藥物層設置于所述防水層內(nèi)側(cè)，所述加熱層設于所述防水層外側(cè)，且所述加熱層環(huán)繞膝蓋1/2-3/4周。本實用新型提供的護理墊在使用時，通過其護理墊本體的環(huán)狀結構，能夠保證在使用過程中與膝關節(jié)部位進行全面穩(wěn)定的接觸；藥物層能夠?qū)οリP節(jié)起到良好的保健護理功效；加熱層對膝關節(jié)部位加熱，可促進血液循環(huán)、新陳代謝，緩解膝關節(jié)疼痛；緊固裝置，能夠有效地防止藥物層內(nèi)藥物的揮發(fā)浪費。
【IPC分類】A61M37-00, A61N5-06, A61F5-00
【公開號】CN204468361
【申請?zhí)枴緾N201520141915
【發(fā)明人】王炳德, 李文英
【申請人】王炳德
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2015年3月12日